JPH0534293A - 表面検査装置 - Google Patents
表面検査装置Info
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- JPH0534293A JPH0534293A JP3193782A JP19378291A JPH0534293A JP H0534293 A JPH0534293 A JP H0534293A JP 3193782 A JP3193782 A JP 3193782A JP 19378291 A JP19378291 A JP 19378291A JP H0534293 A JPH0534293 A JP H0534293A
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- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Control Or Security For Electrophotography (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被検査体の表面の欠陥を高速かつ高精度に検
査可能な表面検査装置を提供すること。 【構成】 照明手段５により照明された被検査体２の表
面の欠陥抽出を行う画像を撮像する第１撮像手段７と、
欠陥判定を行う画像を撮像する第２撮像手段９とを設
け、第１撮像手段７にて被検査体２の表面を撮像して得
られた画像に対して欠陥が存在する確率の高い欠陥候補
部分を抽出し、この欠陥候補部分に対してのみ第２撮像
手段９にて得られた画像により欠陥判定を行い、第１撮
像手段７と第２撮像手段９とにて欠陥抽出に適した画像
と欠陥判定に適した画像とを各々独立して得ることによ
り、欠陥抽出と欠陥判定との各々に要求される高速かつ
高精度な欠陥検出機能を他方に影響を及ぼすことなく実
現可能とした。
査可能な表面検査装置を提供すること。 【構成】 照明手段５により照明された被検査体２の表
面の欠陥抽出を行う画像を撮像する第１撮像手段７と、
欠陥判定を行う画像を撮像する第２撮像手段９とを設
け、第１撮像手段７にて被検査体２の表面を撮像して得
られた画像に対して欠陥が存在する確率の高い欠陥候補
部分を抽出し、この欠陥候補部分に対してのみ第２撮像
手段９にて得られた画像により欠陥判定を行い、第１撮
像手段７と第２撮像手段９とにて欠陥抽出に適した画像
と欠陥判定に適した画像とを各々独立して得ることによ
り、欠陥抽出と欠陥判定との各々に要求される高速かつ
高精度な欠陥検出機能を他方に影響を及ぼすことなく実
現可能とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子写真方式の複写
機、プリンタ等に利用される感光体の表面検査装置に関
する。
機、プリンタ等に利用される感光体の表面検査装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子写真方式の複写機、プリンタ等に用
いられる感光体は、その表面にキズ、塗工ムラ等の欠陥
があると画像品質の低下をきたすため、複写機、プリン
タ等に組み込む前に、予め感光体の表面の欠陥検査が行
われている。現在、感光体の表面の欠陥検査は、ほとん
ど目視により行われているが、一方では、感光体の表面
の欠陥検査を自動化するために、例えば、感光体ドラム
を回転駆動させ、１次元センサアレイで撮像し、撮像し
た感光体ドラムの表面の画像を画像処理することにより
欠陥検出を行う方法が提案されている。また、感光体ド
ラムに限らず、銅板等の表面検査を画像処理により行う
欠陥検出方法として、例えば、特開平１−２５３６３９
号公報に開示された「欠陥検出方法」がある。これは、
カメラにより撮像して得られた被検出物の表面画像を微
分処理し、得られた微分画像とこの微分画像を微分方向
に所定量ずらした別の微分画像との絶対値の加算処理又
は差分絶対値処理によって強調画像を得、この強調画像
に基づいて微小欠陥を正確に抽出する方法である。この
場合、欠陥検出には効果的であるが、欠陥を定量化する
処理は行われていない。
いられる感光体は、その表面にキズ、塗工ムラ等の欠陥
があると画像品質の低下をきたすため、複写機、プリン
タ等に組み込む前に、予め感光体の表面の欠陥検査が行
われている。現在、感光体の表面の欠陥検査は、ほとん
ど目視により行われているが、一方では、感光体の表面
の欠陥検査を自動化するために、例えば、感光体ドラム
を回転駆動させ、１次元センサアレイで撮像し、撮像し
た感光体ドラムの表面の画像を画像処理することにより
欠陥検出を行う方法が提案されている。また、感光体ド
ラムに限らず、銅板等の表面検査を画像処理により行う
欠陥検出方法として、例えば、特開平１−２５３６３９
号公報に開示された「欠陥検出方法」がある。これは、
カメラにより撮像して得られた被検出物の表面画像を微
分処理し、得られた微分画像とこの微分画像を微分方向
に所定量ずらした別の微分画像との絶対値の加算処理又
は差分絶対値処理によって強調画像を得、この強調画像
に基づいて微小欠陥を正確に抽出する方法である。この
場合、欠陥検出には効果的であるが、欠陥を定量化する
処理は行われていない。
【０００３】以上に述べた画像処理による欠陥検査は、
大きな画像メモリを必要とし、また、目視検査による欠
陥の判断に匹敵するような高度な処理を行うと、処理時
間が長くかかり、処理時間を短縮するために単純な処理
のみで欠陥検査を行うと、検査精度が低下する。このた
め、処理時間の短縮と検査精度の向上、すなわち、画像
処理の高速化と高精度化とを両立させることは困難であ
るという問題がある。
大きな画像メモリを必要とし、また、目視検査による欠
陥の判断に匹敵するような高度な処理を行うと、処理時
間が長くかかり、処理時間を短縮するために単純な処理
のみで欠陥検査を行うと、検査精度が低下する。このた
め、処理時間の短縮と検査精度の向上、すなわち、画像
処理の高速化と高精度化とを両立させることは困難であ
るという問題がある。
【０００４】そこで、欠陥の定量化処理を行い、しか
も、画像処理の高速化と高精度化とを実現する従来の表
面検査装置として、例えば、特開昭６１−２４５００７
号公報に開示された「欠陥検査装置」がある。これは、
欠陥候補を荒抽出するだけの第一の欠陥抽出手段と、欠
陥を詳細に判定する第２の欠陥抽出手段とを備えると共
に、第一の欠陥抽出手段で抽出された欠陥候補だけを第
２の欠陥抽出手段で詳細に判定することにより、欠陥の
検査を高速かつ高精度に行うものである。
も、画像処理の高速化と高精度化とを実現する従来の表
面検査装置として、例えば、特開昭６１−２４５００７
号公報に開示された「欠陥検査装置」がある。これは、
欠陥候補を荒抽出するだけの第一の欠陥抽出手段と、欠
陥を詳細に判定する第２の欠陥抽出手段とを備えると共
に、第一の欠陥抽出手段で抽出された欠陥候補だけを第
２の欠陥抽出手段で詳細に判定することにより、欠陥の
検査を高速かつ高精度に行うものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、被検査
体を撮像する撮像手段は単数であるため、高精度な欠陥
検出を行おうとすると、撮像画像の分解能を高くしけれ
ばならないため大きな画像メモリが必要となり、しか
も、高速で行われるはずの欠陥抽出処理にもかなりの時
間を必要するという問題がある。
体を撮像する撮像手段は単数であるため、高精度な欠陥
検出を行おうとすると、撮像画像の分解能を高くしけれ
ばならないため大きな画像メモリが必要となり、しか
も、高速で行われるはずの欠陥抽出処理にもかなりの時
間を必要するという問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明で
は、被検査体の表面を照明する照明手段と、この照明手
段により照明された前記被検査体の表面を撮像する撮像
手段と、この撮像手段により撮像して得られた被検査体
の表面の画像に対して欠陥が存在する確率の高い欠陥候
補部分を抽出する欠陥抽出手段と、この欠陥抽出手段に
より抽出された欠陥候補部分に対してのみ欠陥判定を行
う欠陥判定手段とを備えた表面検査装置において、前記
撮像手段に欠陥抽出を行う画像を撮像する第１撮像手段
と欠陥判定を行う画像を撮像する第２撮像手段とを設け
た。
は、被検査体の表面を照明する照明手段と、この照明手
段により照明された前記被検査体の表面を撮像する撮像
手段と、この撮像手段により撮像して得られた被検査体
の表面の画像に対して欠陥が存在する確率の高い欠陥候
補部分を抽出する欠陥抽出手段と、この欠陥抽出手段に
より抽出された欠陥候補部分に対してのみ欠陥判定を行
う欠陥判定手段とを備えた表面検査装置において、前記
撮像手段に欠陥抽出を行う画像を撮像する第１撮像手段
と欠陥判定を行う画像を撮像する第２撮像手段とを設け
た。
【０００７】請求項２記載の発明では、請求項１記載の
発明において、第１撮像手段を低分解能とし、第２撮像
手段を高分解能とした。
発明において、第１撮像手段を低分解能とし、第２撮像
手段を高分解能とした。
【０００８】請求項３記載の発明では、請求項１記載の
発明において、第１撮像手段により被検査体の表面を撮
像して得られた画像の中から欠陥抽出手段により欠陥抽
出した後に、第２撮像手段により前記被検査体の表面の
欠陥判定を行う画像を撮像させる撮像順序設定手段を設
けた。
発明において、第１撮像手段により被検査体の表面を撮
像して得られた画像の中から欠陥抽出手段により欠陥抽
出した後に、第２撮像手段により前記被検査体の表面の
欠陥判定を行う画像を撮像させる撮像順序設定手段を設
けた。
【０００９】
【作用】請求項１記載の発明においては、欠陥抽出処理
に適した画像を撮像する第１撮像手段と欠陥判定処理に
適した画像を撮像する第２撮像手段とを独立させること
により、欠陥抽出処理と欠陥判別処理との各々に要求さ
れる高速かつ高精度の欠陥検出機能を他方に影響を及ぼ
すことなく実現することが可能となる。
に適した画像を撮像する第１撮像手段と欠陥判定処理に
適した画像を撮像する第２撮像手段とを独立させること
により、欠陥抽出処理と欠陥判別処理との各々に要求さ
れる高速かつ高精度の欠陥検出機能を他方に影響を及ぼ
すことなく実現することが可能となる。
【００１０】請求項２記載の発明においては、第１撮像
手段を低分解能にすることにより欠陥検出処理の高速化
を実現することが可能となり、しかも、第２撮像手段を
高分解能にすることにより欠陥判定処理の高精度化を実
現することが可能となる。
手段を低分解能にすることにより欠陥検出処理の高速化
を実現することが可能となり、しかも、第２撮像手段を
高分解能にすることにより欠陥判定処理の高精度化を実
現することが可能となる。
【００１１】請求項３記載の発明においては、撮像順序
設定手段が被検査体の表面の画像を第１撮像手段にて撮
像して欠陥抽出処理が終了した後に、第２撮像手段にて
被検査体の表面を撮像して欠陥判定処理を行わせ、第２
撮像手段により得られた画像の中から欠陥抽出処理にて
抽出された欠陥候補部分に対応した画像のみを選択して
欠陥判定処理を行うことにより、画像処理に使用される
画像メモリの記憶容量を大幅に節約することが可能とな
る。
設定手段が被検査体の表面の画像を第１撮像手段にて撮
像して欠陥抽出処理が終了した後に、第２撮像手段にて
被検査体の表面を撮像して欠陥判定処理を行わせ、第２
撮像手段により得られた画像の中から欠陥抽出処理にて
抽出された欠陥候補部分に対応した画像のみを選択して
欠陥判定処理を行うことにより、画像処理に使用される
画像メモリの記憶容量を大幅に節約することが可能とな
る。
【００１２】
【実施例】本発明の第一の実施例を図１に基づいて説明
する。軸１を中心に回転自在な円筒形状の被検査体とし
ての感光体ドラム２が設けられている。この感光体ドラ
ムム２の前記軸１と駆動ベルト３で巻回された駆動装置
４が設けられている。また、前記感光体ドラム２の表面
に対向配置された照明手段としての光源５が設けられて
いる。この光源５から出射された光が撮像ラインａ上の
前記感光体ドラム２の表面に反射され、その反射光の一
方の光路上に第１結像レンズ６を介して第１撮像手段と
しての第１ラインセンサ７が配設されている。また、撮
像ラインａ上の前記感光体ドラム２の表面からの反射光
の他方の光路上に第２結像レンズ８を介して第２撮像手
段としての第２ラインセンサ９が配設されている。そし
て、前記第１ラインセンサ７の出力側に欠陥抽出処理を
行う欠陥抽出手段としての第１画像処理装置１０を介し
て欠陥判定処理を行う欠陥判定手段としての第２画像処
理装置１１が接続されている。また、前記第２ラインセ
ンサ９の出力側に画像メモリ１２を介して前記第２画像
処理装置１１が接続されている。但し、前記第１ライン
センサ７は欠陥抽出に最低限必要な低分解能に設定さ
れ、前記第２ラインセンサ９は欠陥判定処理に必要十分
な高分解能に設定されている。
する。軸１を中心に回転自在な円筒形状の被検査体とし
ての感光体ドラム２が設けられている。この感光体ドラ
ムム２の前記軸１と駆動ベルト３で巻回された駆動装置
４が設けられている。また、前記感光体ドラム２の表面
に対向配置された照明手段としての光源５が設けられて
いる。この光源５から出射された光が撮像ラインａ上の
前記感光体ドラム２の表面に反射され、その反射光の一
方の光路上に第１結像レンズ６を介して第１撮像手段と
しての第１ラインセンサ７が配設されている。また、撮
像ラインａ上の前記感光体ドラム２の表面からの反射光
の他方の光路上に第２結像レンズ８を介して第２撮像手
段としての第２ラインセンサ９が配設されている。そし
て、前記第１ラインセンサ７の出力側に欠陥抽出処理を
行う欠陥抽出手段としての第１画像処理装置１０を介し
て欠陥判定処理を行う欠陥判定手段としての第２画像処
理装置１１が接続されている。また、前記第２ラインセ
ンサ９の出力側に画像メモリ１２を介して前記第２画像
処理装置１１が接続されている。但し、前記第１ライン
センサ７は欠陥抽出に最低限必要な低分解能に設定さ
れ、前記第２ラインセンサ９は欠陥判定処理に必要十分
な高分解能に設定されている。
【００１３】このような構成において、まず、光源５に
より感光体ドラム２の表面を照明し、駆動装置４により
駆動ベルト３を介して感光体ドラム２を回転駆動する。
その回転に伴って撮像ラインａ上の感光体ドラム２の表
面からの反射光を第１結像レンズ６を通して第１ライン
センサ７に結像し、これにより感光体ドラム２の表面の
画像を低分解能で撮像する。同時に、撮像ラインａ上の
感光体ドラム２の表面からの反射光を第２結像レンズ８
を通して第２ラインセンサ９に結像し、これにより感光
体ドラム２の表面の画像を高分解能で撮像する。その
後、第１ラインセンサ７により得られた画像データを第
１画像処理装置１０に送り、第１画像処理装置１０にて
欠陥抽出処理を行う。すなわち、第１画像処理装置１０
では、第１ラインセンサ７により得られた感光体ドラム
２の表面の画像データに対して欠陥が存在する確率の高
い欠陥候補部分を抽出する処理を行う。一方、第２ライ
ンセンサ９により得られた高分解能の画像データは、一
旦、画像メモリ１２に記憶する。そして、第１画像処理
装置１０にて欠陥抽出処理された欠陥抽出結果を第２画
像処理装置１１へ送り、第２画像処理装置１１では、第
１画像処理装置１０にて抽出された欠陥候補部分に対応
した高分解能の画像データを画像メモリ１２から取り出
して欠陥判定処理を行う。
より感光体ドラム２の表面を照明し、駆動装置４により
駆動ベルト３を介して感光体ドラム２を回転駆動する。
その回転に伴って撮像ラインａ上の感光体ドラム２の表
面からの反射光を第１結像レンズ６を通して第１ライン
センサ７に結像し、これにより感光体ドラム２の表面の
画像を低分解能で撮像する。同時に、撮像ラインａ上の
感光体ドラム２の表面からの反射光を第２結像レンズ８
を通して第２ラインセンサ９に結像し、これにより感光
体ドラム２の表面の画像を高分解能で撮像する。その
後、第１ラインセンサ７により得られた画像データを第
１画像処理装置１０に送り、第１画像処理装置１０にて
欠陥抽出処理を行う。すなわち、第１画像処理装置１０
では、第１ラインセンサ７により得られた感光体ドラム
２の表面の画像データに対して欠陥が存在する確率の高
い欠陥候補部分を抽出する処理を行う。一方、第２ライ
ンセンサ９により得られた高分解能の画像データは、一
旦、画像メモリ１２に記憶する。そして、第１画像処理
装置１０にて欠陥抽出処理された欠陥抽出結果を第２画
像処理装置１１へ送り、第２画像処理装置１１では、第
１画像処理装置１０にて抽出された欠陥候補部分に対応
した高分解能の画像データを画像メモリ１２から取り出
して欠陥判定処理を行う。
【００１４】このように、本実施例では、第１ラインセ
ンサ７が低分解能に設定されているため、欠陥抽出処理
を高速で行うことが可能となる。また、第１ラインセン
サ７が低分解能に設定されていても、第２ラインセンサ
９が高分解能に設定されているため、欠陥判定精度を高
めることが可能となる。さらに、第１画像処理装置１０
にて抽出された欠陥候補部分についてのみ第２画像処理
装置１１にて欠陥判定処理を行うため、欠陥判定処理の
高速化を図ることが可能となる。従って、高速かつ高精
度に感光体ドラム２の表面の欠陥検出検査を行うこうが
可能となる。
ンサ７が低分解能に設定されているため、欠陥抽出処理
を高速で行うことが可能となる。また、第１ラインセン
サ７が低分解能に設定されていても、第２ラインセンサ
９が高分解能に設定されているため、欠陥判定精度を高
めることが可能となる。さらに、第１画像処理装置１０
にて抽出された欠陥候補部分についてのみ第２画像処理
装置１１にて欠陥判定処理を行うため、欠陥判定処理の
高速化を図ることが可能となる。従って、高速かつ高精
度に感光体ドラム２の表面の欠陥検出検査を行うこうが
可能となる。
【００１５】次に、本発明の第二の実施例を図２に基づ
いて説明する。なお、第一の実施例（図１参照）におい
て説明した部分と同一部分については同一符号を用い、
その説明も省略する（以下の実施例についても同様とす
る）。光源５から出射された光が撮像ラインｂ上の感光
体ドラム２の表面に反射され、その反射光の光路上に第
１結像レンズ６を介して低分解能の第１ラインセンサ７
が配設されている。また、前記感光体ドラム２の表面と
前記第１結像レンズ６との間の光路上に撮像順序設定手
段としてのミラー１３が着脱自在に配設されている。こ
のミラー１３により反射された反射光の光路上に第２結
像レンズ８を介して高分解能の第２ラインセンサ９が配
設されている。そして、前記第１ラインセンサ７の出力
側に第１画像処理装置１０を介して画像メモリ１２が接
続されている。さらに、前記第２ラインセンサ９の出力
側に前記画像メモリ１２を介して第２画像処理装置１１
が接続されている。
いて説明する。なお、第一の実施例（図１参照）におい
て説明した部分と同一部分については同一符号を用い、
その説明も省略する（以下の実施例についても同様とす
る）。光源５から出射された光が撮像ラインｂ上の感光
体ドラム２の表面に反射され、その反射光の光路上に第
１結像レンズ６を介して低分解能の第１ラインセンサ７
が配設されている。また、前記感光体ドラム２の表面と
前記第１結像レンズ６との間の光路上に撮像順序設定手
段としてのミラー１３が着脱自在に配設されている。こ
のミラー１３により反射された反射光の光路上に第２結
像レンズ８を介して高分解能の第２ラインセンサ９が配
設されている。そして、前記第１ラインセンサ７の出力
側に第１画像処理装置１０を介して画像メモリ１２が接
続されている。さらに、前記第２ラインセンサ９の出力
側に前記画像メモリ１２を介して第２画像処理装置１１
が接続されている。
【００１６】このような構成において、まず、ミラー１
３のない状態で、駆動装置４により感光体ドラム２を回
転駆動し、その回転に伴って撮像ラインｂ上の感光体ド
ラム２の表面の画像を第１ラインセンサ７により撮像
し、この第１ラインセンサ７により得られた低分解能の
画像データを第１画像処理装置１０に送る。ついで、第
１画像処理装置１０にて感光体ドラム２の表面の画像デ
ータに対して欠陥が存在する確率の高い欠陥候補部分の
抽出処理を行った後、その欠陥抽出結果を画像メモリ１
２へ記憶する。次に、ミラー１３を挿入した状態で、撮
像ラインｂ上の感光体ドラム２の表面からの反射光をミ
ラー１３にて反射させ、その反射光を第２結像レンズ８
を通して第２ラインセンサ９により撮像し、得られた高
解像度の画像データを画像メモリ１２へ送る。この時、
画像メモリ１２には、第１画像処理装置１０の欠陥抽出
結果に従って欠陥候補部分に対応する画像データのみを
記憶し、その他の画像データは削除する。これにより、
前述の第一の実施例に比べて画像メモリ１２の記憶容量
を小さくすることが可能となる。また、画像メモリ１２
に記憶された欠陥候補部分に対応する高分解能の画像デ
ータを第２画像処理装置１１へ送り、第２画像処理装置
１１にて欠陥判定処理を行う。
３のない状態で、駆動装置４により感光体ドラム２を回
転駆動し、その回転に伴って撮像ラインｂ上の感光体ド
ラム２の表面の画像を第１ラインセンサ７により撮像
し、この第１ラインセンサ７により得られた低分解能の
画像データを第１画像処理装置１０に送る。ついで、第
１画像処理装置１０にて感光体ドラム２の表面の画像デ
ータに対して欠陥が存在する確率の高い欠陥候補部分の
抽出処理を行った後、その欠陥抽出結果を画像メモリ１
２へ記憶する。次に、ミラー１３を挿入した状態で、撮
像ラインｂ上の感光体ドラム２の表面からの反射光をミ
ラー１３にて反射させ、その反射光を第２結像レンズ８
を通して第２ラインセンサ９により撮像し、得られた高
解像度の画像データを画像メモリ１２へ送る。この時、
画像メモリ１２には、第１画像処理装置１０の欠陥抽出
結果に従って欠陥候補部分に対応する画像データのみを
記憶し、その他の画像データは削除する。これにより、
前述の第一の実施例に比べて画像メモリ１２の記憶容量
を小さくすることが可能となる。また、画像メモリ１２
に記憶された欠陥候補部分に対応する高分解能の画像デ
ータを第２画像処理装置１１へ送り、第２画像処理装置
１１にて欠陥判定処理を行う。
【００１７】このように、本実施例では、画像メモリ１
２の記憶容量を大幅に節約することが可能となり、しか
も、前述の第一の実施例と同様に、高速かつ高精度に感
光体ドラム２の表面の欠陥検出検査を行うことが可能と
なる。
２の記憶容量を大幅に節約することが可能となり、しか
も、前述の第一の実施例と同様に、高速かつ高精度に感
光体ドラム２の表面の欠陥検出検査を行うことが可能と
なる。
【００１８】次に本発明の第三の実施例を図３に基づい
て説明する。本実施例では、撮像順序設定手段として感
光体ドラム２の表面の画像を撮像する位置を２つの撮像
ラインｃ，ｄに設定している。撮像ラインｄは、撮像ラ
インｃの位置から感光体ドラム２を矢印方向ｅへ９０°
回転した位置に設定されている。また、撮像ラインｃ上
の前記感光体ドラム２の表面を照明する第１光源５a と
撮像ラインｄ上の前記感光体ドラム２の表面を照明する
第２光源５b とが、それぞれ前記感光体ドラム２の表面
と対向配置されている。そして、前記第１光源５a から
出射された光が撮像ラインｃ上の前記感光体ドラム２の
表面に反射され、その反射光の光路上に第１結像レンズ
６を介して低分解能の第１ラインセンサ７が配設されて
いる。前記第２光源５b から出射された光が撮像ライン
ｄ上の前記感光体ドラム２の表面に反射され、その反射
光の光路上に第２結像レンズ８を介して高分解能の第２
ラインセンサ９が配設されている。さらに、前記第１ラ
インセンサ７の出力側に第１画像処理装置１０を介して
第２画像処理装置１１が接続されている。前記第２ライ
ンセンサ９の出力側に前記第２画像処理装置１１が接続
されている。
て説明する。本実施例では、撮像順序設定手段として感
光体ドラム２の表面の画像を撮像する位置を２つの撮像
ラインｃ，ｄに設定している。撮像ラインｄは、撮像ラ
インｃの位置から感光体ドラム２を矢印方向ｅへ９０°
回転した位置に設定されている。また、撮像ラインｃ上
の前記感光体ドラム２の表面を照明する第１光源５a と
撮像ラインｄ上の前記感光体ドラム２の表面を照明する
第２光源５b とが、それぞれ前記感光体ドラム２の表面
と対向配置されている。そして、前記第１光源５a から
出射された光が撮像ラインｃ上の前記感光体ドラム２の
表面に反射され、その反射光の光路上に第１結像レンズ
６を介して低分解能の第１ラインセンサ７が配設されて
いる。前記第２光源５b から出射された光が撮像ライン
ｄ上の前記感光体ドラム２の表面に反射され、その反射
光の光路上に第２結像レンズ８を介して高分解能の第２
ラインセンサ９が配設されている。さらに、前記第１ラ
インセンサ７の出力側に第１画像処理装置１０を介して
第２画像処理装置１１が接続されている。前記第２ライ
ンセンサ９の出力側に前記第２画像処理装置１１が接続
されている。
【００１９】このような構成において、第１ラインセン
サ７により撮像された撮像ラインｃ上の感光体ドラム２
の表面の画像と同一部分を第２ラインセンサ９により撮
像するには、感光体ドラム２が矢印方向へ９０°回転す
るまでの時間差がある。この時間差の間に、第１ライン
センサ７により感光体ドラム２の表面の画像を撮像し、
得られた低分解能の画像データを第１画像処理装置１０
へ送り、第１画像処理装置１０にて感光体ドラム２の表
面の画像データに対して欠陥が存在する確率の高い欠陥
候補部分の抽出処理を行い、その欠陥抽出結果を第２画
像処理装置１１へ送る。その後、感光体ドラム２が矢印
方向へ９０°回転して撮像ラインｄの位置となった時
に、第２ラインセンサ９により感光体ドラム２の表面を
撮像し、撮像して得られた高分解能の画像データを第２
画像処理装置１１に送り、第２画像処理装置１１では、
すでに欠陥抽出処理された欠陥候補部分に対応する高分
解能の画像データのみを選択して欠陥判定処理を行う。
サ７により撮像された撮像ラインｃ上の感光体ドラム２
の表面の画像と同一部分を第２ラインセンサ９により撮
像するには、感光体ドラム２が矢印方向へ９０°回転す
るまでの時間差がある。この時間差の間に、第１ライン
センサ７により感光体ドラム２の表面の画像を撮像し、
得られた低分解能の画像データを第１画像処理装置１０
へ送り、第１画像処理装置１０にて感光体ドラム２の表
面の画像データに対して欠陥が存在する確率の高い欠陥
候補部分の抽出処理を行い、その欠陥抽出結果を第２画
像処理装置１１へ送る。その後、感光体ドラム２が矢印
方向へ９０°回転して撮像ラインｄの位置となった時
に、第２ラインセンサ９により感光体ドラム２の表面を
撮像し、撮像して得られた高分解能の画像データを第２
画像処理装置１１に送り、第２画像処理装置１１では、
すでに欠陥抽出処理された欠陥候補部分に対応する高分
解能の画像データのみを選択して欠陥判定処理を行う。
【００２０】このように、本実施例では、第２ラインセ
ンサ９により撮像する感光体ドラム２の表面の撮像部分
は、すでに欠陥抽出処理を行った部分であり、撮像した
画像データを第２画像処理装置１１にて欠陥抽出結果に
従って選択的に欠陥判定処理を行うことが可能となるた
め、画像メモリ１２が不必要となり、しかも、前述の第
一の実施例及び第二の実施例と同様に高速かつ高精度に
感光体ドラム２の表面の欠陥検出検査を行うことが可能
となる。
ンサ９により撮像する感光体ドラム２の表面の撮像部分
は、すでに欠陥抽出処理を行った部分であり、撮像した
画像データを第２画像処理装置１１にて欠陥抽出結果に
従って選択的に欠陥判定処理を行うことが可能となるた
め、画像メモリ１２が不必要となり、しかも、前述の第
一の実施例及び第二の実施例と同様に高速かつ高精度に
感光体ドラム２の表面の欠陥検出検査を行うことが可能
となる。
【００２１】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、被検査体の表面
を照明する照明手段と、この照明手段により照明された
前記被検査体の表面を撮像する撮像手段と、この撮像手
段により撮像して得られた被検査体の表面の画像に対し
て欠陥が存在する確率の高い欠陥候補部分を抽出する欠
陥抽出手段と、この欠陥抽出手段により抽出された前記
欠陥候補部分に対してのみ欠陥判定を行う欠陥判定手段
とを備えた表面検査装置において、前記撮像手段に欠陥
抽出を行う画像を撮像する第１撮像手段と欠陥判定を行
う画像を撮像する第２撮像手段とを設けたので、欠陥抽
出処理に適した画像を撮像する第１撮像手段と欠陥判定
処理に適した画像を撮像する第２撮像手段とを独立させ
ることにより、欠陥抽出処理と欠陥判別処理との各々に
要求される高速かつ高精度の欠陥検出機能を他方に影響
を及ぼすことなく実現することができる効果を有する。
を照明する照明手段と、この照明手段により照明された
前記被検査体の表面を撮像する撮像手段と、この撮像手
段により撮像して得られた被検査体の表面の画像に対し
て欠陥が存在する確率の高い欠陥候補部分を抽出する欠
陥抽出手段と、この欠陥抽出手段により抽出された前記
欠陥候補部分に対してのみ欠陥判定を行う欠陥判定手段
とを備えた表面検査装置において、前記撮像手段に欠陥
抽出を行う画像を撮像する第１撮像手段と欠陥判定を行
う画像を撮像する第２撮像手段とを設けたので、欠陥抽
出処理に適した画像を撮像する第１撮像手段と欠陥判定
処理に適した画像を撮像する第２撮像手段とを独立させ
ることにより、欠陥抽出処理と欠陥判別処理との各々に
要求される高速かつ高精度の欠陥検出機能を他方に影響
を及ぼすことなく実現することができる効果を有する。
【００２２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、第１撮像手段を低分解能とし、第２撮像手
段を高分解能としたので、第１撮像手段を低分解能にし
て欠陥検出処理の高速化を実現し、第２撮像手段を高分
解能にして欠陥判定処理の高精度化を実現することによ
り、欠陥抽出処理の高速化と欠陥判定処理の高精度化と
を両立することができる効果を有する。
明において、第１撮像手段を低分解能とし、第２撮像手
段を高分解能としたので、第１撮像手段を低分解能にし
て欠陥検出処理の高速化を実現し、第２撮像手段を高分
解能にして欠陥判定処理の高精度化を実現することによ
り、欠陥抽出処理の高速化と欠陥判定処理の高精度化と
を両立することができる効果を有する。
【００２３】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、第１撮像手段により被検査体の表面を撮像
して得られた画像の中から欠陥抽出手段により欠陥抽出
した後に、第２撮像手段により前記被検査体の表面の欠
陥判定を行う画像を撮像させる撮像順序設定手段を設け
たので、撮像順序設定手段が被検査体の表面の画像を第
１撮像手段にて撮像して欠陥抽出処理が終了した後に、
第２撮像手段にて被検査体の表面を撮像して欠陥判定処
理を行わせ、第２撮像手段により得られた画像の中から
欠陥抽出処理にて抽出された欠陥候補部分に対応した画
像のみを選択して欠陥判定処理を行うことにより、画像
処理に使用される画像メモリの記憶容量を大幅に節約す
ることができる効果を有する。
明において、第１撮像手段により被検査体の表面を撮像
して得られた画像の中から欠陥抽出手段により欠陥抽出
した後に、第２撮像手段により前記被検査体の表面の欠
陥判定を行う画像を撮像させる撮像順序設定手段を設け
たので、撮像順序設定手段が被検査体の表面の画像を第
１撮像手段にて撮像して欠陥抽出処理が終了した後に、
第２撮像手段にて被検査体の表面を撮像して欠陥判定処
理を行わせ、第２撮像手段により得られた画像の中から
欠陥抽出処理にて抽出された欠陥候補部分に対応した画
像のみを選択して欠陥判定処理を行うことにより、画像
処理に使用される画像メモリの記憶容量を大幅に節約す
ることができる効果を有する。
【図１】本発明の第一の実施例を示す一部ブロックを含
む側面図である。
む側面図である。
【図２】本発明の第二の実施例を示す一部ブロックを含
む側面図である。
む側面図である。
【図３】本発明の第三の実施例を示す一部ブロックを含
む側面図である。
む側面図である。
２ 被検査体
５ 照明手段
７ 第１撮像手段
９ 第２撮像手段
１０ 欠陥抽出手段
１１ 欠陥判定手段
１３ 撮像順序設定手段
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｈ０４Ｎ 7/18 Ｂ 8626−5Ｃ
// Ｇ０３Ｇ 15/00 １０３ 8004−2Ｈ
Claims (3)
- 【請求項１】 被検査体の表面を照明する照明手段と、
この照明手段により照明された前記被検査体の表面を撮
像する撮像手段と、この撮像手段により撮像して得られ
た被検査体の表面の画像に対して欠陥が存在する確率の
高い欠陥候補部分を抽出する欠陥抽出手段と、この欠陥
抽出手段により抽出された欠陥候補部分に対してのみ欠
陥判定を行う欠陥判定手段とを備えた表面検査装置にお
いて、前記撮像手段に欠陥抽出を行う画像を撮像する第
１撮像手段と欠陥判定を行う画像を撮像する第２撮像手
段とを設けたことを特徴とする表面検査装置。 - 【請求項２】 第１撮像手段を低分解能とし、第２撮像
手段を高分解能としたことを特徴とする請求項１記載の
表面検査装置。 - 【請求項３】 第１撮像手段により被検査体の表面を撮
像して得られた画像の中から欠陥抽出手段により欠陥抽
出した後に、第２撮像手段により前記被検査体の表面の
欠陥判定を行う画像を撮像させる撮像順序設定手段を設
けたことを特徴とする請求項１記載の表面検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19378291A JP3155301B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 表面検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19378291A JP3155301B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 表面検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0534293A true JPH0534293A (ja) | 1993-02-09 |
| JP3155301B2 JP3155301B2 (ja) | 2001-04-09 |
Family
ID=16313716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19378291A Expired - Fee Related JP3155301B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 表面検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3155301B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006220666A (ja) * | 2006-05-08 | 2006-08-24 | Fujitsu Ltd | 撮影装置 |
| JP2006284596A (ja) * | 2006-05-08 | 2006-10-19 | Fujitsu Ltd | 撮影装置 |
| JP2009244193A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 核酸分析装置 |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP19378291A patent/JP3155301B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006220666A (ja) * | 2006-05-08 | 2006-08-24 | Fujitsu Ltd | 撮影装置 |
| JP2006284596A (ja) * | 2006-05-08 | 2006-10-19 | Fujitsu Ltd | 撮影装置 |
| JP2009244193A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 核酸分析装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3155301B2 (ja) | 2001-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |