JPH053400A - 電子部品装着マーク - Google Patents

電子部品装着マーク

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JPH053400A
JPH053400A JP3180303A JP18030391A JPH053400A JP H053400 A JPH053400 A JP H053400A JP 3180303 A JP3180303 A JP 3180303A JP 18030391 A JP18030391 A JP 18030391A JP H053400 A JPH053400 A JP H053400A
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land
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JP3180303A
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Yoshikuni Taniguchi
芳邦 谷口
Atsushi Matsubara
篤 松原
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Sony Corp
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means

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  • Printing Methods (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に装着の向きを持つ電子部品を
自動装着するときに使用する位置決め標識と装着向き標
識を有する電子部品装着マークの占用領域を縮小してプ
リント基板への電子部品の実装密度を向上させる。 【構成】 本発明の電子部品装着マーク5は,有極指示
マーク6aを持つ有極部品6を装着させるランド2とラ
ンド3との間に印刷され,中央の1対の凹部52と,1
対の幅狭部53と,この幅狭部53よりも幅の広い幅広
部51からなる。電子部品装着マーク5は画像処理さ
れ,凹部52は有極部品6の位置決めに使用され,幅広
部51は有極指示マーク6aの向きを決定するのに使用
される。電子部品装着マーク5はランド2とランド3と
の間に印刷されるから電子部品装着領域1の高さHを縮
小することができ,プリント基板の実装密度を高めるこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板などに電子
部品を自動装着する時に位置決めに用いる電子部品装着
マークに関する。
【0002】
【従来の技術】ビデオカメラ,ビデオテープレコーダな
どの電子機器の小型化に伴い,それらの電子機器に搭載
されているプリント基板も小型化され,プリント基板に
装着する電子部品の装着密度も高くなっている。このよ
うなプリント基板への電子部品の装着は自動化されてい
る。たとえば,緑色に着色されたプリント基板には予め
導電性金属の配線パターンがプリント配線されている
他,種々の電子部品を半田づけする位置を指定するマー
クが白色で印刷されており,それらのマークを画像処理
して電子部品装着の位置決めを行い,該当する位置に部
品を装着し,半田づけを行う。このような電子部品の装
着において,ICチップなどのように装着の方向性,電
解コンデンサなどのように極性を持つ電子部品(有極部
品)の装着は,単に位置を装着認識するだけでなくその
向き(極性)を一致させて装着するためプリント基板上
に向き(極性)を指示する必要がある。
【0003】図3にこのような有極部品を装着するプリ
ント基板の部分図を示す。この例は緑色に着色された下
地のプリント基板の電子部品装着領域1a内に有極指示
マーク6aを有する有極部品6を金属ランド2,3を介
して半田づけを行う例を示す。図3(A)は有極部品6
が装着される前のプリント基板の部分平面図,図3
(B)は装着の対象となる有極指示マーク6a付き有極
部品6の平面図,図3(C)は電子部品装着領域1a内
に有極部品6を装着した平面図を示す。半田づけに先立
って有極部品6をランド2,3に正確の載置するため,
中心位置を指示する白色の中心位置マーク4が印刷され
ている他,ランド2の上部に有極指示マーク6aの向き
を指示する白色の極性指示マーク7が印刷されている。
電子部品自動装着機(図示せず)は有極部品6を所定の
半田づけ位置に載置するに先立って中心位置マーク4お
よび極性指示マーク7を画像認識し,有極部品6を装着
するための画像処理による位置決めを行うとともに,有
極指示マーク6aを極性指示マーク7を指向するように
して向きを調整して装着する。その他の電子部品もこの
ように装着した後,半田づけを行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ランド2の上部に有極
指示マーク6aの向きを指示する極性指示マーク7を印
刷しているため,電子部品装着領域1aの高さ(長さ)
Haが長くなり,実装密度が低下するという問題があ
る。したがって,本発明の目的は,上記中心位置マーク
4の機能と極性指示マーク7の機能を有しつつ,電子部
品装着領域を可能な限り縮小可能としプリント基板の実
装密度を向上させうる電子部品装着マークを提供するこ
とにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め,本発明の電子部品装着マークは,電子部品を装着す
るランドとランドとの間に印刷または配設され,電子部
品の装着向きを示す部分と電子部品の装着位置決めに用
いる部分とを有する。
【0006】
【作用】本発明の電子部品装着マークはランドとランド
の間に印刷または配設されるから,これらのランドの外
に特別の場所を必要とせず,電子部品装着領域が縮小で
きる。また,電子部品装着マークは上記中心位置マーク
に相当する装着位置決め部分と,電子部品の装着向きを
示す部分とを有しているから,これらを画像処理するこ
とにより電子部品を自動装着できる。
【0007】
【実施例】本発明の実施例の電子部品装着マークを図1
に示す。この実施例は図3に示した例に対応しており,
図1(A)はプリント基板内の電子部品装着領域1内に
形成された金属ランド2と3,および,電子部品装着マ
ーク5の平面図を,図1(B)はランド2,3に装着さ
れる有極部品6の平面図,図1(C)は図1(A)の電
子部品装着領域1に有極部品6が装着された平面図を示
す。プリント基板は緑色に着色されており,半田づけに
適した金属のランド2,3が緑色のプリント基板に形成
され,これらのランド2,3の間に白色の電子部品装着
マーク5が印刷されている。
【0008】図2に電子部品装着マーク5の拡大図を示
す。電子部品装着マーク5は本体部50と,1対の幅広
部51と,1対の凹部52と,1対の幅狭部53とから
なる。幅広部51の幅w1は幅狭部53の幅w3より広
い。本実施例ではこの幅広部51がある方のランド2に
有極部品6の有極指示マーク6aが位置し,幅狭部53
がある方のランド3に有極指示マーク6aの対向部分が
位置する。凹部52は幅w2の切り込みが付けられてい
るが,この切り込みがランド2とランド3との間のほぼ
中心に位置し,有極部品6をランド2とランド3に装着
する時の位置決めに使用される。電子部品装着マーク5
は緑色に着色されたプリント基板に画像処理で識別可能
なように白色で印刷されているが,ランド2,3と同
様,金属などでパターニングされていてもよい。また電
子部品装着マーク5は印刷に限らず,画像処理で識別可
能な任意の方法で配設されまたは付されていればよい。
【0009】電子部品自動装着機(図示せず)は有極部
品6を電子部品装着領域1に装着するに際して,CCD
カメラなどの撮像手段を用いてプリント基板を走査し
て,電子部品装着領域1内のランド2,3,および電子
部品装着マーク5を画像データとして入力し,その画像
データを画像処理してそれらの位置を認識する。電子部
品自動装着機は,画像処理によって検出された電子部品
装着マーク5の凹部52の位置を参照して有極部品6を
装着する際の中心位置決めを行い,さらに,画像処理に
よって検出された幅広部51と幅狭部53とを比較して
幅の広い方の幅広部51が印刷されているランド2側に
有極部品6の有極指示マーク6aが向くように向き調整
を行って,有極部品6をランド2とランド3に装着す
る。図1(C)は電子部品装着領域1内に有極部品6が
装着された状態を示す。有極指示マーク6aが電子部品
装着マーク5の幅広部51側のランド2に載置されてい
る。必要な電子部品についてプリント基板への装着が終
了すると,半田づけが行われる。
【0010】図1から明らかなように,電子部品装着マ
ーク5は,図3に示した中心位置マーク4の機能と極性
指示マーク7との機能を有しており,有極部品6の位置
決め,および有極指示マーク6aの向き決定は従来と同
様に行うことができる。しかも,電子部品装着マーク5
はランド2とランド3との間に印刷されているから,電
子部品装着領域1の長手方向においてランド2の外側に
場所を取らない。したがって,図1(A)に示すよう
に,電子部品装着領域1の高さ(長さ)Hは上記極性指
示マーク7を印刷しない長さだけ,図3の電子部品装着
領域1aの長さHaより短くなり,プリント基板の実装
密度を向上させることができる。
【0011】電子部品装着マーク5の長さは,必ずしも
図1に示したように,ランド2,ランド3の横幅あるい
は有極部品6の横幅より長い必要はないが,図示のよう
に,少なくとも有極部品6の幅より長く印刷されている
と,有極部品6を装着後に有極部品6の装着状態の検査
を行う時,極性も正確に一致しているか否かを検査する
ことができるという利点がある。
【0012】電子部品装着マーク5の形状は図2に図示
した形状に限らず,凹部52のように有極部品6の装着
位置決めに使用する部分と,幅広部51と幅狭部53と
の関係のようにその向きを識別できるものであればよ
い。そのような電子部品装着マークとしては,たとえ
ば,電子部品装着マーク5のような形状に代えて台形の
形状にし,本体部50に位置決めの基準となる長手方向
孔(スリット)を穿孔させ,台形の底辺に位置する隅を
幅広部51として使用し,幅狭部53に相当する部分を
無くしてもよい。
【0013】上記実施例は有極指示マーク6aを有する
有極部品6について例示したが,本発明の電子部品装着
マーク5は有極部品に必らず,向きを持って装着する電
子部品に広く適用できる。
【0014】
【発明の効果】以上に述べたように,本発明の電子部品
装着マークによれば,電子部品装着領域を縮小すること
ができ,プリント基板の実装密度を向上させることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の電子部品装着マーク,およ
び,このマークが印刷される電子部品装着領域と有極部
品の装着状態を示す図である。
【図2】図1に示した電子部品装着マークの拡大図であ
る。
【図3】従来の電子部品装着マーク,および,このマー
クが印刷される電子部品装着領域と有極部品の装着状態
を示す図である。
【符号の説明】
1・・電子部品装着領域,2,3・・ランド,5・・電
子部品装着マーク56・・有極部品,6a・・有極指示
マーク,51・・幅広部,52・・凹部,53・・幅狭
部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 電子部品を装着するランドの間に印刷さ
    れまたは配設され,電子部品の装着向きを示す部分と電
    子部品の装着位置決めに用いる部分とを有する電子部品
    装着マーク。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1740024A2 (en) * 2005-06-23 2007-01-03 Hosiden Corporation Electronic device
CN106163099A (zh) * 2016-08-31 2016-11-23 上海传英信息技术有限公司 电路板和焊接结构

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1740024A2 (en) * 2005-06-23 2007-01-03 Hosiden Corporation Electronic device
JP2007006149A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Hosiden Corp 電子部品
EP1740024A3 (en) * 2005-06-23 2007-12-12 Hosiden Corporation Electronic device
US7558077B2 (en) 2005-06-23 2009-07-07 Hosiden Corporation Electronic device
CN106163099A (zh) * 2016-08-31 2016-11-23 上海传英信息技术有限公司 电路板和焊接结构
CN106163099B (zh) * 2016-08-31 2019-12-13 上海传英信息技术有限公司 电路板和焊接结构

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