JP2000068490A - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストが安価でかつ実装位置合わせ精度
が高くかつ実装強度を大きく確保できる固体撮像装置を
提供する。 【解決手段】 固体撮像素子パッケージ実装基板３１０
が、固体撮像素子パッケージのリード線２１に対応して
設けられた実装パターン３１１と、リード線２１を装着
した場合のリード線２１の先端の位置を示す位置合わせ
認識マーク３１２とを備え、前記実装パターン３１１の
少なくとも一部の線幅をリード線２１の線幅と同一とす
る。例えば、端にある実装パターンの先端部分３１３ａ
とする。実装パターンの先端部分３１３ａ以外の部分３
１３ｂの線幅を太くし、リード線２１の実装強度を上げ
る。固体撮像素子パッケージの実装にあたり、Ｘ軸方向
は実装パターンの先端部分３１３ａとリード線２１との
マッチング、Ｙ軸方向は位置合わせ認識マーク３１２と
リード線２１の先端とのマッチングで行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電荷結合素子（Ｃ
ＣＤ）などの固体撮像素子パッケージを実装基板に実装
し、ＸＹ方向位置精度と、装着するカメラレンズホルダ
との光軸センタとを確保した固体撮像装置およびその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】画像・映像の取り込み用のデバイスとし
てＣＣＤなどの固体撮像素子が広く利用されている。固
体撮像素子の用途および種類は、ディジタルビデオ、デ
ィジタルカメラなどの高画質用の撮像デバイス、監視カ
メラなど低価格・普及用の撮像デバイスなど様々なタイ
プがある。固体撮像素子は通常、固体撮像素子パッケー
ジとして供給されており、固体撮像素子組み込み製品の
製造工程において、周辺デバイスとプリント配線を備え
た実装基板に固体撮像素子パッケージを実装し、さら
に、固体撮像素子実装済み基板を、カメラレンズを備え
たカメラレンズホルダーに取り付けている。ここで、固
体撮像素子パッケージの実装に際して、如何に実装位置
ずれを低減し、レンズとの光軸センタの精度を確保する
かという点が重要な課題である。

【０００３】従来の低価格・普及用の固体撮像素子パッ
ケージを固体撮像素子パッケージの実装基板（以下、実
装基板と略記する）に実装する方式としては以下の２つ
の方式が知られている。

【０００４】まず、従来技術における第一の固体撮像素
子パッケージの実装方式を図１０および図１１により示
す。この第一の固体撮像素子パッケージの実装方式は、
実装基板上に非貫通穴を設け、そこに固体撮像素子パッ
ケージのリード線を挿入することで光軸センタを合わせ
るものである。図１０は固体撮像素子実装前の実装基板
を上面から見た図であり、図１１ａは固体撮像素子パッ
ケージを実装した実装済み基板の上面から見た図であ
り、図１１ｂは実装済み基板を側面から見た図を示して
いる。

【０００５】図１０に示すように、実装基板５１０に
は、固体撮像素子パッケージを装着するための実装用非
貫通穴５１１が設けられている。図１０に示す例では実
装用非貫通穴５１１が上下二段に７つずつ設けられてお
り、固体撮像素子パッケージのリード線の数および位置
に合わせて設けられている。この実装用非貫通穴５１１
に対して固体撮像素子パッケージのリード線を挿入して
装着する構造となっている。また、実装基板５１０の四
隅には後述するカメラホルダ取付け工程で使用するカメ
ラレンズホルダ取付け孔５１３が設けられている。

【０００６】固体撮像素子５１４は、固体撮像素子パッ
ケージ５２０内に搭載されており、固体撮像素子パッケ
ージ５２０は、図１１ａに示すように、固体撮像素子パ
ッケージ５２０のリード線５２１のそれぞれを、対応す
る実装基板５１０の実装用非貫通穴５１１に位置合わせ
を行って実装基板５１０に装着する。この実装用非貫通
穴５１１を利用した実装により実装基板５１０と固体撮
像素子パッケージ５２０とのＸＹ軸方向の位置合わせを
行い、光軸センタを確保していた。固体撮像素子パッケ
ージ５２０の実装後の側面から見た様子は図１１ｂに示
したものとなる。

【０００７】カメラレンズホルダ５３０への取付けは、
固体撮像素子パッケージ５２０を実装基板５１０に実装
後、カメラレンズホルダ取付け孔５１３を利用して取付
け具によりカメラレンズホルダに取付けていた。

【０００８】次に、従来技術における第二の固体撮像素
子パッケージの実装方式を図１２および図１３により示
す。この第二の固体撮像素子パッケージの実装方式は、
実装基板上に表面実装用のパターンを設け、そのパター
ンを基準として固体撮像素子パッケージを表面実装する
ものである。図１２は固体撮像素子パッケージを実装前
の実装基板を上面から見た図であり、図１３ａは固体撮
像素子パッケージを表面実装した実装済み基板の上面か
ら見た図であり、図１３ｂは実装済み基板を側面から見
た図を示している。

【０００９】図１２に示すように、実装基板６１０に
は、固体撮像素子パッケージを装着するための表面実装
用のパターン６１１が設けられている。図１２に示す例
では表面実装用パターン６１１が上下二段に７つずつ設
けられており、固体撮像素子パッケージのリード線の数
および位置に合わせて設けられている。この表面実装用
パターン６１１に対して固体撮像素子パッケージのリー
ド線を重ね合わせて搭載し、ハンダ接着する構造となっ
ている。また、実装基板６１０の四隅には第一の固体撮
像素子パッケージの実装方式と同様、カメラレンズホル
ダ取付け孔６１３が設けられている。

【００１０】固体撮像素子６１４は固体撮像素子パッケ
ージ６２０内に搭載されており、固体撮像素子パッケー
ジ６２０は、図１３ａに示すように、固体撮像素子パッ
ケージ６２０のリード線６２１のそれぞれを、対応する
実装基板６１０の表面実装用パターン６１１に位置合わ
せを行って実装基板６１０にハンダ接着する。この表面
実装により実装基板６１０と固体撮像素子パッケージ６
２０とのＸＹ軸方向の位置合わせを行い、光軸センタを
確保していた。固体撮像素子パッケージ６２０の実装後
の側面から見た様子は図１３ｂに示したものとなる。

【００１１】カメラレンズホルダへの取付けは、第一の
固体撮像素子パッケージの実装方式と同様、固体撮像素
子パッケージ６２０を実装基板６１０に実装後、カメラ
レンズホルダ取付け孔６１３を利用して取付け具により
カメラレンズホルダに取付けていた。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の第一および
第二の固体撮像素子パッケージの実装基板への実装方式
においては、以下に示す問題があった。

【００１３】上記従来の第一の固体撮像素子パッケージ
の実装方式の問題点は、基板強度の低下と加工コストの
増大にあった。第一の固体撮像素子パッケージの実装方
式は図１０に示したように実装基板５１０上に非貫通穴
５１１を設ける必要があるため、非貫通穴５１１の付近
で基板強度が低下してしまい、基板の折れ、割れ、曲が
りなどの不具合を誘発する原因となっていた。また、薄
い実装基板５１０を加工して、固体撮像素子パッケージ
５２０のリード線５２１の本数分だけ、非貫通穴５１１
を加工する必要があり、図１０に示した例では１４個の
非貫通穴の加工が必要である。所定位置に高精度の寸法
で所定の深さに非貫通穴を設けるため、精度の高い加工
技術が必要となり、加工コストの向上を招く原因となっ
ていた。

【００１４】さらに、固体撮像素子パッケージ５２０の
実装にあたり、非貫通穴５１１に対してリード線５２１
の傾き・ずれが無いように挿入することも製造工程を困
難とし、結局、高精度な光軸センタの確保ができなくな
り固体撮像素子パッケージ実装部品の歩留まり低下を招
いていた。

【００１５】次に、上記従来の第二の固体撮像素子パッ
ケージの実装方式の問題点は、実装位置ずれが起こりや
すく精度が保てない点にあった。第一の固体撮像素子パ
ッケージの実装方式によれば実装基板に対しては表面実
装用のパターン６１１を印刷し、非貫通穴などを設ける
必要がなく、コスト面からは有利な方式である。しか
し、表面実装方式は一般的にはもともと電気的接触が確
保できれば良い状況で利用されている実装方式であり、
光学的な位置精度が要求されておらず、通常の表面実装
で確保できる精度では図１３ａに示したように光学的に
は位置ずれが発生している場合が多い。

【００１６】そこで、本発明は、上記従来技術の問題点
に鑑み、固体撮像素子パッケージの実装基板への実装に
あたり、製造コストが安価でかつ実装位置合わせ精度が
高くかつ実装強度を大きく確保できる固体撮像装置およ
びその製造方法を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の固体撮像装置は、複数の実装パターンが設け
られた実装基板と、内部に固体撮像素子が搭載され、外
部に前記実装パターンと接続する複数のリード線を設け
た固体撮像素子パッケージとを備え、前記実装基板が、
前記実装パターン上に前記リード線を実装したときの前
記リード線の先端の位置を示す位置合わせ認識マークを
備え、前記複数の実装パターンのうちの少なくとも一部
の線幅は、前記リード線の線幅と同一であることを特徴
とする。

【００１８】この構成により、Ｘ軸方向の位置合わせ
を、実装パターンのうち線幅が前記リード線の線幅と同
一の部分とリード線を用いてパターンマッチングなどに
より簡便かつ精度よく実行できる。また、Ｙ軸方向の位
置合わせを、位置合わせ認識マークとリード線の先端部
分を用いてパターンマッチングなどにより簡便かつ精度
良く実行できる。

【００１９】次に、前記リード線の線幅と同一の線幅で
ある実装パターンの部分以外の部分の線幅を前記リード
線の線幅より太くすることが好ましい。この構成によ
り、Ｘ軸方向の位置合わせに用いるため線幅をリード線
の線幅とした部分以外の実装パターン部分の線幅を太く
することができ、固体撮像素子パッケージの実装強度を
向上することができる。

【００２０】次に、前記リード線の線幅と同一の線幅で
ある実装パターンの部分が、前記実装パターン全体のう
ちの端にある実装パターンであることが好ましい。この
構成により、端の実装パターンを用いてＸ軸方向の位置
合わせを実行することができ、端以外の部分の実装パタ
ーンを太くして実装強度を向上することができる。

【００２１】次に、前記リード線の線幅と同一の線幅で
ある実装パターンの部分が、前記実装パターンのうち前
記実装されるリード線の先端部分が重なる部分であるこ
とが好ましい。

【００２２】この構成により、実装パターンのうち、先
端部分を用いてＸ軸方向の位置合わせを行うことがで
き、先端部分以外の部分の線幅を太くすることができ、
実装強度を向上することができる。なお実装パターンの
複数の先端部分の線幅をリード線の線幅としたときは、
Ｘ軸方向の位置合わせに用いる実装パターン部分とリー
ド線はすべての組み合わせでパターンマッチングしても
良く、任意の組み合わせを選んでパターンマッチングし
ても良い。

【００２３】次に、前記リード線の線幅と同一の線幅で
ある実装パターンの部分が、前記実装パターン全体のう
ちの端にある実装パターンであって、前記実装されるリ
ード線の先端部分が重なる部分であることが好ましい。

【００２４】この構成により、実装パターンのうち、端
にある実装パターンの先端部分を用いてＸ軸方向の位置
合わせを行うことができ、端にある実装パターンの先端
部分以外の部分の線幅を太くすることができ、実装強度
を向上することができる。

【００２５】次に、前記位置合わせ認識マークが前記実
装パターンと同一の材質であり、前記位置合わせ認識マ
ークと前記実装パターンとを、同じプリント工程で印刷
することが好ましい。

【００２６】この構成により、Ｙ軸方向の位置合わせに
用いる位置合わせ認識マークの印刷工程を実装パターン
の印刷工程と合わせて実行することができ、製造工程の
簡素化、製造コストの削減ができる。

【００２７】次に、前記位置合わせ認識マークが不導体
の材質であることが好ましい。この構成により、実装パ
ターンとは異なった不導体の材質であるので隣接する他
の実装パターンとの短絡の危険がなく、隣接する回路パ
ターンとの間隔を狭くとることができ、回路基板の小型
化を図ることができる。

【００２８】次に、前記リード線の線幅と同一の線幅と
した実装パターンの一部の線幅が、前記同一の線幅と扱
う範囲を持ち、前記リード線の線幅と同一の線幅とする
実装パターンの一部の線幅をｍとし、前記リード線の線
幅をｎとし、前記固体撮像素子の光学精度許容誤差をｐ
とし、実装作業時の実装誤差をｑとすると、

【００２９】

【数２】｜ｍ−ｎ｜＜ｐ−ｑ の関係を満たすことが好ましい。

【００３０】この構成により、実装後の固体撮像素子パ
ッケージとレンズとの光軸センタのずれは許容範囲ｐ内
に収まることとなり、実製造工程用に耐えうる実装基板
とすることができる。

【００３１】また、上記課題を解決するために本発明の
固体撮像装置の製造方法は、実装パターン上に前記リー
ド線を実装したときの前記リード線の先端の位置を示す
位置合わせ認識マークを設けた前記実装基板上に、前記
位置合わせ認識マークを基準として前記実装パターンに
対して前記リード線の先端を位置合わせし、かつ、前記
複数の実装パターンのうちの少なくとも一部の線幅を前
記リード線の線幅と同一とした前記実装パターンの同一
線幅部分と前記リード線とを位置合わせすることにより
前記実装基板に前記固体撮像素子パッケージを実装する
ことを特徴とする。

【００３２】この構成により、固体撮像装置の製造にお
いて、Ｘ軸方向の位置合わせを、実装パターンのうち線
幅が前記リード線の線幅と同一の部分とリード線を用い
てパターンマッチングなどにより簡便かつ精度よく実行
でき、また、Ｙ軸方向の位置合わせを、位置合わせ認識
マークとリード線の先端部分を用いてパターンマッチン
グなどにより簡便かつ精度良く実行でき、製造コスト低
減と製造工程簡素化を図ることができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】（実施形態１）以下、本発明の実
施形態１の固体撮像装置およびその製造方法を図面を参
照しながら説明する。

【００３４】図１は、本発明の固体撮像素子パッケージ
の実装基板を上面から見た図である。以下、本実施形態
の説明では、固体撮像素子の例として電荷結合素子（以
下、ＣＣＤと略記する）を用いて説明する。図１に示す
ように、ＣＣＤ１４は、ＣＣＤパッケージ２０内に搭載
されており、実装基板１０は、所定位置に後述するＣＣ
Ｄパッケージのリード線の数および位置に合わせた実装
パターン１１が印刷されている。さらに、実装パターン
１１と併せて位置合わせ認識マーク１２が印刷されてい
る。この位置合わせ認識マーク１２は後述するように本
発明のＣＣＤパッケージ２０のリード線２１の先端が装
着されるべき位置を示すものである。本実施形態１の実
装基板では位置合わせ認識マーク１２を四隅にそれぞれ
設け、合計４つとしたが、位置合わせ認識マークはこの
パターン限らず、少なくとも１つ設ければ良く、例えば
１つのみ、上側２つ、下側２つ、対角線上の２つ、３つ
などがある。

【００３５】また、この位置合わせ認識マーク１２の材
質であるが、ＣＣＤパッケージを実装する装置等が認識
しうるものであれば良い。実装パターンと同一の材質と
すれば実装パターンのプリントと合わせた１回のプリン
ト工程でよく、製造工程の簡素化を図ることができる。
また、実装パターンとは異なった不導体の材質とすれば
隣接する他の実装パターンとの短絡の危険がなく、隣接
する回路パターンとの間隔を狭くとることができ、回路
基板の小型化を図ることができる。この位置合わせ認識
マーク１２は、後述するように実装基板１０とＣＣＤパ
ッケージ２０の上下方向（Ｙ軸方向）の位置合わせに用
いる。

【００３６】次に、実装パターン１１の線幅について説
明する。本発明は、実装パターン１１のうち少なくとも
一部の線幅が、ＣＣＤパッケージのリード線の線幅と同
一とする。本実施形態１では、図１に示すように実装パ
ターン１１の全部の線幅（ランド幅）を、ＣＣＤパッケ
ージ２０のリード線２１の線幅（リード幅）と同一とし
たものを設けている。後述するように、ＣＣＤパッケー
ジ２０のリード線２１を実装パターン１１と合わせるこ
とにより左右方向（Ｘ軸方向）の位置合わせに用いる。

【００３７】なお、ここでは上記のようにランド幅とリ
ード幅を同一としたが、後述するように固体撮像素子パ
ッケージ実装におけるＸ軸方向のずれの許容範囲を考慮
したランド幅とリード幅の差を許容することができる。

【００３８】次に、実装基板１０にはさらにカメラレン
ズホルダの取付け孔１３が設けられている。このカメラ
レンズホルダの取付け孔１３は後述するように、固体撮
像素子パッケージ２０の実装後、カメラレンズを備えた
カメラレンズホルダ３０を取付けるための取付け孔であ
る。

【００３９】図２に、図１に示した実装基板を用いたＣ
ＣＤパッケージの実装の様子を示す。図２ａは上面から
見た図、図２ｂは側面から見た図である。図２に示すよ
うに本発明の実装基板に実装するＣＣＤパッケージ２０
は表面実装において用いられるＳＯＰ（small outline
package）タイプのリード線を備えたパッケージであ
る。

【００４０】図２ａに示すように、ＣＣＤパッケージ２
０の位置合わせにおいて、Ｘ軸方向の位置合わせに関し
ては、リード線２１をＣＣＤ実装パターン１１に重ね合
わせるように装着することにより達成できる。つまり、
リード幅とランド幅を手がかりとしてＸ軸方向について
の明確な位置基準が得られ、パターンマッチングなどに
より正確に重ね合わせることができる。

【００４１】Ｙ軸方向の位置合わせに関しては、位置合
わせ認識マーク１２で示される位置にリード線２１の先
端を合わせるように装着することにより達成できる。つ
まり、位置合わせ認識マーク１２をＹ軸方向の位置基準
としてパターンマッチングなどにより正確にＹ軸方向の
位置を決めることができる。

【００４２】上記方法によりＣＣＤ実装基板１０に対し
てＣＣＤパッケージ２０をＸＹ軸方向に高精度に重ね合
わせ、ハンダ付けを行った後、図３に示すようにＣＣＤ
パッケージ２０を実装済みのＣＣＤ実装基板１０をカメ
ラレンズ３１を備えたカメラレンズホルダ３０に取り付
ける。ＣＣＤ実装基板１０とカメラレンズホルダ３０の
取り付けは、カメラレンズホルダ取付け孔１３と、カメ
ラレンズホルダ３０の取付け孔の位置を合わせ、取付け
具により取り付ける。取り付けにより図３（ａ），図３
（ｂ）に示すようにＣＣＤ実装基板１０、ＣＣＤパッケ
ージ２０、レンズホルダ３０がそれぞれ正しく組み立て
られ、ＣＣＤ光軸センタが確保される。

【００４３】以上、上記のように、位置合わせ認識マー
ク１２を設け、ＣＣＤ実装パターン１１のランド幅とＣ
ＣＤパッケージ１０のリード線２１の線幅を同一として
おくことにより、ＣＣＤパッケージ実装におけるＸ軸方
向とＹ軸方向の位置合わせを高精度に行うことができ
る。

【００４４】ここで、ランド幅とリード幅の差の許容範
囲について説明しておく。ＣＣＤには用途、品質に応じ
てＸＹ軸方向、光軸センタのずれの許容範囲がある。例
えば、監視カメラに使用されるＣＣＤはディジタルカメ
ラなどに用いられるＣＣＤに比べてＸＹ軸方向、光軸セ
ンタのずれの許容範囲が大きい。そこで、ランド幅とリ
ード幅も厳密に同一でなくても良い場合がある。ＣＣＤ
実装基板の実装パターンのうちＣＣＤパッケージ２０の
リード線２１の線幅と同一とする部分の線幅をｍとし、
ＣＣＤパッケージ２０のリード線２１の線幅をｎとし、
ＣＣＤ実装におけるＸ軸方向のずれの許容値をｐとし、
ＣＣＤパッケージ２０をＣＣＤ基板に装着する際の誤差
をｑとすると、

【００４５】

【数３】｜ｍ−ｎ｜＜ｐ−ｑ の関係を満たすようなランド幅ｍとすると、実装後のＣ
ＣＤパッケージとレンズとの光軸センタのずれは許容範
囲ｐ内に収まることとなり、実製造工程用に耐えうる本
発明の効果を達成するＣＣＤ実装基板とすることができ
る。

【００４６】以上、本実施形態１の固体撮像装置および
その製造方法によれば、ＣＣＤパッケージ実装における
Ｘ軸方向とＹ軸方向の位置合わせを高精度に行い、コス
ト低減と製造工程短縮を図ることができる。

【００４７】（実施形態２）以下、本発明の実施形態２
の固体撮像装置およびその製造方法を図面を参照しなが
ら説明する。

【００４８】本実施形態２のＣＣＤパッケージ実装基板
及びＣＣＤパッケージ実装方法は、実施形態１に比べ、
実装強度の向上を図ったものである。図４は、本実施形
態２のＣＣＤパッケージ実装基板を上面から見た図であ
る。

【００４９】図４に示すように、ＣＣＤパッケージ実装
基板１１０は、所定位置に後述するＣＣＤパッケージの
リード線の数および位置に合わせたＣＣＤ実装パターン
１１１が印刷されている。さらに、ＣＣＤ実装パターン
１１１と併せて位置合わせ認識マーク１１２が印刷され
ている。この位置合わせ認識マーク１１２は実施形態１
で用いた位置合わせ認識マーク１２と同様のものである
のでここでの説明は省略する。本実施形態２においても
この位置合わせ認識マーク１１２を利用してＣＣＤ実装
基板１１０とＣＣＤパッケージ２０の上下方向（Ｙ軸方
向）の位置合わせを行う。

【００５０】次に、本実施形態２のＣＣＤ実装パターン
１１１の線幅について説明する。本発明は、ＣＣＤ実装
パターン１１１のうち少なくとも一部の線幅が、ＣＣＤ
パッケージのリード線の線幅と同一とするが、本実施形
態２では、図４に示すようにＣＣＤ実装パターン１１１
のうち端にある実装パターン１１１ａの線幅（ランド
幅）をＣＣＤパッケージ２０のリード線２１の線幅（リ
ード幅）と同一としたものを設けている。また、両端以
外の実装パターン１１１ｂの線幅（ランド幅）を太くし
ている。

【００５１】両端にある実装パターン１１１ａの線幅
（ランド幅）を、ＣＣＤパッケージのリード線２１の幅
（リード幅）と同一とする理由は、実施形態１と同様、
パターンマッチングなどにより、ＣＣＤパッケージのリ
ード線２１のうち対応するリード線を端にあるＣＣＤ実
装パターン１１１ａと重ね合わせることにより左右方向
（Ｘ軸方向）の位置合わせに用いるためのである。ま
た、両端以外の実装パターン１１１ｂの線幅（ランド
幅）を太くする理由は、ＣＣＤパッケージの実装強度を
向上するためである。つまり、実装強度はハンダがのる
面積が大きい方が強くなり、また、実装時の位置ずれが
あってもリード線の接着面すべてが実装パターン上にあ
ることとなり位置ずれによる実装強度低下のおそれがな
いからである。

【００５２】なお、上記説明では、実施形態１と同様、
両端にある実装パターン１１１ａの線幅（ランド幅）を
ＣＣＤパッケージのリード線２１の幅（リード幅）と同
一とするとしたが、実施形態１と同様、（数３）から決
まるランド幅とリード幅の差の許容範囲以内のずれは許
される。

【００５３】図５に、図４に示した本実施形態２のＣＣ
Ｄ実装基板を用いたＣＣＤパッケージの実装の様子を示
す。図５に示すように、ＣＣＤパッケージの位置合わせ
において、Ｘ軸方向の位置合わせに関しては、リード線
２１のうちの両端にあるリード線２１をＣＣＤ実装パタ
ーン１１１のうちの両端にある実装パターン１１１ａに
重ね合わせるように装着することにより達成できる。つ
まり、リード幅とランド幅を手がかりとしてＸ軸方向に
ついての明確な位置基準が得られ、パターンマッチング
などにより正確に重ね合わせることができる。

【００５４】Ｙ軸方向の位置合わせに関しては、実施形
態１と同様の方法により、位置合わせ認識マーク１１２
をＹ軸方向の位置基準としてリード線２１の先端をパタ
ーンマッチングなどにより合わせるように装着し、正確
にＹ軸方向の位置を決めることができる。

【００５５】上記方法によりＣＣＤ実装基板１１０に対
してＣＣＤパッケージ２０をＸＹ軸方向に高精度に重ね
合わせ、ハンダ付けを行った後、レンズホルダー３０を
カメラレンズホルダ取付け孔１１２を用いて装着し、光
軸センタを確保する。

【００５６】本実施形態２の固体撮像装置およびその製
造方法によれば、ＣＣＤパッケージ実装におけるＸ軸方
向とＹ軸方向の位置合わせを高精度に行うと共に、実装
強度の向上を図ることができる。

【００５７】（実施形態３）以下、本発明の実施形態３
の固体撮像装置およびその製造方法を図面を参照しなが
ら説明する。

【００５８】図６は、本実施形態３のＣＣＤパッケージ
実装基板を上面から見た図である。図６に示すように、
ＣＣＤパッケージ実装基板２１０は、所定位置にＣＣＤ
パッケージのリード線の数および位置に合わせたＣＣＤ
実装パターン２１１が印刷されている。さらに、ＣＣＤ
実装パターン２１１と併せて位置合わせ認識マーク２１
２が印刷されている。この位置合わせ認識マーク２１２
は実施形態１で用いた位置合わせ認識マーク１２と同様
のものであるのでここでの説明は省略する。本実施形態
３においてもこの位置合わせ認識マーク２１２を利用し
てＣＣＤ実装基板２１０とＣＣＤパッケージ１０の上下
方向（Ｙ軸方向）の位置合わせを行う。

【００５９】次に、本実施形態３のＣＣＤ実装パターン
２１１の線幅について説明する。本発明は、ＣＣＤ実装
パターン２１１のうち少なくとも一部の線幅が、ＣＣＤ
パッケージのリード線の線幅と同一とするが、本実施形
態３では、図６に示すようにＣＣＤ実装パターン２１１
のうち先端部分２１１ａの線幅（ランド幅）をＣＣＤパ
ッケージ２０のリード線２１の線幅（リード幅）と同一
としたものを設けている。また、先端以外の実装パター
ン２１１ｂの線幅（ランド幅）を太くしている。

【００６０】ＣＣＤ実装パターンの先端部分２１１ａの
線幅（ランド幅）を、ＣＣＤパッケージのリード線２１
の幅（リード幅）と同一とする理由は、実施形態１と同
様、パターンマッチングなどにより、ＣＣＤパッケージ
のリード線２１をＣＣＤ実装パターンの先端部分２１１
ａと重ね合わせることにより左右方向（Ｘ軸方向）の位
置合わせに用いるためのである。ここで、複数の実装パ
ターンの先端部分２１１ａのうち、どの先端部分をパタ
ーンマッチングに用いるかは任意に選択することがで
き、複数を用いてパターンマッチングすることによりＸ
軸方向の位置合わせ精度を高めても良く、一つを用いて
パターンマッチング処理の負担を低減することもでき
る。

【００６１】また、先端部分以外の実装パターン２１１
ｂの線幅（ランド幅）を太くする理由は、実施形態２と
同様、ＣＣＤパッケージの実装強度を向上するためであ
る。本実施形態３ではすべての実装パターンについて先
端部分２１１ａ以外の部分２１１ｂについて太くしてい
るので実装強度は高くなる。

【００６２】なお、上記説明では、実施形態１と同様、
実装パターンの先端部分２１１ａの線幅（ランド幅）を
ＣＣＤパッケージのリード線２１の幅（リード幅）と同
一とするとしたが、実施形態１と同様、（数３）から決
まるランド幅とリード幅の差の許容範囲以内のずれは許
される。

【００６３】図７に、図６に示した本実施形態３のＣＣ
Ｄ実装基板を用いたＣＣＤパッケージの実装の様子を示
す。図７に示すように、ＣＣＤパッケージの位置合わせ
において、Ｘ軸方向の位置合わせに関しては、リード線
２１をＣＣＤ実装パターンの先端部分２１１ａに重ね合
わせるように装着することにより達成できる。つまり、
リード幅とランド幅を手がかりとしてＸ軸方向について
の明確な位置基準が得られ、パターンマッチングなどに
より正確に重ね合わせることができる。

【００６４】Ｙ軸方向の位置合わせに関しては、実施形
態１と同様の方法により、位置合わせ認識マーク２１２
をＹ軸方向の位置基準としてリード線２１の先端をパタ
ーンマッチングなどにより合わせるように装着し、正確
にＹ軸方向の位置を決めることができる。

【００６５】上記方法によりＣＣＤ実装基板２１０に対
してＣＣＤパッケージ２０をＸＹ軸方向に高精度に重ね
合わせ、ハンダ付けを行った後、レンズホルダー３０を
カメラレンズホルダ取付け孔２１３を用いて装着し、光
軸センタを確保する。

【００６６】本実施形態３の固体撮像装置およびその製
造方法によれば、ＣＣＤパッケージ実装におけるＸ軸方
向とＹ軸方向の位置合わせを高精度に行うと共に、実装
強度の向上を図ることができる。

【００６７】（実施形態４）以下、本発明の実施形態４
の固体撮像装置およびその製造方法を図面を参照しなが
ら説明する。

【００６８】本実施形態４のＣＣＤパッケージ実装基板
及びＣＣＤパッケージ実装方法は、実施形態３に比べ、
さらに実装強度の向上を図ったものである。図８は、本
実施形態４のＣＣＤパッケージ実装基板を上面から見た
図である。

【００６９】図８に示すように、ＣＣＤパッケージ実装
基板３１０は、所定位置にＣＣＤパッケージのリード線
の数および位置に合わせたＣＣＤ実装パターン３１１が
印刷されている。さらに、ＣＣＤ実装パターン３１１と
併せて位置合わせ認識マーク３１２が印刷されている。
この位置合わせ認識マーク３１２は実施形態１で用いた
位置合わせ認識マーク１２と同様のものであるのでここ
での説明は省略する。本実施形態４においてもこの位置
合わせ認識マーク３１２を利用してＣＣＤ実装基板３１
０とＣＣＤパッケージ１０の上下方向（Ｙ軸方向）の位
置合わせを行う。

【００７０】次に、本実施形態４のＣＣＤ実装パターン
３１１の線幅について説明する。本発明は、ＣＣＤ実装
パターン３１１のうち少なくとも一部の線幅が、ＣＣＤ
パッケージのリード線２１の線幅と同一とするが、本実
施形態４では、図８に示すようにＣＣＤ実装パターン３
１１のうち端にある実装パターンの先端部分３１１ａの
線幅（ランド幅）のみをＣＣＤパッケージ２０のリード
線２１の線幅（リード幅）と同一としたものを設けてい
る。また、端にある実装パターンの先端以外の実装パタ
ーン３１１ｂの線幅（ランド幅）を太くしている。

【００７１】ＣＣＤ実装パターンのうち端にある実装パ
ターンの先端部分３１１ａの線幅（ランド幅）を、ＣＣ
Ｄパッケージのリード線２１の幅（リード幅）と同一と
する理由は、実施形態１と同様、パターンマッチングな
どにより、ＣＣＤパッケージのリード線２１の端にある
リード線２１の先端部分をＣＣＤ実装パターン３１１の
うち端にある実装パターンの先端部分３１１ａと重ね合
わせることにより左右方向（Ｘ軸方向）の位置合わせに
用いるためのである。また、端にある実装パターンの先
端部分３１１ａ以外の実装パターン３１１ｂの線幅（ラ
ンド幅）を太くする理由は、実施形態２と同様、ＣＣＤ
パッケージの実装強度を向上するためである。

【００７２】なお、上記説明では、実施形態１と同様、
端にある実装パターンの先端部分３１１ａの線幅（ラン
ド幅）をＣＣＤパッケージのリード線２１の幅（リード
幅）と同一とするとしたが、実施形態１と同様、（数
３）から決まるランド幅とリード幅の差の許容範囲以内
のずれは許される。

【００７３】図９に、図８に示した本実施形態４のＣＣ
Ｄ実装基板を用いたＣＣＤパッケージの実装の様子を示
す。図９に示すように、ＣＣＤパッケージの位置合わせ
において、Ｘ軸方向の位置合わせに関しては、リード線
２１のうち端にあるリード線の先端部分をＣＣＤ実装パ
ターンのうち端にある実装パターンの先端部分３１１ａ
に重ね合わせるように装着することにより達成できる。
つまり、それらリード幅とランド幅を手がかりとしてＸ
軸方向についての明確な位置基準が得られ、パターンマ
ッチングなどにより正確に重ね合わせることができる。

【００７４】Ｙ軸方向の位置合わせに関しては、実施形
態１と同様の方法により、位置合わせ認識マーク３１２
をＹ軸方向の位置基準としてリード線２１の先端をパタ
ーンマッチングなどにより合わせるように装着し、正確
にＹ軸方向の位置を決めることができる。

【００７５】上記方法によりＣＣＤ実装基板３１０に対
してＣＣＤパッケージ２０をＸＹ軸方向に高精度に重ね
合わせ、ハンダ付けを行った後、レンズホルダー３０を
カメラレンズホルダ取付け孔３１３を用いて装着し、光
軸センタを確保する。

【００７６】本実施形態４の固体撮像装置およびその製
造方法によれば、ＣＣＤパッケージ実装におけるＸ軸方
向とＹ軸方向の位置合わせを高精度に行うと共に、実装
強度の向上を図ることができる。

【００７７】

【発明の効果】上記に示すように、本発明の固体撮像装
置およびその製造方法によれば、ＣＣＤ実装基板上の位
置合わせ認識マークおよび実装パターンランド幅を利用
してＣＣＤパッケージとＣＣＤ実装基板の位置合わせを
行うことができ、高精度にＸＹ軸方向の位置合わせを行
い、ＣＣＤ光軸センタを確保することができる。

【００７８】また、本発明の固体撮像装置およびその製
造方法によれば、Ｘ軸方向の位置決めに用いない実装パ
ターンの部分のランド幅を太くすることにより実装強度
を向上させることができる。

【００７９】また、本発明の固体撮像装置およびその製
造方法によれば、位置合わせ認識マークは、ＣＣＤ実装
パターンの印刷とともに簡便に印刷することができ、加
工費も従来技術のＣＣＤ実装用非貫通穴を設けるものに
比べ低減することができる。また、ＣＣＤ実装基板に対
してＣＣＤ実装用非貫通穴などを設ける必要がないた
め、ＣＣＤ実装基板の強度を低下させることがなく、Ｃ
ＣＤ実装基板の薄型化にも貢献することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態１のＣＣＤ実装基板を示す
図

【図２】 本発明の実施形態１のＣＣＤパッケージのＣ
ＣＤ実装基板への実装後の様子を示す図

【図３】 本発明の実施形態１のＣＣＤ実装済み基板と
レンズホルダとを組み立てた様子を示す図

【図４】 本発明の実施形態２のＣＣＤ実装基板を示す
図

【図５】 本発明の実施形態２のＣＣＤパッケージのＣ
ＣＤ実装基板への実装後の様子を示す図

【図６】 本発明の実施形態３のＣＣＤ実装基板を示す
図

【図７】 本発明の実施形態３のＣＣＤパッケージのＣ
ＣＤ実装基板への実装後の様子を示す図

【図８】 本発明の実施形態４のＣＣＤ実装基板を示す
図

【図９】 本発明の実施形態４のＣＣＤパッケージのＣ
ＣＤ実装基板への実装後の様子を示す図

【図１０】 従来の第一のＣＣＤパッケージの実装方式
のＣＣＤ実装基板の例

【図１１】 従来の第一のＣＣＤパッケージの実装方式
によるＣＣＤパッケージのＣＣＤ実装基板への実装後の
様子を示す図

【図１２】 従来の第二のＣＣＤパッケージの実装方式
のＣＣＤ実装基板の例

【図１３】 従来の第二のＣＣＤパッケージの実装方式
によるＣＣＤパッケージのＣＣＤ実装基板への実装後の
様子を示す図

【符号の説明】

１０，１１０，２１０，３１０ ＣＣＤ実装基板 １１，１１１，２１１，３１１ ＣＣＤ実装パターン １２，１１２，２１２，３１２ 位置合わせ認識マーク １３，１１３，２１３，３１３ カメラレンズホルダ取
付け孔 １４ ＣＣＤ ２０ ＣＣＤパッケージ ２１ リード線 ３０ カメラレンズホルダ ３１ カメラレンズ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森本 大介 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 橋本 進 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4M118 AA08 AA10 AB01 BA10 HA03 HA20 HA24 5E313 AA04 AA11 FF21 FF32

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の実装パターンが設けられた実装基
   板と、内部に固体撮像素子が搭載され、外部に前記実装
   パターンと接続する複数のリード線を設けた固体撮像素
   子パッケージとを備えた固体撮像装置であって、 前記実装基板が、前記実装パターン上に前記リード線を
   実装したときの前記リード線の先端の位置を示す位置合
   わせ認識マークを備え、 前記複数の実装パターンのうちの少なくとも一部の線幅
   は、前記リード線の線幅と同一であることを特徴とする
   固体撮像装置。
2. 【請求項２】 前記リード線の線幅と同一の線幅である
   実装パターンの部分以外の部分の線幅を前記リード線の
   線幅より太くする請求項１に記載の固体撮像装置。
3. 【請求項３】 前記リード線の線幅と同一の線幅である
   実装パターンの部分が、前記実装パターン全体のうちの
   端にある実装パターンである請求項１または２に記載の
   固体撮像装置。
4. 【請求項４】 前記リード線の線幅と同一の線幅である
   実装パターンの部分が、前記実装パターンのうち前記実
   装されるリード線の先端部分が重なる部分である請求項
   １または２に記載の固体撮像装置。
5. 【請求項５】 前記リード線の線幅と同一の線幅である
   実装パターンの部分が、前記実装パターン全体のうちの
   端にある実装パターンであって、前記実装されるリード
   線の先端部分が重なる部分である請求項１または２に記
   載の固体撮像装置。
6. 【請求項６】 前記位置合わせ認識マークが前記実装パ
   ターンと同一の材質であり、前記位置合わせ認識マーク
   と前記実装パターンとを、同じプリント工程で印刷した
   請求項１に記載の固体撮像装置。
7. 【請求項７】 前記位置合わせ認識マークが不導体の材
   質である請求項１に記載の固体撮像装置。
8. 【請求項８】 前記リード線の線幅と同一の線幅とした
   実装パターンの一部の線幅が前記同一の線幅と扱う範囲
   を持ち、前記リード線の線幅と同一の線幅とする実装パ
   ターンの一部の線幅をｍとし、前記リード線の線幅をｎ
   とし、前記固体撮像素子の光学精度許容誤差をｐとし、
   実装作業時の実装誤差をｑとすると、 【数１】｜ｍ−ｎ｜＜ｐ−ｑ の関係を満たす請求項１〜７のいずれか１項に記載の固
   体撮像装置。
9. 【請求項９】 複数の実装パターンが設けられた実装基
   板と、内部に固体撮像素子が搭載され、外部に前記実装
   パターンと接続する複数のリード線を設けた固体撮像素
   子パッケージとを備え、前記実装パターンが、該実装パ
   ターンと接続する前記リード線に対応する位置に設けら
   れた固体撮像装置の製造方法であって、 前記実装パターン上に前記リード線を実装したときの前
   記リード線の先端の位置を示す位置合わせ認識マークを
   設けた前記実装基板上に、前記位置合わせ認識マークを
   基準として前記実装パターンに対して前記リード線の先
   端を位置合わせし、かつ、前記複数の実装パターンのう
   ちの少なくとも一部の線幅を前記リード線の線幅と同一
   とした前記実装パターンの同一線幅部分と前記リード線
   とを位置合わせすることにより前記実装基板に前記固体
   撮像素子パッケージを実装することを特徴とする固体撮
   像装置の製造方法。