JPH05339799A - 電子部品の半田めっき装置における排ガス処理システム - Google Patents
電子部品の半田めっき装置における排ガス処理システムInfo
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- JPH05339799A JPH05339799A JP14549092A JP14549092A JPH05339799A JP H05339799 A JPH05339799 A JP H05339799A JP 14549092 A JP14549092 A JP 14549092A JP 14549092 A JP14549092 A JP 14549092A JP H05339799 A JPH05339799 A JP H05339799A
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- exhaust
- exhaust gas
- hood
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Waste-Gas Treatment And Other Accessory Devices For Furnaces (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の半田めっき装置における排ガス処
理システムにおいて、工場外の集塵装置、排風機の設置
および工場内外の排気ダクトの配設を不要にし、排気ダ
クトレス化およびコストの低廉化を図る。 【構成】 電子部品の半田めっき装置における排ガス処
理システムにおいて、ケーシング１内の前処理部、めっ
き部８ａ〜８ｃ、後処理部のうち、めっき部８ａ〜８ｃ
に設けられる給気ノズル１４および排気フード１３を備
え、ケーシング１に、排気フード１３からの排ガスを冷
却するガス冷却部１６と、冷却された排ガスを清浄化空
気に処理するガス処理部１７と、排ガスを排気フード１
３に吸引するブロア１８とを搭載した構造とした。
理システムにおいて、工場外の集塵装置、排風機の設置
および工場内外の排気ダクトの配設を不要にし、排気ダ
クトレス化およびコストの低廉化を図る。 【構成】 電子部品の半田めっき装置における排ガス処
理システムにおいて、ケーシング１内の前処理部、めっ
き部８ａ〜８ｃ、後処理部のうち、めっき部８ａ〜８ｃ
に設けられる給気ノズル１４および排気フード１３を備
え、ケーシング１に、排気フード１３からの排ガスを冷
却するガス冷却部１６と、冷却された排ガスを清浄化空
気に処理するガス処理部１７と、排ガスを排気フード１
３に吸引するブロア１８とを搭載した構造とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の半田めっき
装置における排ガス処理システムに関し、各処理槽で発
生する排ガスを処理する排ガス処理システムに適用して
有効な技術に関する。
装置における排ガス処理システムに関し、各処理槽で発
生する排ガスを処理する排ガス処理システムに適用して
有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の半田めっき装置においては、
各処理槽で発生するガスには有機ガスや悪臭ガスが含ま
れ、衛生上、作業環境上好ましくないので、これを排除
し、換気する必要がある。
各処理槽で発生するガスには有機ガスや悪臭ガスが含ま
れ、衛生上、作業環境上好ましくないので、これを排除
し、換気する必要がある。
【０００３】そこで、排ガス処理システムを設け、この
排ガス処理システムは工場外の集塵装置、排風機に接続
される排気ダクトを建屋を貫通させて工場内に配設し、
電子部品の半田めっき装置まで延在させ、その排気フー
ドを各処理槽の上部に臨ませる構造となっている。
排ガス処理システムは工場外の集塵装置、排風機に接続
される排気ダクトを建屋を貫通させて工場内に配設し、
電子部品の半田めっき装置まで延在させ、その排気フー
ドを各処理槽の上部に臨ませる構造となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した排ガ
ス処理システムでは、工場外の集塵装置、排風機に接続
される排気ダクトを建屋を貫通させて工場内に配設し、
電子部品の半田めっき装置まで延在させ、その排気フー
ドを各処理槽の上部に臨ませる構造となっているので、
工場外に集塵装置、排風機を設置し、工場内外に排気ダ
クトを配設する工事は既設設備との関係から容易でな
く、コストが高くつくという問題があった。
ス処理システムでは、工場外の集塵装置、排風機に接続
される排気ダクトを建屋を貫通させて工場内に配設し、
電子部品の半田めっき装置まで延在させ、その排気フー
ドを各処理槽の上部に臨ませる構造となっているので、
工場外に集塵装置、排風機を設置し、工場内外に排気ダ
クトを配設する工事は既設設備との関係から容易でな
く、コストが高くつくという問題があった。
【０００５】本発明の目的は、工場外の集塵装置、排風
機の設置および工場内外の排気ダクトの配設を不要にす
ることのできる電子部品の半田めっき装置における排ガ
ス処理システムを提供することにある。
機の設置および工場内外の排気ダクトの配設を不要にす
ることのできる電子部品の半田めっき装置における排ガ
ス処理システムを提供することにある。
【０００６】本発明の他の目的は、排気ダクトレス化お
よびコストの低廉化を図ることのできる電子部品の半田
めっき装置における排ガス処理システムを提供すること
にある。
よびコストの低廉化を図ることのできる電子部品の半田
めっき装置における排ガス処理システムを提供すること
にある。
【０００７】また、本発明のさらに他の目的は、ケーシ
ング内のクリーン化を図ることのできる電子部品の半田
めっき装置における排ガス処理システムを提供すること
にある。
ング内のクリーン化を図ることのできる電子部品の半田
めっき装置における排ガス処理システムを提供すること
にある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１０】すなわち、本発明による電子部品の半田め
っき装置における排ガス処理システムは、ケーシング内
の前処理部、めっき部、後処理部に設けられる給気ノズ
ルおよび排気フードを備え、前記ケーシングに、排気フ
ードからの排ガスを冷却するガス冷却部と、排ガスを排
気フードに吸引するブロアとを搭載した構造としたもの
である。
っき装置における排ガス処理システムは、ケーシング内
の前処理部、めっき部、後処理部に設けられる給気ノズ
ルおよび排気フードを備え、前記ケーシングに、排気フ
ードからの排ガスを冷却するガス冷却部と、排ガスを排
気フードに吸引するブロアとを搭載した構造としたもの
である。
【００１１】この場合、前記前処理部、めっき部、後処
理部における各処理槽の開口部の一側に給気ノズルを、
他側に排気フードをそれぞれ設け、各処理槽の開口部に
エアカーテンを形成した構造とすることができる。
理部における各処理槽の開口部の一側に給気ノズルを、
他側に排気フードをそれぞれ設け、各処理槽の開口部に
エアカーテンを形成した構造とすることができる。
【００１２】
【作用】本発明による電子部品の半田めっき装置におけ
る排ガス処理システムによれば、ケーシング内の前処理
部、めっき部、後処理部に設けられる給気ノズルおよび
排気フードを備え、前記ケーシングに、排気フードから
の排ガスを冷却するガス冷却部と、排ガスを排気フード
に吸引するブロアとを搭載した構造としたので、工場外
の集塵装置、排風機の設置および工場内の排気ダクトの
配設を不要にすることができる。
る排ガス処理システムによれば、ケーシング内の前処理
部、めっき部、後処理部に設けられる給気ノズルおよび
排気フードを備え、前記ケーシングに、排気フードから
の排ガスを冷却するガス冷却部と、排ガスを排気フード
に吸引するブロアとを搭載した構造としたので、工場外
の集塵装置、排風機の設置および工場内の排気ダクトの
配設を不要にすることができる。
【００１３】したがって、排気ダクトレス化およびコス
トの低廉化を図ることができる。
トの低廉化を図ることができる。
【００１４】この場合、前記前処理部、めっき部、後処
理部における各処理槽の開口部の一側に給気ノズルを、
他側に排気フードをそれぞれ設け、各処理槽の開口部に
エアカーテンを形成した構造としたので、各処理槽での
電子部品の搬入出の際にも、各処理槽内から発生した排
ガスの拡散を防止し、ケーシング内のクリーン化を図る
ことができる。
理部における各処理槽の開口部の一側に給気ノズルを、
他側に排気フードをそれぞれ設け、各処理槽の開口部に
エアカーテンを形成した構造としたので、各処理槽での
電子部品の搬入出の際にも、各処理槽内から発生した排
ガスの拡散を防止し、ケーシング内のクリーン化を図る
ことができる。
【００１５】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の一実施例である電子部品の半
田めっき装置における排ガス処理システムを示す断面
図、図２は図１のII−II線断面図である。
田めっき装置における排ガス処理システムを示す断面
図、図２は図１のII−II線断面図である。
【００１７】本実施例における電子部品の半田めっき装
置における排ガス処理システムはＩＣ用リードフレーム
の高速半田めっき装置に適用したものである。このＩＣ
用リードフレームの半田めっき装置は、ケーシング１を
備え、このケーシング１内には、左側から、供給部２、
脱脂部３ａ，３ｂ、液切り部４ａ、水洗部５ａ，５ｂ、
化学研磨部６、液切り部４ｂ、水洗部５ｃ，５ｄ、めっ
き槽７よりなるめっき部８ａ〜８ｃが順次配置されてい
る。
置における排ガス処理システムはＩＣ用リードフレーム
の高速半田めっき装置に適用したものである。このＩＣ
用リードフレームの半田めっき装置は、ケーシング１を
備え、このケーシング１内には、左側から、供給部２、
脱脂部３ａ，３ｂ、液切り部４ａ、水洗部５ａ，５ｂ、
化学研磨部６、液切り部４ｂ、水洗部５ｃ，５ｄ、めっ
き槽７よりなるめっき部８ａ〜８ｃが順次配置されてい
る。
【００１８】また、このめっき部８ａ〜８ｃに続いて、
液切り部４ｃ、水洗部５ｅ、中和部９、液切り部４ｄ、
湯洗部１０ａ〜１０ｃ、液切り部４ｅ、乾燥部１１、収
納部１２が順次配置されている。
液切り部４ｃ、水洗部５ｅ、中和部９、液切り部４ｄ、
湯洗部１０ａ〜１０ｃ、液切り部４ｅ、乾燥部１１、収
納部１２が順次配置されている。
【００１９】本実施例における排ガス処理システムは、
脱脂部３ａ，３ｂおよび液切り部４ａと、化学研磨部６
および液切り部４ｂと、めっき部８ａ〜８ｃおよび液切
り部４ｃと、中和部９と、液切り部４ｄおよび湯洗部１
０ａ〜１０ｃとには、一側にそれぞれ排気フード１３を
設け、他側にそれぞれ給気ノズル１４を設けた構造とな
っている。
脱脂部３ａ，３ｂおよび液切り部４ａと、化学研磨部６
および液切り部４ｂと、めっき部８ａ〜８ｃおよび液切
り部４ｃと、中和部９と、液切り部４ｄおよび湯洗部１
０ａ〜１０ｃとには、一側にそれぞれ排気フード１３を
設け、他側にそれぞれ給気ノズル１４を設けた構造とな
っている。
【００２０】詳しくは、たとえば、めっき部８ａ〜８ｃ
および液切り部４ｃでは、給気ノズル１４と排気フード
１３とは互いに対向し、給気ノズル１４から清浄空気を
給気し、めっき槽７の開口部にエアカーテンを形成する
構造となっている。
および液切り部４ｃでは、給気ノズル１４と排気フード
１３とは互いに対向し、給気ノズル１４から清浄空気を
給気し、めっき槽７の開口部にエアカーテンを形成する
構造となっている。
【００２１】各排気フード１３は共通フード１５を介し
てガス冷却部１６に接続されている。このガス冷却部１
６は排気フード１３からの排ガスを冷媒との熱交換によ
り冷却するもので、ケーシング１に搭載されている。
てガス冷却部１６に接続されている。このガス冷却部１
６は排気フード１３からの排ガスを冷媒との熱交換によ
り冷却するもので、ケーシング１に搭載されている。
【００２２】この搭載されたガス冷却部１６にガス処理
部１７が接続され、このガス処理部１７は冷却された排
ガスを清浄化空気に処理するものである。
部１７が接続され、このガス処理部１７は冷却された排
ガスを清浄化空気に処理するものである。
【００２３】すなわち、ガス処理部１７内には、フィル
タケースが積層され、このフィルタケース内に排ガス中
の有害成分のうち、粗成分を濾過する多孔性ポリビニル
ホルマールからなるプレフィルタが収納されている。
タケースが積層され、このフィルタケース内に排ガス中
の有害成分のうち、粗成分を濾過する多孔性ポリビニル
ホルマールからなるプレフィルタが収納されている。
【００２４】このようなフィルタケースの最下層に連な
って活性炭吸着ケースが形成され、この活性炭吸着ケー
ス内には、排ガス中の有害成分のうち、微成分を吸着す
る活性炭が充填されている。
って活性炭吸着ケースが形成され、この活性炭吸着ケー
ス内には、排ガス中の有害成分のうち、微成分を吸着す
る活性炭が充填されている。
【００２５】このようなガス処理部１７にブロア１８が
接続され、このブロア１８は負圧を生成し、この負圧に
よりめっき槽７上に発生した排ガスを排気フード１３か
ら吸い込み、ガス冷却部１６を経てガス処理部１７内の
プレフィルタおよび活性炭を通過させ、供給管１９を介
して給気ノズル１４とケーシング１内に清浄化空気とし
て循環供給する構造となっている。
接続され、このブロア１８は負圧を生成し、この負圧に
よりめっき槽７上に発生した排ガスを排気フード１３か
ら吸い込み、ガス冷却部１６を経てガス処理部１７内の
プレフィルタおよび活性炭を通過させ、供給管１９を介
して給気ノズル１４とケーシング１内に清浄化空気とし
て循環供給する構造となっている。
【００２６】次に、本実施例の作用について説明する。
【００２７】半田めっき装置の各処理槽で発生する排ガ
スの処理を行う場合、ブロア１８を駆動させると、たと
えばめっき槽７上では、給気ノズル１４から清浄空気が
シート状に噴射し、対向する排気フード１３に向かって
流動し、排気フード１３に負圧により吸引される。
スの処理を行う場合、ブロア１８を駆動させると、たと
えばめっき槽７上では、給気ノズル１４から清浄空気が
シート状に噴射し、対向する排気フード１３に向かって
流動し、排気フード１３に負圧により吸引される。
【００２８】このため、めっき槽７の開口部にエアカー
テンが形成され、このエアカーテンによりめっき槽７の
開口部が覆われる。
テンが形成され、このエアカーテンによりめっき槽７の
開口部が覆われる。
【００２９】その結果、めっき槽７内から発生した排ガ
スはエアカーテンに沿って排気フード１３に吸引され、
共通フード１５を経てガス冷却部１６内に吸い込まれ
る。
スはエアカーテンに沿って排気フード１３に吸引され、
共通フード１５を経てガス冷却部１６内に吸い込まれ
る。
【００３０】ガス冷却部１６では、冷媒との熱交換によ
り排ガスは冷却され、ガス処理部１７に送られる。排ガ
スを冷却することにより、水蒸気等の気化されたガスを
液化し、ガス冷却部１６で液体として回収する。このよ
うに、水分がガス冷却部１６で回収されるので、ガス処
理部１７への水分持ち込みが防止できる。なお、回収さ
れた水分は排水系路に流れ込むようになっている。
り排ガスは冷却され、ガス処理部１７に送られる。排ガ
スを冷却することにより、水蒸気等の気化されたガスを
液化し、ガス冷却部１６で液体として回収する。このよ
うに、水分がガス冷却部１６で回収されるので、ガス処
理部１７への水分持ち込みが防止できる。なお、回収さ
れた水分は排水系路に流れ込むようになっている。
【００３１】ガス処理部１７では、まず、多孔性ポリビ
ニルホルマールからなるプレフィルタによって粗いフィ
ルトレーションが行われる。その後、図示しない活性炭
吸着ケース内を排ガスが通過する際、活性炭によって、
有害成分中の微成分が吸着除去される。
ニルホルマールからなるプレフィルタによって粗いフィ
ルトレーションが行われる。その後、図示しない活性炭
吸着ケース内を排ガスが通過する際、活性炭によって、
有害成分中の微成分が吸着除去される。
【００３２】そして、排ガス中の有害成分がすべて除去
されて排ガスは清浄化空気としてブロア１８を経て給気
ノズル１４とケーシング１内に循環供給される。
されて排ガスは清浄化空気としてブロア１８を経て給気
ノズル１４とケーシング１内に循環供給される。
【００３３】このように、ケーシング１にガス冷却部１
６と、ガス処理部１７と、ブロア１８とを搭載した構造
としたので、工場外の集塵装置、排風機の設置および工
場内の排気ダクトの配設を不要にすることができる。
６と、ガス処理部１７と、ブロア１８とを搭載した構造
としたので、工場外の集塵装置、排風機の設置および工
場内の排気ダクトの配設を不要にすることができる。
【００３４】したがって、排気ダクトレス化およびコス
トの低廉化を図ることができる。
トの低廉化を図ることができる。
【００３５】この場合、前記めっき部８ａ〜８ｃにおけ
るめっき槽７の開口部の一側に給気ノズル１４を、他側
に排気フード１３をそれぞれ設け、めっき槽７の開口部
にエアカーテンを形成した構造としたので、めっき槽７
でのＩＣ用リードフレームの搬入出の際にも、めっき槽
７内から発生した排ガスの拡散を防止し、ケーシング１
内のクリーン化を図ることができる。
るめっき槽７の開口部の一側に給気ノズル１４を、他側
に排気フード１３をそれぞれ設け、めっき槽７の開口部
にエアカーテンを形成した構造としたので、めっき槽７
でのＩＣ用リードフレームの搬入出の際にも、めっき槽
７内から発生した排ガスの拡散を防止し、ケーシング１
内のクリーン化を図ることができる。
【００３６】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３７】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその利用分野である、ＩＣ用リードフ
レームの半田めっき装置における排ガス処理システムで
説明したが、ＩＣ用リードフレーム以外のリードフレー
ム状の電子部品の半田めっき装置における排ガス処理シ
ステムにも適用することができる。
てなされた発明をその利用分野である、ＩＣ用リードフ
レームの半田めっき装置における排ガス処理システムで
説明したが、ＩＣ用リードフレーム以外のリードフレー
ム状の電子部品の半田めっき装置における排ガス処理シ
ステムにも適用することができる。
【００３８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００３９】(1).ケーシング内の前処理部、めっき部、
後処理部に設けられる給気ノズルおよび排気フードを備
え、前記ケーシングに、排気フードからの排ガスを冷却
するガス冷却部と、排ガスを排気フードに吸引するブロ
アとを搭載した構造としたので、工場外の集塵装置、排
風機の設置および工場内の排気ダクトの配設を不要にす
ることができる。
後処理部に設けられる給気ノズルおよび排気フードを備
え、前記ケーシングに、排気フードからの排ガスを冷却
するガス冷却部と、排ガスを排気フードに吸引するブロ
アとを搭載した構造としたので、工場外の集塵装置、排
風機の設置および工場内の排気ダクトの配設を不要にす
ることができる。
【００４０】(2).前記(1) の効果により、排気ダクトレ
ス化およびコストの低廉化を図ることができる。
ス化およびコストの低廉化を図ることができる。
【００４１】(3).前記(1) の場合、各処理部における各
処理槽の開口部の一側に給気ノズルを、他側に排気フー
ドをそれぞれ設け、各処理槽の開口部にエアカーテンを
形成した構造としたので、各処理槽での電子部品の搬入
出の際にも、めっき槽内から発生した排ガスの拡散を防
止し、ケーシング内のクリーン化を図ることができる。
処理槽の開口部の一側に給気ノズルを、他側に排気フー
ドをそれぞれ設け、各処理槽の開口部にエアカーテンを
形成した構造としたので、各処理槽での電子部品の搬入
出の際にも、めっき槽内から発生した排ガスの拡散を防
止し、ケーシング内のクリーン化を図ることができる。
【００４２】
【図１】本発明の一実施例である電子部品の半田めっき
装置における排ガス処理システムを示す断面図である。
装置における排ガス処理システムを示す断面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
１ ケーシング ２ 供給部 ３ａ 脱脂部 ３ｂ 脱脂部 ４ａ 液切り部 ４ｂ 液切り部 ４ｃ 液切り部 ４ｄ 液切り部 ４ｅ 液切り部 ５ａ 水洗部 ５ｂ 水洗部 ５ｃ 水洗部 ５ｄ 水洗部 ５ｅ 水洗部 ６ 化学研磨部 ７ めっき槽 ８ａ めっき部 ８ｂ めっき部 ８ｃ めっき部 ９ 中和部 １０ａ 湯洗部 １０ｂ 湯洗部 １０ｃ 湯洗部 １１ 乾燥部 １２ 収納部 １３ 排気フード １４ 給気ノズル １５ 共通フード １６ ガス冷却部 １７ ガス処理部 １８ ブロア １９ 供給管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｄ 7/12 Ｆ２７Ｄ 17/00 １０４ Ｄ 8222−4Ｋ Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｄ 9272−4Ｍ
Claims (2)
- 【請求項１】 ケーシング内の前処理部、めっき部、後
処理部に設けられる給気ノズルおよび排気フードを備
え、前記ケーシングに、排気フードからの排ガスを冷却
するガス冷却部と、冷却された排ガスを清浄化空気に処
理するガス処理部と、排ガスを排気フードに吸引するブ
ロアとを搭載したことを特徴とする電子部品の半田めっ
き装置における排ガス処理システム。 - 【請求項２】 前記前処理部、めっき部、後処理部にお
ける各処理槽の開口部の一側に給気ノズルを、他側に排
気フードをそれぞれ設け、各処理槽の開口部にエアカー
テンを形成したことを特徴とする請求項１記載の電子部
品の半田めっき装置における排ガス処理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4145490A JP3068331B2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 電子部品の半田めっき装置における排ガス処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4145490A JP3068331B2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 電子部品の半田めっき装置における排ガス処理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05339799A true JPH05339799A (ja) | 1993-12-21 |
| JP3068331B2 JP3068331B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=15386473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4145490A Expired - Fee Related JP3068331B2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 電子部品の半田めっき装置における排ガス処理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3068331B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100759477B1 (ko) * | 2007-03-15 | 2007-09-27 | 주식회사 제이텍 | 도금설비용 후드장치 |
| KR100868428B1 (ko) * | 2007-05-11 | 2008-11-11 | 주식회사 포스코 | 흄 드롭 방지장치 |
| WO2010047456A1 (ko) * | 2008-10-20 | 2010-04-29 | 주식회사 삼원알텍 | 금속의 아노다이징 처리 방법 및 그 시스템 |
| KR100958368B1 (ko) * | 2009-12-16 | 2010-05-17 | 주식회사 삼원알텍 | 탈지장치가 일체로 구비된 금속의 아노다이징 처리 장치 |
| JP2014105339A (ja) * | 2012-11-24 | 2014-06-09 | Marunaka Kogyo Kk | 水平搬送式電解メッキ装置 |
| KR102154861B1 (ko) * | 2020-06-01 | 2020-09-11 | 지원석 | 후드 장치 제어 기반 연속적인 도금 공정 방법 및 장치 |
| CN112962045A (zh) * | 2021-02-03 | 2021-06-15 | 徐州瑞马智能技术有限公司 | 一种热镀锌生产用除尘装置 |
-
1992
- 1992-06-05 JP JP4145490A patent/JP3068331B2/ja not_active Expired - Fee Related
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