JPH05337935A - 熱硬化性樹脂成形材料の製造法 - Google Patents
熱硬化性樹脂成形材料の製造法Info
- Publication number
- JPH05337935A JPH05337935A JP14605092A JP14605092A JPH05337935A JP H05337935 A JPH05337935 A JP H05337935A JP 14605092 A JP14605092 A JP 14605092A JP 14605092 A JP14605092 A JP 14605092A JP H05337935 A JPH05337935 A JP H05337935A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding material
- kneading
- thermosetting resin
- nozzle
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B9/00—Making granules
- B29B9/12—Making granules characterised by structure or composition
- B29B9/14—Making granules characterised by structure or composition fibre-reinforced
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】原材料の混練工程を改良して混練不足を解消
し、原料成分のバラツキの小さい熱硬化性樹脂成形材料
を製造する。 【構成】フェノール樹脂とガラス繊維と離型剤をミキサ
で混合後ニーダで混練し、粉砕機にかけて粒状物とし
た。シリンダ１とスクリュー２の組合せからなる混練機
構として射出成形機の射出機構を利用し、前記粒状物を
加熱されたシリンダ１と回転するスクリュー２で可塑化
溶融し、ノズル４から連続的に押し出す。押し出した成
形材料は、回転するカッタ５をノズル４に当て、切断す
ることにより造粒（ペレット化）する。
し、原料成分のバラツキの小さい熱硬化性樹脂成形材料
を製造する。 【構成】フェノール樹脂とガラス繊維と離型剤をミキサ
で混合後ニーダで混練し、粉砕機にかけて粒状物とし
た。シリンダ１とスクリュー２の組合せからなる混練機
構として射出成形機の射出機構を利用し、前記粒状物を
加熱されたシリンダ１と回転するスクリュー２で可塑化
溶融し、ノズル４から連続的に押し出す。押し出した成
形材料は、回転するカッタ５をノズル４に当て、切断す
ることにより造粒（ペレット化）する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フェノール樹脂等の熱
硬化性樹脂成形材料の製造法に関する。
硬化性樹脂成形材料の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂
成形材料の製造においては、熱硬化性樹と充填剤と添加
剤、例えば離型剤等を計量して混合し、ニーダ等で混練
する。そして、造粒する方法が採用されている。
成形材料の製造においては、熱硬化性樹と充填剤と添加
剤、例えば離型剤等を計量して混合し、ニーダ等で混練
する。そして、造粒する方法が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の成形材料は、混
練機を一度通過したものを造粒したものであり、原料成
分のバラツキが大きくなることがある。このような成形
材料を、例えば、射出成形すると、得られた成形品は、
部位により機械強度が低くなったり、寸法変化率のバラ
ツキが大きくなったり、外観不良（ボイド）を生じる。
また、混練度が低いために、成形時に金型内での流動性
が低く、内包されているガス分の発生が多いこともあっ
て成形材料の充填不足になる。本発明が解決しようとす
る課題は、混練工程を改良して混練不足を解消し、原料
成分のバラツキの小さい熱硬化性樹脂成形材料を製造す
ることである。
練機を一度通過したものを造粒したものであり、原料成
分のバラツキが大きくなることがある。このような成形
材料を、例えば、射出成形すると、得られた成形品は、
部位により機械強度が低くなったり、寸法変化率のバラ
ツキが大きくなったり、外観不良（ボイド）を生じる。
また、混練度が低いために、成形時に金型内での流動性
が低く、内包されているガス分の発生が多いこともあっ
て成形材料の充填不足になる。本発明が解決しようとす
る課題は、混練工程を改良して混練不足を解消し、原料
成分のバラツキの小さい熱硬化性樹脂成形材料を製造す
ることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る製造法では、次の（１）から（３）の
工程を経ることを特徴とする。 （１）熱硬化性樹脂と充填剤と所定の添加剤を混合混練
しその後造粒する工程 （２）前記造粒した材料をシリンダとスクリューの組合
せからなる混練機構に供給し加熱しながら混練して連続
的に押し出す工程 （３）前記押し出した材料を造粒する工程
に、本発明に係る製造法では、次の（１）から（３）の
工程を経ることを特徴とする。 （１）熱硬化性樹脂と充填剤と所定の添加剤を混合混練
しその後造粒する工程 （２）前記造粒した材料をシリンダとスクリューの組合
せからなる混練機構に供給し加熱しながら混練して連続
的に押し出す工程 （３）前記押し出した材料を造粒する工程
【０００５】
【作用】本発明によれば、上記（２）の工程により
（１）の工程の成形材料が可塑化溶融と混練の作用を受
ける。このとき成形材料の原料成分を均一に分散させ、
混練度も上げることができる。
（１）の工程の成形材料が可塑化溶融と混練の作用を受
ける。このとき成形材料の原料成分を均一に分散させ、
混練度も上げることができる。
【０００６】
【実施例】フェノール樹脂とガラス繊維と離型剤を所定
量計量し、ミキサで混合後ニーダで混練した。混練した
塊状物を粉砕機にかけ、所定の粒状物とした。このよう
に造粒し常温にまで冷却した成形材料を次に述べるよう
に再度混練し造粒する。すなわち、図１に示すように、
シリンダ１とスクリュー２の組合せからなる混練機構と
して、射出成形機の射出機構を利用した。上述の工程で
得た材料をホッパ３に投入すると、加熱されたシリンダ
１と回転するスクリュー２で材料は可塑化溶融され、ノ
ズル４に送られる。このとき、スクリュー２の背圧を高
く設定する（１５〜５０Kg/cm2）ことで、ノズル４から
連続的に材料が押し出される。ノズル４は、口径３〜８
mmが適当であり、１個または数個配置する。ノズル４か
ら連続的に押し出される成形材料は、回転するカッタ５
をノズル４に当て、切断することにより造粒（ペレット
化）する。カッタ５は、ダイプレート６の外側に取り付
けてモータ７により駆動する。ペレットの長さは、スク
リュー２の回転数およびカッタ５の回転数により調節で
きる。また、ノズル４の口径でペレットの太さを調節す
る。造粒した成形材料は、シュート８を介してネットコ
ンベア９に移し、冷風機１０からの冷風で冷却する。
量計量し、ミキサで混合後ニーダで混練した。混練した
塊状物を粉砕機にかけ、所定の粒状物とした。このよう
に造粒し常温にまで冷却した成形材料を次に述べるよう
に再度混練し造粒する。すなわち、図１に示すように、
シリンダ１とスクリュー２の組合せからなる混練機構と
して、射出成形機の射出機構を利用した。上述の工程で
得た材料をホッパ３に投入すると、加熱されたシリンダ
１と回転するスクリュー２で材料は可塑化溶融され、ノ
ズル４に送られる。このとき、スクリュー２の背圧を高
く設定する（１５〜５０Kg/cm2）ことで、ノズル４から
連続的に材料が押し出される。ノズル４は、口径３〜８
mmが適当であり、１個または数個配置する。ノズル４か
ら連続的に押し出される成形材料は、回転するカッタ５
をノズル４に当て、切断することにより造粒（ペレット
化）する。カッタ５は、ダイプレート６の外側に取り付
けてモータ７により駆動する。ペレットの長さは、スク
リュー２の回転数およびカッタ５の回転数により調節で
きる。また、ノズル４の口径でペレットの太さを調節す
る。造粒した成形材料は、シュート８を介してネットコ
ンベア９に移し、冷風機１０からの冷風で冷却する。
【０００７】上記実施例による成形材料を射出成形した
テストピースの機械強度を製造ロットごとに測定した結
果を図３に示す。ニーダで混練して造粒する工程までで
製造を終了した従来の製造法による成形材料を同様に射
出成形したテストピースの機械強度と比べて、実施例に
よるものは機械強度のバラツキが小さいことが分かる。
図中、「ｘ￣」は平均値を示している。図４は、成形性
を見るディスクフローの試験結果であるが、実施例によ
る成形材料は成形時の流れが良好で、金型への充填性が
良いことが分かる。さらに、図５は、成形品の外観の不
良率を成形材料の製造ロットごとに示したものである。
実施例による成形材料では、不良率が小さくなっている
ことが分かる。図中、「ｘ￣」は平均値を示している。
テストピースの機械強度を製造ロットごとに測定した結
果を図３に示す。ニーダで混練して造粒する工程までで
製造を終了した従来の製造法による成形材料を同様に射
出成形したテストピースの機械強度と比べて、実施例に
よるものは機械強度のバラツキが小さいことが分かる。
図中、「ｘ￣」は平均値を示している。図４は、成形性
を見るディスクフローの試験結果であるが、実施例によ
る成形材料は成形時の流れが良好で、金型への充填性が
良いことが分かる。さらに、図５は、成形品の外観の不
良率を成形材料の製造ロットごとに示したものである。
実施例による成形材料では、不良率が小さくなっている
ことが分かる。図中、「ｘ￣」は平均値を示している。
【０００８】尚、上記実施例において、カッタ５は、図
２に示すように、ダイプレート６の内側に取り付けても
よい。また、ノズル４から押し出された成形材料の粒状
化は、冷却後に粉砕機で粉砕して行なってもよい。
２に示すように、ダイプレート６の内側に取り付けても
よい。また、ノズル４から押し出された成形材料の粒状
化は、冷却後に粉砕機で粉砕して行なってもよい。
【０００９】
【発明の効果】上述したように、本発明に係る方法によ
れば、成形材料の原料成分を均一に分散させ、混練度も
上げることができることから、この成形材料を使用する
ことにより、機械強度のバラツキの小さい成形品を成形
することができる。そして、成形品の外観の不良率も小
さくすることができる。
れば、成形材料の原料成分を均一に分散させ、混練度も
上げることができることから、この成形材料を使用する
ことにより、機械強度のバラツキの小さい成形品を成形
することができる。そして、成形品の外観の不良率も小
さくすることができる。
【図１】本発明に係る実施例に使用する混練機を中心と
する装置の説明図である。
する装置の説明図である。
【図２】本発明に係る実施例に使用する装置の他の例を
示す要部説明図である。
示す要部説明図である。
【図３】本発明に係る実施例の成形材料と従来の成形材
料を使用した成形品の機械強度のバラツキを比較した図
である。
料を使用した成形品の機械強度のバラツキを比較した図
である。
【図４】本発明に係る実施例の成形材料と従来の成形材
料の成形時の流れをを比較した図である。
料の成形時の流れをを比較した図である。
【図５】本発明に係る実施例の成形材料と従来の成形材
料を使用した成形品の外観の不良率を比較した図であ
る。
料を使用した成形品の外観の不良率を比較した図であ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂と充填剤と所定の添加剤を混
合混練しその後造粒する工程、前記造粒した材料をシリ
ンダとスクリューの組合せからなる混練機構に供給し加
熱しながら混練して連続的に押し出す工程、そして押し
出した材料を造粒する工程を経ることを特徴とする熱硬
化性樹脂成形材料の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14605092A JPH05337935A (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 熱硬化性樹脂成形材料の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14605092A JPH05337935A (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 熱硬化性樹脂成形材料の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05337935A true JPH05337935A (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=15398965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14605092A Pending JPH05337935A (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 熱硬化性樹脂成形材料の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05337935A (ja) |
-
1992
- 1992-06-08 JP JP14605092A patent/JPH05337935A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4792424A (en) | Method of injection molding PVC products | |
| JP3220592B2 (ja) | 建築材料産業および自動車産業のためのｔｐｅ−発泡成形体を造るための方法および装置 | |
| US3749375A (en) | Process for mixing, kneading and granulating thermosetting plastic material in continuous operation | |
| JP3892019B2 (ja) | ペレット製造方法およびペレット製造装置 | |
| KR20010032763A (ko) | 조형물 제작방법과 조형물 제작을 위한 혼합장치 | |
| JP2004508969A (ja) | プラスチック成形物を形成するため次の加工を受ける造粒中間生成物を生成するための方法 | |
| US5939001A (en) | Process for manufacturing objects from fiber-reinforced thermoplasts | |
| CN108858869B (zh) | 一种用于生产高分散型含氟聚合物母粒的设备 | |
| JP2004017502A (ja) | ペレット製造装置およびペレット製造方法 | |
| EP0799118B1 (en) | Improved process for making preforms useful for encapsulating semiconductors | |
| JP2002254492A (ja) | ２軸押出機によるｐｖａ押出方法および２軸押出機 | |
| JP4732844B2 (ja) | 焼成用成形体の製造方法、焼成体の製造方法および焼成体 | |
| JPH05337935A (ja) | 熱硬化性樹脂成形材料の製造法 | |
| US5645787A (en) | Process for producing semiconductor devices using resin tablets | |
| JPH04156320A (ja) | 射出成形方法 | |
| JPH11286012A (ja) | 顆粒状半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 | |
| KR200282691Y1 (ko) | 합성 목재 제조장치 | |
| JPH06104301A (ja) | 半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法と半導体封止方法 | |
| JP2000072499A (ja) | アスファルト混合物用骨材の製造方法 | |
| JP2002178388A (ja) | 押出し成形機における成形品の製造方法 | |
| JP2797666B2 (ja) | 半導体封止用タブレットの製造装置 | |
| JP4092218B2 (ja) | 木質様成形品製造装置 | |
| JP4300646B2 (ja) | 成形用熱硬化性樹脂粒状体およびその製造方法 | |
| US5698150A (en) | Method for injection molding balata golf ball covers | |
| JPH10180755A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |