JPH053364A - 半導体レーザ - Google Patents
半導体レーザInfo
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- JPH053364A JPH053364A JP15052891A JP15052891A JPH053364A JP H053364 A JPH053364 A JP H053364A JP 15052891 A JP15052891 A JP 15052891A JP 15052891 A JP15052891 A JP 15052891A JP H053364 A JPH053364 A JP H053364A
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- Japan
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- layer
- layers
- laser
- semiconductor laser
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 0.98μm帯で発振し、光ファイバとの結
合効率の良い高出力半導体レーザを提供する。 【構成】 活性層6を光閉込め層5と7で挾み、さらに
光閉込め層5と7をガイド層4と8で挾み、これらガイ
ド層4と8をクラッド層3と9で挾んだ構造とする。こ
れらガイド層4と8により、しきい値の上昇ならびに微
分効率の低下を招くことなく、光フィールド分布を広
げ、レーザ特性として垂直横放射角を低減し、かつ横モ
ード安定化のためにリッジ幅を狭小化する際の最大光出
力の低下が押さえられる。
合効率の良い高出力半導体レーザを提供する。 【構成】 活性層6を光閉込め層5と7で挾み、さらに
光閉込め層5と7をガイド層4と8で挾み、これらガイ
ド層4と8をクラッド層3と9で挾んだ構造とする。こ
れらガイド層4と8により、しきい値の上昇ならびに微
分効率の低下を招くことなく、光フィールド分布を広
げ、レーザ特性として垂直横放射角を低減し、かつ横モ
ード安定化のためにリッジ幅を狭小化する際の最大光出
力の低下が押さえられる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信などにおいて用
いられるファイバ増幅器用励起光源ならびにSHG用光
源としての利用が可能である半導体レーザに関するもの
である。
いられるファイバ増幅器用励起光源ならびにSHG用光
源としての利用が可能である半導体レーザに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】Er+3イオンがドープされたファイバ増
幅器は、通信用石英シングルモードファイバ(SMF)
における光伝搬損失が最小になる1.5μm帯での動作
が可能であるため、光通信のキー部品として注目を集め
ている。レーザ発振あるいは増幅に用いるEr+3イオン
励起光源波長として1.48μm,0.98μm,0.
82μm帯が検討されている。特に、0.98μm帯で
は、増幅効率が高く、ノイズ特性が良いことが確認され
ており、励起波長帯として有望である。
幅器は、通信用石英シングルモードファイバ(SMF)
における光伝搬損失が最小になる1.5μm帯での動作
が可能であるため、光通信のキー部品として注目を集め
ている。レーザ発振あるいは増幅に用いるEr+3イオン
励起光源波長として1.48μm,0.98μm,0.
82μm帯が検討されている。特に、0.98μm帯で
は、増幅効率が高く、ノイズ特性が良いことが確認され
ており、励起波長帯として有望である。
【0003】この波長帯の実験用励起レーザとして、T
i:サファイアレーザが用いられてきた。一方、最近、
InGaAs層を活性層とする歪量子井戸レーザがこの
波長帯で発振するところから、小型な半導体レーザとし
て盛んに研究されており、低しきい値,高効率特性を有
する0.98μmレーザが報告されているが、ファイバ
との結合効率が悪く、増幅に十分なファイバ内パワーが
得られない問題があった。
i:サファイアレーザが用いられてきた。一方、最近、
InGaAs層を活性層とする歪量子井戸レーザがこの
波長帯で発振するところから、小型な半導体レーザとし
て盛んに研究されており、低しきい値,高効率特性を有
する0.98μmレーザが報告されているが、ファイバ
との結合効率が悪く、増幅に十分なファイバ内パワーが
得られない問題があった。
【0004】従来の典型的な光キャリア分離閉込め型S
CH(SeparateConfinement He
terostructure)レーザエピタキシャル膜
を用いたリッジレーザの一例を図4に示す。図4におい
て、n+−GaAs基板1上に配置したn+ −GaAs
バッファ層2上にn−Alx Ga1-x Asクラッド層3
を成長させた後に、Alz Ga1-z Asガイド層4,A
lw Ga1-w As(Al組成比wは0からxの間までの
値とする)による光閉込め層、すなわちSCH層5(典
型的なGRIN−SCH[Graded Index]
構造では、Alw Ga1-w AsにおけるAl組成比wを
クラッド側から井戸側に向け、クラッド組成比xから0
まで変化させる。)、Iny Ga1-y As量子井戸層
6,ノンドープAlw Ga1-w AsによるSCH層7,
p−Alx Ga1-x Asクラッド層9、およびp+ −G
aAsコンタクト層10をこの順序でエピタキシャル結
晶成長装置により成長させる。さらに、層9および10
にリッジを形成し、このリッジの側面と層9を覆うよう
に絶縁膜11を被着し、ついで層10の露出上面と絶縁
膜11とを覆うようにp電極12を形成し、および基板
1の露出下面にn電極13を形成してリッジレーザを構
成する。典型値としてクラッド組成比x=0.6,量子
井戸層6におけるIn組成比y=0.2,膜厚100Å
とした。
CH(SeparateConfinement He
terostructure)レーザエピタキシャル膜
を用いたリッジレーザの一例を図4に示す。図4におい
て、n+−GaAs基板1上に配置したn+ −GaAs
バッファ層2上にn−Alx Ga1-x Asクラッド層3
を成長させた後に、Alz Ga1-z Asガイド層4,A
lw Ga1-w As(Al組成比wは0からxの間までの
値とする)による光閉込め層、すなわちSCH層5(典
型的なGRIN−SCH[Graded Index]
構造では、Alw Ga1-w AsにおけるAl組成比wを
クラッド側から井戸側に向け、クラッド組成比xから0
まで変化させる。)、Iny Ga1-y As量子井戸層
6,ノンドープAlw Ga1-w AsによるSCH層7,
p−Alx Ga1-x Asクラッド層9、およびp+ −G
aAsコンタクト層10をこの順序でエピタキシャル結
晶成長装置により成長させる。さらに、層9および10
にリッジを形成し、このリッジの側面と層9を覆うよう
に絶縁膜11を被着し、ついで層10の露出上面と絶縁
膜11とを覆うようにp電極12を形成し、および基板
1の露出下面にn電極13を形成してリッジレーザを構
成する。典型値としてクラッド組成比x=0.6,量子
井戸層6におけるIn組成比y=0.2,膜厚100Å
とした。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ここで、従来は低しき
い値化のために光閉込め係数を大きくとる必要上、SC
H層としては0.15μm程度の厚さが選ばれていた。
そのため垂直横放射角が50度を越え、さらに、このエ
ピタキシャル膜を用いてリッジレーザ等を製作する際、
高出力を得ることを考慮して、4〜5μm程度の比較的
幅の広いストライプ幅が選ばれていたため、高電流動作
時に横モードが不安定になる問題があり、光ファイバへ
の高効率結合が困難だった。
い値化のために光閉込め係数を大きくとる必要上、SC
H層としては0.15μm程度の厚さが選ばれていた。
そのため垂直横放射角が50度を越え、さらに、このエ
ピタキシャル膜を用いてリッジレーザ等を製作する際、
高出力を得ることを考慮して、4〜5μm程度の比較的
幅の広いストライプ幅が選ばれていたため、高電流動作
時に横モードが不安定になる問題があり、光ファイバへ
の高効率結合が困難だった。
【0006】そこで、本発明の目的は、0.98μm帯
で発振し、光ファイバとの結合効率の良い高出力半導体
レーザを提供することにある。
で発振し、光ファイバとの結合効率の良い高出力半導体
レーザを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、Iny Ga1-y As(0<y<
0.5)単一量子井戸層からなる活性層と、該活性層を
挾むように配置されたAlx Ga1-x Asからなる第1
および第2クラッド層と、前記活性層と前記第1および
第2クラッド層との間にそれぞれ配置されたAlw Ga
1-w As(0<w<x)からなる第1および第2光閉込
め層とを有する半導体レーザにおいて、前記第1クラッ
ド層と前記第1光閉込め層との間、および前記第2クラ
ッド層と前記第2光閉込め層との間の少なくとも一方に
AlzGa1-z Asガイド層(w<z<x)を配置した
ことを特徴とする。
るために、本発明は、Iny Ga1-y As(0<y<
0.5)単一量子井戸層からなる活性層と、該活性層を
挾むように配置されたAlx Ga1-x Asからなる第1
および第2クラッド層と、前記活性層と前記第1および
第2クラッド層との間にそれぞれ配置されたAlw Ga
1-w As(0<w<x)からなる第1および第2光閉込
め層とを有する半導体レーザにおいて、前記第1クラッ
ド層と前記第1光閉込め層との間、および前記第2クラ
ッド層と前記第2光閉込め層との間の少なくとも一方に
AlzGa1-z Asガイド層(w<z<x)を配置した
ことを特徴とする。
【0008】本発明の他の形態は、Iny Ga1-y As
(0<y<0.5)量子井戸層とAlGaAsバリア層
とからなる多重量子井戸層による活性層と、該活性層を
挾むように配置されたAlx Ga1-x Asからなる第1
および第2クラッド層と、前記活性層と前記第1および
第2クラッド層との間にそれぞれ配置されたAlw Ga
1-w As(0<w<x)からなる第1および第2光閉込
め層とを有する半導体レーザにおいて、前記第1クラッ
ド層と前記第1光閉込め層との間、および前記第2クラ
ッド層と前記第2光閉込め層との間の少なくとも一方に
Alz Ga1−zAsガイド層(w<z<x)を配置し
たことを特徴とする。
(0<y<0.5)量子井戸層とAlGaAsバリア層
とからなる多重量子井戸層による活性層と、該活性層を
挾むように配置されたAlx Ga1-x Asからなる第1
および第2クラッド層と、前記活性層と前記第1および
第2クラッド層との間にそれぞれ配置されたAlw Ga
1-w As(0<w<x)からなる第1および第2光閉込
め層とを有する半導体レーザにおいて、前記第1クラッ
ド層と前記第1光閉込め層との間、および前記第2クラ
ッド層と前記第2光閉込め層との間の少なくとも一方に
Alz Ga1−zAsガイド層(w<z<x)を配置し
たことを特徴とする。
【0009】
【作用】本発明では、上記エピタキシャル構造におい
て、SCH層を含む活性層の少なくとも一面の外側にガ
イド層を配置することによって、しきい値の上昇ならび
に微分効率の低下を招くことなく、光フィールド分布を
広げ、レーザ特性として垂直横放射角を低減し、かつ横
モード安定化のためにリッジ幅を狭小化する際の最大光
出力の低下が押さえられる新しいエピタキシャル構造を
もつ半導体レーザを提供することができる。
て、SCH層を含む活性層の少なくとも一面の外側にガ
イド層を配置することによって、しきい値の上昇ならび
に微分効率の低下を招くことなく、光フィールド分布を
広げ、レーザ特性として垂直横放射角を低減し、かつ横
モード安定化のためにリッジ幅を狭小化する際の最大光
出力の低下が押さえられる新しいエピタキシャル構造を
もつ半導体レーザを提供することができる。
【0010】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
【0011】図1は、本発明の一実施例を示す断面図で
ある。ここで、1はn+ −GaAs基板、2はn+ −
GaAsバッファ層、3はn−Alx Ga1-x Asクラ
ッド層、4はAlz Ga1-z Asガイド層(ここで、z
<xとする)、5は光閉込め層、すなわちSCH層(A
lw Ga1-w AsにおけるAl組成比wは0からガイド
組成比zまでの間の値)、6はIny Ga1-y As量子
井戸層による活性層(0<y<0.5)、7はSCH層
(Alw Ga1-w AsにおけるAl組成比wは0からガ
イド組成比zまでの間の値)、8はAlz Ga1-z As
ガイド層(z<x)、9はp−Alx Ga1-x Asクラ
ッド層、10はp+ −GaAsキャップ層、11は絶縁
膜、12はp電極、13はn電極である。
ある。ここで、1はn+ −GaAs基板、2はn+ −
GaAsバッファ層、3はn−Alx Ga1-x Asクラ
ッド層、4はAlz Ga1-z Asガイド層(ここで、z
<xとする)、5は光閉込め層、すなわちSCH層(A
lw Ga1-w AsにおけるAl組成比wは0からガイド
組成比zまでの間の値)、6はIny Ga1-y As量子
井戸層による活性層(0<y<0.5)、7はSCH層
(Alw Ga1-w AsにおけるAl組成比wは0からガ
イド組成比zまでの間の値)、8はAlz Ga1-z As
ガイド層(z<x)、9はp−Alx Ga1-x Asクラ
ッド層、10はp+ −GaAsキャップ層、11は絶縁
膜、12はp電極、13はn電極である。
【0012】この構造を製作するために、具体例では、
まず、エピタキシャル結晶成長装置(MOVPE法:有
機金属気相成長法あるいはMBE法:分子線エピタキシ
ー法)により、基板1上にエピタキシャル層2から10
までをこの順序に成長させた。典型的な値として、層3
および9のAl組成比xは0.3〜0.6、ガイド層4
および8のAl組成比zは0.2〜0.5とし、厚さは
0.1〜0.7μmとした。層5および7のSCH層の
Al組成比は0〜0.4、厚さは100Å〜0.15μ
mとした。層3にはn形ドーパントとしてSe,Si等
を、および層9にはZn,Mg,Be等を、それぞれ、
5×1017cm-3程度ドープした。ガイド層4および8
はそれぞれnあるいはp形ドーパントをドープするか、
またはアンドープで用いる。また、Iny Ga1-y As
井戸層6のIn組成比yおよび厚さは、それぞれ、典型
例として0.2および100Åとした。キャップ層10
はオーミック電極のため、Zn等を1019〜2020cm
-3程度に高濃度ドープした。ここで、SCH層5,7の
組成と厚さ、およびガイド層4,8の組成と厚さは、ク
ラッド層3,9の組成を考慮して、垂直横モードが基本
モードになるように選択することができる。
まず、エピタキシャル結晶成長装置(MOVPE法:有
機金属気相成長法あるいはMBE法:分子線エピタキシ
ー法)により、基板1上にエピタキシャル層2から10
までをこの順序に成長させた。典型的な値として、層3
および9のAl組成比xは0.3〜0.6、ガイド層4
および8のAl組成比zは0.2〜0.5とし、厚さは
0.1〜0.7μmとした。層5および7のSCH層の
Al組成比は0〜0.4、厚さは100Å〜0.15μ
mとした。層3にはn形ドーパントとしてSe,Si等
を、および層9にはZn,Mg,Be等を、それぞれ、
5×1017cm-3程度ドープした。ガイド層4および8
はそれぞれnあるいはp形ドーパントをドープするか、
またはアンドープで用いる。また、Iny Ga1-y As
井戸層6のIn組成比yおよび厚さは、それぞれ、典型
例として0.2および100Åとした。キャップ層10
はオーミック電極のため、Zn等を1019〜2020cm
-3程度に高濃度ドープした。ここで、SCH層5,7の
組成と厚さ、およびガイド層4,8の組成と厚さは、ク
ラッド層3,9の組成を考慮して、垂直横モードが基本
モードになるように選択することができる。
【0013】結晶成長の後、コンタクト層10およびク
ラッド層9を加工して、図1に示すような幅3μm程度
のリッジを形成した。そのために、まず層9および10
を覆ってコーテティングしたレジスト層に対してフォト
リソグラフィーでパターニングを行って形成したマスク
を用いて、ウエットあるいはドライエッチングで層9お
よび10をエッチングする。ここで、エッチングの深さ
は横モードを考慮して決定し、ガイド層8までエッチン
グする場合もある。このようにしてリッジを形成した
後、マスクを剥離し、スパッタリング等でSiO2 など
による絶縁膜11を露出している表面全体に形成し、つ
いで、リッジ上部のSiO2 膜をエッチオフした後、C
r/AuあるいはTi/Pt/Au等のp電極12をキ
ャップ層10および絶縁膜11を覆って形成し、および
基板1の下側の露出表面上にはAu/Ge/Ni等のn
電極13を形成する。その後、オーミックシンターし
て、図1に示すレーザ構造が完成する。
ラッド層9を加工して、図1に示すような幅3μm程度
のリッジを形成した。そのために、まず層9および10
を覆ってコーテティングしたレジスト層に対してフォト
リソグラフィーでパターニングを行って形成したマスク
を用いて、ウエットあるいはドライエッチングで層9お
よび10をエッチングする。ここで、エッチングの深さ
は横モードを考慮して決定し、ガイド層8までエッチン
グする場合もある。このようにしてリッジを形成した
後、マスクを剥離し、スパッタリング等でSiO2 など
による絶縁膜11を露出している表面全体に形成し、つ
いで、リッジ上部のSiO2 膜をエッチオフした後、C
r/AuあるいはTi/Pt/Au等のp電極12をキ
ャップ層10および絶縁膜11を覆って形成し、および
基板1の下側の露出表面上にはAu/Ge/Ni等のn
電極13を形成する。その後、オーミックシンターし
て、図1に示すレーザ構造が完成する。
【0014】本発明の第2の実施例を図2に示す。ここ
で、レーザエピタキシャル膜は図1の実施例と同じであ
るが、本実施例では、リッジ形成後、ポリイミド等14
をリッジのまわりに埋込み、表面を平坦化したレーザ構
造とする。埋込み材料はポリイミドに限らず他の高分子
材料あるいはGaAs,AlGaAs,InGaAs,
InGaPまたはZnSe等のn型あるいは高抵抗半導
体を適用することができる。ここで、高抵抗層埋込みの
場合には、絶縁層11を省略できる。また、活性層6よ
り深いリッジを形成し、AlGaAs,InGaP等の
半導体で活性層側壁を埋込んだいわゆる埋込みレーザ構
造とすることも可能である。
で、レーザエピタキシャル膜は図1の実施例と同じであ
るが、本実施例では、リッジ形成後、ポリイミド等14
をリッジのまわりに埋込み、表面を平坦化したレーザ構
造とする。埋込み材料はポリイミドに限らず他の高分子
材料あるいはGaAs,AlGaAs,InGaAs,
InGaPまたはZnSe等のn型あるいは高抵抗半導
体を適用することができる。ここで、高抵抗層埋込みの
場合には、絶縁層11を省略できる。また、活性層6よ
り深いリッジを形成し、AlGaAs,InGaP等の
半導体で活性層側壁を埋込んだいわゆる埋込みレーザ構
造とすることも可能である。
【0015】上記説明では、簡単のために単一量子井戸
によって活性層6を構成する構造について述べたが、I
ny Ga1-y Asを井戸層、AlGaAsをバリアとす
る多重量子井戸構造を活性層6に適用したレーザエピタ
キシャル構造についても同様に形成できる。
によって活性層6を構成する構造について述べたが、I
ny Ga1-y Asを井戸層、AlGaAsをバリアとす
る多重量子井戸構造を活性層6に適用したレーザエピタ
キシャル構造についても同様に形成できる。
【0016】さらにまた、上記実施例では、活性層6の
両方の面側にガイド層4と8を配置した場合について述
べたが、かかるガイド層は活性層6の少なくとも一方の
面側に配置するのみでも有効であることは言うまでもな
い。
両方の面側にガイド層4と8を配置した場合について述
べたが、かかるガイド層は活性層6の少なくとも一方の
面側に配置するのみでも有効であることは言うまでもな
い。
【0017】なお、0.98±0.05μmの発振可能
なIn組成比および厚さは、0.15<y<0.3,3
0〜200Åの範囲で選択できる。
なIn組成比および厚さは、0.15<y<0.3,3
0〜200Åの範囲で選択できる。
【0018】従来構造では、垂直放射角を低減するため
にSCH層を薄くすると、レーザしきい値の上昇ならび
に効率の低下が大きく見られたが、本実施例ではSCH
層5および7を薄くしてもガイド層4および8の存在に
より特性の大きな劣化は見られなかった。
にSCH層を薄くすると、レーザしきい値の上昇ならび
に効率の低下が大きく見られたが、本実施例ではSCH
層5および7を薄くしてもガイド層4および8の存在に
より特性の大きな劣化は見られなかった。
【0019】次に、本発明による半導体レーザおよび従
来のエピタキシャル構造の半導体レーザのシングルモー
ドファイバ(SMF)への結合実験の結果として、レー
ザ動作電流値とファイバ内光パワーとの関係を図3の
(a)および(b)にそれぞれ示す。本発明によれば、
垂直横放射角の低減がはかれ、空間的ホールバーニング
等による横モード不安定性が改善されるので、図3の
(a)に示すように、高出力時まで折れ曲がりなくファ
イバ内にレーザ光が導入される結果が得られることを確
認した。
来のエピタキシャル構造の半導体レーザのシングルモー
ドファイバ(SMF)への結合実験の結果として、レー
ザ動作電流値とファイバ内光パワーとの関係を図3の
(a)および(b)にそれぞれ示す。本発明によれば、
垂直横放射角の低減がはかれ、空間的ホールバーニング
等による横モード不安定性が改善されるので、図3の
(a)に示すように、高出力時まで折れ曲がりなくファ
イバ内にレーザ光が導入される結果が得られることを確
認した。
【0020】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、S
CH層を含む活性層の少なくとも一面の外側にガイド層
を配置することによって、しきい値の上昇ならびに微分
効率の低下を招くことなく、光フィールド分布を広げ、
レーザ特性として垂直横放射角を低減し、かつ横モード
安定化のためにリッジ幅を狭小化する際の最大光出力の
低下が押さえられるので、0.98μm帯で発振する光
通信に必要な高出力ピグテール付き半導体レーザが実現
可能となる。
CH層を含む活性層の少なくとも一面の外側にガイド層
を配置することによって、しきい値の上昇ならびに微分
効率の低下を招くことなく、光フィールド分布を広げ、
レーザ特性として垂直横放射角を低減し、かつ横モード
安定化のためにリッジ幅を狭小化する際の最大光出力の
低下が押さえられるので、0.98μm帯で発振する光
通信に必要な高出力ピグテール付き半導体レーザが実現
可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す断面図である。
【図2】本発明の第2の実施例を示す断面図である。
【図3】(a)および(b)は、それぞれ、本発明およ
び従来例でのシングルモードファイバ(SMF)への結
合実験結果としてレーザ動作電流値とファイバ内パワー
との関係を示すグラフである。
び従来例でのシングルモードファイバ(SMF)への結
合実験結果としてレーザ動作電流値とファイバ内パワー
との関係を示すグラフである。
【図4】従来例を示す断面図である。
1 n+ −GaAs基板
2 n+ −GaAsバッファ層
3 n−Alx Ga1-x Asクラッド層
4 Alz Ga1-z Asガイド層
5 Alw Ga1-w As SCH層
6 Iny Ga1-y As量子井戸層
7 Alw Ga1-w As SCH層
8 Alz Ga1-z Asガイド層
9 p+ −Alx Ga1-x Asクラッド層
10 p+ −GaAsコンタクト層
11 絶縁層
12 p電極層
13 n電極層
14 埋込み層(ポリイミド等高分子膜あるいは半導体
層)
層)
Claims (2)
- 【請求項1】 Iny Ga1-y As(0<y<0.5)
単一量子井戸層からなる活性層と、該活性層を挾むよう
に配置されたAlx Ga1-x Asからなる第1および第
2クラッド層と、前記活性層と前記第1および第2クラ
ッド層との間にそれぞれ配置されたAlwGa1-w As
(0<w<x)からなる第1および第2光閉込め層とを
有する半導体レーザにおいて、前記第1クラッド層と前
記第1光閉込め層との間、および前記第2クラッド層と
前記第2光閉込め層との間の少なくとも一方にAlz G
a1-z Asガイド層(w<z<x)を配置したことを特
徴とする半導体レーザ。 - 【請求項2】 Iny Ga1-y As(0<y<0.5)
量子井戸層とAlGaAsバリア層とからなる多重量子
井戸層による活性層と、該活性層を挾むように配置され
たAlx Ga1-x Asからなる第1および第2クラッド
層と、前記活性層と前記第1および第2クラッド層との
間にそれぞれ配置されたAlw Ga1-w As(0<w<
x)からなる第1および第2光閉込め層とを有する半導
体レーザにおいて、前記第1クラッド層と前記第1光閉
込め層との間、および前記第2クラッド層と前記第2光
閉込め層との間の少なくとも一方にAlz Ga1-z As
ガイド層(w<z<x)を配置したことを特徴とする半
導体レーザ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15052891A JPH053364A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 半導体レーザ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15052891A JPH053364A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 半導体レーザ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH053364A true JPH053364A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15498847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15052891A Pending JPH053364A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 半導体レーザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH053364A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007027471A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体レーザ装置およびこれを用いた光送信装置 |
KR20190027899A (ko) * | 2017-02-20 | 2019-03-15 | 히다치 겡키 가부시키 가이샤 | 건설 기계 |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP15052891A patent/JPH053364A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007027471A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体レーザ装置およびこれを用いた光送信装置 |
KR20190027899A (ko) * | 2017-02-20 | 2019-03-15 | 히다치 겡키 가부시키 가이샤 | 건설 기계 |
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