JPH05335708A

JPH05335708A - 積層板用エポキシ樹脂ワニス

Info

Publication number: JPH05335708A
Application number: JP16395592A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Ueki; 正暁上木; Tokuo Kurokawa; 徳雄黒川
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1992-05-29
Filing date: 1992-05-29
Publication date: 1993-12-17

Abstract

(57)【要約】【構成】本発明は、基材に含浸させる積層板用エポキ
シ樹脂ワニスにおいて、沸点250 ℃以下の溶媒含有量を
3 ％以下としたことを特徴とする積層板用エポキシ樹脂
ワニスである。【効果】本発明の無溶剤型の積層板用エポキシ樹脂ワ
ニスは、安全性、生産性、環境保全性に優れ、かつコス
トダウンに寄与する。また、積層板特性上悪影響を及ぼ
すことなく、良好な銅張積層板を製造することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、安全性、生産性、環境
保全性に優れた、無溶剤型の積層板用エポキシ樹脂ワニ
スに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器等に、絶縁層と銅箔とを一体に
成形したプリント回路用基板が使用されている。これら
のプリント回路用基板の積層絶縁層として、ガラスクロ
ス等の基材に、溶媒に希釈したエポキシ樹脂ワニスを含
浸・乾燥させて得られるプリプレグを用いた銅張積層板
が、産業用機器のプリント回路用基板として広く使用さ
れている。このワニスを含浸・乾燥させるというプリプ
レグの製造方法は必ずしも合理的なものとは言えない。

【０００３】即ち、積層板用プリプレグの製造には、通
常アセトン、ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）、ＮＭＰ
（Ｎ−メチルピロリドン）等の溶媒に樹脂を溶解したワ
ニスが用いられているが、溶媒に溶解して樹脂の嵩と
重量が増加することによる輸送コストの増加、防爆電
気機器等の法規制対応設備コストの増加、さらに溶媒
揮散工程での熱エネルギーコスト、作業環境の防毒対
策コスト、揮散溶媒の回収コスト、特別定期検診等
の作業者の健康維持コスト、環境問題対応公害防止設
備のコスト、溶媒そのもののコスト等の負担がかか
り、コスト高となっている。

【０００４】また、樹脂を低沸点溶媒に溶解したワニス
は、消防法による危険物第一石油類に当り、その取扱
い、貯蔵、輸送等に多くの制限を受ける。また、ワニス
に含まれる可燃性の低沸点溶媒は、プリプレグ塗工機で
の揮散工程で大量の爆発性気体となるため、その爆発限
界によって塗工機の運転速度の上限が決定され、生産性
向上に限界がある。ワニスの代わりに、樹脂微粒子を水
中に懸濁した水性ディスパージョンをプリプレグ製造に
用いる技術も知られているが、樹脂微粒子の懸濁には特
殊な技術を必要とし、また水を用いるとプリプレグ塗工
機での揮散工程の熱エネルギーが数倍必要で、コストダ
ウンにならないうえ、安定した製造条件を保つことは難
しい。さらに、樹脂を低沸点溶媒に溶解したワニスは、
繊維基材に含浸、乾燥したプリプレグを製造する工程
で、低沸点溶媒に起因する発泡現象が発生する欠点があ
り、これを防止するため、沸点110 〜200 ℃前後の高沸
点溶媒を加えることが一般化している。しかし一方で、
製造されたプリプレグに溶媒が残留していると、積層板
特性上さまざまな悪影響を及ぼすため、その留去は完全
に行われなくてはならないが、添加した高沸点溶媒を完
全に留去することは困難である。

【０００５】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、安全性、生産性、環境保全性に優れ、積層板特性
上で上記さまざまな悪影響を及ぼすことなく、かつコス
トダウンに寄与する無溶剤型の積層板用エポキシ樹脂ワ
ニスを提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、溶媒を使用し
ないで無溶剤型のエポキシ樹脂とすることにより、上記
の目的を達成できることを見いだし、本発明を完成した
ものである。

【０００７】即ち、本発明は、基材に含浸させる積層板
用エポキシ樹脂ワニスにおいて、沸点250 ℃以下の溶媒
含有量を3 ％以下としたことを特徴とする積層板用エポ
キシ樹脂ワニスである。

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００９】本発明に用いるエポキシ樹脂ワニスは無溶
剤型タイプで、低分子の液状エポキシ樹脂および他の樹
脂に、硬化剤、難燃剤等を溶解もしくは混合分散したも
のである。この液状樹脂は、基材に塗工・含浸する際に
加熱により粘度が下がるものであればよく、必ずしも常
温で液状である必要はない。前記の他の樹脂、硬化剤、
難燃剤等は、エポキシ樹脂に安定して溶解するものであ
ればよい。またワニスには本発明の目的に反しない範囲
において、充填剤、着色剤、補強剤を配合することがで
きる。充填剤としては、水酸化アルミニウム、シリカ、
弗素樹脂粉末、中空ガラスビーズ等が挙げられ、また、
タルク、炭酸カルシウム等も必要に応じて適宜配合する
ことができる。

【００１０】上述のエポキシ樹脂、その他の樹脂および
硬化剤を配合して無溶剤型の積層板用エポキシ樹脂ワニ
スを製造することができる。このワニスを基材に含浸・
乾燥させてプリプレグを製造することができる。またこ
のプリプレグを積層成形してプリント回路用基板をつく
ることができる。

【００１１】

【作用】本発明のエポキシ樹脂ワニスは、沸点250 ℃以
下の溶媒を3 ％以下しか含まないため、溶媒の蒸発潜熱
による熱の損失を少なくし、また、爆発性の溶媒蒸気の
発生が少ないことにより、溶剤型ワニスと同一温度条件
でも塗工速度が上げられ、生産性向上に寄与できる。工
程中に溶媒蒸気の発生が少ないため低公害で、公害防
止、回収、作業環境保護等への投資が溶剤型ワニスより
少なく済み、また貯蔵、輸送等の自由度が拡がる。低沸
点溶媒に起因する発泡現象も発生せず、プリプレグ中に
溶媒が残留しないため、良好な特性の積層板を製造する
ことができる。

【００１２】

【実施例】本発明を実施例によって具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例よって限定されるものでは
ない。以下の実施例及び比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。

【００１３】実施例液状エポキシ樹脂（エポキシ当量190 ）100 部に対し、
硬化剤としてビスフェノールＡノボラック樹脂（水酸基
当量120 ）60部を溶解し、0.5 部のイミダゾール触媒を
加えて加熱し、低粘度化した無溶剤型エポキシ樹脂ワニ
スを製造した。このワニスを厚さ0.18mmのガラスクロス
に樹脂量42％となるように含浸、半硬化させてプリプレ
グを製造した。

【００１４】比較例１実施例と同一組成の樹脂に、溶媒としてメチルエチルケ
トンを加えて、樹脂量60％となるように溶解して溶剤型
ワニスを製造した。このワニスを厚さ0.18mmのガラスク
ロスに樹脂量42％となるように含浸、乾燥、半硬化させ
てプリプレグを製造した。

【００１５】比較例２比較例１において、溶媒としてメチルエチルケトンの代
わりにメチルエチルケトン、メチルセロソルブ 1：1
（重量比）の混合溶媒を用いた以外は、比較例１と同様
にしてプリプレグを製造した。

【００１６】実施例および比較例１〜２で製造したプリ
プレグについて、ワニス相溶性、塗工作業性、プリプレ
グ発泡の有無、プリプレグ残留溶媒について試験したの
で、その結果を表１に示した。本発明はいずれの特性に
おいても優れており、本発明の効果が確認された。

【００１７】

【表１】＊1 ：○印…良好＊2 ：同一塗工機による最大塗工速度を求めた。＊3 ：○印…発泡なし、×印…発泡あり。

【００１８】

【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の無溶剤型の積層板用エポキシ樹脂ワニス
は、安全性、生産性、環境保全性に優れ、かつコストダ
ウンに寄与する。また、積層板特性上悪影響を及ぼすこ
とはなにもなく、良好な銅張積層板を製造することがで
きる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材に含浸させる積層板用エポキシ樹脂
ワニスにおいて、沸点250 ℃以下の溶媒含有量を3 ％以
下としたことを特徴とする積層板用エポキシ樹脂ワニ
ス。