JPH05335368A - ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法Info
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- JPH05335368A JPH05335368A JP4139106A JP13910692A JPH05335368A JP H05335368 A JPH05335368 A JP H05335368A JP 4139106 A JP4139106 A JP 4139106A JP 13910692 A JP13910692 A JP 13910692A JP H05335368 A JPH05335368 A JP H05335368A
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は基板にワイヤをボンディングする際
に使用されるワイヤボンディング装置に関し、簡易に適
正張力にしてワイヤ切断を防止することを目的とする。 【構成】 ワイヤ２５を、ボンディング時のワイヤ２５
の伸び分を含めた間隔（Ｌ＋ΔＬ）で第１及び第２のハ
ンド２８，３３で把持する。そして、センサ３４で検出
されるワイヤ張力に応じて制御部であるＣＰＵが第２の
ハンド３３を、ワイヤ２５の目標張力Ｆ0 となる速度Ｖ
２で移動させる。
に使用されるワイヤボンディング装置に関し、簡易に適
正張力にしてワイヤ切断を防止することを目的とする。 【構成】 ワイヤ２５を、ボンディング時のワイヤ２５
の伸び分を含めた間隔（Ｌ＋ΔＬ）で第１及び第２のハ
ンド２８，３３で把持する。そして、センサ３４で検出
されるワイヤ張力に応じて制御部であるＣＰＵが第２の
ハンド３３を、ワイヤ２５の目標張力Ｆ0 となる速度Ｖ
２で移動させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板にワイヤをボンデ
ィングする際に使用されるワイヤボンディング装置に関
する。
ィングする際に使用されるワイヤボンディング装置に関
する。
【０００２】近年、コンピュータ等の電子機器は、演算
速度の高速化に伴い、使用されるプリント基板の高密度
配線化や多層化が進んでいる。このプリント基板の配線
部の欠陥を発見したり、設計変更を行う場合、新らしく
作り直すことは高価となることから、該プリント基板上
に微細ワイヤを用いて修正を行う。そのため、確実な作
業の自動化が望まれている。
速度の高速化に伴い、使用されるプリント基板の高密度
配線化や多層化が進んでいる。このプリント基板の配線
部の欠陥を発見したり、設計変更を行う場合、新らしく
作り直すことは高価となることから、該プリント基板上
に微細ワイヤを用いて修正を行う。そのため、確実な作
業の自動化が望まれている。
【０００３】
【従来の技術】従来、プリント基板上に微細ワイヤを配
線して修正を行う微細ワイヤのボンディング作業では、
被覆ワイヤの被覆除去した部分をプリント基板のパッド
上に位置決めして行う。この場合、微細ワイヤは柔軟物
であることから、伸びや変形が著しく生じ、指定点への
位置決めを正確に行うのが困難である。
線して修正を行う微細ワイヤのボンディング作業では、
被覆ワイヤの被覆除去した部分をプリント基板のパッド
上に位置決めして行う。この場合、微細ワイヤは柔軟物
であることから、伸びや変形が著しく生じ、指定点への
位置決めを正確に行うのが困難である。
【０００４】そこで、ワイヤに錘を負荷して荷重する方
法が行われている。
法が行われている。
【０００５】図６に、従来のワイヤボンディング装置の
構成図を示す。図６のワイヤボンディング装置１１にお
いて、被覆されたワイヤ１２の端部をハンド１３により
把持され、モータ１４で回転するフィーダ１５により供
給部１６より引き出す。
構成図を示す。図６のワイヤボンディング装置１１にお
いて、被覆されたワイヤ１２の端部をハンド１３により
把持され、モータ１４で回転するフィーダ１５により供
給部１６より引き出す。
【０００６】ワイヤ１２は、供給部１６の出口近傍でロ
ーラ１７ａ，１７ｂ上を移動し、ローラ１７ａ，１７ｂ
の間に配置される荷重ローラ１７ｃに錘１８が取付けら
れ、ワイヤ１２に下方向に荷重して張力を与える。この
場合、センサ１９により非接触で錘１８までの距離を検
出する。そして、ワイヤ１２の所定位置であって、プリ
ント基板のパッド上でボンダこて２０が上方より押圧加
熱してボンディングを行う。
ーラ１７ａ，１７ｂ上を移動し、ローラ１７ａ，１７ｂ
の間に配置される荷重ローラ１７ｃに錘１８が取付けら
れ、ワイヤ１２に下方向に荷重して張力を与える。この
場合、センサ１９により非接触で錘１８までの距離を検
出する。そして、ワイヤ１２の所定位置であって、プリ
ント基板のパッド上でボンダこて２０が上方より押圧加
熱してボンディングを行う。
【０００７】このようなワイヤボンディング装置１１
は、フィーダ１５から供給されるワイヤ１２に錘１８に
より負荷しておき、錘１８の垂直変位が一定になるよう
フィーダ１５の繰り出し、巻き取りを制御してワイヤ１
２の伸びを管理するものである。
は、フィーダ１５から供給されるワイヤ１２に錘１８に
より負荷しておき、錘１８の垂直変位が一定になるよう
フィーダ１５の繰り出し、巻き取りを制御してワイヤ１
２の伸びを管理するものである。
【０００８】すなわち、ボンダこて２０が押下すること
でワイヤ１２が切断されるほど張力が強い場合には、錘
１８はセンサ１９より遠い位置にあり、フィーダ１５を
繰り出し方向に回転させて緩め適正張力にする。また、
ワイヤ１２が緩み過ぎている場合には、フィーダ１５を
巻き取り方向に回転させて適正張力にするものである。
でワイヤ１２が切断されるほど張力が強い場合には、錘
１８はセンサ１９より遠い位置にあり、フィーダ１５を
繰り出し方向に回転させて緩め適正張力にする。また、
ワイヤ１２が緩み過ぎている場合には、フィーダ１５を
巻き取り方向に回転させて適正張力にするものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なワイヤ１２の張力の管理は、ワイヤ１２の長さに応じ
て張力を細く調整することができないことから、ボンデ
ィング位置の両端でワイヤ１２を把持することが考えら
れている。
なワイヤ１２の張力の管理は、ワイヤ１２の長さに応じ
て張力を細く調整することができないことから、ボンデ
ィング位置の両端でワイヤ１２を把持することが考えら
れている。
【００１０】しかし、ワイヤ１２を２ヶ所で把持して把
持位置間でボンダこて２０がワイヤ１２を押し付けたと
きの張力変化に対応することができず、ボンディング時
にワイヤ１２を切断するという問題がある。
持位置間でボンダこて２０がワイヤ１２を押し付けたと
きの張力変化に対応することができず、ボンディング時
にワイヤ１２を切断するという問題がある。
【００１１】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、簡易に適正張力にしてワイヤ切断を防止するワ
イヤボンディング装置を提供することを目的とする。
もので、簡易に適正張力にしてワイヤ切断を防止するワ
イヤボンディング装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題は、供給手段よ
り供給されるワイヤを基板上でボンダによりボンディン
グを行うワイヤボンディング装置において、前記ワイヤ
を把持し、所定位置まで該ワイヤを前記供給手段より引
き出す第１の把持部と、該第１の把持部より所定距離の
位置で該ワイヤを把持し、該第１の把持部間との該ワイ
ヤを所定張力に維持し、該供給手段間の該ワイヤを弛緩
状態にする第２の把持部と、該第１及び第２の把持部の
何れかに設けられ、該ワイヤの張力を検出する検出部
と、該第１及び第２の把持部間の前記ボンダによるボン
ディング時に、該検出部による該ワイヤの張力に応じ
て、該第２の把持部を該ワイヤの目標張力となる速度で
移動させる制御部と、を含んで構成することにより解決
される。
り供給されるワイヤを基板上でボンダによりボンディン
グを行うワイヤボンディング装置において、前記ワイヤ
を把持し、所定位置まで該ワイヤを前記供給手段より引
き出す第１の把持部と、該第１の把持部より所定距離の
位置で該ワイヤを把持し、該第１の把持部間との該ワイ
ヤを所定張力に維持し、該供給手段間の該ワイヤを弛緩
状態にする第２の把持部と、該第１及び第２の把持部の
何れかに設けられ、該ワイヤの張力を検出する検出部
と、該第１及び第２の把持部間の前記ボンダによるボン
ディング時に、該検出部による該ワイヤの張力に応じ
て、該第２の把持部を該ワイヤの目標張力となる速度で
移動させる制御部と、を含んで構成することにより解決
される。
【００１３】
【作用】上述のように、ワイヤを所定間隔の第１及び第
２の把持部で把持してボンディング位置まで供給手段よ
り引き出し、第１及び第２の把持部間のワイヤを所定張
力を維持すると共に、供給手段間のワイヤを弛緩状態に
する。
２の把持部で把持してボンディング位置まで供給手段よ
り引き出し、第１及び第２の把持部間のワイヤを所定張
力を維持すると共に、供給手段間のワイヤを弛緩状態に
する。
【００１４】そして、第１及び第２の把持部間における
ボンディング時に、検出部からのワイヤ張力の検出値に
応じて第２の把持部をワイヤの目標張力となる速度で移
動させる。このとき、第２の把持部と供給手段間のワイ
ヤは弛緩状態であり、この間の張力が増大することがな
い。
ボンディング時に、検出部からのワイヤ張力の検出値に
応じて第２の把持部をワイヤの目標張力となる速度で移
動させる。このとき、第２の把持部と供給手段間のワイ
ヤは弛緩状態であり、この間の張力が増大することがな
い。
【００１５】これにより、ボンディング位置のワイヤを
適正張力にすることが可能となり、ワイヤ切断を防止す
ることが可能となる。
適正張力にすることが可能となり、ワイヤ切断を防止す
ることが可能となる。
【００１６】
【実施例】図１に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図１のワイヤボンディング装置２１において、供給手段
２２では、モータ２３で駆動するフィーダ２４により被
覆されたワイヤ２５が供給される。
図１のワイヤボンディング装置２１において、供給手段
２２では、モータ２３で駆動するフィーダ２４により被
覆されたワイヤ２５が供給される。
【００１７】一方、第１の把持部２６が、第１のアーム
２７及び第１のハンド２８により構成され、第１のアー
ム２７がボールネジ２９を介してモータ３０により水平
方向（ワイヤ２５の軸方向）に移動される。
２７及び第１のハンド２８により構成され、第１のアー
ム２７がボールネジ２９を介してモータ３０により水平
方向（ワイヤ２５の軸方向）に移動される。
【００１８】また、第２の把持部３１が、第２のアーム
３２，第２のハンド３３及びセンサ３４に構成され、第
２のアーム３２がボールネジ３５を介してモータ３６に
より水平方向に移動される。センサ３４は、ワイヤ２５
の軸方向における該ワイヤ２５の張力を検出する力セン
サである。なお、第１のハンド２８に力センサを設けて
もよい。
３２，第２のハンド３３及びセンサ３４に構成され、第
２のアーム３２がボールネジ３５を介してモータ３６に
より水平方向に移動される。センサ３４は、ワイヤ２５
の軸方向における該ワイヤ２５の張力を検出する力セン
サである。なお、第１のハンド２８に力センサを設けて
もよい。
【００１９】そして、第１の把持部２６の第１のハンド
２８によりワイヤ２５の端部を把持し、所定の箇所を第
２の把持部３１の第２のハンド３３が把持する。把持さ
れたワイヤ２５の第１及び第２のハンド２８，３３の中
間位置にボンダ３７ａの先端が位置するように該ボンダ
３７が配設され、ボンダ３７はボールネジ３８を介して
モータ３９により垂直方向に上下動する。
２８によりワイヤ２５の端部を把持し、所定の箇所を第
２の把持部３１の第２のハンド３３が把持する。把持さ
れたワイヤ２５の第１及び第２のハンド２８，３３の中
間位置にボンダ３７ａの先端が位置するように該ボンダ
３７が配設され、ボンダ３７はボールネジ３８を介して
モータ３９により垂直方向に上下動する。
【００２０】なお、ワイヤ２５の下方には修正されるプ
リント基板が位置し、ボンダこて３７ａの下方にプリン
ト基板のはんだが盛られたパッドが位置する。また、ボ
ンダこて３７ａは所定温度に加熱される（図３参照）。
リント基板が位置し、ボンダこて３７ａの下方にプリン
ト基板のはんだが盛られたパッドが位置する。また、ボ
ンダこて３７ａは所定温度に加熱される（図３参照）。
【００２１】一方、ホストコンピュータ４０からの入力
信号によりバス４１を介して、制御部であるＣＰＵ（中
央演算処理ユニット）４２がＰＲＯＭ（Programmable R
eadOnly Memory ）４５のプログラムに沿って張力等を
算出し、駆動制御を行う。ＣＰＵ４２からの制御信号は
バス４１より出力され、Ｉ／Ｏ（入出力）インターフェ
ース４４〜４７，モータドライバ４８〜５１を介してモ
ータ２３，３０，３６，３９が駆動制御される。
信号によりバス４１を介して、制御部であるＣＰＵ（中
央演算処理ユニット）４２がＰＲＯＭ（Programmable R
eadOnly Memory ）４５のプログラムに沿って張力等を
算出し、駆動制御を行う。ＣＰＵ４２からの制御信号は
バス４１より出力され、Ｉ／Ｏ（入出力）インターフェ
ース４４〜４７，モータドライバ４８〜５１を介してモ
ータ２３，３０，３６，３９が駆動制御される。
【００２２】また、センサ３４からは検出力信号がアン
プ５２，Ｉ／Ｏインターフェース５３，バス４１を介し
てＣＰＵ４２に入力される。なお、モータ２３，３０，
３６，３９に、例えばステップモータを使用する場合に
は、ドライバとモータ間にＰＷＭ（Pulse Width Modula
tion）アンプを介在させればよい。
プ５２，Ｉ／Ｏインターフェース５３，バス４１を介し
てＣＰＵ４２に入力される。なお、モータ２３，３０，
３６，３９に、例えばステップモータを使用する場合に
は、ドライバとモータ間にＰＷＭ（Pulse Width Modula
tion）アンプを介在させればよい。
【００２３】そこで、図２に、図１の動作を説明するた
めの図を示す。なお、ワイヤ２５のボンディング位置
は、第１及び第２の把持部２６，３１を駆動するモータ
３０，３６のステップ数で検出される。
めの図を示す。なお、ワイヤ２５のボンディング位置
は、第１及び第２の把持部２６，３１を駆動するモータ
３０，３６のステップ数で検出される。
【００２４】まず、図２（Ａ）において、第１の把持部
２６の第１のハンド２８でワイヤ２５の先端を把持す
る。なお、５４は、プリント基板（５５，図３参照）の
ボンディングパッドである。そして、第１のハンド２８
によりワイヤ２５を供給手段２２より引き出し、ワイヤ
２５のボンディング位置Ａを中点とする長さ２Ｌ分引き
出した後、第２の把持部３１の第２のハンド３３により
ワイヤ２５を把持する（図２（Ｂ））。
２６の第１のハンド２８でワイヤ２５の先端を把持す
る。なお、５４は、プリント基板（５５，図３参照）の
ボンディングパッドである。そして、第１のハンド２８
によりワイヤ２５を供給手段２２より引き出し、ワイヤ
２５のボンディング位置Ａを中点とする長さ２Ｌ分引き
出した後、第２の把持部３１の第２のハンド３３により
ワイヤ２５を把持する（図２（Ｂ））。
【００２５】そこで、長さＬのワイヤ２５を目標張力Ｆ
0 で引っ張ったときの伸びの計算値をΔＬとしたとき、
ワイヤ２５の先方を把持する第１のハンド２８がプリン
ト基板のパッド５４の位置よりＬ＋ΔＬだけ前方に来る
まで、第１のハンド２８を移動させる。このとき、第２
のハンド３３は、第１のハンド２８から距離２Ｄ未満で
追従し、これにより、ワイヤ２５は両ハンド（２８，３
３）で若干弛んだ状態となる（図２（Ｃ））。
0 で引っ張ったときの伸びの計算値をΔＬとしたとき、
ワイヤ２５の先方を把持する第１のハンド２８がプリン
ト基板のパッド５４の位置よりＬ＋ΔＬだけ前方に来る
まで、第１のハンド２８を移動させる。このとき、第２
のハンド３３は、第１のハンド２８から距離２Ｄ未満で
追従し、これにより、ワイヤ２５は両ハンド（２８，３
３）で若干弛んだ状態となる（図２（Ｃ））。
【００２６】そして、第２のハンド３３を供給手段２２
方向に移動速度Ｖ２で移動させる。このとき、センサ３
４で検出されるワイヤ２５の張力をＦS とすると、第２
のハンド３３は、ワイヤ２５の張力が目標値Ｆ0 になる
位置まで移動される。この状態では、第１及び第２のハ
ンド２８，３３間のワイヤ２５の張力はＦ0 で維持さ
れ、第２のハンド３３と供給手段２２との間のワイヤ２
５は弛緩状態となる（図２（Ｄ））。この場合、ワイヤ
２５のボンディング位置Ａはプリント基板のパッド５４
の上方に位置する。
方向に移動速度Ｖ２で移動させる。このとき、センサ３
４で検出されるワイヤ２５の張力をＦS とすると、第２
のハンド３３は、ワイヤ２５の張力が目標値Ｆ0 になる
位置まで移動される。この状態では、第１及び第２のハ
ンド２８，３３間のワイヤ２５の張力はＦ0 で維持さ
れ、第２のハンド３３と供給手段２２との間のワイヤ２
５は弛緩状態となる（図２（Ｄ））。この場合、ワイヤ
２５のボンディング位置Ａはプリント基板のパッド５４
の上方に位置する。
【００２７】ここで、図３に、図２の適正張力算出を説
明するための図を示す。図３において、ボンダこて３７
ａの最大変位（ワイヤ２５の高さからパッド５４までの
距離）をＺP とすると、図２（Ｃ）におけるワイヤ２５
を張力Ｆ0 で張ったときの第１及び第２のハンド２８，
３３間の距離Ｄは、 Ｄ＝２√｛（Ｌ＋ΔＬ）2 −ＺP 2 ｝ … (1) で得られる。また、ΔＬは、Ｓをワイヤ断面積、Ｅをワ
イヤのヤング率とすると、 ΔＬ＝Ｆ0 ・Ｌ／Ａ・Ｅ … (2) で得られる。
明するための図を示す。図３において、ボンダこて３７
ａの最大変位（ワイヤ２５の高さからパッド５４までの
距離）をＺP とすると、図２（Ｃ）におけるワイヤ２５
を張力Ｆ0 で張ったときの第１及び第２のハンド２８，
３３間の距離Ｄは、 Ｄ＝２√｛（Ｌ＋ΔＬ）2 −ＺP 2 ｝ … (1) で得られる。また、ΔＬは、Ｓをワイヤ断面積、Ｅをワ
イヤのヤング率とすると、 ΔＬ＝Ｆ0 ・Ｌ／Ａ・Ｅ … (2) で得られる。
【００２８】そこで、ボンダこて３７ａを押下すると、
第１及び第２のハンド２８，３３間のワイヤ２５の張力
が増大し、第２のハンド３３にＦS の力が作用する。従
って、張力を目標張力Ｆ0 にすべく第２のハンド３３を
速度Ｖ２でボンダこて３７ａ方向に移動させる。この場
合の張力フィードバックをゲインＫで比例補償制御した
場合、第２のハンド３３の移動速度Ｖ２は、 Ｖ２＝−Ｋ（Ｆ0 ＋ＦS ） … (3) で得られる。なお、Ｆ0 はワイヤ２５に作用する力であ
り、ＦS は第２のハンド３３に作用する力であることか
ら、互いに逆符号となる。すなわち、作用する力の差で
第２のハンド３２の移動が制御されるものである。な
お、これらの制御はＣＰＵ４２において行われるもので
ある。
第１及び第２のハンド２８，３３間のワイヤ２５の張力
が増大し、第２のハンド３３にＦS の力が作用する。従
って、張力を目標張力Ｆ0 にすべく第２のハンド３３を
速度Ｖ２でボンダこて３７ａ方向に移動させる。この場
合の張力フィードバックをゲインＫで比例補償制御した
場合、第２のハンド３３の移動速度Ｖ２は、 Ｖ２＝−Ｋ（Ｆ0 ＋ＦS ） … (3) で得られる。なお、Ｆ0 はワイヤ２５に作用する力であ
り、ＦS は第２のハンド３３に作用する力であることか
ら、互いに逆符号となる。すなわち、作用する力の差で
第２のハンド３２の移動が制御されるものである。な
お、これらの制御はＣＰＵ４２において行われるもので
ある。
【００２９】このように、ボンダこて３７ａによるボン
ディング時に、第２のハンド３３（第２の把持部３１）
をワイヤ２５の目標張力となる速度で移動させること
で、簡易に適正張力とすることができ、ボンディング時
の張力変動によるワイヤ切断を防止することができるも
のである。
ディング時に、第２のハンド３３（第２の把持部３１）
をワイヤ２５の目標張力となる速度で移動させること
で、簡易に適正張力とすることができ、ボンディング時
の張力変動によるワイヤ切断を防止することができるも
のである。
【００３０】次に、図４に、本発明の他の実施例の動作
を説明するための図を示す。図４は、図２における
（Ａ）〜（Ｄ）までの動作と同様であり、ボンディング
時に第２のハンド３３を速度Ｖ２で移動させることも同
様である。そして、図４においては、第２のハンド３３
と共に、第１のハンド２８もワイヤ２５の目標張力Ｆ0
となる速度Ｖ１で移動させるものである。これにより、
第１及び第２のハンド２８，３３間のワイヤ２５の中心
位置Ａの変動を防止することができる。
を説明するための図を示す。図４は、図２における
（Ａ）〜（Ｄ）までの動作と同様であり、ボンディング
時に第２のハンド３３を速度Ｖ２で移動させることも同
様である。そして、図４においては、第２のハンド３３
と共に、第１のハンド２８もワイヤ２５の目標張力Ｆ0
となる速度Ｖ１で移動させるものである。これにより、
第１及び第２のハンド２８，３３間のワイヤ２５の中心
位置Ａの変動を防止することができる。
【００３１】そこで、図５に、図４の適正張力算出を説
明するための図を示す。図５（Ａ）において、ボンダこ
て３７ａの垂直方向変位Ｚを、ボンダこて３７ａの先端
がワイヤ２５の張り出し高さになったときを基準とし
て、低位側を正値、高位側を零と定義する関数で与え
る。また、第１及び第２のハンド２８，３３の位置をそ
れぞれＸ1 ，Ｘ2 としたとき、両ハンド２８，３３の間
隔は（Ｘ1 −Ｘ2 ）で与えられる。
明するための図を示す。図５（Ａ）において、ボンダこ
て３７ａの垂直方向変位Ｚを、ボンダこて３７ａの先端
がワイヤ２５の張り出し高さになったときを基準とし
て、低位側を正値、高位側を零と定義する関数で与え
る。また、第１及び第２のハンド２８，３３の位置をそ
れぞれＸ1 ，Ｘ2 としたとき、両ハンド２８，３３の間
隔は（Ｘ1 −Ｘ2 ）で与えられる。
【００３２】このとき、ボンダこて３７ａの降下によっ
て生じるワイヤ２５の張り出し時からの傾斜角αは、 tan α＝２Ｚ／（Ｘ1 −Ｘ2 ） … (4) で得られる。
て生じるワイヤ２５の張り出し時からの傾斜角αは、 tan α＝２Ｚ／（Ｘ1 −Ｘ2 ） … (4) で得られる。
【００３３】従って、第１のハンド２８におけるワイヤ
２５の張力の大きさＦt は、 Ｆt ＝ＦS ／cos α ＝ＦS √｛（Ｘ1 −Ｘ2 ）2 ＋４Ｚ2 ｝／（Ｘ1 −Ｘ2 ） … (5) で与えられる。
２５の張力の大きさＦt は、 Ｆt ＝ＦS ／cos α ＝ＦS √｛（Ｘ1 −Ｘ2 ）2 ＋４Ｚ2 ｝／（Ｘ1 −Ｘ2 ） … (5) で与えられる。
【００３４】これにより、張力フィードバックをゲイン
Ｋの比例補償制御したとき、第１及び第２のハンド２
８，３３の移動速度Ｖ１，Ｖ２は、 Ｖ１＝Ｋ（Ｆ0 ＋Ｆt ） … (6) Ｖ２＝−Ｋ（Ｆ0 ＋Ｆt ） … (7) で得られる。
Ｋの比例補償制御したとき、第１及び第２のハンド２
８，３３の移動速度Ｖ１，Ｖ２は、 Ｖ１＝Ｋ（Ｆ0 ＋Ｆt ） … (6) Ｖ２＝−Ｋ（Ｆ0 ＋Ｆt ） … (7) で得られる。
【００３５】すなわち、第１及び第２のハンド２８，３
３に作用する力Ｆt を目標の値Ｆ0になるように速度Ｖ
１，Ｖ２で第１及び第２のハンド２８，３３を移動させ
るものである。このとき、図２（Ｃ），（Ｄ）で生じた
ワイヤ２５の弛みにより第２のハンド３３の移動で該ワ
イヤ２５を切断することはない。
３に作用する力Ｆt を目標の値Ｆ0になるように速度Ｖ
１，Ｖ２で第１及び第２のハンド２８，３３を移動させ
るものである。このとき、図２（Ｃ），（Ｄ）で生じた
ワイヤ２５の弛みにより第２のハンド３３の移動で該ワ
イヤ２５を切断することはない。
【００３６】なお、(6),(7) 式よりＶ１＝−Ｖ２（−は
方向を示す）であり、ワイヤ張力の検出におけるＦt を
ＦS に置き換えることができ、図２に示すように第２の
ハンド３３のみを移動させる場合にはＶ１＝０とすれば
よい。
方向を示す）であり、ワイヤ張力の検出におけるＦt を
ＦS に置き換えることができ、図２に示すように第２の
ハンド３３のみを移動させる場合にはＶ１＝０とすれば
よい。
【００３７】これにより、ワイヤ２５のボンディング位
置を変化させずに、簡易に適正張力にすることができ、
ボンディング時の張力変動によるワイヤ切断を防止する
ことができるものである。
置を変化させずに、簡易に適正張力にすることができ、
ボンディング時の張力変動によるワイヤ切断を防止する
ことができるものである。
【００３８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、第１及び
第２の把持部間でボンディング時に、第１及び第２の把
持部の少なくとも何れか一方をワイヤの目標張力となる
速度で移動させることにより、簡易に適正張力とするこ
とができ、ボンディングによるワイヤ張力変動に対して
ワイヤ切断を防止することができる。
第２の把持部間でボンディング時に、第１及び第２の把
持部の少なくとも何れか一方をワイヤの目標張力となる
速度で移動させることにより、簡易に適正張力とするこ
とができ、ボンディングによるワイヤ張力変動に対して
ワイヤ切断を防止することができる。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】図１の動作を説明するための図である。
【図３】図２の適正張力算出を説明するための図であ
る。
る。
【図４】本発明の他の実施例の動作を説明するための図
である。
である。
【図５】図４の適正張力算出を説明するための図であ
る。
る。
【図６】従来のワイヤボンディング装置の構成図であ
る。
る。
２１ ワイヤボンディング装置 ２２ 供給手段 ２３，３０，３６，３９ モータ ２４ フィーダ ２５ ワイヤ ２６ 第１の把持部 ２７ 第１のアーム ２８ 第１のハンド ２９，３５，３８ ボールネジ ３１ 第２の把持部 ３２ 第２のアーム ３３ 第２のハンド ３４ センサ ３７ ボンダ ３７ａ ボンダこて ４０ ホストコンピュータ ４１ バス ４２ ＣＰＵ ４３ ＰＲＯＭ ４４〜４７，５３ Ｉ／Ｏインターフェース ４８〜５１ モータドライバ ５２ アンプ ５４ ボンディングパッド ５５ プリント基板
Claims (4)
- 【請求項１】 供給手段（２２）より供給されるワイヤ
（２５）を基板上でボンダ（３７）によりボンディング
を行うワイヤボンディング装置において、 前記ワイヤ（２５）を把持し、所定位置まで該ワイヤ
（２５）を前記供給手段（２２）より引き出す第１の把
持部（２６）と、 該第１の把持部（２６）より所定距離の位置で該ワイヤ
（２５）を把持し、該第１の把持部（２６）間との該ワ
イヤ（２５）を所定張力に維持し、該供給手段（２２）
間の該ワイヤ（２５）を弛緩状態にする第２の把持部
（３１）と、 該第１及び第２の把持部（２６，３１）の何れかに設け
られ、該ワイヤ（２５）の張力を検出する検出部（３
４）と、 該第１及び第２の把持部（２６，３１）間の前記ボンダ
（３７）によるボンディング時に、該検出部（３４）に
よる該ワイヤ（２５）の張力に応じて、該第２の把持部
（３１）を該ワイヤ（２５）の目標張力となる速度で移
動させる制御部（４２）と、 を有することを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】 前記制御部（４２）は、前記ボンディン
グ時の前記ワイヤ（２５）の傾斜角及び前記検出部（３
４）による該ワイヤ（２５）の張力に応じて前記第１及
び第２の把持部（２６，３１）を該ワイヤ（２５）の目
標張力となる速度で移動させることを特徴とする請求項
１記載のワイヤボンディング装置。 - 【請求項３】 供給手段（２２）より供給されるワイヤ
（２５）を基板上でボンダ（３７）によりボンディング
を行うワイヤボンディング方法において、前記ワイヤ
（２５）を第１の把持部（２６）により把持し、所定位
置まで該ワイヤ（２５）を前記供給手段（２２）より引
き出す工程と、 該第１の把持部（２６）より所定距離の位置で該ワイヤ
（２５）を該第２の把持部（３１）により把持し、該第
１の把持部（２６）間との該ワイヤ（２５）を所定張力
に維持し、該供給手段（２２）間の該ワイヤ（２５）を
弛緩状態にする工程と、 該第１及び第２の把持部（２６，３１）の何れかに設け
られた検出部（３４）により該ワイヤ（２５）の張力を
検出する工程と、 該第１及び第２の把持部（２６，３１）間で前記ボンダ
（３７）によるボンディング時に、制御部（４２）が該
検出部（３４）による該ワイヤ（２５）の張力に応じ
て、該第１及び第２の把持部（２６，３１）の少なくと
も何れか一方を該ワイヤ（２５）の目標張力となる速度
で移動させる工程と、 を含むことを特徴とするワイヤボンディング方法。 - 【請求項４】 前記制御部（４２）において、前記ボン
ディング時の前記ワイヤ（２５）の傾斜角を算出し、該
傾斜角と前記検出部（３４）による該ワイヤ（２５）の
水平方向の張力とにより、該ワイヤ（２５）の張力の大
きさを算出して適正張力を設定し、前記第１及び第２の
把持部（２６，３１）の少なくとも何れか一方を該ワイ
ヤ（２５）の目標張力となる速度で移動させることを特
徴とする請求項３記載のワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4139106A JPH05335368A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4139106A JPH05335368A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335368A true JPH05335368A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15237628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4139106A Withdrawn JPH05335368A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335368A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170093251A (ko) | 2015-01-26 | 2017-08-14 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 세포의 배양 방법 및 키트 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP4139106A patent/JPH05335368A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170093251A (ko) | 2015-01-26 | 2017-08-14 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 세포의 배양 방법 및 키트 |
| EP3406705A1 (en) | 2015-01-26 | 2018-11-28 | Ube Industries, Ltd. | Cell culturing method and kit |
| US10738277B2 (en) | 2015-01-26 | 2020-08-11 | Ube Industries, Ltd. | Cell culturing method and kit |
| US10982186B2 (en) | 2015-01-26 | 2021-04-20 | Ube Industries, Ltd. | Cell culturing method and kit |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |