JPH05335101A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH05335101A JPH05335101A JP16683692A JP16683692A JPH05335101A JP H05335101 A JPH05335101 A JP H05335101A JP 16683692 A JP16683692 A JP 16683692A JP 16683692 A JP16683692 A JP 16683692A JP H05335101 A JPH05335101 A JP H05335101A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- case
- electronic
- sealing resin
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性，耐湿性，接着特性が良好で、かつ製
造時に未硬化部分が残らない封止用樹脂を有し、製造時
に電子素子が劣化しない電子部品である。 【構成】 電子部品１は、ケース２を含む。ケース２内
に、電子素子３を納める。ケース２の容器部２ａの開口
部を蓋材２ｂで塞ぐ。さらに、容器部２ａと蓋材２ｂと
の隙間を、封止用樹脂４で封止する。封止用樹脂４とし
ては、分子内に少なくとも２個以上のエポキシ基を有す
る化合物と、光カチオン重合触媒と、熱活性型潜在性硬
化剤とを含む組成物を硬化したのを使用する。
造時に未硬化部分が残らない封止用樹脂を有し、製造時
に電子素子が劣化しない電子部品である。 【構成】 電子部品１は、ケース２を含む。ケース２内
に、電子素子３を納める。ケース２の容器部２ａの開口
部を蓋材２ｂで塞ぐ。さらに、容器部２ａと蓋材２ｂと
の隙間を、封止用樹脂４で封止する。封止用樹脂４とし
ては、分子内に少なくとも２個以上のエポキシ基を有す
る化合物と、光カチオン重合触媒と、熱活性型潜在性硬
化剤とを含む組成物を硬化したのを使用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品に関し、特に
たとえば、電子素子を納めたケースを樹脂封止した電子
部品に関する。
たとえば、電子素子を納めたケースを樹脂封止した電子
部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品１は、図１に示すように、ケー
ス２を含む。ケース２内には、電子素子３が納められ
る。ケース２は、容器部２ａと蓋材２ｂとを含む。そし
て、容器部２ａと蓋材２ｂとの隙間を塞ぐために、蓋材
２ｂの上面が封止用樹脂４で封止される。封止用樹脂４
の材料としては、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂など
が使用される。
ス２を含む。ケース２内には、電子素子３が納められ
る。ケース２は、容器部２ａと蓋材２ｂとを含む。そし
て、容器部２ａと蓋材２ｂとの隙間を塞ぐために、蓋材
２ｂの上面が封止用樹脂４で封止される。封止用樹脂４
の材料としては、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂など
が使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、熱硬化性の
エポキシ樹脂などは、通常硬化時間が長いため、電子部
品の生産性がよくない。また、熱硬化性樹脂を硬化する
ために、高温に加熱しなければならず、この熱がケース
内の素子に悪影響を与える。さらに、硬化工程での加熱
の際に、一時樹脂の粘度が低下するため、図２に示すよ
うに、容器部と蓋材との間から樹脂がケース内に流れ込
む場合がある。
エポキシ樹脂などは、通常硬化時間が長いため、電子部
品の生産性がよくない。また、熱硬化性樹脂を硬化する
ために、高温に加熱しなければならず、この熱がケース
内の素子に悪影響を与える。さらに、硬化工程での加熱
の際に、一時樹脂の粘度が低下するため、図２に示すよ
うに、容器部と蓋材との間から樹脂がケース内に流れ込
む場合がある。
【０００４】このような問題点を改善するために、封止
用樹脂として紫外線硬化型の樹脂を使用することが考え
られる。ところが、紫外線硬化型の樹脂は、樹脂封止型
の電子部品に要求される信頼性のレベルに比べて、耐熱
性，耐湿性および接着特性などにおいて劣っている。ま
た、リード端子やケースの影になって紫外線が照射され
ない部分においては、樹脂が硬化しない。さらに、封止
用樹脂の厚みを厚くしたいとき、樹脂の深部まで紫外線
が届かず、未硬化部分が残る場合がある。
用樹脂として紫外線硬化型の樹脂を使用することが考え
られる。ところが、紫外線硬化型の樹脂は、樹脂封止型
の電子部品に要求される信頼性のレベルに比べて、耐熱
性，耐湿性および接着特性などにおいて劣っている。ま
た、リード端子やケースの影になって紫外線が照射され
ない部分においては、樹脂が硬化しない。さらに、封止
用樹脂の厚みを厚くしたいとき、樹脂の深部まで紫外線
が届かず、未硬化部分が残る場合がある。
【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、耐
熱性，耐湿性，接着特性が良好で、かつ製造時に未硬化
部分が残らない封止用樹脂を有し、製造時に電子素子が
劣化しない電子部品を提供することである。
熱性，耐湿性，接着特性が良好で、かつ製造時に未硬化
部分が残らない封止用樹脂を有し、製造時に電子素子が
劣化しない電子部品を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、ケースと、
前記ケース内に納められる電子素子と、前記ケースを封
止するための封止用樹脂とを含む電子部品であって、前
記封止用樹脂は、分子内に少なくとも２個のエポキシ基
を有する化合物と、光カチオン重合触媒と、熱活性型潜
在性硬化剤とを含む組成物の硬化物である、電子部品で
ある。
前記ケース内に納められる電子素子と、前記ケースを封
止するための封止用樹脂とを含む電子部品であって、前
記封止用樹脂は、分子内に少なくとも２個のエポキシ基
を有する化合物と、光カチオン重合触媒と、熱活性型潜
在性硬化剤とを含む組成物の硬化物である、電子部品で
ある。
【０００７】
【作用】紫外線を照射することによって、光カチオン重
合触媒が働き、化合物が硬化する。次に、加熱すること
によって、熱活性型潜在性硬化剤が働き、光カチオン重
合によって硬化した化合物が一層硬化する。
合触媒が働き、化合物が硬化する。次に、加熱すること
によって、熱活性型潜在性硬化剤が働き、光カチオン重
合によって硬化した化合物が一層硬化する。
【０００８】
【発明の効果】この発明によれば、光カチオン重合およ
び加熱の両方によって、化合物が硬化するため、化合物
の硬化時間が短く、しかも形成された封止用樹脂の耐熱
性，耐湿性，接着特性が良好である。したがって、生産
性がよく、しかも信頼性の高い電子部品を得ることがで
きる。また、化合物の硬化のための加熱時間が短いた
め、電子素子に与える熱の影響が少ない。そのため、電
子素子の劣化を少なくすることができる。さらに、化合
物の熱硬化の前に、光カチオン重合によって硬化するた
め、加熱時に化合物の粘度が低下せず、ケース内に樹脂
が流れ込んだりしない。
び加熱の両方によって、化合物が硬化するため、化合物
の硬化時間が短く、しかも形成された封止用樹脂の耐熱
性，耐湿性，接着特性が良好である。したがって、生産
性がよく、しかも信頼性の高い電子部品を得ることがで
きる。また、化合物の硬化のための加熱時間が短いた
め、電子素子に与える熱の影響が少ない。そのため、電
子素子の劣化を少なくすることができる。さらに、化合
物の熱硬化の前に、光カチオン重合によって硬化するた
め、加熱時に化合物の粘度が低下せず、ケース内に樹脂
が流れ込んだりしない。
【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【００１０】
【実施例】電子部品１は、図１に示すように、ケース２
を含む。ケース２は、開口部を有する容器部２ａと、容
器部２ａの開口部を塞ぐ蓋材２ｂとで形成される。容器
部２ａ内には、電子素子３が納められる。そして、容器
部２ａの開口部が、蓋材２ｂで塞がれる。ケース２の蓋
材２ｂ上には、封止用樹脂４が形成される。この封止用
樹脂４で、容器部２ａと蓋材２ｂとの間の隙間が封止さ
れる。
を含む。ケース２は、開口部を有する容器部２ａと、容
器部２ａの開口部を塞ぐ蓋材２ｂとで形成される。容器
部２ａ内には、電子素子３が納められる。そして、容器
部２ａの開口部が、蓋材２ｂで塞がれる。ケース２の蓋
材２ｂ上には、封止用樹脂４が形成される。この封止用
樹脂４で、容器部２ａと蓋材２ｂとの間の隙間が封止さ
れる。
【００１１】封止用樹脂４の材料は、分子内に少なくと
も２個のエポキシ基を有する化合物と、光カチオン重合
触媒と、熱活性型潜在性硬化剤とを成分とした材料が用
いられる。化合物としては、たとえばグリシジルエーテ
ル系エポキシ樹脂，フェノールノボラック系エポキシ樹
脂，クレゾールノボラック系エポキシ樹脂，脂環式エポ
キシ樹脂，グリシジルエステル系エポキシ樹脂，ハロゲ
ン化エポキシ樹脂などがあるが、これらのものに限定さ
れるものではない。また、作業性を改善するために、必
要に応じて、反応性希釈剤を加えてもよい。
も２個のエポキシ基を有する化合物と、光カチオン重合
触媒と、熱活性型潜在性硬化剤とを成分とした材料が用
いられる。化合物としては、たとえばグリシジルエーテ
ル系エポキシ樹脂，フェノールノボラック系エポキシ樹
脂，クレゾールノボラック系エポキシ樹脂，脂環式エポ
キシ樹脂，グリシジルエステル系エポキシ樹脂，ハロゲ
ン化エポキシ樹脂などがあるが、これらのものに限定さ
れるものではない。また、作業性を改善するために、必
要に応じて、反応性希釈剤を加えてもよい。
【００１２】また、光カチオン重合触媒としては、たと
えば光照射によってルイス酸が発現する化合物が用いら
れる。このような光カチオン重合触媒としては、たとえ
ば芳香族ジアゾニウム塩，芳香族ハロニウム塩，芳香族
スルホニウム塩などがある。これらの中でも、特に、芳
香族スルホニウム塩は、エポキシ樹脂中での貯蔵安定性
に優れ、かつ厚膜形成が可能であり、有効である。
えば光照射によってルイス酸が発現する化合物が用いら
れる。このような光カチオン重合触媒としては、たとえ
ば芳香族ジアゾニウム塩，芳香族ハロニウム塩，芳香族
スルホニウム塩などがある。これらの中でも、特に、芳
香族スルホニウム塩は、エポキシ樹脂中での貯蔵安定性
に優れ、かつ厚膜形成が可能であり、有効である。
【００１３】さらに、熱活性型潜在性硬化剤としては、
たとえばマイクロカプセル化したアミン類やイミダゾー
ル誘導体類，ジシアンジアミドおよびその誘導体，ルイ
ス酸錯体などがある。
たとえばマイクロカプセル化したアミン類やイミダゾー
ル誘導体類，ジシアンジアミドおよびその誘導体，ルイ
ス酸錯体などがある。
【００１４】ケース２を樹脂封止する方法としては、た
とえばキャスティング法，ポッティング法，ディッピン
グ法，モールド法，ドロップコーティング法などがあ
る。また、光カチオン重合によって樹脂を硬化させる場
合の紫外線を発生する光源としては、たとえば高圧水銀
ランプ，低圧水銀ランプ，メタルハライドランプ，フュ
ージョンランプなどが用いられる。このときの積算光量
は、１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ2 、好ましくは５０
０〜５０００ｍＪ／ｃｍ2 である。
とえばキャスティング法，ポッティング法，ディッピン
グ法，モールド法，ドロップコーティング法などがあ
る。また、光カチオン重合によって樹脂を硬化させる場
合の紫外線を発生する光源としては、たとえば高圧水銀
ランプ，低圧水銀ランプ，メタルハライドランプ，フュ
ージョンランプなどが用いられる。このときの積算光量
は、１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ2 、好ましくは５０
０〜５０００ｍＪ／ｃｍ2 である。
【００１５】さらに、光カチオン重合によって硬化しな
かった部分を硬化するために、樹脂が加熱される。この
場合の加熱条件は、５０〜２００℃、好ましくは８０〜
１５０℃である。
かった部分を硬化するために、樹脂が加熱される。この
場合の加熱条件は、５０〜２００℃、好ましくは８０〜
１５０℃である。
【００１６】実験として、各種の材料を用いて、樹脂を
硬化させ、その結果を表１に示した。
硬化させ、その結果を表１に示した。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１において、硬化方法の欄の「ＵＶ」は
紫外線照射時間を示し、「熱」は加熱時間を示す。ま
た、硬化時の樹脂の流れ込み性の欄は、ケース内に樹脂
が流れ込むかどうかを試験したものであり、流れ込みの
なかったものは「Ｇ」、流れ込みのあったものは「Ｎ
Ｇ」で示した。さらに、タイプの欄は、使用した樹脂が
一液タイプのものか、二液タイプのものかを示した。
紫外線照射時間を示し、「熱」は加熱時間を示す。ま
た、硬化時の樹脂の流れ込み性の欄は、ケース内に樹脂
が流れ込むかどうかを試験したものであり、流れ込みの
なかったものは「Ｇ」、流れ込みのあったものは「Ｎ
Ｇ」で示した。さらに、タイプの欄は、使用した樹脂が
一液タイプのものか、二液タイプのものかを示した。
【００１９】引張りせん断接着強さは、ＪＩＳＫ６８５
０に準じて測定した。このとき、試験片としてポリブチ
レンテレフタレートを使用し、２つの試験片１０に紫外
線硬化型樹脂１２を塗布して硬化させた。紫外線の照射
条件は、空気中において１０００ｍＪ／ｃｍ2 である。
そして、図３に示すように、硬化した紫外線硬化型樹脂
１２を対向させて、エポキシ樹脂１４で接着した。エポ
キシ樹脂１４の硬化条件は、１２０℃で１０分間加熱し
た。
０に準じて測定した。このとき、試験片としてポリブチ
レンテレフタレートを使用し、２つの試験片１０に紫外
線硬化型樹脂１２を塗布して硬化させた。紫外線の照射
条件は、空気中において１０００ｍＪ／ｃｍ2 である。
そして、図３に示すように、硬化した紫外線硬化型樹脂
１２を対向させて、エポキシ樹脂１４で接着した。エポ
キシ樹脂１４の硬化条件は、１２０℃で１０分間加熱し
た。
【００２０】また、ケース内に可変抵抗器を入れ、ポッ
ティング法によって樹脂封止し、高湿度雰囲気中での抵
抗値の変化を測定した。測定条件としては、１００個の
試料を４０±２℃で相対湿度９０〜９５％の雰囲気中に
１０００時間置き、抵抗値の変化があった試料の個数を
表１に示した。
ティング法によって樹脂封止し、高湿度雰囲気中での抵
抗値の変化を測定した。測定条件としては、１００個の
試料を４０±２℃で相対湿度９０〜９５％の雰囲気中に
１０００時間置き、抵抗値の変化があった試料の個数を
表１に示した。
【００２１】なお、実験において、使用した材料は、次
の通りである。 グレード 分類 製造会社 ＥＰ−８２８ ビスＡエポキシ樹脂 油化シェルエポキシ（株） ＣＰ−７７ 潜在性硬化剤 旭電化工業（株） ＨＮ−２２００ 酸無水物 日立化成工業（株） ＤＭＰ−３０ 脂肪族第三アミン 油化シェルエポキシ（株） ＳＰ−１５０９ 光重合性オリゴマー 昭和高分子（株） ＴＨＦ−Ａ 光重合性モノマー 共栄社油脂化学工業（株） ＳＰ−１５０ 光カチオン重合触媒 旭電化工業（株） イルガキュア６５１ 光ラジカル重合触媒 日本チバガイギー（株）
の通りである。 グレード 分類 製造会社 ＥＰ−８２８ ビスＡエポキシ樹脂 油化シェルエポキシ（株） ＣＰ−７７ 潜在性硬化剤 旭電化工業（株） ＨＮ−２２００ 酸無水物 日立化成工業（株） ＤＭＰ−３０ 脂肪族第三アミン 油化シェルエポキシ（株） ＳＰ−１５０９ 光重合性オリゴマー 昭和高分子（株） ＴＨＦ−Ａ 光重合性モノマー 共栄社油脂化学工業（株） ＳＰ−１５０ 光カチオン重合触媒 旭電化工業（株） イルガキュア６５１ 光ラジカル重合触媒 日本チバガイギー（株）
【００２２】表１からわかるように、比較例１および２
の熱硬化させた封止用樹脂では、樹脂の硬化時の流れ込
みがあり、製品として不適当である。また、比較例３の
ように、紫外線硬化させた樹脂では、引張りせん断接着
強さが小さく、高湿度雰囲気中でケース内の可変抵抗器
の抵抗値の変化がみとめられ、信頼性が十分でない。そ
れに対して、紫外線硬化と熱硬化とを併用した本実施例
では、硬化時の流れ込みがなく、引張りせん断接着強さ
も大きく、信頼性の高い電子部品を得ることができた。
の熱硬化させた封止用樹脂では、樹脂の硬化時の流れ込
みがあり、製品として不適当である。また、比較例３の
ように、紫外線硬化させた樹脂では、引張りせん断接着
強さが小さく、高湿度雰囲気中でケース内の可変抵抗器
の抵抗値の変化がみとめられ、信頼性が十分でない。そ
れに対して、紫外線硬化と熱硬化とを併用した本実施例
では、硬化時の流れ込みがなく、引張りせん断接着強さ
も大きく、信頼性の高い電子部品を得ることができた。
【図１】この発明および従来例としての電子部品の一例
を示す図解図である。
を示す図解図である。
【図２】従来の電子部品を製造する過程の一例を示す図
解図である。
解図である。
【図３】引張りせん断接着強さを測定するための試験片
の接着を示す図解図である。
の接着を示す図解図である。
１ 電子部品 ２ ケース ３ 電子素子 ４ 封止用樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 ケースと、前記ケース内に納められる電
子素子と、前記ケースを封止するための封止用樹脂とを
含む電子部品であって、 前記封止用樹脂は、分子内に少なくとも２個のエポキシ
基を有する化合物と、光カチオン重合触媒と、熱活性型
潜在性硬化剤とを含む組成物の硬化物である、電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16683692A JPH05335101A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16683692A JPH05335101A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335101A true JPH05335101A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15838561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16683692A Pending JPH05335101A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335101A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006115231A1 (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Three Bond Co., Ltd. | 硬化性樹脂組成物およびそれを用いた接着部品の製造方法 |
| JP2008031324A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Asahi Kasei Chemicals Corp | カチオン系感光性組成物およびその硬化物 |
| CN109155267A (zh) * | 2016-05-06 | 2019-01-04 | 精密聚合物工程有限公司 | 一种弹性密封件 |
-
1992
- 1992-06-01 JP JP16683692A patent/JPH05335101A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006115231A1 (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Three Bond Co., Ltd. | 硬化性樹脂組成物およびそれを用いた接着部品の製造方法 |
| JP2008031324A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Asahi Kasei Chemicals Corp | カチオン系感光性組成物およびその硬化物 |
| CN109155267A (zh) * | 2016-05-06 | 2019-01-04 | 精密聚合物工程有限公司 | 一种弹性密封件 |
| CN109155267B (zh) * | 2016-05-06 | 2024-01-26 | 精密聚合物工程有限公司 | 一种弹性密封件 |
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