JPH0533347Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 −産業上の利用分野− 本考案は熱転写型プリンタのサーマルヘツドに
関するものであり、特に通電用ケーブルを含むサ
ーマルヘツドのケーブル接続部の改良に関するも
のである。

−従来の技術− サーマルヘツドとして、ヘツド本体上に配列さ
れた複数の発熱素子と、ヘツド本体上においてそ
れら発熱素子にそれぞれ接続されるとともに、各
発熱素子から延びた延長端がヘツド本体上に並ん
で位置する接続端子とされたリード線と、それら
リード線に対応する導線を備えてその導線の接続
端部が前記リード線の接続端子にそれぞれ接続さ
れた通電用ケーブルとを含むものがある。

例えば第７図に示すものでは、複数の発熱素子
５０がヘツド本体５２のヘツド基板５４上に長手
方向に配列されており、それら発熱素子５０から
延びるリード線５８が90度方向転換して各延長端
がそれぞれ接続端子５６とされ、ここに熱転写リ
ボン（以下、サーマルリボンという）６０とほぼ
直角に通電用ケーブル６２が接続されている。こ
のタイプでは各リード線５８の電気抵抗が長さの
違いから異なつたものとなり、それに起因して各
発熱素子５０の発熱が不均一となつて、印字にむ
らが生じ易い。各リード線５８ごとにその太さを
変えて全てのリード線の電気抵抗を一定にするこ
とも考えられるが、プリント配線が非常に複雑化
する。

これに対して、例えば第８図に示すように発熱
素子５０がヘツド本体５２の幅方向に配列され、
各リード線５８の長さが全て等しくされたものが
ある。このタイプでは、サーマルリボン６０の走
行方向がヘツド本体５２の長手方向と平行になる
ため、サーマルリボン６０はヘツド本体５２と通
電用ケーブル６２との接続部に接触しつつ走行す
る。すなわち、この接触部によつてサーマルリボ
ン６０の走行が案内されるようになるのである。

−考案が解決しようとする問題点− ヘツド本体５２と通電用ケーブル６２との接触
部は、例えば第９図に示すように、樹脂６６のモ
ールデイングで盛り固められて補強されている
が、表面が粗いためサーマルリボン６０に与える
抵抗が大きく、また粗さも不均一であるためリボ
ン走行に支障をきたす欠点があつた。

これに対して、例えば第１０図および第１１図
に示すように、滑りのよい金属製の固定部材６８
をねじ７０等で機械的に固定し、接続部を補強す
るとともにリボン走行の案内部として使用するこ
とも考えられる。しかし、高さが相当高くなるこ
とを避け得ず、したがつてサーマルヘツド５２と
印字用紙との間のごく限られた隙間内に配設する
のは困難であり、印字用紙との干渉が生じる問題
がある。

−問題点を解決するための手段− 本考案は、このような問題を解決するためにな
されたものであり、ヘツド本体と通電用ケーブル
との接続部に、それらヘツド本体と通電用ケーブ
ルとにまたがつて、低摩擦係数の樹脂フイルムを
固着したものである。

−作用および効果− この樹脂フイルムは、上記接続部を補強すると
ともにサーマルリボンの走行を案内する役割を果
たすのであるが、摩擦が小さいためサーマルリボ
ンの円滑な走行が保証される。また、厚さが極く
薄いフイルムであるため、サーマルヘツドと印字
用紙との間のわずかな隙間にも十分収め得る。し
かも、この樹脂フイルムを上記接続部に固着すれ
ばよいから、その取付けも簡単に行うことができ
る。

−実施例− 以下、本考案の一実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

第３図は本考案の一実施例であるサーマルヘツ
ド２を備えたサーマルプリンタ付電子タイプライ
タの外観図である。サーマルプリンタ４にはキー
ボード６が一体化され、このキーボード６から入
力されたデータに基づいて、サーマルプリンタ４
で印字が行われる。サーマルプリンタ４はキヤリ
ツジ１２を備え、キヤリツジ１２がガイドバー１
４に案内されつつ、プラテン１６に沿つて図示し
ないモータによりＸ軸方向に移動させられる。ま
た印字用紙２０は、プラテン１６の背後に設けら
れた図示しない紙送りローラによりＹ軸方向に送
られる。

キヤリツジ１２には上記サーマルヘツド２が保
持されており、印字用紙２０はこのサーマルヘツ
ド２と上記プラテン１６との間に供給される。ま
た、キヤリツジ１２上には、リボンカセツト２２
が着脱可能に取り付けられ、そこからサーマルリ
ボン２４がサーマルヘツド２と印字用紙２０との
間に取り回される。

サーマルヘツド２は、第１図および第２図に示
すように、ヘツド本体２３と後述の通電用ケーブ
ル４０とを備え、ヘツド本体２３はヘツド基板２
６および放熱板２８を含んでいる。ヘツド基板２
６上の一端部には、サーマルリボン２４の走行方
向と直角に発熱素子３０が配列されている。これ
らの発熱素子３０は印字に必要なドツト数分備え
られており、それぞれの発熱素子３０には、サー
マルリボン２４の走行方向と平行にリード線３２
が接続されている。リード線３２はヘツド基板２
６上に形成されたプリント配線で構成されてお
り、それらの延長端はヘツド基板２６の他端側に
おいて、サーマルリボン２４の走行方向と直角な
方向に並んで位置する接続端子３４とされてい
る。

一方、前記通電用ケーブル４０は、これらリー
ド線３２に対応する複数の導線３６を備え、各導
線３６の接続端部３８がヘツド基板２６上におい
て各リード線３２の接続端子３４にそれぞれハン
ダ付けされている。この通電用ケーブル４０は、
導線３６として機能する銅箔等が接続端部３８を
除いてポリイミドやポリエステル等の導線被覆部
４２で被覆されて、帯状の柔軟性に富んだ構造を
なし、基端側において図示しない制御回路の出力
端子に接続されている。

上記ヘツド本体２３のリード線３２と通電用ケ
ーブル４０の導線３６の接続部、つまりハンダ付
け部とその近傍は、１枚の樹脂フイルム４６で覆
われている。樹脂フイルム４６は、ヘツド基板２
６と通電用ケーブル４０とにまたがつて、接着剤
による接着あるいは熱による溶着等、適宜の接着
手段によつて固着されたものである。そのフイル
ム材質は例えばポリエステル、ポリイミドのよう
に表面摩擦係数μが小さいもの（例えばμ：0.3
〜0.5）が選択され、厚さは例えば0.01〜0.1mmの
範囲内に設定されて、全体が均一な厚さに成形さ
れている。なお、図に示すフイルム厚さは誇張し
て描いたものである。

そして、通電用ケーブル４０はヘツド基板２６
上において、そのヘツド基板２６の幅寸法よりも
狭い形状とされていることから、樹脂フイルム４
６は通電用ケーブル４０の両側方向においてもヘ
ツド基板２６上に接着され、ヘツド基板２６と通
電用ケーブル４０との一体性が確保されている。

このように構成されたサーマルヘツド２は、垂
直軸まわりに可動可能な図示しないヘツド支持レ
バーの先端部に固定され、発熱素子３０がサーマ
ルリボン２４を介して印字用紙２０に接離可能な
状態で支持される。そして、第４図に示すよう
に、ヘツド基板２６の発熱素子３０がサーマルリ
ボン２４を介して印字用紙２０に圧着され、キヤ
リツジ１２の移動を伴いつつ、サーマルリボン２
４のインクを印字用紙２０に転写して印字を行
う。ヘツド本体２３に接続された通電用ケーブル
４０は、サーマルリボン２４の走行に支障のない
よう、その接続部付近で放熱板２８側にＵ字状に
折り曲げられるが、このように折り曲げられても
上記接続部は樹脂フイルム４６の接着により補強
されているため、ハンダ付け部の割れ等を生じな
い。また、サーマルリボン２４は、印字用紙２０
とヘツド基板２６との間に形成された楔状の隙間
を前記キヤリツジ１２の移動に対応して樹脂フイ
ルム４６に摺接しつつ走行する。この樹脂フイル
ム４６は上述のハンダ付け部を補強するばかりで
なく、テープ走行に対する低摩擦係数の案内部と
しても機能し、サーマルリボン２４の走行を円滑
に行わせることができるのである。また、厚さが
例えば0.01〜0.1mmと極く薄いものであるから、
印字用紙２０と干渉するおそれも生じない。

さらに別の実施例を第５図以下に示す。

第５図に示す実施例は、先の実施例において放
熱板２８側に曲げられていた通電用ケーブル４０
が、接着剤４８（例えばエポキシ樹脂接着剤）あ
るいは両面テープで放熱板２８に固着されたもの
である。

第６図に示す実施例は、第５図の実施例の変形
であつて、通電用ケーブル４０のヘツド基板２６
の裏側に曲げ込まれた部分まで樹脂フイルム４６
が延びて、これをヘツド本体２３に固定してい
る。この固定部分における通電用ケーブル４０の
幅寸法がヘツド基板２６の幅寸法より狭くされて
いるのは第一実施例と同様である。この実施例で
は、通電用ケーブル４０の曲げられた部分と放熱
板２８とは接着剤で接着しなくてもよい。

以上の実施例においては、通電用ケーブル４０
の接続部付近が、ヘツド基板２６の幅寸法よりも
狭いものとされていたが、それらの幅寸法が同程
度であつてもよい。この場合には、樹脂フイルム
４６がヘツド基板２６の幅方向の両端を越えて延
ばされ、ヘツド基板２６および通電用ケーブル４
０を包み込むようにして固着されることとなる。

その他、本考案は当業者の知識に基づいて種々
の変形、改良を施した態様で実施することができ
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例であるサーマルヘツ
ドの正面図であり、第２図はその平面図である。
第３図はそのサーマルヘツドを含む電子タイプラ
イタの外観を示す斜視図である。第４図は第１図
および第２図のサーマルヘツドが印字を行う状態
を示す平面図である。第５図および第６図はそれ
ぞれ本考案の別の実施例を示す平面図である。第
７図、第８図および第１０図は従来のサーマルヘ
ツドの具体例を示す正面図であり、第９図は第８
図に示すものの平面図、第１１図は第１０図に示
すものの平面図である。 ２……サーマルヘツド、１２……キヤリツジ、
１６……プラテン、２０……印字用紙、２３……
ヘツド本体、２４……サーマルリボン（熱転写リ
ボン）、２６……ヘツド基板、２８……放熱板、
３０……発熱素子、３２……リード線、３４……
接続端子、３６……導線、３８……接続端部、４
０……通電用ケーブル、４２……導線被覆部、４
６……樹脂フイルム、４８……接着剤。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ヘツド本体上に配列された複数の発熱素子
   と、ヘツド本体上においてそれら発熱素子にそ
   れぞれ接続されるとともに、各発熱素子から延
   びた延長端がヘツド本体上に並んで位置する接
   続端子とされたリード線と、それらリード線に
   対応する導線を備えてその導線の接続端部が前
   記リード線の接続端子にそれぞれ接続される通
   電用ケーブルとを含み、前記ヘツド本体と通電
   用ケーブルの接続部で熱転写リボンの走行を案
   内するサーマルヘツドおいて、 前記ヘツド本体と通電用ケーブルとの接続部
   に、それらヘツド本体と通電用ケーブルとにま
   たがつて、低摩擦係数の樹脂フイルムを固着し
   たことを特徴とするサーマルヘツド。 (2) 前記樹脂フイルムの厚さが、0.01〜0.1mmで
   ある実用新案登録請求の範囲第１項記載のサー
   マルヘツド。 (3) 前記樹脂フイルムの表面摩擦係数が、0.3〜
   0.5である実用新案登録請求の範囲第１項また
   は第２項記載のサーマルヘツド。 (4) 前記樹脂フイルムがポリエステルまたはポリ
   イミドのいずれかからなる実用新案登録請求の
   範囲第１項、第２項または第３項記載のサーマ
   ルヘツド。