JPH05329751A - 切削工具の検査装置 - Google Patents

切削工具の検査装置

Info

Publication number
JPH05329751A
JPH05329751A JP18026192A JP18026192A JPH05329751A JP H05329751 A JPH05329751 A JP H05329751A JP 18026192 A JP18026192 A JP 18026192A JP 18026192 A JP18026192 A JP 18026192A JP H05329751 A JPH05329751 A JP H05329751A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
signal
cutting tool
amount detection
inspected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18026192A
Other languages
English (en)
Inventor
Ichiro Katayama
一郎 片山
Kimio Miyazawa
君男 宮澤
Shizuo Fukuhara
静男 福原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Union Tool Co
Original Assignee
Union Tool Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Union Tool Co filed Critical Union Tool Co
Priority to JP18026192A priority Critical patent/JPH05329751A/ja
Publication of JPH05329751A publication Critical patent/JPH05329751A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レンズ系によって一直線状に集光させて直線
光を得、この直線光によって切削工具に対する種々の測
定を高精度かつ短時間で行なうことができるようにす
る。 【構成】 発光部21からの光線をレンズ系23を通し
て被測定物Mに照射し、この被測定物Mによる暗部と明
部を受光部25で検出して光量信号を得、この光量信号
を基に演算処理して測定する検査装置であって、発光部
21からの光線を一直線状に集光させて直線光Lを得
ると共に、受光部25では直線光Lに関連する光量検
出信号を得、この光量検出信号を基に演算処理する外径
測定部A、振れ測定部B,C及び/又は先端測定部D等
を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はドリルやリーマ等の切削
工具の検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、切削工具の刃部に欠損等の異常
があるかどうか、刃部の外径が所定寸法に形成されてい
るかどうか、又は工具使用時に振れがあるかどうかを検
査するために画像処理装置が利用されている。
【0003】その工具の外径寸法を測定するための検査
装置としては、例えば図11に示されているものが知ら
れており、1は発光部である発光ダイオード(LE
D)、2はコリメートレンズ、3は受光部であるCCD
(電荷結合素子)を用いたリニアイメージセンサ、4は
被測定物である工具であって、これらによって光学系が
構成される一方、5は発光部駆動回路、6は発信回路、
7は分配回路、8はカウンタ、9は表示回路であって、
これらによって測定処理部10が構成される。
【0004】発光部1は発光部駆動回路5によって駆動
され、この発光部1から出た光は、コリメートレンズ2
を通り、出力分布の均一な平行光線となる。この平行光
線は被測定物4によって生ずる暗の部分と明の部分に分
かれ、受光部3であるイメージセンサの受光面に暗部D
Kと明部LTを写し出す。受光部3は空間的な明暗の光
学情報を時系列の電気信号に変換する。受光部3に写し
出された影の部分である暗部DKの画素数を電気的にカ
ウントして画素ピッチで換算すると、被測定物4の外径
値になり、外径(μm)=影の部分の画素数×画素ピッ
チ(μm)となる。実際には、被測定物4は回転してい
るので、その刃部を検出することにより外径を測定す
る。電気的には計数値の最大値を保持することにより測
定する。
【0005】一方、被測定物の振れ測定には静電容量式
と磁気式が主に使用されているが、ここでは静電容量式
を例にとって説明する。図12は静電容量式の切削工具
検査装置を示すもので、ゲージピン(丸棒)11と変換
器12の電極13との間の静電容量Cはその距離dの関
数C=f(d)となる。変換器12は静電容量Cを時系
列の関数信号C(t)に変換し、これを時間的に記憶し
て順次変換回路14に入力する。変換回路14は関数信
号C(t)を距離dの関数信号d(t)に変換する。
【0006】この関数信号d(t)には図13に示すよ
うに最大値dmaxと最小値dminが存在し、最大値
dmaxは最大値保持回路15によって保持される一
方、最小値dminは最小値保持回路16によって保持
される。減算回路17は最大値dmaxと最小値dmi
nによる減算を行ない、振れ量(dmax−dmin)
を算出する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】図11に示す従来の切
削工具検査装置では、受光部3がCCDを用いたリニア
イメージセンサであるため、検出信号が時系列に出力さ
れ、データの取出し時間が長くなる(例えば数mse
c)。したがって、高速回転する工具の外径測定は不可
能であり、また、分解能は光学系の倍率とCCDの画素
ピッチに依存するため、高分解能に欠けるという問題が
あった。
【0008】更に、図12に示す従来の切削工具検査装
置では、測定原理上、ゲージピン11と変換器12との
距離が小さくなるために変換器12の設置が難しく、時
間がかかると共に、ドリル類を使用した振れを測定する
ことができないという問題があった。
【0009】本発明は上記のような問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的は特定のレンズ系によって一直線
状に集束される直線光を得、この直線光に関連した光量
を受光部のフォトセンサで検出し、この光量検出信号を
用いて演算処理することにより、種々の測定を可能にす
ることである。また、本発明の他の目的は上記受光部の
フォトセンサを複数個のフォトセンサに分割し、各フォ
トセンサの光量検出信号を用いて演算処理することによ
り、切削工具の種々の測定を高精度に行なうことがで
き、かつ、測定時間を大巾に短縮できるように改良した
切削工具の検査装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第1番目の発明に係る切削工具の検査装置は光源で
ある発光部からの光線を集束して直線光を形成するレン
ズ系とこのレンズ系により集束された直線光からの放射
光を切削工具の被検査部位を介して受光する受光部とを
備えた光学系と、この光学系における受光部の上記被検
査部位の状態に関連する光量検出信号を演算処理して該
被検査部位の状態を測定する測定処理部とを具備し、上
記受光部が上記レンズ系によって形成された直線光から
放射される放射光の照射領域内に配置されているフォト
センサからなり、また、上記測定処理部が上記フォトセ
ンサの光量検出信号を基に演算処理する演算処理部から
成るものである。
【0011】また、第2番目の発明に係る切削工具の検
査装置は光源である発光部からの光線を集束して直線光
を形成するレンズ系とこのレンズ系により集束された直
線光からの放射光を切削工具の被検査部位を介して受光
する受光部とを備えた光学系と、この光学系における受
光部の上記被検査部位の状態に関連する光量検出信号を
演算処理して該被検査部位の状態を測定する測定処理部
とを具備し、上記受光部が上記レンズ系によって形成さ
れた直線光から放射される放射光の照射領域内に分離し
て配置されている複数個のフォトセンサからなり、ま
た、上記測定処理部が上記複数個のフォトセンサの光量
検出信号を基に演算処理する演算処理部から成るもので
ある。
【0012】
【作用】発光部からの光線はレンズ系により一直線上に
集束されて直線光が得られ、この直線光から放射される
放射光は受光部に照射される。ここで、放射された上記
光の照射領域内に切削工具の被検査部位が介在される
と、受光部には暗部と明部が写し出される。受光部では
これらの暗部と明部をフォトセンサが検出し、光量検出
信号が出力される。測定処理部は光量検出信号を基に各
種の演算処理を実行し、切削工具の各種の検査が実行さ
れる。また、上記の暗部と明部を複数個のフォトセンサ
が検出し、各光量検出信号が出力される。したがって、
測定処理部では各光量検出信号を基に各種の演算処理を
実行することもできる。
【0013】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図1〜図10を参
照しながら説明する。先ず、本発明の実施例を示す図1
のブロック図及び図2の斜視図において、21は光源で
ある発光部(発光ダイオード)で、この発光部21の光
路上に絞り22が設けられている。23はレンズ系であ
って、絞り22を介して発光部21からその焦点距離だ
け離間して設置されたレンズ(球面レンズ)24aと、
これと対向して設置されたレンズ(円筒形レンズ)24
bから構成されている。
【0014】そして、発光部21からの光は絞り22の
スリット22aを通って楕円状の放射光束Lとなり、
この放射光束Lはレンズ24aを経て楕円状の平行光
束Lになる。平行光束Lはレンズ24bによって被
測定物Mの軸方向のみに集束され、集束光Lになると
共に、レンズ24bの焦点距離位置に集光(結像)され
て一直線状の直線光(直線焦点光)Lが形成され、さ
らに直線光Lから放射して放射光束Lが形成され
る。
【0015】25はレンズ系23の後方に所定距離だけ
離間して設置された受光部であって、この受光部25
は、レンズ系23による照射領域内に分割して設けた第
1のフォトセンサ25aと第2のフォトセンサ25bか
らなり、これらのフォトセンサは複数個のフォトダイオ
ードを電気的に並列に接続してなるものである。そし
て、レンズ系23と受光部25により光学系20を構成
している。なお、26はレンズ系23の照射領域内に設
置されたフォトセンサ、27はフォトセンサ26の光量
検出信号を入力として発光部21の発光量を一定に調整
する光量制御回路である。
【0016】また、図1において、28aは第1のフォ
トセンサ25a(以下、単にフォトセンサ25aとい
う)の光量検出信号を増幅する第1のアンプ、28bは
第2のフォトセンサ25b(以下、単にフォトセンサ2
5bという)の光量検出信号を増幅する第2のアンプ、
29は光量検出信号SとSを入力とする加算回路、
30aは加算回路29の加算信号S入力として、この
加算信号Sの最大値を保持(記憶)する最大値保持回
路、33aは最大値保持信号Sをデジタル信号に変換
するアナログ/デジタル変換回路(A/D変換回路)、
34aはA/D変換回路33aのデジタル出力信号を入
力として被測定物Mの外径を表示する外径表示器で、こ
れにより測定処理部における外径測定部Aが構成され
る。
【0017】30b,30cは光量検出信号Sを入力
とし、その複数(図示の場合は二つ)の最大値保持信号
を保持する最大値保持回路、32aは最大値保持回路3
0b,30cの最大値保持信号SとSを入力として
減算を行なう減算回路、33bは減算回路32aの減算
信号Sをデジタル信号に変換するA/D変換回路、3
4bはA/D変換回路33bのデジタル出力信号を入力
として振れ量を表示する振れ量表示器で、これにより測
定処理部におけるドリルの振れ測定部Bが構成される。
【0018】32bは光量検出信号SとSを入力と
して、これらを減算する減算回路、30dは減算回路3
2bの減算信号Sを入力とし、この減算信号Sの最
大値を保持する最大値保持回路、31は減算信号S
最小値を保持する最小値保持回路、32cは最大値保持
信号Sと最小値保持信号S10を入力として、これら
の減算を行なう減算回路、33cは減算回路32cの減
算信号S11をデジタル信号に変換するA/D変換回
路、34cはA/D変換回路33cのデジタル出力信号
を入力として振れ量を表示する振れ量表示器で、これに
より測定処理部におけるゲージピンの振れ測定部Cが構
成される。
【0019】更に、前述した加算回路29の加算信号S
を入力し、これを基準信号と比較する比較回路35を
設けてあり、36は比較回路35の比較信号S12を基
にドリルの高さを表示する表示回路であって、これらの
加算回路29、比較回路35及び表示回路36により測
定処理部における先端(高さ)測定部Dが構成される。
【0020】光学系20の動作原理として、図3に示す
ように平行光がフォトセンサ25a,25bに照射され
ている状態において被測定物Mが照射領域に挿入される
と、被測定物Mの部分は影になり、フォトセンサ25
a,25bに暗部DK(明部はLTで示す)として写し
出される。この場合、フォトセンサとしてフォトダイオ
ードを使用すると、その短絡電流Iはフォトセンサの受
光する光量に比例する。
【0021】平行光のパワーを一定と仮定し、被測定物
がなく、フォトセンサ25a,25bが全面受光すると
きの短絡電流をIとし、被測定物が存在するときの短
絡電流をiとすると、図4に示すように(I−i)は
その時の暗部DKの大きさ(位置x)に比例する。した
がって、(I−i)=k・x(kは比例定数)とな
り、被測定物Mの大きさ(位置x)を測定でき、x=f
(i)となる。
【0022】測定処理部の外径測定部Aにおいて、光学
系20における受光部25のフォトセンサ25a,25
bの光量検出信号SとSを加算回路29に入力する
と、加算回路29はこれらの信号SとSを加算し、
その加算信号Sを最大値保持回路30aに入力する。
最大値保持回路30aは最大値保持信号SをA/D変
換回路33aに入力し、この信号Sをデジタル量に変
換して外径表示器34aで被測定物Mの外径をデジタル
表示する。
【0023】ここで、被測定物Mとしてドリルを例にと
ると、フォトセンサ25a,25bは、図5に示すよう
にドリル41の刃部42と溝部を交互に検出する。フォ
トセンサ25a,25bの出力は第1アンプ28a及び
第2のアンプ28bによって増幅され、各々光量検出信
号SとSとなり、その波形は図示のようになる。光
量検出信号SとSの波形において、山形はドリル4
1の刃部42を、谷部はドリル41の溝部をそれぞれ検
出しており、光量検出信号SとSはドリル41の左
右各々の像に対応しているので、その量を加算回路29
によって加算すればドリル41の外径信号になる。
【0024】この外径信号を加算信号Sすると、加算
信号Sの波形において山部はドリル41の刃部42の
刃kとkを同時に検出しているときである。このと
きの加算信号Sの値を最大値保持回路30aで保持す
ると、その最大値保持信号Sはドリル41の外径に相
当する量になり、前述したように外径表示器34aでド
リル41の外径を表示できることになる。
【0025】また、図1に示す切削工具の検査装置によ
れば、振れ測定はドリルを使用した場合とゲージピン
(丸棒)を使用した場合の2通りがあって、ゲージピン
を使用するとスピンドルの振れ量を測定でき、ドリルを
使用するとスピンドルを含めた総合的な振れ量測定がで
きるもので、それらの振れ量測定は振れ測定部B,Cに
よってそれぞれ実行される。
【0026】即ち、ドリルの振れ量測定の場合は、一つ
のフォトセンサによる光量検出信号を使用するもので、
図6に示すように、センサ信号としてフォトセンサ25
aからの光量検出信号Sをみると、一つおきに高さが
変動している。これはフォトセンサ25aがドリルの刃
とkと対応しており、測定処理部の振れ測定部B
においては最大値保持信号Sで刃kの信号を保持
し、最大値保持信号Sで刃kの信号を保持する。
【0027】これらの最大値保持信号S,Sの差を
減算回路32aで算出すると減算信号Sが得られ、こ
の減算信号Sがドリルの振れ量となるもので、減算信
号SはA/D変換回路33bでデジタル変換され、振
れ量表示器34bでドリルの振れをデジタル表示する。
【0028】一方、測定処理部の振れ測定部Cによるゲ
ージピンの振れ量測定では、フォトセンサ25a,25
bから出力された光量検出信号SとSの差を減算回
路32bによって算出すると、その減算信号Sは、図
7に示すようにゲージピンの位置信号となる。
【0029】この位置信号の最大値を最大値保持回路3
0dで保持すると共に、最小値を最小値保持回路31で
保持し、その最大値保持信号Sと最小値保持信号S
10の差を減算回路32cで算出する。そして、得られ
た減算信号S11はA/D変換回路33cによりデジタ
ル変換され、振れ量表示器34cでゲージピンの振れを
デジタル表示する。
【0030】発光部21からの光はレンズ24bの焦点
距離に置かれたドリルに径方向の細長い一本の光(直線
光L)となって照射され(図2を参照)、ドリルの先
端や外径等は光の影を形成し、フォトセンサ25a,2
5bの位置では楕円光になる。そして、フォトセンサ2
5a,25bは図8に示すようにドリル41の左右部の
各々の像を検出する。
【0031】次に、測定処理部の先端測定部Dによるド
リルの先端検出について説明する。ドリルで孔をあける
場合、孔あけ機の数値制御装置(NC)がドリルの先端
位置を知る必要がある。図9に示すように、ドリル41
の検出位置では光は非常に細い線となっており、ドリル
41を徐々に下降させたときのドリル先端検出は、前述
したように外径信号(加算信号S)を比較回路35に
よって比較レベル(基準信号)と比較することにより行
なうことができる。
【0032】ドリル41を下降させて行くときの状態は
図10に示されており、同図に示すようにドリルの外径
信号(S)が比較レベルを超えると、比較回路35が
動作して比較信号S12を出力する。照射光は、前述し
たようにドリル41を測定する位置では非常に細い光の
線になっているので、細いドリルから太いドリル(例え
ば0.1〜6.5mm)の外径と振れ量を正確に測定す
ることができると共に、その先端検出も可能となる。
【0033】
【発明の効果】本発明は上記の如くであって、受光部と
してCCDリニアイメージセンサではなくフォトセンサ
(フォトダイオード)を用いており、高速で回転(例え
ば12万rpm)するドリルの測定が可能であり、分解
能を高くできる一方、レンズ系により集光した非常に細
い直線光によってドリルを測定するので、ドリルの先端
検出や外径及び振れ量の測定を精度良く、かつ短時間で
行なうことができる。
【0034】また、受光部は複数個のフォトセンサによ
って構成され、これらのセンサの検出信号を演算処理す
るものであるから、ドリルを始めとして回転中の工具の
外径や振れ量、ゲージピンを使用してのスピンドルの振
れ量及び、孔あけ機等に必要な工具の先端検出が可能で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示すブロック図である。
【図2】図1に示すものの光学系の斜視図である。
【図3】図1に示すものの光学系の動作原理図である。
【図4】図1に示すものの光学系の動作特性図である。
【図5】図1に示すものでドリルを検査する場合の外径
測定部の動作説明図である。
【図6】図1に示すものでドリルを検査する場合の振れ
測定部の動作説明図である。
【図7】図1に示すものでゲージピンを検査する場合の
振れ測定部の動作説明図である。
【図8】図1に示すものでドリルを検査する場合のドリ
ルとフォトセンサの位置関係を示す説明図である。
【図9】図1に示すものでドリルの先端位置を検出する
場合のドリルと直線光の位置関係を示す説明図である。
【図10】図1に示すものでドリルの先端位置を検査す
る場合の先端測定部の信号波形図である。
【図11】従来知られている切削工具の形状検査装置を
示すブロック図である。
【図12】従来知られている切削工具の振れ量検査装置
の他の例を示すブロック図である。
【図13】図12に示すものの測定回路部における信号
波形図である。
【符号の説明】
20は光学系、21は発光部、22は絞り、23はレン
ズ系、24a,24bはレンズ、25は受光部、25
a,25bはフォトセンサ、28a,28bはアンプ、
29は加算回路、30a,30b,30c,30dは最
大値保持回路、31は最小値保持回路、32a,32
b,32cは減算回路、33a,33b,33cはA/
D変換回路、34aは外径表示器、34b,34cは振
れ量表示器、35は比較回路、36は表示回路、、Aは
外径測定部、B,Cは振れ測定部、Dは先端測定部であ
る。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光源である発光部からの光線を集束して
    直線光を形成するレンズ系とこのレンズ系により集束さ
    れた直線光からの放射光を切削工具の被検査部位を介し
    て受光する受光部とを備えた光学系と、この光学系にお
    ける受光部の上記被検査部位の状態に関連する光量検出
    信号を演算処理して該被検査部位の状態を測定する測定
    処理部とを具備し、上記受光部が上記レンズ系によって
    形成された直線光から放射される放射光の照射領域内に
    配置されているフォトセンサからなり、また、上記測定
    処理部が上記フォトセンサの光量検出信号を基に演算処
    理する演算処理部からなることを特徴とする切削工具の
    検査装置。
  2. 【請求項2】 光源である発光部からの光線を集束して
    直線光を形成するレンズ系とこのレンズ系により集束さ
    れた直線光からの放射光を切削工具の被検査部位を介し
    て受光する受光部とを備えた光学系と、この光学系にお
    ける受光部の上記被検査部位の状態に関連する光量検出
    信号を演算処理して該被検査部位の状態を測定する測定
    処理部とを具備し、上記受光部が上記レンズ系によって
    形成された直線光から放射される放射光の照射領域内に
    分離して配置されている複数個のフォトセンサからな
    り、また、上記測定処理部が上記複数個のフォトセンサ
    の光量検出信号を基に演算処理する演算処理部からなる
    ことを特徴とする切削工具の検査装置。
  3. 【請求項3】 測定処理部が、受光部の複数個のフォト
    センサの各光量検出信号を加算して最大値保持信号を
    得、この最大値保持信号を基に上記被検査部位の外径を
    測定する外径測定部によって構成されていることを特徴
    とする請求項2記載の切削工具の検査装置。
  4. 【請求項4】 測定処理部が、受光部のフォトセンサの
    光量検出信号を基に複数の最大値保持信号を得、これら
    の最大値保持信号を減算処理して上記被検査部位の振れ
    量を算出する振れ測定部によって構成されていることを
    特徴とする請求項1記載の切削工具の検査装置。
  5. 【請求項5】 測定処理部が、受光部の複数個のフォト
    センサの各光量検出信号の差を算出した減算信号を基に
    最大値保持信号と最小値保持信号を得、これらの最大値
    保持信号と最小値保持信号を減算処理して上記被検査部
    位の振れ量を算出する振れ測定部によって構成されてい
    ることを特徴とする請求項2記載の切削工具の検査装
    置。
  6. 【請求項6】 測定処理部が複数個のフォトセンサの各
    光量検出信号を加算して加算信号を得、この加算信号を
    所定レベルの基準信号と比較演算して上記被検査部位を
    測定する先端測定部によって構成されていることを特徴
    とする請求項2記載の切削工具の検査装置。
JP18026192A 1992-05-28 1992-05-28 切削工具の検査装置 Pending JPH05329751A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18026192A JPH05329751A (ja) 1992-05-28 1992-05-28 切削工具の検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18026192A JPH05329751A (ja) 1992-05-28 1992-05-28 切削工具の検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05329751A true JPH05329751A (ja) 1993-12-14

Family

ID=16080166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18026192A Pending JPH05329751A (ja) 1992-05-28 1992-05-28 切削工具の検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05329751A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002198568A (ja) * 2000-12-27 2002-07-12 Sunx Ltd 投光ユニット及び光電センサ
JP2008002844A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Niigata Univ 変位測定装置
US8112172B2 (en) 2009-04-29 2012-02-07 General Electric Company Method and system for gash parameter extraction of a cutting tool

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002198568A (ja) * 2000-12-27 2002-07-12 Sunx Ltd 投光ユニット及び光電センサ
JP2008002844A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Niigata Univ 変位測定装置
US8112172B2 (en) 2009-04-29 2012-02-07 General Electric Company Method and system for gash parameter extraction of a cutting tool

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8353628B1 (en) Method and system for tomographic projection correction
US6509966B2 (en) Optical system for detecting surface defect and surface defect tester using the same
US8937714B2 (en) Inspecting apparatus and inspecting method
Bircher et al. A geometry measurement system for a dimensional cone-beam CT
CN109764952B (zh) 一种轴抖动检测、转速测量方法
JP4215220B2 (ja) 表面検査方法及び表面検査装置
JP2607722Y2 (ja) 切削工具の検査装置。
JPH05329751A (ja) 切削工具の検査装置
JPH0349363B2 (ja)
JP3162364B2 (ja) 光センサ装置
JP2000146529A (ja) 非接触式ブレード磨耗量測定装置
JPH0429477B2 (ja)
JP3011613B2 (ja) 外径測定装置
JPH05333152A (ja) 傾き計測装置
JPS623609A (ja) 測距装置
JP6818224B2 (ja) X線回折測定装置
JP2697297B2 (ja) レーザビームスキャナモータのジッター計測装置
JPH06265319A (ja) 外形測定装置及びその被測定物配置方法
JP3479515B2 (ja) 変位測定装置および方法
JPS62121383A (ja) 放射線測定装置
JPH07198345A (ja) 円径測定装置
JPH09210620A (ja) 面位置検出装置
JPS61225604A (ja) 寸法測定方法
JPH03264834A (ja) レーザビームスキャナモータのジッター計測装置
JPS6344166B2 (ja)