JPH05329669A - レーザ加工機における加工制御装置 - Google Patents
レーザ加工機における加工制御装置Info
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- JPH05329669A JPH05329669A JP4141731A JP14173192A JPH05329669A JP H05329669 A JPH05329669 A JP H05329669A JP 4141731 A JP4141731 A JP 4141731A JP 14173192 A JP14173192 A JP 14173192A JP H05329669 A JPH05329669 A JP H05329669A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、切断加工の生産性及び生産効率を
向上させるとともに、無人システムを可能とするレーザ
加工機における加工制御装置を提供することを目的とす
る。 【構成】この発明では、ノズルを通過させたレーザビー
ムによってワークを切断加工するレーザ加工機におい
て、切断加工中にノズル先端付近に発生するスパッタを
検出するスパッタ検出手段と、該スパッタ検出手段の検
出出力から当該切断加工が良切断であるか否かを判定す
る判定手段と、該判定手段によって不良切断と判定され
た場合は、切断条件を自動的に変更して該変更した切断
条件に従って加工を進行させる制御手段とを具えるよう
にする。
向上させるとともに、無人システムを可能とするレーザ
加工機における加工制御装置を提供することを目的とす
る。 【構成】この発明では、ノズルを通過させたレーザビー
ムによってワークを切断加工するレーザ加工機におい
て、切断加工中にノズル先端付近に発生するスパッタを
検出するスパッタ検出手段と、該スパッタ検出手段の検
出出力から当該切断加工が良切断であるか否かを判定す
る判定手段と、該判定手段によって不良切断と判定され
た場合は、切断条件を自動的に変更して該変更した切断
条件に従って加工を進行させる制御手段とを具えるよう
にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＣＯ2ガスレーザなど
のレーザ切断加工機において、切断ミスによる生産性の
低下を防ぐための改良に関する。
のレーザ切断加工機において、切断ミスによる生産性の
低下を防ぐための改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザ加工機においては、レーザ発信機
で生成されたレーザビームをレーザ光路を介してトーチ
に導き、該トーチを介してレーザビームをワーク上に集
光させる。トーチは、それぞれ３次元方向に移動可能な
ように構成されており、切断加工を行う場合は、まず切
断線上の所定位置でピアシング穴を形成した後切断線に
添ってトーチを移動させる事によってワークを切断す
る。
で生成されたレーザビームをレーザ光路を介してトーチ
に導き、該トーチを介してレーザビームをワーク上に集
光させる。トーチは、それぞれ３次元方向に移動可能な
ように構成されており、切断加工を行う場合は、まず切
断線上の所定位置でピアシング穴を形成した後切断線に
添ってトーチを移動させる事によってワークを切断す
る。
【０００３】切断速度、レーザ出力、レーザ周波数、デ
ューティ比、アシストガス圧、トーチ高さなどの切断条
件は被切断材の材質、板厚等によって良切断が行われる
ように決定される。図８に切断条件の一例を示す。
ューティ比、アシストガス圧、トーチ高さなどの切断条
件は被切断材の材質、板厚等によって良切断が行われる
ように決定される。図８に切断条件の一例を示す。
【０００４】実際の切断の際には、ワークを加工機にセ
ットし、上記標準の切断条件をもって切断を行うが、材
質のばらつき、板厚ばらつき、レーザ光学系の汚れ等を
原因として不良切断（切断が不完全、切断面が良くな
い、ドロス付着量が多い等々）が発生する事がある。
ットし、上記標準の切断条件をもって切断を行うが、材
質のばらつき、板厚ばらつき、レーザ光学系の汚れ等を
原因として不良切断（切断が不完全、切断面が良くな
い、ドロス付着量が多い等々）が発生する事がある。
【０００５】従って、従来技術において、オペレータは
切断状態を常時監視していなくてはならず、また切断不
良が発生した場合は試行錯誤で切断条件の各種項目をマ
ニュアル操作で変更するようにしていた。
切断状態を常時監視していなくてはならず、また切断不
良が発生した場合は試行錯誤で切断条件の各種項目をマ
ニュアル操作で変更するようにしていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように従来技術に
よれば、標準の切断条件で不良切断が発生する場合、オ
ペレータがいちいちマニュアルで切断条件を変更してい
るので、生産効率および生産性が悪いという問題があ
る。また従来技術によれば、いつ不良切断が発生するか
判らないので、オペレータが切断中常時機械に付いてい
なくてはいけなかった。
よれば、標準の切断条件で不良切断が発生する場合、オ
ペレータがいちいちマニュアルで切断条件を変更してい
るので、生産効率および生産性が悪いという問題があ
る。また従来技術によれば、いつ不良切断が発生するか
判らないので、オペレータが切断中常時機械に付いてい
なくてはいけなかった。
【０００７】この発明はこのような実情に鑑みてなされ
たもので、切断加工の生産性及び生産効率を向上させる
とともに、無人システムを可能とするレーザ加工機にお
ける加工制御装置を提供することを目的とする。
たもので、切断加工の生産性及び生産効率を向上させる
とともに、無人システムを可能とするレーザ加工機にお
ける加工制御装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明では、ノズルを
通過させたレーザビームによってワークを切断加工する
レーザ加工機において、切断加工中にノズル先端付近に
発生するスパッタを検出するスパッタ検出手段と、該ス
パッタ検出手段の検出出力から当該切断加工が良切断で
あるか否かを判定する判定手段と、該判定手段によって
不良切断と判定された場合は、切断条件を自動的に変更
して該変更した切断条件に従って加工を進行させる制御
手段とを具えるようにする。
通過させたレーザビームによってワークを切断加工する
レーザ加工機において、切断加工中にノズル先端付近に
発生するスパッタを検出するスパッタ検出手段と、該ス
パッタ検出手段の検出出力から当該切断加工が良切断で
あるか否かを判定する判定手段と、該判定手段によって
不良切断と判定された場合は、切断条件を自動的に変更
して該変更した切断条件に従って加工を進行させる制御
手段とを具えるようにする。
【０００９】
【作用】かかる本発明によれば、切断加工中に発生する
スパッタを検出し、該スパッタの検出出力から当該切断
加工の良否を判定し、不良切断と判定された場合は、切
断条件を自動的に変更して該変更した切断条件に従って
加工を進行させるようにする。
スパッタを検出し、該スパッタの検出出力から当該切断
加工の良否を判定し、不良切断と判定された場合は、切
断条件を自動的に変更して該変更した切断条件に従って
加工を進行させるようにする。
【００１０】
【実施例】以下、この発明を添付図面に示す実施例に従
って詳細に説明する。
って詳細に説明する。
【００１１】図３は、この発明を適用するレーザ加工機
の一例を示すもので、レーザ発信機１から出力されたレ
ーザビームはレーザ光路２を経由してトーチ３に至る。
トーチ３は、ｘ方向キャリッジ４、ｙ方向キャリッジ５
及びｚ方向キャリッジ６によってｘｙｚ方向に移動可能
なようになっており、これらキャリッジによる位置決め
は制御装置７からの指令に従って行われる。制御装置７
には加工プログラムが予め入力されており、制御装置７
はトーチ３を加工プログラムに従って移動制御する。
の一例を示すもので、レーザ発信機１から出力されたレ
ーザビームはレーザ光路２を経由してトーチ３に至る。
トーチ３は、ｘ方向キャリッジ４、ｙ方向キャリッジ５
及びｚ方向キャリッジ６によってｘｙｚ方向に移動可能
なようになっており、これらキャリッジによる位置決め
は制御装置７からの指令に従って行われる。制御装置７
には加工プログラムが予め入力されており、制御装置７
はトーチ３を加工プログラムに従って移動制御する。
【００１２】図４は、トーチ３の内部構成を示すもの
で、レーザビームＬは集光レンズ８で集光された後ノズ
ル９を経由してワーク１０に到達する。この場合トーチ
３の内部には、切断加工中に発生するスパッタ光を検出
するスパッタ検出器２０を内蔵している。
で、レーザビームＬは集光レンズ８で集光された後ノズ
ル９を経由してワーク１０に到達する。この場合トーチ
３の内部には、切断加工中に発生するスパッタ光を検出
するスパッタ検出器２０を内蔵している。
【００１３】スパッタ検出器２０は、光ファイバで構成
され、その検出側先端面をノズル９の先端孔に向けてい
る。すなわち、加工中に発生するスパッタには、図示す
るように、トーチ３側に反射してくる反射スパッタ光Ｓ
Ｐ1とワーク１０の底面側に発生する透過スパッタ光Ｓ
Ｐ2の２種類があるが、反射スパッタ光ＳＰ1はピアシン
グ時または不良切断時に発生し、透過スパッタ光ＳＰ2
は良切断時に発生する。なお、ピアシングとは、前述し
たように、ワークの切断開始点に穴を空けることをい
う。従って、ピアシング時以外で、反射スパッタ光ＳＰ
1を検出すれば、不良切断が発生していることを認識す
ることができる。光ファイバ２０によって検出された光
信号は光電変換器２１によって光電変換された後にコン
トローラ２２に入力される。
され、その検出側先端面をノズル９の先端孔に向けてい
る。すなわち、加工中に発生するスパッタには、図示す
るように、トーチ３側に反射してくる反射スパッタ光Ｓ
Ｐ1とワーク１０の底面側に発生する透過スパッタ光Ｓ
Ｐ2の２種類があるが、反射スパッタ光ＳＰ1はピアシン
グ時または不良切断時に発生し、透過スパッタ光ＳＰ2
は良切断時に発生する。なお、ピアシングとは、前述し
たように、ワークの切断開始点に穴を空けることをい
う。従って、ピアシング時以外で、反射スパッタ光ＳＰ
1を検出すれば、不良切断が発生していることを認識す
ることができる。光ファイバ２０によって検出された光
信号は光電変換器２１によって光電変換された後にコン
トローラ２２に入力される。
【００１４】図５は、不良切断時にスパッタ検出器２０
によって検出した光信号を示すものであり、光信号は良
切断時にはほぼ一定レベルを維持するが、不良切断時に
は図示のような鋭いピーク（スパッタ）が周期的に出現
する。
によって検出した光信号を示すものであり、光信号は良
切断時にはほぼ一定レベルを維持するが、不良切断時に
は図示のような鋭いピーク（スパッタ）が周期的に出現
する。
【００１５】従って、コントローラ２２においては、光
電変換器２１を介して入力された光信号の所定時間Ｔm
におけるスパッタの個数Ｃを計数し、該計数値が予め設
定された所定個数Ｃmを超えた場合に切断不良と判断す
る。なお、コントローラ２２においては、光信号が閾値
TH0を超えたとき１個のスパッタが発生したと判断す
る。
電変換器２１を介して入力された光信号の所定時間Ｔm
におけるスパッタの個数Ｃを計数し、該計数値が予め設
定された所定個数Ｃmを超えた場合に切断不良と判断す
る。なお、コントローラ２２においては、光信号が閾値
TH0を超えたとき１個のスパッタが発生したと判断す
る。
【００１６】図１は、かかる切断不良検出のためのコン
トローラ２２の動作を示すもので、このフローチャート
による切断不良検出処理は加工機がピアシングを終了し
て切断を開始すると同時にスタートされる。
トローラ２２の動作を示すもので、このフローチャート
による切断不良検出処理は加工機がピアシングを終了し
て切断を開始すると同時にスタートされる。
【００１７】ピアシングが終了すると、コントローラ２
２はまずスパッタ個数を計数する時間Ｔmを設定した後
（ステップ１００）、比較用の設定値Ｃmを設定し（ス
テップ１１０）、更にスパッタ個数を計数するカウンタ
をリセットする（ステップ１２０）。
２はまずスパッタ個数を計数する時間Ｔmを設定した後
（ステップ１００）、比較用の設定値Ｃmを設定し（ス
テップ１１０）、更にスパッタ個数を計数するカウンタ
をリセットする（ステップ１２０）。
【００１８】その後、コントローラ２２はスパッタ検出
器２０の検出信号から１個目のスパッタを検出すると
（ステップ１３０）、設定時間Ｔmを計時するためのタ
イマをスタートすると共に（ステップ１４０）、スパッ
タ個数計数用のカウンタを＋１する（ステップ１５
０）。
器２０の検出信号から１個目のスパッタを検出すると
（ステップ１３０）、設定時間Ｔmを計時するためのタ
イマをスタートすると共に（ステップ１４０）、スパッ
タ個数計数用のカウンタを＋１する（ステップ１５
０）。
【００１９】そして、コントローラ２２は、タイマが設
定時間Ｔmを計時するまで、スパッタの有無を検出し、
１つのスパッタを検出する度にカウンタを＋１する動作
を繰り返し実行する（ステップ１７０）。
定時間Ｔmを計時するまで、スパッタの有無を検出し、
１つのスパッタを検出する度にカウンタを＋１する動作
を繰り返し実行する（ステップ１７０）。
【００２０】タイマの計時時間ｔが設定時間Ｔmを超過
すると（ステップ１６０）、コントローラ２２はスパッ
タ個数の計数値Ｃと設定値Ｃmとを比較し（ステップ１
８０）、Ｃ＞Ｃmで有る場合に不良切断が発生したと判
定する（ステップ１９０）。
すると（ステップ１６０）、コントローラ２２はスパッ
タ個数の計数値Ｃと設定値Ｃmとを比較し（ステップ１
８０）、Ｃ＞Ｃmで有る場合に不良切断が発生したと判
定する（ステップ１９０）。
【００２１】そして、コントローラ２２は不良切断を検
出すると、直ちに不良切断発生を示す不良切断発生信号
を制御装置７に出力する（ステップ２００）。
出すると、直ちに不良切断発生を示す不良切断発生信号
を制御装置７に出力する（ステップ２００）。
【００２２】制御装置７には、不良切断が発生したとき
の処置が複数個予め設定されており、これら複数個の処
置のうちで適当なものをオペレータが任意に選択できる
ようになっている。
の処置が複数個予め設定されており、これら複数個の処
置のうちで適当なものをオペレータが任意に選択できる
ようになっている。
【００２３】制御装置７に設定されている複数個の処置
を以下に列記する。
を以下に列記する。
【００２４】処置Ａ：不良切断が発生した場合、条件変
更のみを実施し、これ以降加工プログラムの順番にした
がって加工を進める。
更のみを実施し、これ以降加工プログラムの順番にした
がって加工を進める。
【００２５】処置Ｂ：不良切断が発生した場合、条件変
更を実施するとともに、その加工途中の製品にかかるプ
ログラムをスキップし、次の製品の加工に移行する。す
なわち、１枚の素材から多数枚の製品を切断加工する場
合において、ｎ番目の製品を加工中に不良切断が発生し
た場合は、ｎ番目の加工は途中で中断し、切断条件を変
更してｎ＋１番目の製品の加工に移行するのである。
更を実施するとともに、その加工途中の製品にかかるプ
ログラムをスキップし、次の製品の加工に移行する。す
なわち、１枚の素材から多数枚の製品を切断加工する場
合において、ｎ番目の製品を加工中に不良切断が発生し
た場合は、ｎ番目の加工は途中で中断し、切断条件を変
更してｎ＋１番目の製品の加工に移行するのである。
【００２６】処置Ｃ：不良切断が発生した場合、即座に
加工機を停止する。
加工機を停止する。
【００２７】処置Ｄ：不良切断が発生した場合、条件変
更のみを実施し、これ以降加工プログラムの順番にした
がって加工を進める前記処置Ａを行うのであるが、この
際予め設定した所定時間の間又は予め設定した所定の加
工プログラム長さを実行する間に、発生した不良切断の
回数を計数し、この計数値が予め設定した所定回数以上
になったときには加工機を停止すると共にアラーム表示
する。
更のみを実施し、これ以降加工プログラムの順番にした
がって加工を進める前記処置Ａを行うのであるが、この
際予め設定した所定時間の間又は予め設定した所定の加
工プログラム長さを実行する間に、発生した不良切断の
回数を計数し、この計数値が予め設定した所定回数以上
になったときには加工機を停止すると共にアラーム表示
する。
【００２８】処置Ｅ：不良切断が発生した場合、条件変
更を実施するとともに、その加工途中の製品にかかるプ
ログラムをスキップし、次の製品の加工に移行する前記
処置Ｂを行うのであるが、この際予め設定した所定時間
の間又は予め設定した所定の加工プログラム長さを実行
する間に、発生した不良切断の回数を計数し、この計数
値が予め設定した所定回数以上になったときには加工機
を停止すると共にアラーム表示する。
更を実施するとともに、その加工途中の製品にかかるプ
ログラムをスキップし、次の製品の加工に移行する前記
処置Ｂを行うのであるが、この際予め設定した所定時間
の間又は予め設定した所定の加工プログラム長さを実行
する間に、発生した不良切断の回数を計数し、この計数
値が予め設定した所定回数以上になったときには加工機
を停止すると共にアラーム表示する。
【００２９】処置Ｆ：この処置は加工機に素材搬入のた
めのローダ及び素材搬出のためのアンローダが付設され
たシステムが前提であり、このようなシステムにおいて
は、不良切断が発生した場合、条件変更のみを実施し、
これ以降加工プログラムの順番にしたがって加工を進め
る前記処置Ａを行うのであるが、この際前記処置Ｄと同
様に予め設定した所定時間の間又は予め設定した所定の
加工プログラム長さを実行する間に、発生した不良切断
の回数を計数する。そして、この計数値が予め設定した
所定回数以上になったときには加工機を停止するのでは
なく、現在加工途中の素材をアンローダを用いて加工機
テーブルから搬出するとともに、新しい素材をローダを
用いて加工機テーブルにセットし、この新しい素材を用
いて切断加工を再開する。
めのローダ及び素材搬出のためのアンローダが付設され
たシステムが前提であり、このようなシステムにおいて
は、不良切断が発生した場合、条件変更のみを実施し、
これ以降加工プログラムの順番にしたがって加工を進め
る前記処置Ａを行うのであるが、この際前記処置Ｄと同
様に予め設定した所定時間の間又は予め設定した所定の
加工プログラム長さを実行する間に、発生した不良切断
の回数を計数する。そして、この計数値が予め設定した
所定回数以上になったときには加工機を停止するのでは
なく、現在加工途中の素材をアンローダを用いて加工機
テーブルから搬出するとともに、新しい素材をローダを
用いて加工機テーブルにセットし、この新しい素材を用
いて切断加工を再開する。
【００３０】処置Ｇ：この処置は加工機に素材搬入のた
めのローダ及び素材搬出のためのアンローダが付設され
たシステムが前提であり、このようなシステムにおいて
は、不良切断が発生した場合、条件変更を実施するとと
もに、その加工途中の製品にかかるプログラムをスキッ
プし、次の製品の加工に移行する前記処置Ｂを行うので
あるが、この際前記処置Ｅと同様に予め設定した所定時
間の間又は予め設定した所定の加工プログラム長さを実
行する間に、発生した不良切断の回数を計数する。そし
て、この計数値が予め設定した所定回数以上になったと
きには加工機を停止するのではなく、現在加工途中の素
材をアンローダを用いて加工機テーブルから搬出すると
共に、新しい素材をローダを用いて加工機テーブルにセ
ットし、この新しい素材を用いて切断加工を再開する。
めのローダ及び素材搬出のためのアンローダが付設され
たシステムが前提であり、このようなシステムにおいて
は、不良切断が発生した場合、条件変更を実施するとと
もに、その加工途中の製品にかかるプログラムをスキッ
プし、次の製品の加工に移行する前記処置Ｂを行うので
あるが、この際前記処置Ｅと同様に予め設定した所定時
間の間又は予め設定した所定の加工プログラム長さを実
行する間に、発生した不良切断の回数を計数する。そし
て、この計数値が予め設定した所定回数以上になったと
きには加工機を停止するのではなく、現在加工途中の素
材をアンローダを用いて加工機テーブルから搬出すると
共に、新しい素材をローダを用いて加工機テーブルにセ
ットし、この新しい素材を用いて切断加工を再開する。
【００３１】すなわち、制御装置７においては、コント
ローラ２２から不良切断検出信号が入力されると、現時
点の加工プログラムの実行箇所を記憶した後、上記７個
の処置の中でオペレータが選択した処置を実行する。
ローラ２２から不良切断検出信号が入力されると、現時
点の加工プログラムの実行箇所を記憶した後、上記７個
の処置の中でオペレータが選択した処置を実行する。
【００３２】以下、制御装置７による不良切断発生時の
作用を図２のフローチャートに従って説明する。なお、
この図２のフローチャートでは処置Ｂが選択されている
とする。
作用を図２のフローチャートに従って説明する。なお、
この図２のフローチャートでは処置Ｂが選択されている
とする。
【００３３】制御装置７では、切断中に切断不良信号が
コントローラ２２から入力されると（ステップ３００、
３１０）、現時点の加工プログラムの実行箇所を記憶し
た後、処置Ｂを実行する（ステップ３２０）。
コントローラ２２から入力されると（ステップ３００、
３１０）、現時点の加工プログラムの実行箇所を記憶し
た後、処置Ｂを実行する（ステップ３２０）。
【００３４】すなわち、処置Ｂにおいては、まず現在実
行中の加工プログラムを中断した後、次の製品の切断開
始点（次に製品の第１ピアシング点）にトーチ３を移動
する。すなわち、現在切断加工実行中の製品にかかる加
工プログラムをスキップする（ステップ３３０）。
行中の加工プログラムを中断した後、次の製品の切断開
始点（次に製品の第１ピアシング点）にトーチ３を移動
する。すなわち、現在切断加工実行中の製品にかかる加
工プログラムをスキップする（ステップ３３０）。
【００３５】さらに、制御装置７は、当該切断の開始時
に設定されていた標準切断条件を変更して良切断が行え
るようにする。先の図８に示したように、切断条件の項
目としては、切断速度、レーザ出力、レーザ周波数、デ
ューティ比、アシストガス圧、トーチ高さなどがある
が、これらの項目のうちの一部又は全てを標準値から変
更して切断不良域から良切断域に戻すようにする。例え
ば、図８において、板厚１．６mmのワークを切断速度１
０００mm/minで加工していて不良切断になったならば、
切断速度を９００mm/minに落とすようなシーケンスをく
むようにする。かかる切断条件の変更態様は、板厚、材
質などに応じて制御装置７に予め設定されており、制御
装置は該設定内容に従って切断条件を自動的に変更する
（ステップ３４０）。
に設定されていた標準切断条件を変更して良切断が行え
るようにする。先の図８に示したように、切断条件の項
目としては、切断速度、レーザ出力、レーザ周波数、デ
ューティ比、アシストガス圧、トーチ高さなどがある
が、これらの項目のうちの一部又は全てを標準値から変
更して切断不良域から良切断域に戻すようにする。例え
ば、図８において、板厚１．６mmのワークを切断速度１
０００mm/minで加工していて不良切断になったならば、
切断速度を９００mm/minに落とすようなシーケンスをく
むようにする。かかる切断条件の変更態様は、板厚、材
質などに応じて制御装置７に予め設定されており、制御
装置は該設定内容に従って切断条件を自動的に変更する
（ステップ３４０）。
【００３６】なお、図６は切断速度とドロス付着量の関
係を示すもので、また図７はアシストガス圧とドロス付
着量の関係を示すもので、ハッチングが施された部分が
良切断域である。
係を示すもので、また図７はアシストガス圧とドロス付
着量の関係を示すもので、ハッチングが施された部分が
良切断域である。
【００３７】制御装置７はこのようにして切断条件を自
動的に変更した後、次の製品の加工を再開する（ステッ
プ３５０）。
動的に変更した後、次の製品の加工を再開する（ステッ
プ３５０）。
【００３８】なお、実施例ではスパッタ光を検出するス
パッタ光検出器２０をトーチ内部に設けるようにした
が、スパッタ光を適正に検出できる位置であれば、他の
位置に設けるようにしても良い。
パッタ光検出器２０をトーチ内部に設けるようにした
が、スパッタ光を適正に検出できる位置であれば、他の
位置に設けるようにしても良い。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
加工中に発生するスパッタを検出し、このスパッタの有
無で不良切断が発生しているか否かを判定し、不良切断
が発生していると判定された場合、切断条件を自動的に
変更して再加工を行うようにしたので、監視不要の無人
加工システムを実現できるとともに生産効率を向させる
ことができる。
加工中に発生するスパッタを検出し、このスパッタの有
無で不良切断が発生しているか否かを判定し、不良切断
が発生していると判定された場合、切断条件を自動的に
変更して再加工を行うようにしたので、監視不要の無人
加工システムを実現できるとともに生産効率を向させる
ことができる。
【図１】この発明の実施例を示すフローチャートであ
る。
る。
【図２】この発明の実施例を示すフローチャートであ
る。
る。
【図３】レーザ加工機の外観構成を示す斜視図である。
【図４】トーチ内部の構成を示す図である。
【図５】不良切断発生時のスパッタ光検出器の信号波形
例を示す図である。
例を示す図である。
【図６】切断速度とドロス付着量の関係を示す図であ
る。
る。
【図７】アシストガス圧とドロス付着量の関係を示す図
である。
である。
【図８】切断条件の各種項目を示す図である。
１…レーザ発振器 ２…レーザ光路 ３…トーチ ７…制御装置 ９…ノズル ２０…スパッタ検出器 ２１…光電変換器 ２２…コントローラ
Claims (3)
- 【請求項１】ノズルを通過させたレーザビームによって
ワークを切断加工するレーザ加工機において、 切断加工中にノズル先端付近に発生するスパッタを検出
するスパッタ検出手段と、 該スパッタ検出手段の検出出力から当該切断加工が良切
断であるか否かを判定する判定手段と、 該判定手段によって不良切断と判定された場合は、切断
条件を自動的に変更して該変更した切断条件に従って加
工を進行させる制御手段と、 を具えるレーザ加工機における加工制御装置。 - 【請求項２】前記判定手段は、 予め設定された所定時間内に発生する前記スパッタの個
数を計数する計数手段と、 該計数手段の計数値が予め設定された所定個数と超える
と、不良切断と判定する不良切断判定手段と、 を具える請求項１記載のレーザ加工機における加工制御
装置。 - 【請求項３】ノズルを通過させたレーザビームによって
ワークを切断加工するレーザ加工機において、 切断加工中にノズル先端付近に発生するスパッタを検出
するスパッタ検出手段と、 該スパッタ検出手段の検出出力から当該切断加工が良切
断であるか否かを判定する判定手段と、 該判定手段によって不良切断と判定された場合は、切断
条件を自動的に変更して該変更した切断条件に従って加
工を進行させる制御手段と、 予め設定された所定時間内に発生する前記不良切断の回
数を計数し、該計数値が予め設定された所定個数と超え
ると、所定の異常処理を実行する異常処理手段と、 を具えるレーザ加工機における加工制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4141731A JPH05329669A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | レーザ加工機における加工制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4141731A JPH05329669A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | レーザ加工機における加工制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05329669A true JPH05329669A (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=15298903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4141731A Pending JPH05329669A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | レーザ加工機における加工制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05329669A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010266404A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Nippon Physical Acoustics Ltd | 溶接状態の異常判別装置 |
| WO2011024904A1 (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | 株式会社Ｉｈｉ検査計測 | レーザ溶接良否判定方法及び良否判定装置 |
| JP2014166640A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ切断装置およびレーザ切断方法 |
| JP2018202421A (ja) * | 2017-05-30 | 2018-12-27 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工ヘッド及びレーザ加工機 |
| JP2020157342A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 住友重機械工業株式会社 | スパッタ検出装置およびレーザ加工装置 |
| JP2020175436A (ja) * | 2019-04-22 | 2020-10-29 | 住友重機械工業株式会社 | スパッタ検出装置、レーザ加工装置およびスパッタの検出方法 |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP4141731A patent/JPH05329669A/ja active Pending
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