JPH0532832A - フイルム用ポリオレフイン樹脂組成物及びポリオレフイン樹脂系フイルム - Google Patents
フイルム用ポリオレフイン樹脂組成物及びポリオレフイン樹脂系フイルムInfo
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- JPH0532832A JPH0532832A JP20856991A JP20856991A JPH0532832A JP H0532832 A JPH0532832 A JP H0532832A JP 20856991 A JP20856991 A JP 20856991A JP 20856991 A JP20856991 A JP 20856991A JP H0532832 A JPH0532832 A JP H0532832A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 下記一般単位式（１）
Ｒ1 aＲ2 bＳｉＯ(4-a-b)/2 …（１）
（但し、式中Ｒ1は不飽和アルキル基、Ｒ2 は炭素数１〜
６の１価の置換又は非置換炭化水素基、ａ，ｂは０．０
０１≦ａ≦０．３かつ１．９５≦ａ＋ｂ≦２．２０の正
数を示す。）で示され、２５℃における粘度が１００セ
ンチストーク以上であるポリシロキサン０．１〜５０重
量部とフィルム用ポリオレフィン樹脂９９．９〜５０重
量部とを溶融混練してなるフィルム用ポリオレフィン樹
脂組成物を提供する。 【効果】 本発明のポリオレフィン樹脂組成物は、剥離
性シリコーン硬化被膜に対し良好な接着性を有し、剥離
移行度の小さいポリオレフィン樹脂系フィルムを与える
ものである。
６の１価の置換又は非置換炭化水素基、ａ，ｂは０．０
０１≦ａ≦０．３かつ１．９５≦ａ＋ｂ≦２．２０の正
数を示す。）で示され、２５℃における粘度が１００セ
ンチストーク以上であるポリシロキサン０．１〜５０重
量部とフィルム用ポリオレフィン樹脂９９．９〜５０重
量部とを溶融混練してなるフィルム用ポリオレフィン樹
脂組成物を提供する。 【効果】 本発明のポリオレフィン樹脂組成物は、剥離
性シリコーン硬化被膜に対し良好な接着性を有し、剥離
移行度の小さいポリオレフィン樹脂系フィルムを与える
ものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、剥離性シリコーン硬化
被膜が形成されるフィルム用あるいはラミネート紙用の
樹脂として好適に用いられるフィルム用ポリオレフィン
樹脂組成物及び該組成物よりなるポリオレフィン樹脂系
フィルムに関する。
被膜が形成されるフィルム用あるいはラミネート紙用の
樹脂として好適に用いられるフィルム用ポリオレフィン
樹脂組成物及び該組成物よりなるポリオレフィン樹脂系
フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
剥離性硬化被膜形成用シリコーン組成物を用いて剥離性
シリコーン硬化被膜をフィルム用あるいはラミネート紙
用のポリオレフィン樹脂に膜化する場合、組成物中には
反応性ポリシロキサンとしてハイドロジェンポリシロキ
サン（あるいはメルカプトポリシロキサン）及びビニル
ポリシロキサンが含まれており、熱硬化又は紫外線硬化
により硬化被膜を形成することが行われている。この場
合、熱硬化型では白金触媒で反応し、紫外線硬化型では
紫外線照射による光反応で反応して被膜が形成される。
これらの反応から形成される被膜は強固であり、剥離力
も非常に小さいが、従来のこの種のシリコーン硬化被膜
は、ポリオレフィン樹脂フィルムとの接着性に乏しく、
被膜剥離や剥離移行が生じ易い。また、剥離性硬化被膜
形成用シリコーン組成物との非相溶性のために「はじ
き」などが発生して接着不良が生じるなどの問題があ
る。
剥離性硬化被膜形成用シリコーン組成物を用いて剥離性
シリコーン硬化被膜をフィルム用あるいはラミネート紙
用のポリオレフィン樹脂に膜化する場合、組成物中には
反応性ポリシロキサンとしてハイドロジェンポリシロキ
サン（あるいはメルカプトポリシロキサン）及びビニル
ポリシロキサンが含まれており、熱硬化又は紫外線硬化
により硬化被膜を形成することが行われている。この場
合、熱硬化型では白金触媒で反応し、紫外線硬化型では
紫外線照射による光反応で反応して被膜が形成される。
これらの反応から形成される被膜は強固であり、剥離力
も非常に小さいが、従来のこの種のシリコーン硬化被膜
は、ポリオレフィン樹脂フィルムとの接着性に乏しく、
被膜剥離や剥離移行が生じ易い。また、剥離性硬化被膜
形成用シリコーン組成物との非相溶性のために「はじ
き」などが発生して接着不良が生じるなどの問題があ
る。
【０００３】従来、この接着性を改良するために、ポリ
オレフィン樹脂フィルムに極めて強いコロナ放電処理を
施して、微細な凹凸をつけて接着性を高める方法が広く
用いられている。最近では、ポリオレフィン樹脂フィル
ムと剥離性硬化被膜との間にポリエステル系樹脂とアル
キル化メラミンとの反応物あるいはエステル化エポキシ
樹脂の下塗層を挿入することによって両者を接着する試
み（特開昭６０−１５２５８１号公報）がなされてい
る。
オレフィン樹脂フィルムに極めて強いコロナ放電処理を
施して、微細な凹凸をつけて接着性を高める方法が広く
用いられている。最近では、ポリオレフィン樹脂フィル
ムと剥離性硬化被膜との間にポリエステル系樹脂とアル
キル化メラミンとの反応物あるいはエステル化エポキシ
樹脂の下塗層を挿入することによって両者を接着する試
み（特開昭６０−１５２５８１号公報）がなされてい
る。
【０００４】しかしながら、コロナ放電処理では、ポリ
エチレンフィルム以外では充分な接着性を示さないた
め、他のポリオレフィン系樹脂フィルムには用いられ
ず、下塗層を介する方法では、余分な工程を含むもので
あり経済的でない。
エチレンフィルム以外では充分な接着性を示さないた
め、他のポリオレフィン系樹脂フィルムには用いられ
ず、下塗層を介する方法では、余分な工程を含むもので
あり経済的でない。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
剥離性シリコーン硬化被膜との接着性に優れ、剥離移行
性の小さいフィルム用ポリオレフィン樹脂組成物及びポ
リオレフィン樹脂系フィルムを提供することを目的とす
る。
剥離性シリコーン硬化被膜との接着性に優れ、剥離移行
性の小さいフィルム用ポリオレフィン樹脂組成物及びポ
リオレフィン樹脂系フィルムを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者らは、
上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、ポリオ
レフィン樹脂に対し、下記一般単位（１）式 Ｒ1 aＲ2 bＳｉＯ(4-a-b)/2 …（１） （但し、式中Ｒ1は不飽和アルキル基、Ｒ2 は炭素数１〜
６の１価の置換又は非置換炭化水素基、ａ，ｂは０．０
０１≦ａ≦０．３かつ１．９５≦ａ＋ｂ≦２．２０の正
数を示す。）で示され、２５℃の粘度が１００センチス
トークス以上のポリシロキサンを所定量添加した場合、
このポリオレフィン樹脂が剥離性シリコーン硬化被膜と
の接着性に非常に優れていることを知見した。
上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、ポリオ
レフィン樹脂に対し、下記一般単位（１）式 Ｒ1 aＲ2 bＳｉＯ(4-a-b)/2 …（１） （但し、式中Ｒ1は不飽和アルキル基、Ｒ2 は炭素数１〜
６の１価の置換又は非置換炭化水素基、ａ，ｂは０．０
０１≦ａ≦０．３かつ１．９５≦ａ＋ｂ≦２．２０の正
数を示す。）で示され、２５℃の粘度が１００センチス
トークス以上のポリシロキサンを所定量添加した場合、
このポリオレフィン樹脂が剥離性シリコーン硬化被膜と
の接着性に非常に優れていることを知見した。
【０００７】即ち、本発明者らは、シリコーン組成物中
の反応性ポリシロキサンの高い反応性に着目し、これと
反応する反応性のポリシロキサンを剥離性シリコーン硬
化被膜形成用の樹脂に内添して、剥離性被膜と剥離性被
膜形成用樹脂との接着性を高める研究を行なった結果、
反応性ポリシロキサンの熱安定性によりハイドロジェン
ポリシロキサン（ゲル化）やメルカプト基ポリシロキサ
ン（異臭）を樹脂中に内添しても接着性を高めるには至
らなかったが、ポリオレフィン樹脂中に上記（１）式の
不飽和アルキル基含有ポリシロキサンを適量内添するこ
とによって、剥離性シリコーン硬化被膜の硬化時にシリ
コーン組成物中の反応性ポリシロキサンと（１）式のポ
リシロキサンとが反応し、これによってフィルムのみな
らず肉厚のプレートでもポリオレフィン樹脂−剥離性シ
リコーン硬化被膜間の接着性を高めることに成功したも
のである。また、この方法は硬化方法によらず、熱硬化
法でも紫外線硬化法でも用いることができることを知見
し、本発明をなすに至ったものである。
の反応性ポリシロキサンの高い反応性に着目し、これと
反応する反応性のポリシロキサンを剥離性シリコーン硬
化被膜形成用の樹脂に内添して、剥離性被膜と剥離性被
膜形成用樹脂との接着性を高める研究を行なった結果、
反応性ポリシロキサンの熱安定性によりハイドロジェン
ポリシロキサン（ゲル化）やメルカプト基ポリシロキサ
ン（異臭）を樹脂中に内添しても接着性を高めるには至
らなかったが、ポリオレフィン樹脂中に上記（１）式の
不飽和アルキル基含有ポリシロキサンを適量内添するこ
とによって、剥離性シリコーン硬化被膜の硬化時にシリ
コーン組成物中の反応性ポリシロキサンと（１）式のポ
リシロキサンとが反応し、これによってフィルムのみな
らず肉厚のプレートでもポリオレフィン樹脂−剥離性シ
リコーン硬化被膜間の接着性を高めることに成功したも
のである。また、この方法は硬化方法によらず、熱硬化
法でも紫外線硬化法でも用いることができることを知見
し、本発明をなすに至ったものである。
【０００８】従って、本発明は、下記一般単位（１）式
Ｒ1 aＲ2 bＳｉＯ(4-a-b)/2 …（１）
（但し、式中Ｒ1は不飽和アルキル基、Ｒ2 は炭素数１〜
６の１価の置換又は非置換炭化水素基、ａ，ｂは０．０
０１≦ａ≦０．３かつ１．９５≦ａ＋ｂ≦２．２０の正
数を示す。）で示され、２５℃における粘度が１００セ
ンチストークス以上であるポリシロキサン０．１〜５０
重量部とフィルム用ポリオレフィン樹脂９９．９〜５０
重量部とを溶融混練してなるフィルム用ポリオレフィン
樹脂組成物、及び、上記組成物からなり、剥離性シリコ
ーン硬化被膜用基材として、またラミネート紙用として
使用されるポリオレフィン樹脂系フィルムを提供する。
６の１価の置換又は非置換炭化水素基、ａ，ｂは０．０
０１≦ａ≦０．３かつ１．９５≦ａ＋ｂ≦２．２０の正
数を示す。）で示され、２５℃における粘度が１００セ
ンチストークス以上であるポリシロキサン０．１〜５０
重量部とフィルム用ポリオレフィン樹脂９９．９〜５０
重量部とを溶融混練してなるフィルム用ポリオレフィン
樹脂組成物、及び、上記組成物からなり、剥離性シリコ
ーン硬化被膜用基材として、またラミネート紙用として
使用されるポリオレフィン樹脂系フィルムを提供する。
【０００９】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明に係るフィルム用ポリオレフィン樹脂組成物におい
て、ポリオレフィン樹脂としては、主にポリエチレン、
ポリプロピレンが用いられ、他のフィルムやラミネート
紙に利用されるＰＶＣ、ＰＥＴ、フッ素樹脂も同様に好
適に用いられる。
明に係るフィルム用ポリオレフィン樹脂組成物におい
て、ポリオレフィン樹脂としては、主にポリエチレン、
ポリプロピレンが用いられ、他のフィルムやラミネート
紙に利用されるＰＶＣ、ＰＥＴ、フッ素樹脂も同様に好
適に用いられる。
【００１０】一方、上記ポリオレフィン樹脂にブレンド
される反応性ポリシロキサンは、下記一般単位（１）式
で示されるものである。
される反応性ポリシロキサンは、下記一般単位（１）式
で示されるものである。
【００１１】
Ｒ1 aＲ2 bＳｉＯ(4-a-b)/2 …（１）
【００１２】ここでＲ1は不飽和アルキル基であり、特
にビニル基等のアルケニル基が挙げられるが、アルキニ
ル基も使用される。なお、この不飽和アルキル基は炭素
数が２〜３であることが好ましい。
にビニル基等のアルケニル基が挙げられるが、アルキニ
ル基も使用される。なお、この不飽和アルキル基は炭素
数が２〜３であることが好ましい。
【００１３】また、Ｒ2 は炭素数１〜６の置換又は非置
換一価炭化水素基であり、メチル基等のアルキル基や置
換アルキル基、フェニル基などが挙げられるが、特にメ
チル基であることが好ましい。
換一価炭化水素基であり、メチル基等のアルキル基や置
換アルキル基、フェニル基などが挙げられるが、特にメ
チル基であることが好ましい。
【００１４】ａ，ｂは、０．００１≦ａ≦０．３、か
つ、１．９５≦ａ＋ｂ≦２．２０を満足する正数である
が、特にａの値は０．０１以上であることが望ましく、
この値が小さすぎるとポリオレフィン樹脂に対する反応
性ポリシロキサンの添加量が多くなり、ポリオレフィン
樹脂本来の性能を低下させることになるため好ましくな
い。
つ、１．９５≦ａ＋ｂ≦２．２０を満足する正数である
が、特にａの値は０．０１以上であることが望ましく、
この値が小さすぎるとポリオレフィン樹脂に対する反応
性ポリシロキサンの添加量が多くなり、ポリオレフィン
樹脂本来の性能を低下させることになるため好ましくな
い。
【００１５】上記（１）式の反応性ポリシロキサンの粘
度は、２５℃において１００センチストークス以上であ
るが、特に１００００センチストークス以上であること
が望ましく、この粘度が低すぎると樹脂との混練時にス
リップを起こして混練が困難となる。
度は、２５℃において１００センチストークス以上であ
るが、特に１００００センチストークス以上であること
が望ましく、この粘度が低すぎると樹脂との混練時にス
リップを起こして混練が困難となる。
【００１６】上記ポリオレフィン樹脂に対する上記
（１）式の反応性ポリシロキサンの配合量は、ポリオレ
フィン樹脂９９．９〜５０重量部に対し０．１〜５０重
量部であり、好ましくは、上記（１）式においてａ＝
０．０１以上の場合でポリオレフィン樹脂９９．５〜９
０重量部に対し０．５〜１０重量部である。反応性ポリ
シロキサンの内添量が０．１重量部未満では十分な接着
効果を示さず、５０重量部を越えるとポリオレフィン樹
脂本来の機械的特性が低下すると共に、剥離性硬化被膜
形成用シリコーン組成物中に未反応のビニルポリシロキ
サンが残存することになり、好ましくない。
（１）式の反応性ポリシロキサンの配合量は、ポリオレ
フィン樹脂９９．９〜５０重量部に対し０．１〜５０重
量部であり、好ましくは、上記（１）式においてａ＝
０．０１以上の場合でポリオレフィン樹脂９９．５〜９
０重量部に対し０．５〜１０重量部である。反応性ポリ
シロキサンの内添量が０．１重量部未満では十分な接着
効果を示さず、５０重量部を越えるとポリオレフィン樹
脂本来の機械的特性が低下すると共に、剥離性硬化被膜
形成用シリコーン組成物中に未反応のビニルポリシロキ
サンが残存することになり、好ましくない。
【００１７】なお、ポリオレフィン樹脂と上記ポリシロ
キサンとは、通常１４０〜２８０℃の範囲で溶融混練さ
れる。
キサンとは、通常１４０〜２８０℃の範囲で溶融混練さ
れる。
【００１８】本発明のフィルム用ポリオレフィン樹脂組
成物は、剥離性シリコーン硬化被膜が形成される剥離紙
等の基材、ラミネート紙の基材などとして用いられるフ
ィルムを得るのに好適に使用される。この場合、剥離性
シリコーン硬化被膜を形成するためのシリコーン組成物
は公知の組成のものが使用され、一般にハイドロジェン
ポリシロキサン又はメルカプトポリシロキサンとビニル
ポリシロキサンとを含み、必要により白金系等の触媒を
添加し、またトルエン、キシレン等の溶剤を加えたもの
が使用される。これにより、ポリオレフィン樹脂に内添
した（１）式の反応性ポリシロキサンの不飽和アルキル
基が上記シリコーン組成物中のハイドロジェンポリシロ
キサンのＳｉＨ基又はメルカプトポリシロキサンのＳｉ
ＳＨ基と反応することによって、ポリオレフィン樹脂組
成物と剥離性シリコーン硬化被膜とが分子レベルで結合
し、優れた接着性を与え、また剥離移行度を小さくし得
るものである。
成物は、剥離性シリコーン硬化被膜が形成される剥離紙
等の基材、ラミネート紙の基材などとして用いられるフ
ィルムを得るのに好適に使用される。この場合、剥離性
シリコーン硬化被膜を形成するためのシリコーン組成物
は公知の組成のものが使用され、一般にハイドロジェン
ポリシロキサン又はメルカプトポリシロキサンとビニル
ポリシロキサンとを含み、必要により白金系等の触媒を
添加し、またトルエン、キシレン等の溶剤を加えたもの
が使用される。これにより、ポリオレフィン樹脂に内添
した（１）式の反応性ポリシロキサンの不飽和アルキル
基が上記シリコーン組成物中のハイドロジェンポリシロ
キサンのＳｉＨ基又はメルカプトポリシロキサンのＳｉ
ＳＨ基と反応することによって、ポリオレフィン樹脂組
成物と剥離性シリコーン硬化被膜とが分子レベルで結合
し、優れた接着性を与え、また剥離移行度を小さくし得
るものである。
【００１９】なお、本発明のフィルム用ポリオレフィン
樹脂組成物を用いて剥離紙等を製造する場合、従来と同
様の製造法を採用することができる。この場合、基材表
面をコロナ処理するなどのことは差し支えない。
樹脂組成物を用いて剥離紙等を製造する場合、従来と同
様の製造法を採用することができる。この場合、基材表
面をコロナ処理するなどのことは差し支えない。
【００２０】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
【００２１】〔実施例１〕メチルビニルポリシロキサン
（ビニル基１０ｍｏｌ％，ゴム状）３ｇをポリエチレン
（東ソー（株）製ペトロセン２０５）１４７ｇに添加
し、１８０℃にて１０分間溶融混練して、２重量％シリ
コーンブレンドポリエチレンのペレットを得た。これを
２００℃にてプレート（１００×２５０×１ｍｍ）に射
出成形して試験片を得た。
（ビニル基１０ｍｏｌ％，ゴム状）３ｇをポリエチレン
（東ソー（株）製ペトロセン２０５）１４７ｇに添加
し、１８０℃にて１０分間溶融混練して、２重量％シリ
コーンブレンドポリエチレンのペレットを得た。これを
２００℃にてプレート（１００×２５０×１ｍｍ）に射
出成形して試験片を得た。
【００２２】次に、下記組成
メチルビニルポリシロキサン ３０ 重量％
メチルハイドロジェンポリシロキサン ０．６５ 〃
白金触媒 ０．８ 〃
トルエン ６８．５５ 〃
の剥離性硬化被膜形成用シリコーン組成物を用いて、キ
ュアー性、剥離性、シリコーン移行性、剥離力、残留接
着力を測定した。キュアー性及び接着性の測定 上記シリコーン組成物をキシレン／酢酸エチル＝６：４
の混合溶媒に加えて、Ｓｉ分５％の処理浴を作る。これ
に０．５％塩化白金酸／トルエン溶液を３％添加したも
のをワイヤーバー＃３で上記のシリコーンブレンドポリ
エチレンプレートに塗布した後、キュアー温度１２０
℃，キュアー時間３０秒間で熱風循環式乾燥機にて硬化
し、キュアー性及び接着性を試験し、下記基準で評価し
た。結果を表１に示す。 キュアー性 ◎：曇りなし ○：殆んど曇りなし △：多少曇りあり ×：曇りあり 接着性 ◎：接着性良好 ○：強くこすっても殆んど脱落なし △：強くこすると脱落 ×：脱落シリコーン移行性 上記と同様にしてシリコーンブレンドポリエチレンプレ
ートに硬化被膜を形成した後、厚さ２５μｍのポリエス
テルフィルムを硬化被膜の面に重ね合わせて１日置く。
その後、硬化被膜と接触していた側の表面に油性マジッ
クインキを塗布し、インキのハジキの程度を観察し、下
記基準で評価した。結果を表１に示す。 移行性 ○：はじきなし △：少しはじきあり
×：はじきあり剥離力の測定 上記と同様にしてシリコーンブレンドポリエチレンプレ
ートに硬化被膜を形成した後、その硬化被膜表面に積水
化学工業（株）製クラフトテープ又はタフライト（５ｃ
ｍ幅）を貼り合わせて、２ｋｇ／ｃｍ2の圧着ローラー
をかける。１日後、引っ張り試験機を用いて１８０度の
角度で０．３ｍ／分において試験片のテープを引っ張
り、剥離に要する力（ｇ）を測定する。塗布前後の測定
値を表２に示す。残留接着率の測定 上記と同様にしてシリコーンブレンドポリエチレンプレ
ートに硬化被膜を形成し、２４時間放置して反応を完結
させる。この硬化被膜面にニットー３１Ｂ粘着テープ
（２．５ｃｍ幅、日東電工（株）製、商品名）を貼り付
け、２０ｇ／ｃｍ2の加重をかけ、７０℃で２０時間放
置後、粘着テープを剥す。次いで、この粘着テープをＰ
ＥＴフィルムに貼り付け、２ｋｇローラーで圧着後、２
５℃の条件下で１８０度の方向に引っ張り、剥離強さｆ
（ｇｆ）を測定する。ブランク試料として、テフロン板
に同じ粘着テープを貼り付け、同様の操作により剥離強
さｆ0を測定する。残留接着力（％）は、以下の式で算
出した。
ュアー性、剥離性、シリコーン移行性、剥離力、残留接
着力を測定した。キュアー性及び接着性の測定 上記シリコーン組成物をキシレン／酢酸エチル＝６：４
の混合溶媒に加えて、Ｓｉ分５％の処理浴を作る。これ
に０．５％塩化白金酸／トルエン溶液を３％添加したも
のをワイヤーバー＃３で上記のシリコーンブレンドポリ
エチレンプレートに塗布した後、キュアー温度１２０
℃，キュアー時間３０秒間で熱風循環式乾燥機にて硬化
し、キュアー性及び接着性を試験し、下記基準で評価し
た。結果を表１に示す。 キュアー性 ◎：曇りなし ○：殆んど曇りなし △：多少曇りあり ×：曇りあり 接着性 ◎：接着性良好 ○：強くこすっても殆んど脱落なし △：強くこすると脱落 ×：脱落シリコーン移行性 上記と同様にしてシリコーンブレンドポリエチレンプレ
ートに硬化被膜を形成した後、厚さ２５μｍのポリエス
テルフィルムを硬化被膜の面に重ね合わせて１日置く。
その後、硬化被膜と接触していた側の表面に油性マジッ
クインキを塗布し、インキのハジキの程度を観察し、下
記基準で評価した。結果を表１に示す。 移行性 ○：はじきなし △：少しはじきあり
×：はじきあり剥離力の測定 上記と同様にしてシリコーンブレンドポリエチレンプレ
ートに硬化被膜を形成した後、その硬化被膜表面に積水
化学工業（株）製クラフトテープ又はタフライト（５ｃ
ｍ幅）を貼り合わせて、２ｋｇ／ｃｍ2の圧着ローラー
をかける。１日後、引っ張り試験機を用いて１８０度の
角度で０．３ｍ／分において試験片のテープを引っ張
り、剥離に要する力（ｇ）を測定する。塗布前後の測定
値を表２に示す。残留接着率の測定 上記と同様にしてシリコーンブレンドポリエチレンプレ
ートに硬化被膜を形成し、２４時間放置して反応を完結
させる。この硬化被膜面にニットー３１Ｂ粘着テープ
（２．５ｃｍ幅、日東電工（株）製、商品名）を貼り付
け、２０ｇ／ｃｍ2の加重をかけ、７０℃で２０時間放
置後、粘着テープを剥す。次いで、この粘着テープをＰ
ＥＴフィルムに貼り付け、２ｋｇローラーで圧着後、２
５℃の条件下で１８０度の方向に引っ張り、剥離強さｆ
（ｇｆ）を測定する。ブランク試料として、テフロン板
に同じ粘着テープを貼り付け、同様の操作により剥離強
さｆ0を測定する。残留接着力（％）は、以下の式で算
出した。
【００２３】残留接着力（％）＝（ｆ／ｆ0）×１００
表３に結果を示す。
【００２４】〔実施例２〕実施例１と同様の方法で同様
のメチルビニルポリシロキサンを用いて５重量％シリコ
ーンブレンドポリエチレンプレートの試験片を作製し、
試験した。
のメチルビニルポリシロキサンを用いて５重量％シリコ
ーンブレンドポリエチレンプレートの試験片を作製し、
試験した。
【００２５】〔実施例３〕実施例１と同様の方法でメチ
ルフェニルビニルポリシロキサン（ビニル基０．１５ｍ
ｏｌ％，フェニル基１．５ｍｏｌ％、ゴム状）を用いて
２重量％シリコーンブレンドポリエチレンプレートの試
験片を作製し、試験した。
ルフェニルビニルポリシロキサン（ビニル基０．１５ｍ
ｏｌ％，フェニル基１．５ｍｏｌ％、ゴム状）を用いて
２重量％シリコーンブレンドポリエチレンプレートの試
験片を作製し、試験した。
【００２６】〔実施例４〕実施例１と同様の方法で末端
トリビニルメチルフェニルポリシロキサン（ビニル基
０．１５ｍｏｌ％，フェニル基１．５ｍｏｌ％、ゴム
状）を用いて２重量％シリコーンブレンドポリエチレン
プレートの試験片を作製し、試験した。
トリビニルメチルフェニルポリシロキサン（ビニル基
０．１５ｍｏｌ％，フェニル基１．５ｍｏｌ％、ゴム
状）を用いて２重量％シリコーンブレンドポリエチレン
プレートの試験片を作製し、試験した。
【００２７】〔実施例５〕メチルビニルポリシロキサン
（ビニル基５ｍｏｌ％、粘度１０万センチストークス）
７．５ｇをポリエチレン（東ソー（株）製ペトロセン２
０３）１４２．５ｇに添加し、１６０℃にて１０分間溶
融混練して、５重量％シリコーンブレンドポリエチレン
のペレットを得た。これを１８０℃にて紙上にフィルム
形成し、ポリエチレンラミネート紙（ポリエチレンフィ
ルム厚さ１０μｍ）とした。このポリエチレンラミネー
ト紙に、紫外線硬化型シリコーン組成物（メチルビニル
シロキサン３０部、架橋剤２．５部）に０．３％塩化白
金酸／トルエン溶液を５重量％添加したものを塗布し、
１２０℃にて２０秒間加熱して溶剤を留去した後、高圧
水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ×２灯、ラインスピード４０ｍ／
ｍｉｎ）を照射して硬化させた。この試験片を用いて実
施例１〜５と同様の試験を行った。
（ビニル基５ｍｏｌ％、粘度１０万センチストークス）
７．５ｇをポリエチレン（東ソー（株）製ペトロセン２
０３）１４２．５ｇに添加し、１６０℃にて１０分間溶
融混練して、５重量％シリコーンブレンドポリエチレン
のペレットを得た。これを１８０℃にて紙上にフィルム
形成し、ポリエチレンラミネート紙（ポリエチレンフィ
ルム厚さ１０μｍ）とした。このポリエチレンラミネー
ト紙に、紫外線硬化型シリコーン組成物（メチルビニル
シロキサン３０部、架橋剤２．５部）に０．３％塩化白
金酸／トルエン溶液を５重量％添加したものを塗布し、
１２０℃にて２０秒間加熱して溶剤を留去した後、高圧
水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ×２灯、ラインスピード４０ｍ／
ｍｉｎ）を照射して硬化させた。この試験片を用いて実
施例１〜５と同様の試験を行った。
【００２８】〔比較例〕実施例１〜４で用いたポリエチ
レン（東ソー（株）製ペトロセン２０５）を２００℃に
て射出成形して、比較対照試験を行った。
レン（東ソー（株）製ペトロセン２０５）を２００℃に
て射出成形して、比較対照試験を行った。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【表２】
【００３１】
【表３】
【００３２】
【発明の効果】本発明のポリオレフィン樹脂組成物は、
剥離性シリコーン硬化被膜に対し良好な接着性を有し、
剥離移行度の小さいポリオレフィン樹脂系フィルムを与
えるものである。
剥離性シリコーン硬化被膜に対し良好な接着性を有し、
剥離移行度の小さいポリオレフィン樹脂系フィルムを与
えるものである。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 服部 恭裕
東京都千代田区大手町二丁目６番１号 信
越化学工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 下記一般単位（１）式 Ｒ1 aＲ2 bＳｉＯ(4-a-b)/2 …（１） （但し、式中Ｒ1は不飽和アルキル基、Ｒ2 は炭素数１〜
６の１価の置換又は非置換炭化水素基、ａ，ｂは０．０
０１≦ａ≦０．３かつ１．９５≦ａ＋ｂ≦２．２０の正
数を示す。）で示され、２５℃における粘度が１００セ
ンチストークス以上であるポリシロキサン０．１〜５０
重量部とフィルム用ポリオレフィン樹脂９９．９〜５０
重量部とを溶融混練してなるフィルム用ポリオレフィン
樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の組成物からなるポリオレ
フィン系樹脂フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3208569A JP2658650B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | ポリオレフィン樹脂系フィルムとシリコーン硬化被膜との積層物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3208569A JP2658650B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | ポリオレフィン樹脂系フィルムとシリコーン硬化被膜との積層物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0532832A true JPH0532832A (ja) | 1993-02-09 |
| JP2658650B2 JP2658650B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=16558358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3208569A Expired - Fee Related JP2658650B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | ポリオレフィン樹脂系フィルムとシリコーン硬化被膜との積層物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658650B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011256355A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-22 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 離型フィルム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6173750A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-04-15 | Maruto Sangyo Kk | 易剥離フイルム |
| JPH0260745A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-03-01 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 二軸延伸複層フイルム |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP3208569A patent/JP2658650B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6173750A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-04-15 | Maruto Sangyo Kk | 易剥離フイルム |
| JPH0260745A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-03-01 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 二軸延伸複層フイルム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011256355A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-22 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 離型フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2658650B2 (ja) | 1997-09-30 |
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