JPH05326778A - 半導体実装基板の放熱装置 - Google Patents
半導体実装基板の放熱装置Info
- Publication number
- JPH05326778A JPH05326778A JP4158713A JP15871392A JPH05326778A JP H05326778 A JPH05326778 A JP H05326778A JP 4158713 A JP4158713 A JP 4158713A JP 15871392 A JP15871392 A JP 15871392A JP H05326778 A JPH05326778 A JP H05326778A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- container
- liquid refrigerant
- semiconductor
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子に発生した熱を効率よく半導体や
回路基板から機器外部へと導き、半導体素子の温度を動
作保証ができる規定温度以下に保つことのできる半導体
回路基板の放熱装置を提供することを目的とするもので
ある。 【構成】 偏平で横長形状の直方体のヒートパイプ６，
６が液体冷媒１０を充填させた偏平袋形態の液体冷媒容
器７の内部に適宜間隔をおいて平行に配置されている。
このヒートパイプ６，６は、上記容器７の片面に半導体
素子２に相当する位置関係で所定間隔をおいて形成され
た略正方形状の４か所の窓部８からヒートパイプ６の一
部を露出させて容器８の内面に接着剤９で接着一体化し
て設けられている。１１はセラミック基板、１２は半導
体素子、１３はケーシング１３である。
回路基板から機器外部へと導き、半導体素子の温度を動
作保証ができる規定温度以下に保つことのできる半導体
回路基板の放熱装置を提供することを目的とするもので
ある。 【構成】 偏平で横長形状の直方体のヒートパイプ６，
６が液体冷媒１０を充填させた偏平袋形態の液体冷媒容
器７の内部に適宜間隔をおいて平行に配置されている。
このヒートパイプ６，６は、上記容器７の片面に半導体
素子２に相当する位置関係で所定間隔をおいて形成され
た略正方形状の４か所の窓部８からヒートパイプ６の一
部を露出させて容器８の内面に接着剤９で接着一体化し
て設けられている。１１はセラミック基板、１２は半導
体素子、１３はケーシング１３である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピューターを始め
とするの各種電子機器に用いられる半導体実装回路基板
に生じる熱を空気中に放熱させる半導体実装基板の放熱
装置に関するものである。
とするの各種電子機器に用いられる半導体実装回路基板
に生じる熱を空気中に放熱させる半導体実装基板の放熱
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、パーソナル・コンピューター・シ
ステム等で用いられている半導体を実装させた基板は、
半導体の動作時に熱を持ちやすく、温度が上昇すると動
作に誤りが生じやすくなる問題があり、半導体実装基板
の温度を動作保証温度の範囲内に抑えることが課題とな
っており、動作時の熱を空気中に放熱させるために各種
放熱手段が採用されている。
ステム等で用いられている半導体を実装させた基板は、
半導体の動作時に熱を持ちやすく、温度が上昇すると動
作に誤りが生じやすくなる問題があり、半導体実装基板
の温度を動作保証温度の範囲内に抑えることが課題とな
っており、動作時の熱を空気中に放熱させるために各種
放熱手段が採用されている。
【０００３】図６は従来の半導体実装回路基板の放熱装
置の構造を示し、回路基板の上に半導体素子２が実装さ
れてパーソナル・コンピューター等の電子機器のケーシ
ング内に設置されており、半導体素子２の上面には多数
の凹凸形状の放熱フイン３を設けた放熱装置が固着され
ており、さらにケーシングにはケーシング内の空気を排
気させるモータ駆動による冷却ファン４が設けられてい
る。
置の構造を示し、回路基板の上に半導体素子２が実装さ
れてパーソナル・コンピューター等の電子機器のケーシ
ング内に設置されており、半導体素子２の上面には多数
の凹凸形状の放熱フイン３を設けた放熱装置が固着され
ており、さらにケーシングにはケーシング内の空気を排
気させるモータ駆動による冷却ファン４が設けられてい
る。
【０００４】すなわち、上記従来の放熱機構は半導体素
子２の熱を上面に設けた放熱フィン３に伝えて空気中に
放熱させ、冷却ファン４の排気作用によってケーシング
の外に熱を排出させてケーシング内に低温の外気を取り
入れて半導体素子２が高熱になることを防止していた。
子２の熱を上面に設けた放熱フィン３に伝えて空気中に
放熱させ、冷却ファン４の排気作用によってケーシング
の外に熱を排出させてケーシング内に低温の外気を取り
入れて半導体素子２が高熱になることを防止していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年で
は電子機器の小型化が進み、半導体素子２を小さな回路
基板に高密度に配して高集約化が要求されており、回路
基板や半導体素子の温度上昇が高まる一方であり、ま
た、半導体素子２の高密度配置によって電子機器の内部
空間が狭くなる一方であり放熱させる空間が小さくて空
気による放熱には限界が生じてきた。また、小型化され
た電子機器ではハンドリング性を重視することが多くな
っており、電源の電池化が進むにつれて、消費電力の大
きいファンは採用できない等の制約が加わって上記従来
の空気流による放熱機構では対応が困難になってきてい
る。
は電子機器の小型化が進み、半導体素子２を小さな回路
基板に高密度に配して高集約化が要求されており、回路
基板や半導体素子の温度上昇が高まる一方であり、ま
た、半導体素子２の高密度配置によって電子機器の内部
空間が狭くなる一方であり放熱させる空間が小さくて空
気による放熱には限界が生じてきた。また、小型化され
た電子機器ではハンドリング性を重視することが多くな
っており、電源の電池化が進むにつれて、消費電力の大
きいファンは採用できない等の制約が加わって上記従来
の空気流による放熱機構では対応が困難になってきてい
る。
【０００６】本発明は上記課題を解決するもので、半導
体素子に発生した熱を効率よく半導体や回路基板から機
器外部へと導き、半導体素子の温度を動作保証ができる
規定温度以下に保つことのできる半導体回路基板の放熱
装置を提供することを目的とするものである。
体素子に発生した熱を効率よく半導体や回路基板から機
器外部へと導き、半導体素子の温度を動作保証ができる
規定温度以下に保つことのできる半導体回路基板の放熱
装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に発明は、半導体実装基板の放熱装置であって、ヒート
パイプの放熱部を液体冷媒の充填された容器中に組み込
んだことを特徴とする半導体実装基板の放熱装置であ
る。また請求項２の発明は、上記液体冷媒の充填された
容器を、熱伝導性の良い材料で構成し、且つ回路基板や
筐体の凹凸面に沿って密着しやすいように柔軟性のある
構造に構成したことを特徴とする半導体実装基板の放熱
装置である。
に発明は、半導体実装基板の放熱装置であって、ヒート
パイプの放熱部を液体冷媒の充填された容器中に組み込
んだことを特徴とする半導体実装基板の放熱装置であ
る。また請求項２の発明は、上記液体冷媒の充填された
容器を、熱伝導性の良い材料で構成し、且つ回路基板や
筐体の凹凸面に沿って密着しやすいように柔軟性のある
構造に構成したことを特徴とする半導体実装基板の放熱
装置である。
【０００８】
【作用】したがって、本発明の放熱装置では、ヒートパ
イプの放熱部を冷却効果の大きな液体冷媒中に構成して
あるので、半導体素子で発生した熱はヒートパイプを経
由して液体冷媒に吸収され、さらに液体冷媒から容器を
経由して電子機器のケーシング等の外部に放熱されるよ
うになり、常に半導体素子の熱をケーシング外部にスム
ーズな熱の移動が確保されるものである。それによって
内部空間が狭い小型の機器でも、高密度に実装された半
導体や回路基板に熱が籠ることがなく、半導体を正常に
動作させることができるものである。
イプの放熱部を冷却効果の大きな液体冷媒中に構成して
あるので、半導体素子で発生した熱はヒートパイプを経
由して液体冷媒に吸収され、さらに液体冷媒から容器を
経由して電子機器のケーシング等の外部に放熱されるよ
うになり、常に半導体素子の熱をケーシング外部にスム
ーズな熱の移動が確保されるものである。それによって
内部空間が狭い小型の機器でも、高密度に実装された半
導体や回路基板に熱が籠ることがなく、半導体を正常に
動作させることができるものである。
【０００９】また、請求項２の発明によると、上記液体
冷媒の容器を熱伝導性の良い材料で且つ柔軟性のある構
成にしてあるので、半導体素子や回路基板およびケーシ
ングに沿いやすくかつ密着し易いため、液体冷媒の容器
を回路基板に当接させて回路基板の熱も同時に放熱させ
ることができ、また、該容器を電子機器のケーシング等
の内面に沿って密着させることで外部への放熱を極めて
速やかに行うことができるものである。
冷媒の容器を熱伝導性の良い材料で且つ柔軟性のある構
成にしてあるので、半導体素子や回路基板およびケーシ
ングに沿いやすくかつ密着し易いため、液体冷媒の容器
を回路基板に当接させて回路基板の熱も同時に放熱させ
ることができ、また、該容器を電子機器のケーシング等
の内面に沿って密着させることで外部への放熱を極めて
速やかに行うことができるものである。
【００１０】
【実施例】次に本発明の一実施例の半導体実装回路の放
熱装置を説明する。図１は、本発明の放熱装置を示し、
偏平で横長形状の直方体のヒートパイプ６，６が液体冷
媒１０を充填させた偏平袋形態の液体冷媒容器７の内部
に適宜間隔をおいて平行に配置されている。このヒート
パイプ６，６は、上記容器７の片面に半導体素子２に相
当する位置関係で所定間隔をおいて形成された略正方形
状の４か所の窓部８からヒートパイプ６の一部を露出さ
せて容器８の内面に接着剤９で接着一体化して設けられ
ている。
熱装置を説明する。図１は、本発明の放熱装置を示し、
偏平で横長形状の直方体のヒートパイプ６，６が液体冷
媒１０を充填させた偏平袋形態の液体冷媒容器７の内部
に適宜間隔をおいて平行に配置されている。このヒート
パイプ６，６は、上記容器７の片面に半導体素子２に相
当する位置関係で所定間隔をおいて形成された略正方形
状の４か所の窓部８からヒートパイプ６の一部を露出さ
せて容器８の内面に接着剤９で接着一体化して設けられ
ている。
【００１１】窓部８は、上記ヒートパイプ６の巾寸法よ
り小さい寸法で開口させてあり、該窓部８がヒートパイ
プ６で内側から封鎖されて容器内部の液体冷媒１０が外
部に漏れ出ないように構成されている。上記ヒートパイ
プ６，６は、図２，図３に示すように液体冷媒容器７の
約半分の厚さにして形成されており、上記容器７の内部
で液体冷媒中に包みこむようにして一体に配されてい
る。
り小さい寸法で開口させてあり、該窓部８がヒートパイ
プ６で内側から封鎖されて容器内部の液体冷媒１０が外
部に漏れ出ないように構成されている。上記ヒートパイ
プ６，６は、図２，図３に示すように液体冷媒容器７の
約半分の厚さにして形成されており、上記容器７の内部
で液体冷媒中に包みこむようにして一体に配されてい
る。
【００１２】液体冷媒の容器７は、熱伝導率の良い軟質
の金属箔の両面に樹脂フィルムをラミネートした柔軟性
のある丈夫なシート材で形成されており、容器周囲をシ
ールする前にヒートパイプ６を開口部８の位置に合わせ
て接着一体化しておき、このヒートパイプ６を内側に向
けて全体が偏平でかつ柔軟な袋形状になるように周囲を
完全に密封シールしてヒートパイプ６，６を封入させて
おく。しかるのち、該容器７に液体冷媒１０を充填す
る。この液体冷媒１０には純水や不活性の液体冷媒等が
適している。このとき、液体冷媒１０は、充填後におい
ても上記容器７を柔軟な状態で取扱が出来るように、充
填量を調整しておくものであり、容器７が液体冷媒１０
で膨らみ過ぎないようにする。
の金属箔の両面に樹脂フィルムをラミネートした柔軟性
のある丈夫なシート材で形成されており、容器周囲をシ
ールする前にヒートパイプ６を開口部８の位置に合わせ
て接着一体化しておき、このヒートパイプ６を内側に向
けて全体が偏平でかつ柔軟な袋形状になるように周囲を
完全に密封シールしてヒートパイプ６，６を封入させて
おく。しかるのち、該容器７に液体冷媒１０を充填す
る。この液体冷媒１０には純水や不活性の液体冷媒等が
適している。このとき、液体冷媒１０は、充填後におい
ても上記容器７を柔軟な状態で取扱が出来るように、充
填量を調整しておくものであり、容器７が液体冷媒１０
で膨らみ過ぎないようにする。
【００１３】すなわち、液体冷媒を多量に充填して容器
７を膨らませてしまうと、容器の柔軟性を欠いて、回路
基板に密着させるのが困難になるとともに、容器７の高
さが高くなって、小型の電子機器のケーシング内に収ま
らなくなるためである。ヒートパイプ６は、前記容器７
の窓部８の内側に露出して、容器７の窓縁部とともに容
器を構成するシート材の厚さ寸法だけ窪んだ凹所を構成
している。
７を膨らませてしまうと、容器の柔軟性を欠いて、回路
基板に密着させるのが困難になるとともに、容器７の高
さが高くなって、小型の電子機器のケーシング内に収ま
らなくなるためである。ヒートパイプ６は、前記容器７
の窓部８の内側に露出して、容器７の窓縁部とともに容
器を構成するシート材の厚さ寸法だけ窪んだ凹所を構成
している。
【００１４】つぎに、本発明の放熱装置を半導体実装回
路基板に適用させる手順について説明する。図４は、放
熱を必要とする半導体実装回路基板の一例を示すもので
あり、セラミック基板１１の上に半導体素子１２をベア
チップ実装を行ったもので、４個の半導体素子１２が実
装されたマルチチップモジュールに構成されている。
路基板に適用させる手順について説明する。図４は、放
熱を必要とする半導体実装回路基板の一例を示すもので
あり、セラミック基板１１の上に半導体素子１２をベア
チップ実装を行ったもので、４個の半導体素子１２が実
装されたマルチチップモジュールに構成されている。
【００１５】図５は、上記半導体実装回路基板に、本発
明の放熱装置を組み合せて電子機器類のケーシング１３
内に配設させた、実用状態を示すものであり、放熱装置
のヒートパイプ６を液体冷媒の容器７に設けられた窓部
８から、半導体素子１２の上面に当接するようにして載
置させたものである。
明の放熱装置を組み合せて電子機器類のケーシング１３
内に配設させた、実用状態を示すものであり、放熱装置
のヒートパイプ６を液体冷媒の容器７に設けられた窓部
８から、半導体素子１２の上面に当接するようにして載
置させたものである。
【００１６】すなわち、液体冷媒容器７の窓部８は、上
記半導体実装回路基板の半導体素子１２よりも平面形状
が若干大きいサイズにして半導体素子１２の位置と相対
的な位置関係にして設けられており、該窓部８を下面側
にして半導体実装回路基板の上に載置されている。した
がって、半導体素子１２の上面部の一部が容器７の窓部
８に嵌入しており、ヒートパイプ６の露出面が上記半導
体素子１２に当接させてある。なお、半導体素子１２と
窓部８に露出させたヒートパイプ６の当接面には、両者
の密着を助けて熱伝導を速やかに行わせる為の放熱性の
良いグリスや接着剤が塗布されている。
記半導体実装回路基板の半導体素子１２よりも平面形状
が若干大きいサイズにして半導体素子１２の位置と相対
的な位置関係にして設けられており、該窓部８を下面側
にして半導体実装回路基板の上に載置されている。した
がって、半導体素子１２の上面部の一部が容器７の窓部
８に嵌入しており、ヒートパイプ６の露出面が上記半導
体素子１２に当接させてある。なお、半導体素子１２と
窓部８に露出させたヒートパイプ６の当接面には、両者
の密着を助けて熱伝導を速やかに行わせる為の放熱性の
良いグリスや接着剤が塗布されている。
【００１７】また、上記容器７の上面が、半導体実装回
路基板を装備させたケーシング１３の内面に当接させて
配されており、液体冷媒１０に伝えられた半導体素子１
２からの熱を容器７を介してケーシング１３に伝達して
ケーシング１３の外に放熱するように構成されている。
路基板を装備させたケーシング１３の内面に当接させて
配されており、液体冷媒１０に伝えられた半導体素子１
２からの熱を容器７を介してケーシング１３に伝達して
ケーシング１３の外に放熱するように構成されている。
【００１８】つぎに、上記実用例における半導体実装回
路基板の放熱作用について説明する。まず、半導体素子
１２の動作で生じた熱は、容器７の窓部８を介してヒー
トパイプ６に伝わり、ヒートパイプ６の中に真空状態で
封入された作動液を蒸発させることにより、蒸発した作
動液の蒸気が素早くヒートパイプ６内部に広がってヒー
トパイプ６全体に熱を伝える。
路基板の放熱作用について説明する。まず、半導体素子
１２の動作で生じた熱は、容器７の窓部８を介してヒー
トパイプ６に伝わり、ヒートパイプ６の中に真空状態で
封入された作動液を蒸発させることにより、蒸発した作
動液の蒸気が素早くヒートパイプ６内部に広がってヒー
トパイプ６全体に熱を伝える。
【００１９】つぎに、ヒートパイプ６の熱は、ヒートパ
イプ６の広い表面積でもって効率良く液体冷媒１０に熱
を伝達する。液体冷媒１０に伝わった熱は、液体冷媒１
０に対流を起こして上方に対流しながら容器７内に熱を
拡散させる。つぎに液体冷媒１０の熱は、熱伝導率の高
い容器７を介してケーシング１３に伝達されて、最後に
はケーシング１３の外空間へと放熱されるものである。
イプ６の広い表面積でもって効率良く液体冷媒１０に熱
を伝達する。液体冷媒１０に伝わった熱は、液体冷媒１
０に対流を起こして上方に対流しながら容器７内に熱を
拡散させる。つぎに液体冷媒１０の熱は、熱伝導率の高
い容器７を介してケーシング１３に伝達されて、最後に
はケーシング１３の外空間へと放熱されるものである。
【００２０】このように、半導体素子１２の熱が順次伝
達されていく過程において、ヒートパイプ６の熱が液体
冷媒１２との接触面で冷めると、蒸気化した作動液が冷
却部で冷却されて液体になって受熱部に戻り、半導体素
子１２の次の熱によって再度蒸発して熱の伝達を繰り返
し行うものである。
達されていく過程において、ヒートパイプ６の熱が液体
冷媒１２との接触面で冷めると、蒸気化した作動液が冷
却部で冷却されて液体になって受熱部に戻り、半導体素
子１２の次の熱によって再度蒸発して熱の伝達を繰り返
し行うものである。
【００２１】従来のヒートパイプは、冷却が悪い場合に
は作動液が熱平衡の状態になって、蒸気化した作動液が
いつまでも液化しないで放熱が遅れることがあるが、本
発明の放熱装置では、上記ヒートパイプ６を冷却効果の
大きい液体冷媒中に設けているので、冷却による液化が
速やかであり、ヒートパイプ６での熱伝達が素早く実行
されるものである。また、液体冷媒１０の容器７をケー
シング１３に当接させておくにより、半導体素子１２の
熱が上記ヒートパイプ６から液体冷媒１０，容器７の順
に伝わって効率のよい放熱経路が形成されるものであ
る。
は作動液が熱平衡の状態になって、蒸気化した作動液が
いつまでも液化しないで放熱が遅れることがあるが、本
発明の放熱装置では、上記ヒートパイプ６を冷却効果の
大きい液体冷媒中に設けているので、冷却による液化が
速やかであり、ヒートパイプ６での熱伝達が素早く実行
されるものである。また、液体冷媒１０の容器７をケー
シング１３に当接させておくにより、半導体素子１２の
熱が上記ヒートパイプ６から液体冷媒１０，容器７の順
に伝わって効率のよい放熱経路が形成されるものであ
る。
【００２２】なお、容器７の柔軟性を利用して、セラミ
ック基板１１にも密着させておくことで、セラミック基
板１１の熱をヒートパイプ６を介することなく、前記容
器７を介して液体冷媒１０に直接伝達させて熱を吸収し
て放熱させることもできる。以上の実施例では、ケーシ
ング１３に容器７を当接させて外部への放熱を行った場
合について述べたが、必ずしもケーシング１３に容器７
を当接させておく必要はなく、熱伝導率の高いフレーム
材等に当接させて放熱を行ってもよい。
ック基板１１にも密着させておくことで、セラミック基
板１１の熱をヒートパイプ６を介することなく、前記容
器７を介して液体冷媒１０に直接伝達させて熱を吸収し
て放熱させることもできる。以上の実施例では、ケーシ
ング１３に容器７を当接させて外部への放熱を行った場
合について述べたが、必ずしもケーシング１３に容器７
を当接させておく必要はなく、熱伝導率の高いフレーム
材等に当接させて放熱を行ってもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明は、ヒートパイ
プの放熱部を液体冷媒の充填された容器中に組み込んだ
ことを特徴とする半導体実装基板の放熱装置であるの
で、ヒートパイプの放熱部を冷却効果の大きな液体冷媒
中に構成してあるので、半導体素子で発生した熱はヒー
トパイプを経由して液体冷媒に吸収され、さらに液体冷
媒から容器を経由して電子機器の外部に速やかに放熱さ
れるようになり、冷却ファンを用いることなく半導体素
子の熱をケーシング外部にスムーズに放熱させて、小型
の電子機器に適用しても確実な放熱効果を得ることがで
きるものである。
プの放熱部を液体冷媒の充填された容器中に組み込んだ
ことを特徴とする半導体実装基板の放熱装置であるの
で、ヒートパイプの放熱部を冷却効果の大きな液体冷媒
中に構成してあるので、半導体素子で発生した熱はヒー
トパイプを経由して液体冷媒に吸収され、さらに液体冷
媒から容器を経由して電子機器の外部に速やかに放熱さ
れるようになり、冷却ファンを用いることなく半導体素
子の熱をケーシング外部にスムーズに放熱させて、小型
の電子機器に適用しても確実な放熱効果を得ることがで
きるものである。
【００２４】また、請求項２の発明によれば、上記液体
冷媒の充填された容器を、熱伝導性の良い材料で構成
し、且つ回路基板や筐体の凹凸面に沿って密着しやすい
ように柔軟性のある構造に構成したので、液体冷媒の容
器を半導体素子や回路基板およびケーシング内面に密着
させて内部空間が狭い小型の機器でも、高密度に実装さ
れた半導体や回路基板の熱を、ケーシング等の内面と容
器の当接によって速やかに放熱して、半導体を正常に動
作させることができるものである。
冷媒の充填された容器を、熱伝導性の良い材料で構成
し、且つ回路基板や筐体の凹凸面に沿って密着しやすい
ように柔軟性のある構造に構成したので、液体冷媒の容
器を半導体素子や回路基板およびケーシング内面に密着
させて内部空間が狭い小型の機器でも、高密度に実装さ
れた半導体や回路基板の熱を、ケーシング等の内面と容
器の当接によって速やかに放熱して、半導体を正常に動
作させることができるものである。
【図１】本発明の半導体実装回路基板の放熱装置の一実
施例を示す斜視図、
施例を示す斜視図、
【図２】図１のＡ−Ａ’における断面図、
【図３】図１のＢ−Ｂ’における断面図、
【図４】本発明の半導体実装回路基板の放熱装置が適用
される半導体実装回路基板の構成の一例を説明する斜視
図、
される半導体実装回路基板の構成の一例を説明する斜視
図、
【図５】本発明の半導体実装回路基板の放熱装置を図４
の半導体実装回路基板に適用して実用に供した状態を説
明する断面図、
の半導体実装回路基板に適用して実用に供した状態を説
明する断面図、
【図６】従来の放熱装置を説明する断面図である。
６ ヒートパイプ ７ 液体冷媒の容器 ８ 窓部 ９ 接着剤 １０ 液体冷媒 １１ セラミック基板 １２ 半導体素子 １３ ケーシング
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体実装基板の放熱装置であって、ヒ
ートパイプの放熱部を液体冷媒の充填された容器中に組
み込んだことを特徴とする半導体実装基板の放熱装置。 - 【請求項２】 請求項１における液体冷媒の充填された
容器を、熱伝導性の良い材料で構成し、且つ回路基板や
筐体の凹凸面に沿って密着しやすいように柔軟性のある
構造に構成したことを特徴とする半導体実装基板の放熱
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4158713A JPH05326778A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 半導体実装基板の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4158713A JPH05326778A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 半導体実装基板の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326778A true JPH05326778A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15677732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4158713A Pending JPH05326778A (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 半導体実装基板の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326778A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1701222A2 (en) | 2005-03-10 | 2006-09-13 | Seiko Epson Corporation | Line head module, exposure apparatus, and image forming apparatus |
-
1992
- 1992-05-25 JP JP4158713A patent/JPH05326778A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1701222A2 (en) | 2005-03-10 | 2006-09-13 | Seiko Epson Corporation | Line head module, exposure apparatus, and image forming apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5367193A (en) | Low cost, thermally efficient, and surface mountable semiconductor package for a high applied power VLSI die | |
| US8937383B2 (en) | Direct semiconductor contact ebullient cooling package | |
| JP2010251756A (ja) | 放熱装置及びその製造方法 | |
| US20090151905A1 (en) | Heat sink with vapor chamber | |
| US10930579B2 (en) | Self-contained liquid cooled semiconductor packaging | |
| JP4232770B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JP2006086536A (ja) | 電子制御装置 | |
| KR960000708B1 (ko) | 전자 장치 | |
| JPH05326778A (ja) | 半導体実装基板の放熱装置 | |
| TW200826109A (en) | Package device | |
| JP2011171656A (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 | |
| JPH1187586A (ja) | マルチチップモジュールの冷却構造 | |
| JPH11101584A (ja) | 板型ヒートパイプの実装構造 | |
| JP2518775Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003218298A (ja) | パワーモジュールの放熱構造 | |
| JP2001015966A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03273669A (ja) | 冷却機構付き半導体装置 | |
| JP2000258079A (ja) | 平板型ヒートパイプを用いた放熱構造 | |
| JPS6396945A (ja) | 大電力用半導体装置 | |
| JP4324364B2 (ja) | 放熱装置 | |
| JPH07263601A (ja) | 空冷式のヒートシンク | |
| JPH05326772A (ja) | 放熱装置 | |
| JPH08139236A (ja) | 発熱素子の放熱構造 | |
| JPS6144450Y2 (ja) | ||
| TW202301934A (zh) | 以高熱阻抗材料為殼體的散熱結構及具有其的電子裝置 |