JPH0532001A - レジスタ用プリンタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】小型化および低コスト化を図りつつ配線基板上
の発熱電子部品の放熱を円滑に行えるようにする。 【構成】補強部材（１１）を高熱伝導率材より形成し、
当該補強部材（１１）の所定位置に，発熱電子部品（２
２ｈ）が装着された配線基板（２１）を取り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、レジスタ用プリンタに
関する。

【０００２】

【従来の技術】図３に従来のレジスタ用プリンタの概略
構成を示す。

【０００３】図において、１はプリンタの本体フレーム
である。本体フレーム１には、スリップ伝票等の用紙を
プラテン（図示省略）に供給するためのスリット部１２
が形成されている。また、本体フレーム１には、印字ヘ
ッド３がキャリア４およびキャリアシャフト５等を介し
てプラテンに沿って往復移動して印字可能に装着されて
いる。

【０００４】ところで、本体フレーム１には、スリット
部１２等が形成されているために剛性を高くすることが
困難であり、プラテンと印字ヘッド３との間隙（ギャッ
プ）を一定に保持しにくい。そこで、本体フレーム１に
補強部材１１Ａを取り付けることにより剛性を高めて間
隙を一定に保持することが行われている。なお、補強部
材１１Ａは、本体フレーム１のスリット部１２に整合し
て同一構成のスリット部１２を有している。

【０００５】一方、上記プリンタには、図４に示す如
く，印字ヘッド３等を駆動制御するための配線基板２１
が備えられている。配線基板２１には、ＩＣやダイオー
ド等の電子部品２２が多数装着されている。この電子部
品２２には、印字ヘッド３等を駆動制御するためのＩＣ
のように発熱するもの（発熱電子部品２２ｈ）がある。
かかる発熱電子部品２２ｈが、過度に温度上昇すると誤
動作して例えば印字データに関係なく印字ヘッド３を連
続通電してしまうことがある。

【０００６】そこで、従来より、発熱電子部品２２ｈ
が、高温とならないように配線基板２１上に各部品２２
ｈに対応してヒートシンク２９を取り付けて当該部品２
２ｈの放熱を促進している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したレ
ジスタ用プリンタにおいて、ヒートシンク２９は放熱効
率を向上するために大型化する傾向にあり，かかる大型
部品を各発熱電子部品２２ｈに対応して設けたのでは現
今のプリンタの小型化要請および低コスト化要請に応じ
ることができない不都合を生じる。

【０００８】本発明の目的は、上記事情に鑑み、小型化
および低コスト化を図りつつ配線基板上の発熱電子部品
の放熱を円滑に行うことができるレジスタ用プリンタを
提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、プラテンに沿
って往復移動して印字を行う印字ヘッドと、前記プラテ
ンと印字ヘッドとの間隙を一定に保持するための補強部
材と、発熱電子部品が装着された配線基板とを備えたレ
ジスタ用プリンタにおいて、前記補強部材を高熱伝導率
材より形成し、前記補強部材の所定位置に前記配線基板
を取り付けたことを特徴とする。

【００１０】

【作用】本発明では、配線基板上の発熱電子部品から発
生した熱は補強部材等を介して外部放出される。

【００１１】この際、補強部材は、本来的機能（プラテ
ンと印字ヘッドとのギャップ一定保持）を十分に発揮す
るために一般的に容積が大（したがって表面積が大）で
あり，しかも高熱伝導率材より形成されているので、発
熱電子部品からの放熱は当該補強部材を介して効果的に
行われる。

【００１２】このように、補強部材を巧みに利用して配
線基板上の発熱電子部品の放熱を効果的に行う構成とし
たので、放熱用のヒートシンクを備える必要はない。

【００１３】したがって、小型化および低コスト化を図
りつつ配線基板上の発熱電子部品の放熱を円滑に行うこ
とができる。

【００１４】

【実施例】本発明の一実施例を図面に基づき説明する。

【００１５】本実施例に係るレジスタ用プリンタは、図
１および図２に示す如く，本体フレーム１，プラテン
２，印字ヘッド３，キャリア４，キャリアシャフト５，
補強部材１１および配線基板２１を含み構成されてい
る。

【００１６】なお、図３および図４に示した構成要素と
同一のものについては同一の符号を付し、その説明を省
略もしくは簡略化する。

【００１７】ここで、補強部材１１は、本体フレーム１
を補強してプラテン２と印字ヘッド３との間隙（ギャッ
プ）Ｇが一段と確実に一定保持されるように箱状に形成
されている。したがって、補強部材１１の表面積は、従
来のものよりも大となっている。また、この補強部材１
１には、回転フレーム１５，１５が回転可能に取り付け
られており，当該回転フレーム１５，１５には印字ヘッ
ド３がキャリア４およびキャリアシャフト５等を介して
プラテン２に沿って往復移動して印字可能に装着されて
いる。

【００１８】ところで、本プリンタにおいては、小型化
および低コスト化等を図るために補強部材１１を配線基
板２１上の発熱電子部品２２ｈのヒートシンクとして利
用する構成とされている。

【００１９】具体的には、補強部材１１は、熱伝導率の
高い材料（高熱伝導率材）より形成されている。本実施
例では、補強部材１１は、アルミダイキャスト製とされ
ている。また、補強部材１１の上部が開口された空き空
間１３には、配線基板２１が各発熱電子部品２２ｈを当
該補強部材１１の表面に接するように取り付けられてい
る。

【００２０】次に作用について説明する。

【００２１】本レジスタ用プリンタが運転されるなどし
て配線基板２１上の発熱電子部品２２ｈが発熱すると発
生した熱は補強部材１１等を介して外部放出される。

【００２２】この際、補強部材１１は、容積が大（した
がって表面積が大）であり，しかも高熱伝導率材より形
成されているので、発熱電子部品２２ｈからの放熱は当
該補強部材１１を介して効果的に行われる。

【００２３】このように、補強部材１１を巧みに利用し
て配線基板２１上の発熱電子部品２２ｈの放熱を効果的
に行う構成としたので、従来の如き放熱用のヒートシン
クを格別備える必要はない。

【００２４】しかして、この実施例によれば、補強部材
１１を高熱伝導率材より形成し、当該補強部材１１の所
定位置に配線基板２１を取り付けた構成としたので、小
型化および低コスト化を図りつつ当該配線基板２１上の
発熱電子部品２２ｈの放熱を円滑に行うことができる。
また、発熱電子部品２２ｈの消費電力が減少する。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、補強部材を高熱伝導率
材より形成し、当該補強部材の所定位置に配線基板を取
り付けた構成としたので、補強部材をヒートシンクとし
て利用することができる。これにより、小型化および低
コスト化を図りつつ発熱電子部品の放熱を円滑に行うこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の要部を示す分解斜視図であ
る。

【図２】一実施例の要部を示す側面図である。

【図３】従来のレジスタ用プリンタの概略構成を示す分
解斜視図である。

【図４】従来のレジスタ用プリンタの配線基板を示す図
である。

【符号の説明】

１ 本体フレーム ２ プラテン ３ 印字ヘッド １１ 補強部材 ２１ 配線基板 ２２ｈ 発熱電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 徳浜 伸卓 静岡県三島市南町６番78号 東京電気株式 会社三島工場内 (72)発明者 川口 勝彦 静岡県田方郡大仁町大仁570番地 東京電 気株式会社大仁工場内 (72)発明者 椎田 栄 静岡県田方郡大仁町大仁570番地 東京電 気株式会社大仁工場内 (72)発明者 飯島 知実 静岡県田方郡大仁町大仁570番地 東京電 気株式会社大仁工場内 (72)発明者 木村 耕英 静岡県田方郡大仁町大仁570番地 東京電 気株式会社大仁工場内

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 プラテンに沿って往復移動して印字を行
   う印字ヘッドと、前記プラテンと印字ヘッドとの間隙を
   一定に保持するための補強部材と、発熱電子部品が装着
   された配線基板とを備えたレジスタ用プリンタにおい
   て、 前記補強部材を高熱伝導率材より形成し、前記補強部材
   の所定位置に前記配線基板を取り付けたことを特徴とす
   るレジスタ用プリンタ。