JPH05318265A

JPH05318265A - 加工装置

Info

Publication number: JPH05318265A
Application number: JP4148083A
Authority: JP
Inventors: Hideaki Miyoshi; 秀明三好
Original assignee: Kaijo Corp
Current assignee: Kaijo Corp
Priority date: 1992-05-15
Filing date: 1992-05-15
Publication date: 1993-12-03

Abstract

(57)【要約】【目的】配置形態の変更を容易かつ安価にて行うこと
が出来る加工装置を提供すること。【構成】作業対象Ｌ＼Ｆを前段から架台２上に持ち来
し且つ後段に向けて搬出するための運搬路の一部を形成
する案内部材１０１を架台２上に具備させ、以て、作業
対象運搬用の特別な運搬装置を別途設ける必要をなくす
と共に、装置の配置形態の変更を容易かつ安価にて行え
るようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、供給される作業対象を
架台上に受け入れて、具備した加工手段により該作業対
象に対して所定の加工を施す加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の加工装置の従来例の１つとし
て、例えば特開平３−１５５１４０号公報において開示
されているワイヤボンディング装置がある。図示はしな
いが、このワイヤボンディング装置は、該ワイヤボンデ
ィング装置の前段に配置されたダイボンディング装置に
よりＩＣチップが装着されて順次供給される多数の薄板
状のリードフレームをその架台上に受け入れて、具備し
た加工手段としてのボンディング手段により該ＩＣチッ
プのパッド（電極）と該リードフレーム上に設けられた
リードとを、金等からなるワイヤを用いてボンディング
するものである。また、該ワイヤボンディング装置は、
ボンディングを施したリードフレームを、後段に配置さ
れたモールディング装置に向けて搬出することを行う。

【０００３】かかるワイヤボンディング装置は通常、上
記ダイボンディング装置及びモールディング装置に挾ま
れるように該両装置に近接して配置され、該ダイボンデ
ィング装置よりのリードフレームの受け入れと該モール
ディング装置に対するリードフレームの送り出しを直接
的に行う。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の各装
置が設置されるべき作業場のレイアウトなどの関係か
ら、上記ワイヤボンディング装置とその前後のダイボン
ディング装置及びモールディング装置とを、互いにある
程度離間させて配置しなければならない場合を考える
と、これら各装置間でリードフレームを運搬するための
運搬装置が必要となる。この運搬装置として適用可能な
ものとして従来、下記の如き構成の装置が知られてい
る。

【０００５】すなわち、上記のように互いに離間して配
置された装置間を結ぶように作業場の天井等に取り付け
られる案内部材としてのレールと、該レールに沿って走
行して作業対象たるリードフレームを保持して運搬する
自走式の運搬手段とを備えたものである。

【０００６】上述したように、従来のワイヤボンディン
グ装置等の加工装置においては、前段及び後段の装置等
との間に距離を隔てて配置される場合など、作業対象を
運搬するための運搬装置を別途設置する必要があり、該
運搬装置を設置するための多大な工数を要するが故にコ
ストの増大を招来するという欠点がある。また、かかる
運搬装置は一旦設置してしまうとその運搬経路を変更し
たくとも容易に改造することは出来ず、それ故に加工装
置の配置形態を変えることが困難であるという欠点があ
る。

【０００７】本発明は上記した従来技術の欠点に鑑みて
なされたものであって、配置形態の変更を比較的容易に
且つ安価に行うことの出来る加工装置を提供することを
目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、供給される作
業対象を架台上に受け入れて加工手段により所定の加工
を施す加工装置において、前記作業対象を前段から前記
架台上に持ち来し且つ後段に向けて搬出するための運搬
路の一部を形成する案内部材を前記架台上に具備するよ
うに構成したものである。

【０００９】

【実施例】次に、本発明に係る加工装置としてのダイボ
ンディング装置、キュア装置、ストック装置、ワイヤボ
ンディング装置及びモールディング装置を装備したライ
ン設備について、添付図面を参照しつつ説明する。

【００１０】図１に示すように、当該ライン設備は、夫
々２台ずつのダイボンディング装置Ａ及びキュア装置Ｂ
と、ストック装置Ｃと、８台のワイヤボンディング装置
Ｄと、ストック装置Ｅと、２台のモールディング装置Ｆ
とを装備している。

【００１１】ダイボンディング装置Ａは、円板状のウェ
ハー（図示せず）を縦横にカッティングすることにより
得られた多数のＩＣチップ（図示せず）を、例えば熱硬
化型の接着剤等を用いて作業対象としてのリードフレー
ム（後述）上の所定位置に順次装着し、キュア装置Ｂに
向けて送り出すものである。また、キュア装置Ｂは、ダ
イボンディング装置Ａより送り出されたリードフレーム
を受け入れて、該接着剤等を固化せしめるべく加熱した
後、送り出すものである。ストック装置Ｃは、このキュ
ア装置Ｂを経たリードフレームを受け入れて貯蔵し、必
要に応じて順次送り出すことを行う。各ワイヤボンディ
ング装置Ｄは、ストック装置Ｃより供給されるリードフ
レームを受け入れて、該リードフレームに形成されてい
るリードと該リードフレーム上のＩＣチップのパッド
（電極）とを、金、アルミニウムなどから成るワイヤを
用いてボンディングするものである。また、ストック装
置Ｅは、各ワイヤボンディング装置Ｄより送出されたリ
ードフレームを受け入れて貯蔵し、必要に応じて後段に
順次送り出す。そして、後段に配設されたモールディン
グ装置Ｆは、ストック装置Ｅより供給されるリードフレ
ームを受け入れて、該リードフレーム上のＩＣチップを
樹脂を用いて被覆するものである。

【００１２】次いで、上記各装置のうち、代表例として
ワイヤボンディング装置Ｄに関して詳述する。

【００１３】図２に示すように、本発明に係るワイヤボ
ンディング装置Ｄは、例えば４台ずつ、一列に並べて設
置され、夫々架台２を有している。

【００１４】図３に示すように、当該ワイヤボンディン
グ装置Ｄの架台２上であって後部には、２次元的に移動
自在な移動テーブル３及び該移動テーブル３を駆動する
駆動手段（図示せず）から成るＸＹ駆動機構５と、該移
動テーブル３上に搭載されたボンデイングヘッド７と、
ボンディングステージ９（このボンディングステージと
は、後述するリードフレームの全長のうち、ボンディン
グを行おうとするＩＣチップ及びその前後の複数のＩＣ
チップが装着されている部分を担持するステージ部分を
指称するものである）とを有している。

【００１５】よく知られている故に詳述はしないが、ボ
ンディングヘッド７は、先端にボンディング用工具とし
てのキャピラリ（図示せず）が装着されてボンディング
ステージ９の直上に配置されたボンディングアーム１１
と、該ボンディングアーム１１を担持してこれをボンデ
ィングステージ９上のリードフレーム（後述）に対して
接離せしめる接離手段（図示せず）と、該リードフレー
ム上のＩＣチップを撮像するためのカメラ及び照明灯
（図示せず）などから成る。なお、上記したＸＹ駆動機
構５と、ボンディングヘッド７と、ボンディングステー
ジ９とによって、加工手段としてのボンディング手段が
構成されている。

【００１６】ボンディングステージ９を左右から挾むよ
うに、ローダ１５及びアンローダ１６が設けられてい
る。このローダ１５は、マガジン（後述）を担持して該
マガジン内に配列収容されたリードフレームを順次取り
出してボンディングステージ９上に送り出すものであ
る。また、アンローダ１６は、ボンティングステージ９
上にてボンディングされたリードフレームを空のマガジ
ン内に収納させるものである。これらローダ１５及びア
ンローダ１６は下記のように構成されている。

【００１７】図示のように、ローダ１５は、断面形状が
略Ｌ字状を呈するように形成されて１つのマガジンを担
持し得る昇降部材１７と、該昇降部材１７を上下方向
（矢印Ｚ方向及びその反対方向）において案内する案内
部材（図示せず）とを有している。なお、マガジンはこ
の昇降部材１７に対して着脱自在であり、該昇降部材１
７に装備されたロック手段（図示せず）によって該昇降
部材１７に対して固定される。昇降部材１７の後方に
は、該昇降部材１７が移動すべき上下方向において延在
すべく、長尺のウォーム１９が回転自在に設けられてい
る。

【００１８】ウォーム１９の上端部にはベルト車２０が
嵌着されている。そして、該ベルト車２０の近くにモー
タ２１が配置され、該モータの出力軸に固着されたベル
ト車２２と該ベルト車２０とに、ベルト２３が掛け回さ
れている。

【００１９】一方、昇降部材１７の背面部にはナット
（図示せず）が固着されており、該ナットがウォーム１
９に螺合している。

【００２０】上記した昇降部材１７と、ウォーム１９
と、ベルト車２０、２２と、モータ２１と、ベルト２３
と、ウォーム１９に螺合する上記ナットとを、マガジン
位置決め手段と総称する。すなわち、このマガジン位置
決め手段は、上記モータ２１の作動制御がなされること
により、その担持したマガジンを該マガジンのリードフ
レーム配列方向において適宜移動せしめて位置決めす
る。

【００２１】また、ローダ１５は、該マガジン位置決め
手段によって位置決めされたマガジンからリードフレー
ムを１枚ずつ順次取り出してボンディングステージ９上
に送り出すフレーム取出手段２４を有している。図示の
ようにこのフレーム取出手段２４は、マガジン内の各リ
ードフレームに当接してこれをマガジン外に突出させる
ためのプッシャ２５と、該プッシャ２５を往復動せしめ
るエアシリンダ２６とから成る。

【００２２】一方、アンローダ１６については、上記の
ローダ１５とほぼ同様に構成されている。すなわち、ア
ンローダ１６は、断面形状が略Ｌ字状を呈するように形
成されて１つのマガジンを担持し得る昇降部材２７と、
該昇降部材２７を上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方
向）において案内する案内部材（図示せず）とを有して
いる。なお、マガジンはこの昇降部材２７に対して着脱
自在であり、該昇降部材２７に装備されたロック手段
（図示せず）によって該昇降部材２７に対して固定され
る。昇降部材２７の後方には、該昇降部材２７が移動す
べき上下方向において延在すべく、長尺のウォーム２９
が回転自在に設けられている。ウォーム２９の上端部に
はベルト車３０が嵌着されている、そして、該ベルト車
３０の近くにモータ３１が配置され、該モータの出力軸
に固着されたベルト車３２と該ベルト車３０とに、ベル
ト３３が掛け回されている。

【００２３】一方、昇降部材２７の背面部にはナット
（図示せず）が固着されており、該ナットがウォーム２
９に螺合している。

【００２４】上記した昇降部材２７と、ウォーム２９
と、ベルト車３０、３２と、モータ３１と、ベルト３３
と、ウォーム２９に螺合する上記ナットとを、マガジン
位置決め手段と総称する。すなわち、このマガジン位置
決め手段は、上記モータ３１の作動制御がなされること
により、その担持したマガジンを該マガジンのリードフ
レーム配列方向において適宜移動せしめて位置決めす
る。

【００２５】また、アンローダ１６は、ボンディングス
テージ９上にてボンディングがなされたリードフレーム
を、上記の昇降部材２７上に担持されたマガジンに対し
て収納させるフレーム収納手段（図示せず）を有してい
る。なお、このフレーム収納手段は、上述したローダ１
５が具備するフレーム取出手段２４と同様に構成されて
いる。

【００２６】一方、図示のように、架台２上であって前
部には、マガジンを担持してこれをローダ１５の近傍か
らアンローダ１６の近傍に搬送するマガジン搬送手段４
１が設けられている。

【００２７】図示のように、マガジン搬送手段４１は、
互いに平行に伸長する例えば１８本の比較的長尺のベル
ト車４３、４４（なお、説明の便宜上、これら１８本の
うち４本についてのみ参照符号４４を付している）と、
該各ベルト車４３、４４に掛け回されてマガジンを担持
してこれを搬送するための無端状のベルト４５と、該ベ
ルト４５を駆送すべくベルト車４３、４４のいずれかに
トルクを付与するモータ等のトルク付与手段（図示せ
ず）とから成る。なお、ベルト４５はそれ自体によりマ
ガジンを担持するのではなく、該ベルトの上辺部分の下
側に添設された担持部材（図示せず）がマガジンの荷重
を受ける。

【００２８】次いで、上記したマガジン搬送手段４１及
びローダ１５の間でマガジンを移送する第１マガジン移
送手段と、マガジン搬送手段４１及びアンローダ１６の
間でマガジンを移送する第２マガジン移送手段とについ
て説明する。

【００２９】まず、第１マガジン移送手段は、図３に示
すように、マガジン搬送手段４１上のマガジンを上方に
僅かに持ち上げて該マガジン搬送手段４１から離脱させ
る離脱手段５１と、該離脱手段５１上のマガジンをロー
ダ１５が具備する昇降部材１７上に受け渡す受渡し手段
５２と、その逆に該昇降部材１７上のマガジンを離脱手
段５１上に受け渡す他の受渡し手段５３とを有してい
る。なお、これらの受渡し手段５２、５３によるマガジ
ンの受け渡しに際し、ローダ１５とマガジン搬送手段４
１との間でマガジンを支えつつ案内する２本の案内部材
５５が設けられており、且つ、架台２に対して固定され
ている。

【００３０】以下、まず、上記の離脱手段５１の構成に
ついて詳述する。

【００３１】図示のように、離脱手段５１は、上端部に
て１つのマガジンを担持し得る可動ベース５９と、該可
動ベース５９を上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方
向）において移動自在に案内する案内部材（図示せず）
と、該可動ベース５９を上下動せしめるエアシリンダ６
２とを有している。図４から明らかなように、可動ベー
ス５９は、矩形板状の基体部５９ａと、該基体部５９ａ
の四隅に設けられた４本の支柱５９ｂと、該各支柱５９
ｂ上に設けられてマガジンを受ける２本の細長い受板５
９ｃとから成る。そして、エアシリンダ６２のロッド６
２ａは上記の基体部５９ａに結合されている。

【００３２】図３に示すように、可動ベース５９が具備
する受板５９ａは、可動ベース５９が最下降位置にある
ときには、マガジン搬送手段４１のマガジン担持面より
も下方に位置するようになされている。すなわち、図示
の如く、マガジン搬送手段４１が具備するベルト４５
は、４本のベルト車４４によってその一部分が略Ｖ字状
に屈曲した形態となされ、受板５９ｃはこのＶ字状屈曲
部内に遊挿せられている。また、図示のように、可動ベ
ース５９の各支柱５９ｂは、ベルト４５を挾むように配
置されている。

【００３３】一方、受渡し手段５２は、エアシリンダ６
４と、該エアシリンダ６４のロッド６４ａに取りつけら
れた押圧板６５とからなる。

【００３４】また、他方の受渡し手段５３については、
略コの字状に形成されて前後方向（矢印Ｘ方向及びその
反対方向）において延在するアーム６９と、該アーム６
９を前後方向において移動自在に案内する案内部材（図
示せず）と、アーム６９を駆動するエアシリンダ７０と
を有している。なお、上記アーム６９の前端には、マガ
ジン搬送手段４１上のマガジンを押圧するための押圧板
６９ａが設けられている。

【００３５】次いで、マガジン搬送手段４１とアンロー
ダ１６との間でマガジンを移送する第２マガジン移送手
段について説明する。

【００３６】この第２マガジン移送手段は、上述した第
１マガジン移送手段とほぼ同様に構成されており、マガ
ジン搬送手段４１上のマガジンを上方に僅かに持ち上げ
て該マガジン搬送手段４１から離脱させる離脱手段７１
と、該離脱手段７１上のマガジンをアンローダ１６が具
備する昇降部材２７上に受け渡す受渡し手段７２と、そ
の逆に該昇降部材２７上のマガジンを離脱手段７１上に
受け渡す他の受渡し手段７３とを有している。なお、こ
れらの受渡し手段７２、７３によるマガジンの受け渡し
に際し、アンローダ１６とマガジン搬送手段４１との間
でマガジンを支えつつ案内する２本の案内部材７５が設
けられており、且つ、架台２に対して固定されている。

【００３７】離脱手段７１は、上端部にて１つのマガジ
ンを担持し得る可動ベース７９と、該可動ベース７９を
上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方向）において移動
自在に案内する案内部材（図示せず）と、該可動ベース
７９を上下動せしめるエアシリンダ８２とを有してい
る。なお、この可動ベース７９は、前述した第１マガジ
ン移送手段の構成要素である離脱手段５１が具備する可
動ベース５９と同様に形成されており、マガジンを受け
る２本の細長い受板７９ｃを有している。

【００３８】図に示すように、この受板７９ｃは、可動
ベース７９が最下降位置にあるときには、マガジン搬送
手段４１のマガジン担持面よりも下方に位置するように
なされている。すなわち、図示の如く、マガジン搬送手
段４１が具備するベルト４５は、ベルト車４４によって
その一部が略Ｖ字状に屈曲した形態となされ、受板７９
ｃはこのＶ字状屈曲部内に遊挿せられている。

【００３９】一方、受渡し手段７２は、エアシリンダ８
４と、該エアシリンダ８４のロッド８４ａに取りつけら
れた押圧板８５とからなる。

【００４０】また、他方の受渡し手段７３については、
略コの字状に形成されて前後方向（矢印Ｘ方向及びその
反対方向）において延在するアーム８９と、該アーム８
９を前後方向において移動自在に案内する案内部材（図
示せず）と、アーム８９を駆動するエアシリンダ９０と
を有している。なお、上記アーム８９の前端には、マガ
ジン搬送手段４１上のマガジンを押圧するための押圧板
８９ａが設けられている。

【００４１】図１乃至図３に示すように、各ワイヤボン
ディング装置Ｄは、案内部材としての直線状のレール１
０１を具備している。該レール１０１は前述したマガジ
ン搬送手段４１の直上に配置され、該マガジン搬送手段
４１によるマガジン搬送方向と平行に延在し、架台２に
対して例えば２本のブラケット１０２を介して取り付け
られている。このレール１０１は、作業対象たるリード
フレーム（後述）を収容した状態で前段より供給される
マガジン（後述）を架台２上に持ち来し且つ後段へ向け
て搬送するための運搬路の一部を形成するものである。
また、図１及び図２から明らかなように、各ワイヤボン
ディング装置Ｄが具備するレール１０１は図示しない連
結具によって互いに連結されている。

【００４２】なお、図１に示すように、上記したワイヤ
ボンディング装置Ｄと共にラインとして配置されたダイ
ボンディング装置Ａ、キュア装置Ｂ、ストック装置Ｃ、
Ｅ及びモールディング装置Ｆについても、上記のレール
１０１と同様の形態にて、レール１０５、１０６、１０
７、１０８及び１０９を夫々具備している。これら各レ
ールに関してはワイヤボンディング装置Ｄが具備したレ
ール１０１とほぼ同様に構成されている故にその説明は
省略する。また、同じく図１に示すように、上記の各レ
ールは他の３種の補助レール１１１〜１１３と共に、互
いに連続する３つの矩形環状の運搬路１１５、１１６及
び１１７を形成している。但し、ストック装置Ｃ及びＥ
が各々具備したレール１０７、１０８に関しては、これ
ら３つの運搬路１１５〜１１７の２つずつに重複してい
る。また、上記の各補助レール１１１、１１２及び１１
３は夫々、直線状、Ｌ字状及びＹ字状に形成されてい
る。

【００４３】図１乃至図３に示すように、マガジンＭ
（図２に図示）を保持して上記の各運搬路１１５〜１１
７に沿って走行する複数台の運搬手段１２０が設けられ
ている。図３から明らかなように、この運搬手段１２０
は、レール１０１に沿って転動する駆動車輪１２５ａを
有する台車１２５と、この台車１２５に内装されて駆動
車輪１２５ａにトルクを付与するモータ等から成るトル
ク付与手段（図示せず）と、台車１２５の下部に平面内
にて回転（矢印Ｒにて示す）し得べく設けられた回転台
１２６と、台車１２５内に設けられて該回転台１２６を
回転駆動して所定の回転角度位置に適宜位置決めする位
置決め手段（図示せず）と、回転台１２６の下面側に垂
下状態にて取り付けられた昇降機構１２７とを有してい
る。この昇降機構１２７は、回転台１２６に固定された
筒状の基体部１２７ａと、該基体部１２７ａに下向きに
出没（矢印Ｓにて示す）自在に設けられた昇降シャフト
１２７ｂと、該昇降シャフト１２７ｂを駆動して昇降せ
しめるシャフト駆動手段（図示せず）とから成る。そし
て、この昇降シャフト１２７ｂの先端部にはマガジンＭ
（図２に図示）を把持する把持機構１２８が取り付けら
れている。該把持機構１２８は、基体部１２８ａと、該
基体部１２８ａの下部に相対的に可動（矢印Ｔにて示
す）に設けられてマガジンＭの保持及びその解除をなす
一対の把持爪１２８ｂと、該基体部１２８ａ上に設けら
れて該両把持爪１２８ｂを開閉せしめる爪駆動手段（図
示せず）とから成る。

【００４４】ところで、図２及び図３に示すように、レ
ール１０１の例えば上面側には、伝送部材としての２本
のケーブル１３１及び１３２が添設されており、且つ、
止め金具１３３によってレール１０１に固定されてい
る。一方のケーブル１３１は、運搬手段１２０に対する
電源を供給するためのものであり、他方のケーブル１３
２は運搬手段１２０に対する信号の送受信をなすための
ものである。図３に示すように、両ケーブル１３１、１
３２の両端部にはソケット１３１ａ、１３２ａとプラグ
１３１ｂ、１３２ｂが設けられており、図２に示すよう
に、これらソケット及びプラグが互いに接続され、各ワ
イヤボンディング装置Ｄが具備するケーブル１３１、１
３２同士が一連として接続される。なお、図示してはい
ないが図１に示すダイボンディング装置Ａ、キュア装置
Ｂ、ストック装置Ｃ、Ｅ及びモールディング装置Ｆが夫
々有するレール上にも上記のケーブル１３１、１３２と
同様のケーブルが添設されており、上述と同様にして相
互に接続されている。

【００４５】図３に示すように、レール１０１の内面側
には、上記ケーブル１３１及び１３２を経て伝達される
べき電源及び信号の受け渡しをなすためのブラシ１３
５、１３６が設けられている。なお、これらブラシ１３
５、１３６は、レール１０１の下方に位置する２つの離
脱手段５１及び７１の各々の直上に位置するように設置
されている。一方、同図に示すように、運搬手段１２０
の台車１２５には、これらブラシ１３５、１３６と接触
することにより上記電源及び信号の受け渡しをなすブラ
シ１３８が設けられている。

【００４６】なお、上記したケーブル１３２や、各ブラ
シ１３５、１３６及び１３８は、信号の伝送用として例
えば光ファイバーを用いて非接触とし、ディジタル処理
することによってその所定ビット分をワイヤボンディン
グ装置Ｄなど各装置の位置検知用として利用し、残余の
ビット分を他のデータ等への利用が可能である。また、
電源に関しては接触により給電され台車１２５内のバッ
テリ（図示せず）に充電される。

【００４７】次に、上記した構成のワイヤボンディング
装置Ｄを含むライン設備の動作について図５乃至図１２
をも参照しつつ説明する。なお、以下の動作は、図示せ
ぬマイクロコンピュータ等よりなる制御手段により制御
される。

【００４８】まず、作業開始のための操作ボタン等が操
作されると、ダイボンディング装置Ａ及びキュア装置Ｂ
が作動せられ、リードフレーム（後に示す）に対するＩ
Ｃチップの装着が行われる。このようにして、ＩＣチッ
プが装着されたリードフレームは、マガジンＭ（図２参
照）に複数枚ずつ収納され、この収納状態のまま運搬手
段１２０によってストック装置Ｃに搬送され、ここで貯
蔵される。

【００４９】次いで、後段の８台のワイヤボンディング
装置Ｄが夫々具備するマガジン搬送手段４１のベルト４
５が作動せられ、これに応じて運搬手段１２０が作動せ
られて前段の上記ストック装置Ｃに貯蔵されていたマガ
ジンＭが該各ワイヤボンディング装置Ｄ上に持ち来され
る。なお、マガジンＭの運搬に際して、運搬手段１２０
が具備する把持機構１２８が該マガジンＭの把持及びそ
の解除を行なうと共に、昇降機構槽１２７の作動によっ
てマガジンＭが上下に移動せられ、回転台１２６の回転
によってマガジンＭの角度位置が設定せられ、駆動車輪
１２５ａの回転によって運搬が行われる。

【００５０】上記のように運搬手段１２０が作動するこ
とにより、図５及び図６に示すように、各ワイヤボンデ
ィング装置Ｄのマガジン搬送手段４１上であって離脱手
段５１及び７１の上方に１つずつ、合計２つのマガジン
Ｍが持ち来される。図示のように、一方の離脱手段５１
の直上に位置決めされたマガジンＭ内には、半導体部品
としてのＩＣチップが夫々装着された複数枚のリードフ
レームＬ＼Ｆが配列収容されている。また、他方の離脱
手段７１の直上に位置決めされたマガジンＭにはリード
フレームは収容されておらず、空となっている。なお、
これらのマガジンＭは略直方体状に形成され、前後両端
が開放している。

【００５１】図６に示すように、搬送されて来た２つの
マガジンＭが夫々離脱手段５１及び７１の直上に達する
と、図示せぬセンサーによりこれが検知され、その検知
信号に基づきマガジン搬送手段４１は停止せられる。そ
して、図７に示すように、離脱手段５１及び７１が作動
せられ、該両離脱手段５１、７１が夫々具備する可動ベ
ース５９、７９が最下降位置から僅かに上昇する。これ
によってマガジン搬送手段４１上の２つのマガジンＭは
可動ベース５９、７９により持ち上げられ、該マガジン
搬送手段４１から離脱する。

【００５２】次いで、図８に示すように、受渡し手段５
２及び７２が各々具備するエアシリンダ６４、８４の突
出動作が行われ、該両エアシリンダ６４、８４のロッド
先端に設けられた押圧板６５、８５が離脱手段５１、７
１上の両マガジンＭを押し、各マガジンＭは案内部材５
５、７５を経てローダ１５及びアンローダ１６が各々有
する昇降部材１７、２７上に受け渡される。なお、図８
において、受渡し手段５２及び７２を、マガジンＭから
離間した状態にて描いているが、これは図の複雑化を避
けるためであり、実際には両者は近接して位置してい
る。また、図８に示すように、各マガジンＭがローダ１
５及びアンローダ１６に受け渡されると同時に、それま
で該両マガジンＭを担持していた離脱手段５１、７１の
可動ベース５９、７９は再び最下降位置まで下降せしめ
られる。

【００５３】上記のようにマガジンＭがローダ１５及び
アンローダ１６の各昇降部材１７、２７上に載置される
と、これが図示しないセンサーによって検知され、検知
信号が発せられる。すると、図９に示すようにフレーム
取出手段２４のプッシャ２５が作動せられ、ローダ１５
上のマガジンＭ内に配列された複数枚のリードフレーム
Ｌ＼Ｆのうち、例えば最上段のリードフレームがボンデ
ィングステージ９上に取り出される。なお、図８及び図
９に示すように、受渡し手段５２及び７２の各エアシリ
ンダ６４、８４は引込動作がなされ、元の状態に戻る。
このボンディングステージ９上に取り出されたリードフ
レーＬ＼Ｆは、図示せぬ搬送機構によりクランプされて
その担持しているＩＣチップの配列ピッチずつ間欠送り
され、これに伴ってボンディングステージ９上で所定温
度に加熱される。そして、同時にボンティングヘッド７
及びＸＹ駆動機構５が作動し、該ＩＣチップ上のパッド
（電極）とリードフレームＬ＼Ｆに形成されたリードと
がワイヤによりボンディングされる。

【００５４】上記のようにしてリードフレームＬ＼Ｆの
ボンディングがなされると、そのリードフレームはアン
ローダ１６が具備する図示しないフレーム収納手段（こ
のフレーム収納手段は上記のフレーム取出手段２６とほ
ぼ同様の構成である）によって該アンローダ１６上の空
のマガジンＭ内に収納される。この後、ローダ１５及び
アンローダ１６が作動してその各々が具備した昇降ベー
ス１７、２７が、マガジンＭにおけるリードフレームの
配列ピッチの１ピッチ分だけ上昇せられる。これによ
り、ローダ１５上において、上記のボンディングがなさ
れたリードフレームＬ＼Ｆの下段に位置していたリード
フレームがボンディングステージ９に対応して位置決め
される。そして、この２枚目のリードフレームについて
上記の１枚目のリードフレームに対すると同様の動作が
行われ、ボンディングがなされ、アンローダ１６上のマ
ガジンＭ内に収納される。以後、ローダ１５上のマガジ
ン内の全てのリードフレームに対して上記の一連の動作
が繰り返され、ボンディングが行われる。

【００５５】かくして、マガジンＭ内の全てのリードフ
レームＬ＼Ｆについてボンディングが完了すると、図１
０に示すように、ローダ１５及びアンローダ１６の各昇
降部材１７、２７が下降せられて両マガジンＭは案内部
材５５、７５上に載置される。そして、同図に示すよう
に、離脱手段５１及び７１の各可動ベース５９、７９が
上昇して待機状態となる。そして、図１１にも示すよう
に、受渡し手段５３及び７３が作動してその各アーム６
９、８９が前方に移動し、両マガジンＭを前方に押し出
す。よって、図１１に示すように、各マガジンＭは離脱
手段５１及び７１の各可動ベース５９、７９上に受け渡
される。この後、図１２に示すように、離脱手段５１及
び７１が作動して、両マガジンＭを担持した可動ベース
５９、７９が最下降位置まで下降し、該各マガジンＭは
マガジン搬送手段４１上に載置される。

【００５６】以後、運搬手段１２０が作動せられ、上記
両マガジンＭのうち、ボンディング後のリードフレーム
Ｌ＼Ｆを収容したマガジンについては後段のストック装
置Ｅに向けて運搬され、ここで貯蔵される。また、空に
なったマガジンについては、前段のストック装置Ｃに運
搬されて貯蔵され、再利用される。

【００５７】上記のようにしてストック装置Ｅに貯蔵さ
れたマガジンＭは、運搬手段１２０によって更に後段の
モールディング装置Ｆに向けて適宜運搬され、ここで該
マガジンＭよりリードフレームが取り出されて該リード
フレーム上のＩＣチップを樹脂により被覆し、その後、
該リードフレームを該マガジン内に再び収納する作業が
行われる。

【００５８】かくしてモールディング装置Ｆまでを経た
リードフレームは、これを収容したマガジンＭと共に回
収される。

【００５９】この後、上記の一連の動作が繰り返され
る。

【００６０】なお、図１に示す各装置の配置形態を変更
したい場合、補助レール１１１〜１１３を適宜加えたり
減じたりしつつ、各装置の配置やその台数を変えるのみ
でよい。よって、配置形態の変更を簡単に行うことがで
きる。また、このように、配置形態の変更用として該各
補助レールを予めいくつか用意しておくだけで済み、し
かも、該補助レールは比較的安価にて製作し得る故、コ
ストも安いのである。

【００６１】なお、本実施例においては作業対象たるリ
ードフレームを運搬するための運搬手段１２０が、マガ
ジンＭを１つのみ把持するようになされているが、複数
のマガジンＭを把持してこれらを一度に運搬するように
構成することも出来る。この場合、該各マガジンＭを夫
々個別に作動する把持爪１２８ｂ（図３を参照）によっ
て把持することとすれば、より好都合である。

【００６２】また、本実施例においては、案内部材とし
てのレールを具備する加工装置として、ワイヤボンディ
ングに関係する各種装置を示しているが、本発明は他の
加工を行う如何なる装置にも適用可能であることは勿論
である。

【００６３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による加工
装置においては、作業対象を前段から架台上に持ち来し
且つ後段に向けて搬出するための運搬路の一部を形成す
る案内部材を架台上に具備している。従って、作業対象
運搬用の特別な運搬装置を別途に設置する必要がなく、
しかも、加工装置自体の配置を変えることにより必然的
に運搬経路が変わることから、配置形態の変更を容易且
つ安価にて行うことが出来るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係る加工装置を含むライン設
備の平面図である。

【図２】図２は、本発明に係るワイヤボンディング装置
を複数台、ラインとして並べた状態を示す斜視図であ
る。

【図３】図３は、本発明に係るワイヤボンディング装置
の斜視図である。

【図４】図４は、図３に示したワイヤボンディング装置
の一部の拡大図である。

【図５】図５は、図３に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。

【図６】図６は、図３に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。

【図７】図７は、図３に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。

【図８】図８は、図３に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。

【図９】図９は、図３に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。

【図１０】図１０は、図３に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。

【図１１】図１１は、図３に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。

【図１２】図１２は、図３に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。

【符合の説明】

Ａダイボンディング装置（加
工装置）Ｂキュア装置（加工装置）Ｃ、Ｅストック装置Ｄワイヤボンディング装置
（加工装置）Ｆモールディング装置（加工
装置）Ｌ＼ＦリードフレームＭマガジン２架台３移動テーブル５ＸＹ駆動機構７ボンディングヘッド９ボンディングステージ１１ボンディングアーム１０１、１０５、１０６、１０７、１０８、１０９
レール１１１、１１２、１１３補助レール１１５、１１６、１１７運搬路１２０運搬手段１３１、１３２ケーブル（伝送部材）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】供給される作業対象を架台上に受け入れ
て加工手段により所定の加工を施す加工装置であって、
前記作業対象を前段から前記架台上に持ち来し且つ後段
に向けて搬出するための運搬路の一部を形成する案内部
材を前記架台上に具備したことを特徴とする加工装置。
【請求項２】前記案内部材同士が互いに連結可能であ
ることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【請求項３】前記作業対象を保持して前記運搬路に沿
って走行する運搬手段に対する電源の供給若しくは信号
の送受信をなすための伝送部材が前記案内部材に添設さ
れていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
加工装置。