JPH05308075A - 半導体ウエハのメッキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 陰極にメッキ液が付着することを防止した半
導体ウエハのメッキ装置を提供する。 【構成】 上方を開口した状態で凹部１２が形成された
メッキカップ１１と、メッキカップ１１の凹部１２の内
周壁から略直角に突出して形成され且つその上面をウエ
ハ支持面１６とした複数個の陰極保護部１５と、先端が
先細状に尖って形成されたものであって、その先端側が
陰極保護部１５のウエハ支持面１６から上方に突出して
配置され、他方の後端側が陰極保護部１５の内部側に配
置された陰極１９と、陰極保護部１５のウエハ支持面１
６に載置される半導体ウエハ２４を上から押圧するため
の押え部材２３とを具備する。これにより陰極１９は、
半導体ウエハ２４がセットされると同時に陰極保護部１
５と半導体ウエハ２４とによって完全に覆い隠される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハの表面に
バンプ電極を形成する際に用いられる半導体ウエハのメ
ッキ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の装置としては、特開昭５
６−５３１８号公報にて開示されたものがある。図３は
上記従来の半導体ウエハのメッキ装置を示す縦断面図で
あり、図４は従来例におけるメッキカップの平面図であ
る。

【０００３】図示したメッキ装置５０において、５１は
メッキカップであり、このメッキカップ５１には、上方
を開口した状態で凹部５２が形成されている。また、メ
ッキカップ５１の凹部５２の下方にはメッキ液供給孔５
３が連通して形成されており、さらにこのメッキ液供給
孔５３の上端にはメッシュ状の陽極５４が設けられてい
る。

【０００４】一方、メッキカップ５１の上面には複数個
（図例では６個）の突出部５５が形成されており、さら
に各突出部５５には、半導体ウエハ５６を支持するため
の段部５７が形成されている。また、突出部５５の内周
面には針状の陰極５８が設けられており、この陰極５８
の先端側の尖った部分は、上述の段部５７よりも上方に
突出して配置されている。

【０００５】さらに、図中５９はメッキカップ５１の上
方に配置された蓋体であり、この蓋体５９の下面円周部
には、弾性材よりなるコンタクトピン６０が上述の陰極
５８に対応して設けられている。また、この蓋体５９の
下面側には、例えば板バネによって構成された押え部材
６１が取り付けられている。

【０００６】ここで、上記従来のメッキ装置５０を用い
て半導体ウエハの表面にメッキ処理を施す場合の手順に
ついて説明する。まず、半導体ウエハ５６の表面側を下
向きにして各突出部５５の段部５７上に半導体ウエハ５
６を載置する。次いで、蓋体５９と押え部材６１によっ
て半導体ウエハ５６を上から押圧する。この押圧力によ
って陰極５８の先端部は半導体ウエハ５６の表面に食い
込んだ状態となる。

【０００７】続いて、半導体ウエハ５６と陰極５８並び
にコンタクトピン６０がそれぞれ導通しているかどうか
を確認し、この確認が済んだらメッキ装置５０の電源を
入れて装置を稼働させる。これにより図示せぬタンク内
に貯溜されたメッキ液は、図中の配管６２を通してメッ
キ液供給孔５３に導出され、さらにそのメッキ液供給孔
５３から陽極５４を通して吹き上げられる。この吹き上
げられたメッキ液は、段部５７上に載置された半導体ウ
エハ５６の表面に吹き付けられるとともに、メッキカッ
プ５１の上面と半導体ウエハ５６の表面との間に形成さ
れる隙間から流出して図示せぬ容器内に収容され、再び
図示せぬ配管を通して上述のタンクに戻される。以上の
手順により半導体ウエハ５６の表面にメッキ処理が施さ
れる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のメッキ装置５０においては、陰極５８が露出した状態
で設けられているため、メッキ液供給孔５３から吹き上
げられたメッキ液が陰極５８にも付着することになる。
そうすると、陰極５８の表面にも徐々にメッキ層が析出
していき、これが半導体ウエハ５６側のメッキ成長を阻
害して、ウエハ表面のメッキ厚にバラツキを生じさせる
といった問題があった。

【０００９】さらに従来では、上記問題の対応策として
頻繁に陰極５８の清掃やメンテナンスを実施したり、定
期的に陰極５８の交換を行わなければならず、そのため
に多大な手間と工数を要していた。

【００１０】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、陰極にメッキ液が付着することを防止した
半導体ウエハのメッキ装置を提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、上方を開口した状態で凹
部が形成されたメッキカップと、このメッキカップの凹
部の内周壁から略直角に突出して形成され且つその上面
をウエハ支持面とした複数個の陰極保護部と、先端が先
細状に尖って形成されたものであって、その先端側が陰
極保護部のウエハ支持面から上方に突出して配置され、
他方の後端側が陰極保護部の内部側に配置された陰極
と、陰極保護部のウエハ支持面に載置される半導体ウエ
ハを上から押圧するための押え部材とを具備した半導体
ウエハのメッキ装置である。また、陰極保護部のウエハ
載置面上に、陰極を内側に配置してなるシール部材を設
けたものである。さらに上記陰極は、陰極保護部の内部
に設けられたバネ部材により上方に付勢された状態で、
その先端側が陰極保護部のウエハ支持面から突出して配
置されたものである。

【００１２】

【作用】本発明の半導体ウエハのメッキ装置において
は、陰極保護部のウエハ支持面上に載置された半導体ウ
エハを押え部材で上から押圧することにより、陰極の先
端部がウエハ表面に食い込むとともに、陰極全体が半導
体ウエハと陰極保護部とによって完全に覆い隠される。
よって、この状態からメッキ液の吹き上げがなされて
も、メッキ液が陰極に付着することはない。また、陰極
保護部と半導体ウエハとで覆い隠された陰極の気密性
は、ウエハ支持面上に設けられたシール部材によって一
層高められる。さらに、押え部材で半導体ウエハを上か
ら押圧した際、ウエハ表面に対する陰極の食い込み力は
バネ部材の弾性力によって適宜調節される。

【００１３】

【実施例】以下、本発明に係わる半導体ウエハのメッキ
装置の実施例を図面に基づいて説明する。図１は本発明
の一実施例を示す要部縦断面図であり、図２は実施例に
おけるメッキカップの平面図である。

【００１４】図示したメッキ装置１０において、１１は
メッキカップであり、このメッキカップ１１には、上方
を開口した状態で凹部１２が形成されている。また、メ
ッキカップ１１の下方にはメッキ液供給孔１３が連通し
て形成されており、さらにこのメッキ液供給孔１３の上
端にはメッシュ状の陽極１４が設けられている。

【００１５】一方、図中１５は陰極保護部であり、この
陰極保護部１５は、メッキカップ１１の凹部１２の内周
壁から略直角に突出して形成され、且つその上面をウエ
ハ支持面１６としている。また、メッキカップ１１の上
面には、上記陰極保護部１５とほぼ同じ位置にガイド部
１７が一体形成されており、このガイド部１７に案内さ
れて半導体ウエハは陰極保護部１５のウエハ支持面１６
に載置される。なお本実施例では、メッキカップ１１の
凹部１２の内周壁に３個の陰極保護部１５を形成するよ
うにしたが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００１６】さらに、陰極保護部１５の内部には空間１
８が形成されており、この空間１８の上方に形成された
貫通孔（図示せず）に陰極１９が嵌挿されている。この
陰極１９は、先端が先細状に尖って形成されており、そ
の先端側が上述の陰極保護部１５のウエハ支持面１６か
ら上方に突出して配置され、他方の後端側が陰極保護部
１５の内部側に配置されている。

【００１７】また、陰極保護部１５の空間１８には、例
えば圧縮バネを用いてなるバネ部材２０が配設されてい
る。このバネ部材２０の下端側は、メッキカップ１７の
外側から陰極保護部１５の空間１８へと導出された導電
杆２１に圧接されており、同上端側は、陰極１９の後端
部に圧接されている。これによって陰極１９は、バネ部
材２０の弾性力により上方に付勢された状態で、その先
端側が陰極保護部１５のウエハ支持面１６から突出して
配置される。

【００１８】加えて、陰極保護部１５のウエハ支持面１
６上にはシール部材２２が設けられている。このシール
部材２２としては、例えば、合成樹脂や合成ゴムでつく
られたＯリングが使用される。そしてシール部材２２
は、ウエハ支持面１６上において陰極１９を内側に配置
した状態で設けられている。さらに、メッキカップ１１
の上方には図示せぬ蓋体が配置されており、この蓋体の
下面側に、例えば板バネによって構成された押え部材２
３が取り付けられている。

【００１９】続いて、本実施例のメッキ装置１０を用い
て半導体ウエハの表面にメッキ処理を施す場合の手順に
ついて説明する。まず、半導体ウエハ２４の表面側（ホ
トレジスト膜２４ａと電導被膜２４ｂが形成されている
側）を下向きにして各陰極保護部１５のウエハ支持面１
６上に半導体ウエハ２４を載置する。次いで、図示せぬ
蓋体と押え部材２３によって半導体ウエハ２４を上から
押圧する。この押圧力により陰極１９の先端部は、半導
体ウエハ２４の表面に食い込んだ状態となる。この時、
ウエハ表面に対する陰極１９の食い込み力は、バネ部材
２０の弾性力によって適宜調節され、これにより陰極１
９の先端部は半導体ウエハ２４の導電被膜２４ｂに接続
される。また、こうして半導体ウエハ２４がセットされ
た状態では、陰極１９の全体が半導体ウエハ２４と陰極
保護部１５とによって完全に覆い隠されるとともに、陰
極１９の気密性がシール部材２２によって一層高められ
る。

【００２０】続いて、半導体ウエハ２４と陰極１９が導
通しているかどうか確認し、この確認が済んだらメッキ
装置１０の電源を入れて装置を稼働させる。これにより
図示せぬタンク内に貯溜されたメッキ液は、所定の配管
を通してメッキ液供給孔１３に導出され、さらにそのメ
ッキ液供給孔１３から陽極１４を通して吹き上げられ
る。この吹き上げられたメッキ液は、陰極保護部１５の
ウエハ支持面１６上に載置された半導体ウエハ２４の表
面に吹き付けられるとともに、メッキカップ１１の内周
面と半導体ウエハ２４の外周面との間に形成される隙間
から流出して図示せぬ容器内に収容され、再び所定の配
管を通して上述のタンクに戻される。以上の手順により
半導体ウエハ２４の表面にメッキ処理が施される。

【００２１】このように本実施例のメッキ装置１０を用
いたメッキ処理においては、陰極１９が半導体ウエハ２
４と陰極保護部１５とによって完全に覆い隠された状態
で、メッキ液供給孔１３からメッキ液の吹き上げがなさ
れるため、従来のように吹き上げられたメッキ液が陰極
に付着することがない。

【００２２】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
メッキ処理の際に、陰極保護部とそのウエハ支持面上に
載置される半導体ウエハとによって陰極全体が完全に覆
い隠されるため、従来のように吹き上げられたメッキ液
が陰極に付着することがない。これにより、陰極の清掃
や交換作業が不要になるのは勿論のこと、半導体ウエハ
のメッキ成長が阻害されることもなくなり、ウエハ表面
におけるメッキ厚のバラツキを低減させることが可能と
なる。また、陰極保護部のウエハ支持面上に設けたシー
ル部材により陰極の気密性を一層高めることができる。
その上、半導体ウエハの反りなどによってウエハ表面と
ウエハ支持面との間に僅かな隙間が生じた場合でも、陰
極へのメッキ液の廻り込みがシール部材によって確実に
阻止されるようになる。さらに、押え部材で半導体ウエ
ハを上から押圧した際、ウエハ表面に対する陰極の食い
込み力がバネ部材の弾性力によって適宜調節されるた
め、ウエハ表面のホトレジスト膜の膜厚に多少のバラツ
キがあっても、陰極の先端部を半導体ウエハの導電被膜
に確実に接続させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す要部縦断面図である。

【図２】実施例におけるメッキカップの平面図である。

【図３】従来例を示す縦断面図である。

【図４】従来例におけるメッキカップの平面図である。

【符号の説明】

１０ メッキ装置 １１ メッキカップ １２ 凹部 １５ 陰極保護部 １６ ウエハ支持面 １９ 陰極 ２０ バネ部材 ２２ シール部材 ２３ 押え部材 ２４ 半導体ウエハ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上方を開口した状態で凹部が形成された
   メッキカップと、 前記メッキカップの凹部の内周壁から略直角に突出して
   形成され且つその上面をウエハ支持面とした複数個の陰
   極保護部と、 先端が先細状に尖って形成されたものであって、その先
   端側が前記陰極保護部のウエハ支持面から上方に突出し
   て配置され、他方の後端側が前記陰極保護部の内部側に
   配置された陰極と、 前記陰極保護部のウエハ支持面に載置される半導体ウエ
   ハを上から押圧するための押え部材とを具備したことを
   特徴とする半導体ウエハのメッキ装置。
2. 【請求項２】 前記陰極保護部のウエハ載置面上に、前
   記陰極を内側に配置してなるシール部材を設けたことを
   特徴とする請求項１記載の半導体ウエハのメッキ装置。
3. 【請求項３】 前記陰極は、前記陰極保護部の内部に設
   けられたバネ部材により上方に付勢された状態で、その
   先端側が前記陰極保護部のウエハ支持面から突出して配
   置されたことを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハ
   のメッキ装置。