JPH05307926A - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
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- JPH05307926A JPH05307926A JP33156791A JP33156791A JPH05307926A JP H05307926 A JPH05307926 A JP H05307926A JP 33156791 A JP33156791 A JP 33156791A JP 33156791 A JP33156791 A JP 33156791A JP H05307926 A JPH05307926 A JP H05307926A
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- Japan
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- point metal
- melting point
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電熱器具等の過熱を広い範囲で捉える。
【構成】 基板２上に導体部３を薄膜状に所定パターン
で形成する。導体部３の複数箇所に薄膜状のヒューズ用
低融点金属４を付着する。これを電熱器具の背面等に配
設することにより、電熱器具の過熱を広範囲で捉えるこ
とができる。
で形成する。導体部３の複数箇所に薄膜状のヒューズ用
低融点金属４を付着する。これを電熱器具の背面等に配
設することにより、電熱器具の過熱を広範囲で捉えるこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は温度ヒューズに関し、特
に、電熱器具等の過熱を広範囲で捉えることができる温
度ヒューズに関する。
に、電熱器具等の過熱を広範囲で捉えることができる温
度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、給湯器、家庭用ガスレンジ、電気
ごたつ等には、これらの焼損を防止するため、過熱が生
じた場合に所定温度で溶断して電気回路を遮断させ、ガ
ス遮断弁等の安全装置を作動させたりする温度ヒューズ
が取付けられている。そして、かかる温度ヒューズとし
ては、つめ付きヒューズ、筒形ヒューズ等があり、例え
ば、給湯器であれば、温度が高くなり易いバーナー付近
に対応させて、電熱器具の放熱板や放熱板に対面する不
動の壁面に固定して取付けられている。
ごたつ等には、これらの焼損を防止するため、過熱が生
じた場合に所定温度で溶断して電気回路を遮断させ、ガ
ス遮断弁等の安全装置を作動させたりする温度ヒューズ
が取付けられている。そして、かかる温度ヒューズとし
ては、つめ付きヒューズ、筒形ヒューズ等があり、例え
ば、給湯器であれば、温度が高くなり易いバーナー付近
に対応させて、電熱器具の放熱板や放熱板に対面する不
動の壁面に固定して取付けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の温度ヒューズはいずれも電熱器具本体の大きさに
比較してかなり小さいのが通常であり、本体機器の過熱
を部分的にしか捉えることができなかった。したがっ
て、給湯器におけるバーナー付近以外の場所など、電熱
器具本体において、器具の異常により予期せぬ個所が過
熱している場合に、温度ヒューズの作動が遅れ、器具が
焼損してしまう事故などが生じていた。
従来の温度ヒューズはいずれも電熱器具本体の大きさに
比較してかなり小さいのが通常であり、本体機器の過熱
を部分的にしか捉えることができなかった。したがっ
て、給湯器におけるバーナー付近以外の場所など、電熱
器具本体において、器具の異常により予期せぬ個所が過
熱している場合に、温度ヒューズの作動が遅れ、器具が
焼損してしまう事故などが生じていた。
【０００４】かかる場合に、温度ヒューズを複数配設す
ることも考えられるが、これではコスト的に著しく不利
である。また、複数個の温度ヒューズを一つ一つ接続す
る作業にも手間がかかる。
ることも考えられるが、これではコスト的に著しく不利
である。また、複数個の温度ヒューズを一つ一つ接続す
る作業にも手間がかかる。
【０００５】本発明は上記課題を解消するためになされ
たものであり、簡単な構造で、しかも電熱器具等の過熱
を広い範囲で捉えることができる温度ヒューズの提供を
目的とする。
たものであり、簡単な構造で、しかも電熱器具等の過熱
を広い範囲で捉えることができる温度ヒューズの提供を
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
第１の発明にかかる温度ヒューズは、所定面積を有する
基板上に所定のパターンで薄膜状に形成された導体部
と、該導体部の複数箇所に付着される薄膜状のヒューズ
用低融点金属と、から構成されることを特徴とし、第２
の発明にかかる温度ヒューズは、所定面積を有し、かつ
熱収縮性の柔軟なプラスチック材料又は紙材から構成さ
れる基板上に、所定のパターンで薄膜状に形成された導
体部が形成されてなることを特徴とする。
第１の発明にかかる温度ヒューズは、所定面積を有する
基板上に所定のパターンで薄膜状に形成された導体部
と、該導体部の複数箇所に付着される薄膜状のヒューズ
用低融点金属と、から構成されることを特徴とし、第２
の発明にかかる温度ヒューズは、所定面積を有し、かつ
熱収縮性の柔軟なプラスチック材料又は紙材から構成さ
れる基板上に、所定のパターンで薄膜状に形成された導
体部が形成されてなることを特徴とする。
【０００７】
【作用】常態においては、導体部及びヒューズ用低融点
金属が導通しており、電熱器具等は平常状態で作動して
いる。これに対し、電熱器具等のいずれかの個所でも過
熱すれば、本発明の温度ヒューズは所定の面積を有して
いるため、かかる過熱を確実に捉え、いずれかのヒュー
ズ用低融点金属が溶断して電気回路が遮断される。これ
により、電熱器具等の作動が停止する。
金属が導通しており、電熱器具等は平常状態で作動して
いる。これに対し、電熱器具等のいずれかの個所でも過
熱すれば、本発明の温度ヒューズは所定の面積を有して
いるため、かかる過熱を確実に捉え、いずれかのヒュー
ズ用低融点金属が溶断して電気回路が遮断される。これ
により、電熱器具等の作動が停止する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明にかかる温度ヒューズを図面に
示した実施例に基づきさらに詳細に説明する。図におい
て、１は温度ヒューズであり、基板２、導体部３、ヒュ
ーズ用低融点金属４とから構成される。
示した実施例に基づきさらに詳細に説明する。図におい
て、１は温度ヒューズであり、基板２、導体部３、ヒュ
ーズ用低融点金属４とから構成される。
【０００９】基板２は所定の面積を有する略正方形に形
成され、また、材料としては、不燃性又は難燃性のもの
であればどのようなものであってもよい。ただし、取付
けた際に邪魔にならないように、その厚みはできるだけ
薄いものが好ましく、さらには凹凸面等への取付けも可
能とするため、不燃性又は難燃性の柔軟なプラスチック
材料や紙材等を用いることが好ましい。このような基板
材料としては、例えばポリエステル、ポリエチレン、ポ
リイミドを用いることができる。なお、本実施例では上
述したように略正方形に形成したものを用いているが、
これに限定されず、長方形や円形等であってもよいこと
はもちろんである。また、テープ状に形成し、ガス供給
管等の外周部に巻き付けたり、管内部に挿入して使用す
る構成としてもよい。
成され、また、材料としては、不燃性又は難燃性のもの
であればどのようなものであってもよい。ただし、取付
けた際に邪魔にならないように、その厚みはできるだけ
薄いものが好ましく、さらには凹凸面等への取付けも可
能とするため、不燃性又は難燃性の柔軟なプラスチック
材料や紙材等を用いることが好ましい。このような基板
材料としては、例えばポリエステル、ポリエチレン、ポ
リイミドを用いることができる。なお、本実施例では上
述したように略正方形に形成したものを用いているが、
これに限定されず、長方形や円形等であってもよいこと
はもちろんである。また、テープ状に形成し、ガス供給
管等の外周部に巻き付けたり、管内部に挿入して使用す
る構成としてもよい。
【００１０】導体部３は薄膜状で、かつ基板２の隅部付
近にリード線接続用の接続部３ａ，３ｂを有する所定パ
ターンに形成される。なお、本実施例では、かかる導体
部３を、図１及び図２に示したように、一定間隔をおい
て所定幅の間隙部３ｃが形成されるようにパターニング
している。薄膜状のパターン形成法としては、使用する
材料によって適宜選択されるが、エッチング、印刷、熱
プレス、蒸着等を用いることができる。また、耐熱温度
の高い接着剤を用いて該導体部３を接着してもよいし、
また塗布により形成してもよい。この導体部３を構成す
る材料としては、Ａｇ−Ｃ（銀カーボン）、銅、ニッケ
ル、インジウム、はんだ等を用いることができる。
近にリード線接続用の接続部３ａ，３ｂを有する所定パ
ターンに形成される。なお、本実施例では、かかる導体
部３を、図１及び図２に示したように、一定間隔をおい
て所定幅の間隙部３ｃが形成されるようにパターニング
している。薄膜状のパターン形成法としては、使用する
材料によって適宜選択されるが、エッチング、印刷、熱
プレス、蒸着等を用いることができる。また、耐熱温度
の高い接着剤を用いて該導体部３を接着してもよいし、
また塗布により形成してもよい。この導体部３を構成す
る材料としては、Ａｇ−Ｃ（銀カーボン）、銅、ニッケ
ル、インジウム、はんだ等を用いることができる。
【００１１】ヒューズ用低融点金属４は上記した導体部
３の適宜位置に、該導体部３の少なくとも一部を被覆し
て薄膜状に複数付着される。本実施例では、図１及び図
２に示したように、導体部３のパターンに沿って一定間
隔をおいて、かつ該導体部３に形成した間隙部３ｃを被
覆すると共に該間隙部３ｃにより分断される導体部３同
士を接続するように付着している。付着方法は特に限定
されるものではなく、上述した導体部３と同様、エッチ
ング、印刷、熱プレス、塗布等の方法を用いることがで
きる。このヒューズ用低融点金属４は電熱器具等に過熱
が生じたときに、この過熱により溶融して導体部３によ
り形成される回路を遮断する機能を果たすものであるた
め、これを構成する材料としては、導体部３よりも融点
が低いものを用いる必要がある。このような材料として
は、低温溶融はんだ、インジウム、リチウム等を用いる
ことができる。
３の適宜位置に、該導体部３の少なくとも一部を被覆し
て薄膜状に複数付着される。本実施例では、図１及び図
２に示したように、導体部３のパターンに沿って一定間
隔をおいて、かつ該導体部３に形成した間隙部３ｃを被
覆すると共に該間隙部３ｃにより分断される導体部３同
士を接続するように付着している。付着方法は特に限定
されるものではなく、上述した導体部３と同様、エッチ
ング、印刷、熱プレス、塗布等の方法を用いることがで
きる。このヒューズ用低融点金属４は電熱器具等に過熱
が生じたときに、この過熱により溶融して導体部３によ
り形成される回路を遮断する機能を果たすものであるた
め、これを構成する材料としては、導体部３よりも融点
が低いものを用いる必要がある。このような材料として
は、低温溶融はんだ、インジウム、リチウム等を用いる
ことができる。
【００１２】５は被覆材であり、上記した導体部３及び
ヒューズ用低融点金属４の表面に、該導体部３及びヒュ
ーズ用低融点金属４を保護し、また酸化を防止するた
め、基板２に対して貼着される。貼着方法は特に限定さ
れるものではなく、接着、熱融着等を用いることができ
る。また、この被覆材５を構成する材料としては、上記
した基板２と同様の不燃性又は難燃性のプラスチック材
料や紙材等を用いることができる。
ヒューズ用低融点金属４の表面に、該導体部３及びヒュ
ーズ用低融点金属４を保護し、また酸化を防止するた
め、基板２に対して貼着される。貼着方法は特に限定さ
れるものではなく、接着、熱融着等を用いることができ
る。また、この被覆材５を構成する材料としては、上記
した基板２と同様の不燃性又は難燃性のプラスチック材
料や紙材等を用いることができる。
【００１３】次に、本実施例の温度ヒューズ１の作用
を、図２に示したように、給湯器６に取付けた場合につ
いて説明する。まず、給湯器６の放熱板６ａに対面する
壁面７に、基板２の各隅部を固着することにより取付け
る。リード線接続部３ａ，３ｂには、ガス遮断弁（図示
せず）に接続されているリード線８を接続しておく。
を、図２に示したように、給湯器６に取付けた場合につ
いて説明する。まず、給湯器６の放熱板６ａに対面する
壁面７に、基板２の各隅部を固着することにより取付け
る。リード線接続部３ａ，３ｂには、ガス遮断弁（図示
せず）に接続されているリード線８を接続しておく。
【００１４】常態においては、導体部３と、該導体部３
に設けた間隙部３ｃを被覆するヒューズ用低融点金属４
とに電流が流れ、ガス遮断弁は開弁状態を維持してい
る。一方、給湯器６のいずれかの個所で過熱が生じる
と、温度ヒューズ１のいずれかのヒューズ用低融点金属
４が溶融し、導体部３と該ヒューズ用低融点金属４とに
より形成される電気回路が遮断される。これにより、ガ
ス遮断弁が作動して、ガスの供給が止まる。
に設けた間隙部３ｃを被覆するヒューズ用低融点金属４
とに電流が流れ、ガス遮断弁は開弁状態を維持してい
る。一方、給湯器６のいずれかの個所で過熱が生じる
と、温度ヒューズ１のいずれかのヒューズ用低融点金属
４が溶融し、導体部３と該ヒューズ用低融点金属４とに
より形成される電気回路が遮断される。これにより、ガ
ス遮断弁が作動して、ガスの供給が止まる。
【００１５】図４は本発明の他の実施例を示す温度ヒュ
ーズ１０であり、上記実施例と異なり、間隙部が形成さ
れていない所定パターンの導体部３０を有し、該導体部
３０上を一定間隔をおいて被覆するように、ヒューズ用
低融点金属４０が付着されている構造である。なお、基
板２０、導体部３０、ヒューズ用低融点金属４０として
は上記実施例で使用したものと同様の材料を使用するこ
とができる。
ーズ１０であり、上記実施例と異なり、間隙部が形成さ
れていない所定パターンの導体部３０を有し、該導体部
３０上を一定間隔をおいて被覆するように、ヒューズ用
低融点金属４０が付着されている構造である。なお、基
板２０、導体部３０、ヒューズ用低融点金属４０として
は上記実施例で使用したものと同様の材料を使用するこ
とができる。
【００１６】本実施例の温度ヒューズ１０は上記実施例
と同様に配設され、給湯器等の電熱器具のいずれかの個
所に過熱が生じた場合には、過熱個所付近のいずれかの
ヒューズ用低融点金属４０が溶融し、さらに、この溶融
したヒューズ用低融点金属４０に被覆されている部分の
導体部３０が該ヒューズ用低融点金属４０と共に溶断さ
れる。これにより、電気回路が遮断されて、ガス遮断弁
等の安全装置が作動する。
と同様に配設され、給湯器等の電熱器具のいずれかの個
所に過熱が生じた場合には、過熱個所付近のいずれかの
ヒューズ用低融点金属４０が溶融し、さらに、この溶融
したヒューズ用低融点金属４０に被覆されている部分の
導体部３０が該ヒューズ用低融点金属４０と共に溶断さ
れる。これにより、電気回路が遮断されて、ガス遮断弁
等の安全装置が作動する。
【００１７】本発明の温度ヒューズは上記した実施例に
何ら限定されるものではない。上記した実施例では、い
ずれも、ヒューズ用低融点金属４，４０を用いてるがこ
れを用いなくてもよい。すなわち、図５に示したよう
に、基板２００として、熱収縮性を有し、かつ柔軟なプ
ラスチック材料や紙材を用い、この基板２００上に所定
パターンの導体部３００を上記した実施例と同様に、エ
ッチング、熱プレス等により薄膜状に形成し、さらに、
該導体部３００の表面に被覆材（図示せず）を貼着する
構成としてもよい。なお、図５に示した３００ａは、該
導体部３００に所定間隔ごとに形成した切り込み部であ
り、後述するように、基板２００が熱収縮した際に、該
切り込み部３００ａから導体部３００が切断されるもの
である。ここで、熱収縮性のある柔軟な基板材料として
は、ポリエチレン、ポリオレフィン等を用いることがで
きる。なお、導体部を構成する材料は上記した実施例と
同様の材料を用いることができる。
何ら限定されるものではない。上記した実施例では、い
ずれも、ヒューズ用低融点金属４，４０を用いてるがこ
れを用いなくてもよい。すなわち、図５に示したよう
に、基板２００として、熱収縮性を有し、かつ柔軟なプ
ラスチック材料や紙材を用い、この基板２００上に所定
パターンの導体部３００を上記した実施例と同様に、エ
ッチング、熱プレス等により薄膜状に形成し、さらに、
該導体部３００の表面に被覆材（図示せず）を貼着する
構成としてもよい。なお、図５に示した３００ａは、該
導体部３００に所定間隔ごとに形成した切り込み部であ
り、後述するように、基板２００が熱収縮した際に、該
切り込み部３００ａから導体部３００が切断されるもの
である。ここで、熱収縮性のある柔軟な基板材料として
は、ポリエチレン、ポリオレフィン等を用いることがで
きる。なお、導体部を構成する材料は上記した実施例と
同様の材料を用いることができる。
【００１８】かかる構成では、電熱器具のいずれかの個
所で過熱が生じると、基板２００が熱収縮してしわが寄
る。これにより、薄膜状の導体部３００の切り込み部３
００ａが断線することになり、電気回路が遮断され、安
全装置が作動する。したがって、かかる構成では、ヒュ
ーズ用低融点金属が不要であるため、上記した各実施例
よりも、より容易にかつ安価に製造することができる。
所で過熱が生じると、基板２００が熱収縮してしわが寄
る。これにより、薄膜状の導体部３００の切り込み部３
００ａが断線することになり、電気回路が遮断され、安
全装置が作動する。したがって、かかる構成では、ヒュ
ーズ用低融点金属が不要であるため、上記した各実施例
よりも、より容易にかつ安価に製造することができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の温度ヒューズによれば、導体部
等が一定の面積を有する基板に、所定パターンで付着さ
れているため、電熱器具の過熱を広範囲で捉えることが
でき、予期せぬ個所で過熱が生じた場合にも、電熱器具
の焼損等を防ぐことができる。しかも、導体部等を基板
に薄膜状に付着した構造であるため、基板として柔軟な
素材を用いることができ、種々の場所への取付けが可能
である。さらに、基板に対して、導体部等をエッチング
等により付着するだけでよいため、製造コスト的にも有
利である。
等が一定の面積を有する基板に、所定パターンで付着さ
れているため、電熱器具の過熱を広範囲で捉えることが
でき、予期せぬ個所で過熱が生じた場合にも、電熱器具
の焼損等を防ぐことができる。しかも、導体部等を基板
に薄膜状に付着した構造であるため、基板として柔軟な
素材を用いることができ、種々の場所への取付けが可能
である。さらに、基板に対して、導体部等をエッチング
等により付着するだけでよいため、製造コスト的にも有
利である。
【図１】図１は、第１の発明にかかる温度ヒューズの一
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図２】図２は、同実施例の側面図である。
【図３】図３は、同実施例の温度ヒューズを給湯器の過
熱検知用として取付けた場合の配設状態を模式的に示す
側面図である。
熱検知用として取付けた場合の配設状態を模式的に示す
側面図である。
【図４】図４は、第１の発明にかかる温度ヒューズの他
の実施例を示す平面図である。
の実施例を示す平面図である。
【図５】図５は、第２の発明にかかる温度ヒューズの一
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
１ 温度ヒューズ ２ 基板 ３ 導体部 ４ ヒューズ用低融点金属 ５ 被覆材 ６ 給湯器 １０ 温度ヒューズ ２０ 基板 ３０ 導体部 ４０ ヒューズ用低融点金属 １００ 温度ヒューズ ２００ 基板 ３００ 導体部
Claims (5)
- 【請求項１】 所定面積を有する基板上に所定のパター
ンで薄膜状に形成された導体部と、該導体部の複数箇所
に付着される薄膜状のヒューズ用低融点金属と、から構
成されることを特徴とする温度ヒューズ。 - 【請求項２】 前記基板が柔軟な不燃性又は難燃性のプ
ラスチック材料からなる請求項１記載の温度ヒューズ。 - 【請求項３】 前記基板が柔軟な不燃性又は難燃性の紙
材からなる請求項１記載の温度ヒューズ。 - 【請求項４】 前記導体部とヒューズ用低融点金属の上
面に、保護用被覆材が被覆されてなる請求項１〜３のい
ずれか１に記載の温度ヒューズ。 - 【請求項５】 所定面積を有し、かつ熱収縮性の柔軟な
プラスチック材料又は紙材から構成される基板上に、所
定のパターンで薄膜状に形成された導体部が形成されて
なることを特徴とする温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33156791A JPH05307926A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33156791A JPH05307926A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 温度ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05307926A true JPH05307926A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=18245103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33156791A Pending JPH05307926A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05307926A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7361869B2 (en) * | 2001-12-19 | 2008-04-22 | Watlow Electric Manufacturing Company | Method for the production of an electrically conductive resistive layer and heating and/or cooling device |
-
1991
- 1991-11-21 JP JP33156791A patent/JPH05307926A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7361869B2 (en) * | 2001-12-19 | 2008-04-22 | Watlow Electric Manufacturing Company | Method for the production of an electrically conductive resistive layer and heating and/or cooling device |
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