JPH0530542B2 - - Google Patents
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- JPH0530542B2 JPH0530542B2 JP59059947A JP5994784A JPH0530542B2 JP H0530542 B2 JPH0530542 B2 JP H0530542B2 JP 59059947 A JP59059947 A JP 59059947A JP 5994784 A JP5994784 A JP 5994784A JP H0530542 B2 JPH0530542 B2 JP H0530542B2
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- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45139—Silver (Ag) as principal constituent
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
この発明は、たとえば音響用巻線導体、半導体
配線用導体およびヒユーズ用導体などの銀合金導
体やろう材細線、装飾用銀合金線などの細物銀合
金線の製造方法に関する。
配線用導体およびヒユーズ用導体などの銀合金導
体やろう材細線、装飾用銀合金線などの細物銀合
金線の製造方法に関する。
先行技術の説明
銀線もしくは銀合金線は音響用巻線導体、半導
体素子の配線用導体、あるいはヒユーズ用導体な
どの導体としてや、ろう材、装飾用線として用い
られたりするが、このような場合に細線であるこ
とを求められることも多い。
体素子の配線用導体、あるいはヒユーズ用導体な
どの導体としてや、ろう材、装飾用線として用い
られたりするが、このような場合に細線であるこ
とを求められることも多い。
通常金属細線を製造するには溶解、鋳造、熱間
加工、冷間伸線加工とその間多くの場合、表面切
削や皮剥や熱処理などの工程を経て作製される。
加工、冷間伸線加工とその間多くの場合、表面切
削や皮剥や熱処理などの工程を経て作製される。
銀や銀合金はきわめて高価なため上述のような
多工程では工程中の試料ロスが伴ない、加工コス
トが高くつくといつた問題を有していた。このよ
うに従来の細物導体の製造方法は、煩雑な工程を
経るものであるため製品の歩留りが低く、かつ、
大がかりな設備を必要とすることなどの他、様々
な欠点を有するものであつた。
多工程では工程中の試料ロスが伴ない、加工コス
トが高くつくといつた問題を有していた。このよ
うに従来の細物導体の製造方法は、煩雑な工程を
経るものであるため製品の歩留りが低く、かつ、
大がかりな設備を必要とすることなどの他、様々
な欠点を有するものであつた。
他方、鉛などの低融点金属からなる丸線製造方
法として、溶融材料を細いジエツト流として液体
中に噴出させて丸線を得る方法が知られている。
しかしながら、溶融銀合金は金属流の安定性に乏
しく、そのため溶融金属から細物導体を直接製線
することは未だ実現されていなかつた。
法として、溶融材料を細いジエツト流として液体
中に噴出させて丸線を得る方法が知られている。
しかしながら、溶融銀合金は金属流の安定性に乏
しく、そのため溶融金属から細物導体を直接製線
することは未だ実現されていなかつた。
発明の目的
それゆえに、この発明の目的は、銀合金溶融物
から細物銀合金線を安価に直接製線し得る方法を
提供することにある。
から細物銀合金線を安価に直接製線し得る方法を
提供することにある。
発明の構成
この発明は、0.001〜１重量％のBeが添加され
た銀合金溶融物を細孔またはスリツトより噴出さ
せて流体中にて凝固させることを特徴とする細物
銀合金線の製造方法である。「Beが添加された銀
合金溶融物」を用いることにより、溶融物の粘
性、表面張力および表面酸化状態、またノズルと
のぬれ性にも微妙な変化が生じ、そのため銀合金
溶融物のジエツト流が安定する。この発明は、こ
の知見に基づくものである。
た銀合金溶融物を細孔またはスリツトより噴出さ
せて流体中にて凝固させることを特徴とする細物
銀合金線の製造方法である。「Beが添加された銀
合金溶融物」を用いることにより、溶融物の粘
性、表面張力および表面酸化状態、またノズルと
のぬれ性にも微妙な変化が生じ、そのため銀合金
溶融物のジエツト流が安定する。この発明は、こ
の知見に基づくものである。
「0.001〜１重量％」とした理由は、0.001重量
％以下では銀合金溶融物が粒子状となりやすく、
連続的かつ均一な線を得ることが不可能だからで
あり、他方１重量％以上の濃度では溶融流安定効
果が飽和するのに対してBe含有率の上昇による
コストアツプや特性変化などが問題となるからで
ある。
％以下では銀合金溶融物が粒子状となりやすく、
連続的かつ均一な線を得ることが不可能だからで
あり、他方１重量％以上の濃度では溶融流安定効
果が飽和するのに対してBe含有率の上昇による
コストアツプや特性変化などが問題となるからで
ある。
また、用途によりCu、Sn、Zn、In、Au、Bi、
Ｐなどからなる群から選択される一種以上の元素
が多くとも30重量％含有された銀合金溶融物が用
いられる。これにより様々な強度および融点の細
物銀合金線を得ることができる。
Ｐなどからなる群から選択される一種以上の元素
が多くとも30重量％含有された銀合金溶融物が用
いられる。これにより様々な強度および融点の細
物銀合金線を得ることができる。
「細孔またはスリツトより噴出させて流体中に
て凝固させる」方法については、回転水中紡糸
法、流水中凝固法などの様々な公知の方法が用い
られ得る。なお、「流体」としては、水に限られ
ず様々な流体を使用し得る。
て凝固させる」方法については、回転水中紡糸
法、流水中凝固法などの様々な公知の方法が用い
られ得る。なお、「流体」としては、水に限られ
ず様々な流体を使用し得る。
好ましくは、「流体中で凝固させた後、平均減
面率５％以上の冷間加工」が施されてもよい。断
面の均一化、強度の向上および軟化後の柔軟性の
向上が果たし得るからである。「５％以上」の減
面率とした理由は、５％未満では冷間加工の効果
が不充分だからである。
面率５％以上の冷間加工」が施されてもよい。断
面の均一化、強度の向上および軟化後の柔軟性の
向上が果たし得るからである。「５％以上」の減
面率とした理由は、５％未満では冷間加工の効果
が不充分だからである。
この発明のその他の特徴は、図面を参照して行
なう以下の実施例についての説明により一層明ら
かとなろう。
なう以下の実施例についての説明により一層明ら
かとなろう。
実施例の説明
実施例 １
第１図および第２図に正面図および側面図で示
す回転水中紡糸装置の黒鉛るつぼ１内で、0.02重
量％のBeを含有するAg−Be合金を溶解した。こ
の溶解は、黒鉛るつぼ１の周囲に配置されたヒー
タ２の加熱により行つた。次に、黒鉛るつぼ１の
上方からＸ方向にArガスを黒鉛るつぼ１内に導
入し、その圧力によりAg−Be溶融物を回転ドラ
ム３の内周面に形成された厚さ15mmの回転水中
に、黒鉛るつぼ１の底部の丸孔から噴出させた。
これにより、断面形状がほぼ円形の直径0.2mmの
銀合金線４が得られた。
す回転水中紡糸装置の黒鉛るつぼ１内で、0.02重
量％のBeを含有するAg−Be合金を溶解した。こ
の溶解は、黒鉛るつぼ１の周囲に配置されたヒー
タ２の加熱により行つた。次に、黒鉛るつぼ１の
上方からＸ方向にArガスを黒鉛るつぼ１内に導
入し、その圧力によりAg−Be溶融物を回転ドラ
ム３の内周面に形成された厚さ15mmの回転水中
に、黒鉛るつぼ１の底部の丸孔から噴出させた。
これにより、断面形状がほぼ円形の直径0.2mmの
銀合金線４が得られた。
実施例 ２
実施例１と同一の方法で直径0.15mmの、Agに
Cu 10％、Sn ５％、Zn １％、In １％、Au １
％、Be 0.1％を添加した組成の銀合金線を得た。
次に、トンネル炉内で連続的に焼鈍させた後、直
径0.03mmまで伸線した。このとき伸線加工性は良
好であり、かつ高い生産性を示した。
Cu 10％、Sn ５％、Zn １％、In １％、Au １
％、Be 0.1％を添加した組成の銀合金線を得た。
次に、トンネル炉内で連続的に焼鈍させた後、直
径0.03mmまで伸線した。このとき伸線加工性は良
好であり、かつ高い生産性を示した。
実施例 ３
0.5重量％のBeを含有するAg−Be合金を、第
３図に正面断面図で示す流水凝固装置により、実
施例１と同様に直径0.2mmの銀合金線に直接凝固
させた。なお、第３図において、１は黒鉛るつ
ぼ、２はヒータを示し、黒鉛るつぼ１の下方には
流水供給用のタンク５が配置されている。銀合金
の凝固は、黒鉛るつぼ１の上方から矢印×方向に
Arガスを導入し、その圧力により黒鉛るつぼ１
の底部から銀合金溶融物を噴出させ、タンク５か
ら流れ落ちる流水中に接触させることにより行つ
た。
３図に正面断面図で示す流水凝固装置により、実
施例１と同様に直径0.2mmの銀合金線に直接凝固
させた。なお、第３図において、１は黒鉛るつ
ぼ、２はヒータを示し、黒鉛るつぼ１の下方には
流水供給用のタンク５が配置されている。銀合金
の凝固は、黒鉛るつぼ１の上方から矢印×方向に
Arガスを導入し、その圧力により黒鉛るつぼ１
の底部から銀合金溶融物を噴出させ、タンク５か
ら流れ落ちる流水中に接触させることにより行つ
た。
発明の効果
以上のように、この発明によれば、0.001〜１
重量％のBeが添加された銀合金溶融物を用いる
ことより、銀合金溶融物のジエツト流を安定化す
ることができ、そのため銀合金溶融物から細物銀
合金線を直接製線することができる。したがつて
製造工程を大幅に簡略化することができ、かつ、
中間の熱処理工程をも著しく低減し得るので、歩
留りを飛躍的に向上することができるとともに、
エネルギー消費も極めて少なくし得る。
重量％のBeが添加された銀合金溶融物を用いる
ことより、銀合金溶融物のジエツト流を安定化す
ることができ、そのため銀合金溶融物から細物銀
合金線を直接製線することができる。したがつて
製造工程を大幅に簡略化することができ、かつ、
中間の熱処理工程をも著しく低減し得るので、歩
留りを飛躍的に向上することができるとともに、
エネルギー消費も極めて少なくし得る。
この発明は、音響用巻線導体、半導体配線用導
体、ヒユーズ用導体などの各種細物導体に利用す
ることができる。
体、ヒユーズ用導体などの各種細物導体に利用す
ることができる。
第１図および第２図はこの発明を実施するため
の装置の一例を示す正面断面図および側面断面図
である。第３図は、この発明を実施するための装
置の他の例を示す正面断面図である。 図において、４は細線としての銀合金線を示
す。
の装置の一例を示す正面断面図および側面断面図
である。第３図は、この発明を実施するための装
置の他の例を示す正面断面図である。 図において、４は細線としての銀合金線を示
す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 0.001〜１重量％のBeが添加された銀合金溶
融物を細孔またはスリツトより噴出させて流体中
にて凝固させることを特徴とする銀合金線の製造
方法。 ２ 前記銀合金溶融物としてCu、Sn、Zn、In、
Au、Bi、Ｐ、などからなる群から選択される一
種以上の元素が多くとも30重量％含有されている
ものを用いる、特許請求の範囲第１項記載の銀合
金線の製造方法。 ３ 前記流体中で凝固させる方法が回転体の内側
に遠心力で固定された流体中に銀合金溶融物を細
孔またはスリツトより噴出させて凝固させること
を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項
の銀合金線の製造方法。 ４ 前記流体中で凝固させた後、平均減面率５％
以上の冷間加工を行う、特許請求の範囲第１ない
し第３項記載の銀合金線の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59059947A JPS60204844A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 銀合金線の製造方法 |
| US06/898,835 US4702302A (en) | 1983-02-23 | 1986-08-20 | Method of making thin alloy wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59059947A JPS60204844A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 銀合金線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60204844A JPS60204844A (ja) | 1985-10-16 |
| JPH0530542B2 true JPH0530542B2 (ja) | 1993-05-10 |
Family
ID=13127846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59059947A Granted JPS60204844A (ja) | 1983-02-23 | 1984-03-27 | 銀合金線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60204844A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69009814T2 (de) * | 1989-03-24 | 1994-11-17 | Mitsubishi Materials Corp | Silberlegierungsblatt zur Verbindung von Sonnenzellen. |
| TWI545207B (zh) * | 2014-07-10 | 2016-08-11 | Nippon Steel & Sumikin Mat Co | A bonding wire for a semiconductor device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4867153A (ja) * | 1971-12-17 | 1973-09-13 | ||
| JPS49135820A (ja) * | 1972-11-14 | 1974-12-27 | Allied Chem |
-
1984
- 1984-03-27 JP JP59059947A patent/JPS60204844A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4867153A (ja) * | 1971-12-17 | 1973-09-13 | ||
| JPS49135820A (ja) * | 1972-11-14 | 1974-12-27 | Allied Chem |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60204844A (ja) | 1985-10-16 |
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