JPH0529990B2 - - Google Patents
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- JPH0529990B2 JPH0529990B2 JP60145655A JP14565585A JPH0529990B2 JP H0529990 B2 JPH0529990 B2 JP H0529990B2 JP 60145655 A JP60145655 A JP 60145655A JP 14565585 A JP14565585 A JP 14565585A JP H0529990 B2 JPH0529990 B2 JP H0529990B2
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- bit
- input
- sense
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Links
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 56
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 240000007320 Pinus strobus Species 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1078—Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
- G11C7/1084—Data input buffers, e.g. comprising level conversion circuits, circuits for adapting load
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
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- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
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- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1015—Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1051—Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
-
- G—PHYSICS
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- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1078—Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1078—Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
- G11C7/1096—Write circuits, e.g. I/O line write drivers
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は半導体デバイスに係わるものであり、
とくに半導体ダイナミツクメモリデバイスに用い
るスタチツクコラムデコード回路に関するもので
ある。
とくに半導体ダイナミツクメモリデバイスに用い
るスタチツクコラムデコード回路に関するもので
ある。
[従来の技術]
MOS構成によるダイナミツク読出し書込みメ
モリデバイスは、両特許ともテキサスインスツル
メンツ社を譲受人とする米国特許第4081701号
(この場合は16KダイナミツクROM)もしくは第
4293993号(この場合はは64Kダイナミツク
RAM)に教示のように構成されるのが普通であ
る。このような従来のデバイスでは、セルの総数
をN個としたときにメモリセルアレイの各辺がN
の平方根となるように配列されていた。したがつ
て、たとえば64Kのデバイスならば、256行×256
列の構成となる。上記従来のデバイスにおいては
さらに、双安定センスアンプが一対のビツトライ
ンに接続されており、メモリセルの各列にはセン
スアンプが1個ずつ設けてあるため、各列には2
本のビツトラインが接続されることとなる。この
ような正方形構成のアレイにおいては、リフレツ
シユサイクルは列ラインの本数、すなわちセンス
アンプの個数に等しい。しかしながら、ダイナミ
ツクRAMのビツト密度が256Kビツトまたは1M
ビツトのレベルにまで増加した場合には、センス
アンプの数はこれを、総ビツト数をNとしてNの
平方根よりも大きくすることが必要となる。これ
は容量比と直列抵抗のために、ビツトラインごと
のセルの数をおよそ128よりも大きくすることが
不可能であり、このため各リフレツシユ期間のリ
フレツシユサイクルをおよそ256または512サイク
ルより大きくすることができないためである。
モリデバイスは、両特許ともテキサスインスツル
メンツ社を譲受人とする米国特許第4081701号
(この場合は16KダイナミツクROM)もしくは第
4293993号(この場合はは64Kダイナミツク
RAM)に教示のように構成されるのが普通であ
る。このような従来のデバイスでは、セルの総数
をN個としたときにメモリセルアレイの各辺がN
の平方根となるように配列されていた。したがつ
て、たとえば64Kのデバイスならば、256行×256
列の構成となる。上記従来のデバイスにおいては
さらに、双安定センスアンプが一対のビツトライ
ンに接続されており、メモリセルの各列にはセン
スアンプが1個ずつ設けてあるため、各列には2
本のビツトラインが接続されることとなる。この
ような正方形構成のアレイにおいては、リフレツ
シユサイクルは列ラインの本数、すなわちセンス
アンプの個数に等しい。しかしながら、ダイナミ
ツクRAMのビツト密度が256Kビツトまたは1M
ビツトのレベルにまで増加した場合には、センス
アンプの数はこれを、総ビツト数をNとしてNの
平方根よりも大きくすることが必要となる。これ
は容量比と直列抵抗のために、ビツトラインごと
のセルの数をおよそ128よりも大きくすることが
不可能であり、このため各リフレツシユ期間のリ
フレツシユサイクルをおよそ256または512サイク
ルより大きくすることができないためである。
1MビツトのDRAMで256サイクルのリフレツ
シユを行なうためには、単純なアレイの場合でも
列数を4096列、たとえば256行×4096列とするこ
とが必要である。この場合、各リフレツシユサイ
クルで2行分をアドレスするようにすることとす
れば、512行×2048列に列数を減少することがで
きるとはいえ、このように多数の列ラインに生ず
る寄生容量を考慮すれば、所定の入出力データラ
インまたはその相補信号ラインに接続するセルの
列数は、あまりにも多くなりすぎてしまう。
シユを行なうためには、単純なアレイの場合でも
列数を4096列、たとえば256行×4096列とするこ
とが必要である。この場合、各リフレツシユサイ
クルで2行分をアドレスするようにすることとす
れば、512行×2048列に列数を減少することがで
きるとはいえ、このように多数の列ラインに生ず
る寄生容量を考慮すれば、所定の入出力データラ
インまたはその相補信号ラインに接続するセルの
列数は、あまりにも多くなりすぎてしまう。
しかも、スタテイツクコラムデコートをも含め
るようにした場合には、回路の設計はさらに困難
なものとなる。
るようにした場合には、回路の設計はさらに困難
なものとなる。
ゆえに本発明の目的とするところは、高密度ダ
イナミツクRAMに用いるデータ入出力回路の構
成を提供することにある。さらに本発明の他の目
的は、ダイナミツクRAM用の高速度データ入出
力回路を提供することにある。
イナミツクRAMに用いるデータ入出力回路の構
成を提供することにある。さらに本発明の他の目
的は、ダイナミツクRAM用の高速度データ入出
力回路を提供することにある。
[発明の概要]
本発明の一実施例では、ダイナミツク読出し書
込みメモリアレイにおいて、列デコードおよびデ
ータ入出力回路を該入出力回路全体の大容量負荷
を補償するようにして構成したもので、入出力回
路のメモリセルに対する初段には、センスアンプ
とセグメント分割された中間入出力ラインとの間
にバツフアを設け、各中間入出力ラインのセグメ
ントにはは入出力負荷の一部を割り当て、第1レ
ベルの列デコードにより各セグメントに対して1
列を選択する。第2レベルの列デコードにはトラ
イステートのバツフアを用い、このバツフアを正
しい列アドレスで読み出しを行なつている間のみ
能動化させる。書き込み時には、すべてのバツフ
アを高インピーダンス状態として読み出し動作を
行なうとともに、デコードされたパスゲートを介
して選択されたバツフアに対して書き込みを行な
うようにする。
込みメモリアレイにおいて、列デコードおよびデ
ータ入出力回路を該入出力回路全体の大容量負荷
を補償するようにして構成したもので、入出力回
路のメモリセルに対する初段には、センスアンプ
とセグメント分割された中間入出力ラインとの間
にバツフアを設け、各中間入出力ラインのセグメ
ントにはは入出力負荷の一部を割り当て、第1レ
ベルの列デコードにより各セグメントに対して1
列を選択する。第2レベルの列デコードにはトラ
イステートのバツフアを用い、このバツフアを正
しい列アドレスで読み出しを行なつている間のみ
能動化させる。書き込み時には、すべてのバツフ
アを高インピーダンス状態として読み出し動作を
行なうとともに、デコードされたパスゲートを介
して選択されたバツフアに対して書き込みを行な
うようにする。
[実施例]
第1図に本発明による半導体読み出し書き込み
メモリチツプの構成を示す。このデバイスはいわ
ゆる1Mビツトサイズで、220すなわち(1048576)
個のメモリセルを行・列構成のアレイ中に有する
ものである。該アレイはそれぞれが262144個のセ
ルからなる4個の同等のブロツク10a,10
b,10c,10dに分割されている。各ブロツ
クには512本の行ラインが設けてあり、これら行
ラインはすべて列デコーダ11a,11bのいず
れか一方に接続されている。各行デコーダ11
a,または11bは、9ビツトの行アドレスをア
ドレス入力ピン12から行アドレスラツチ13お
よびライン14を介して受け取る。また入力ピン
12から、10ビツトの列アドレスが時分割多重化
方式で入力され、この列アドレスはバツフア15
に印加される。アレイの中央には8本の入出力ラ
イン16が配置されており、この8本の入出力ラ
インのうち1本が、8中1のデータセレクタ17
により選択される。このデータセレクタ17から
の1本の入出力ラインは、複数個のバツフアを介
してデータ入力ピン18およびデータ出力ピン1
9に接続されている。該セレクタ17はさらに、
ライン20を介して列アドレスの3ビツトが列ア
ドレスバツフア15から入力する。上記ライン1
6の8本のうち2本は、それぞれ入出力ライン2
1を介して前記ブロツク10a,10b,10
c,10dに接続されている。これらブロツク1
0a−10dの各々につき16個の中間出力バツフ
ア2により、バツフア15からのライン23の列
アドレスのうち、3ビツトを用いて16中2の列選
択が行なわれ、また各ブロツク10a−10dに
おける16個の中間出力バツフア24の16組の出力
の各々により、バツフア15からのライン25上
の4ビツトの列アドレスを用いて、16中1の列選
択行が行なわれる。
メモリチツプの構成を示す。このデバイスはいわ
ゆる1Mビツトサイズで、220すなわち(1048576)
個のメモリセルを行・列構成のアレイ中に有する
ものである。該アレイはそれぞれが262144個のセ
ルからなる4個の同等のブロツク10a,10
b,10c,10dに分割されている。各ブロツ
クには512本の行ラインが設けてあり、これら行
ラインはすべて列デコーダ11a,11bのいず
れか一方に接続されている。各行デコーダ11
a,または11bは、9ビツトの行アドレスをア
ドレス入力ピン12から行アドレスラツチ13お
よびライン14を介して受け取る。また入力ピン
12から、10ビツトの列アドレスが時分割多重化
方式で入力され、この列アドレスはバツフア15
に印加される。アレイの中央には8本の入出力ラ
イン16が配置されており、この8本の入出力ラ
インのうち1本が、8中1のデータセレクタ17
により選択される。このデータセレクタ17から
の1本の入出力ラインは、複数個のバツフアを介
してデータ入力ピン18およびデータ出力ピン1
9に接続されている。該セレクタ17はさらに、
ライン20を介して列アドレスの3ビツトが列ア
ドレスバツフア15から入力する。上記ライン1
6の8本のうち2本は、それぞれ入出力ライン2
1を介して前記ブロツク10a,10b,10
c,10dに接続されている。これらブロツク1
0a−10dの各々につき16個の中間出力バツフ
ア2により、バツフア15からのライン23の列
アドレスのうち、3ビツトを用いて16中2の列選
択が行なわれ、また各ブロツク10a−10dに
おける16個の中間出力バツフア24の16組の出力
の各々により、バツフア15からのライン25上
の4ビツトの列アドレスを用いて、16中1の列選
択行が行なわれる。
各ブロツクにはさらに512個のセンスアンプ2
6が設けてあり、これらセンスアンプ26はそれ
ぞれそのアレイの列の1個に接続されている(各
列は2本1組の列ラインすなわち「2本のビツ
ト・ライン」により構成される)。各バツフア2
4は2列のうちいずれか一方に接続されるが、そ
の選択はライン27の1ビツト列アドレスに基い
て行なわれる。該メモリデバイスにはさらに、入
力ピン28から行アドレスストローブ信号RAS
を、また入力ピン29から列アドレスストローブ
信号CASを、それぞれ受け取る。またメモリの
読出し動作又は書込み動作の選択は、入力ピン3
0の読出し/書込み制御信号R/Wにより行なわ
れる。なお、内部クロツク信号および制御信号
は、必要に応じてクロツクゼネレータおよび制御
回路31により生成される。
6が設けてあり、これらセンスアンプ26はそれ
ぞれそのアレイの列の1個に接続されている(各
列は2本1組の列ラインすなわち「2本のビツ
ト・ライン」により構成される)。各バツフア2
4は2列のうちいずれか一方に接続されるが、そ
の選択はライン27の1ビツト列アドレスに基い
て行なわれる。該メモリデバイスにはさらに、入
力ピン28から行アドレスストローブ信号RAS
を、また入力ピン29から列アドレスストローブ
信号CASを、それぞれ受け取る。またメモリの
読出し動作又は書込み動作の選択は、入力ピン3
0の読出し/書込み制御信号R/Wにより行なわ
れる。なお、内部クロツク信号および制御信号
は、必要に応じてクロツクゼネレータおよび制御
回路31により生成される。
第1図に示すデバイスはいわゆる「スタテイツ
ク列デコード」を用いたものであり、これはすな
わち、行アドレスストローブ信号RASにより行
アドレスがストローブされ、列アドレスストロー
ブ信号CASがドロツプして通常の読出し信号又
は書込み信号を供給した後では、ピン12に現れ
る列アドレスを任意に変更することができ、その
時点における列アドレスに対して選択された列デ
ータの入出力が可能になる、ということにほかな
らない。ただし、列アドレスが現われるたびに別
の列ストローブ信号CASを入力する必要はない。
ク列デコード」を用いたものであり、これはすな
わち、行アドレスストローブ信号RASにより行
アドレスがストローブされ、列アドレスストロー
ブ信号CASがドロツプして通常の読出し信号又
は書込み信号を供給した後では、ピン12に現れ
る列アドレスを任意に変更することができ、その
時点における列アドレスに対して選択された列デ
ータの入出力が可能になる、ということにほかな
らない。ただし、列アドレスが現われるたびに別
の列ストローブ信号CASを入力する必要はない。
第2図は各ブロツク10a−10dのうち、ブ
ロツク10aの一部たる入出力ライン16、中間
出力バツフア22,24、およびセンスアンプ2
6の構成を詳細に示すものである。図示のブロツ
クでは前記16個の中間出力バツフア22が設けて
あり、これら出力バツフアは本図では符号22−
1ないし22−16で示してある。図示のごと
く、これらの中間出力バツフアのうち中間出力バ
ツフア22−1ないし22−8は8個1組とし
て、前記ライン16のうち当該ブロツク用の1本
に接続され、また中間出力バツフア22−9ない
し22−16は別の8個1組として、該ブロツク
用の他のライン16の1本にライン21を介して
接続されている。各バツフア22−1ないし22
−16にはそれぞれ16個1組のバツフア24が接
続され、これらバツフアは符号24−1ないし2
4−16で示してある(各々の組ごとに16個であ
る)。16個のバツフア24の各組には32個1組の
センスアンプ26が設けられており、各センスア
ンプ26は2本のビツトライン(1列または2列
用の2本)33に接続されている。これらビツト
ライン33は、メモリアレイ内で512本の行ライ
ン34と交差している。行アドレスの第10ビツト
は、信号ライン27を介してセンスアンプ26の
マルチプレツクス回路に供給され、これにより、
各対をなす2個のセンスアンプのいずれをライン
37を介してバツフア24に接続するかの選択を
行なう。図示のブロツクには、16対のデータ/デ
ータバーライン38,39が設けられており、各
対は一方では選択されたバツフア24にライン4
0を介して接続されるとともに、他方では選択さ
れたバツフア22にライン41を介して接続され
ている。なお、入出力はライン38,39におけ
る2本レールから、データ入出力ライン16にお
ける1本レールに切り替わることとなる。
ロツク10aの一部たる入出力ライン16、中間
出力バツフア22,24、およびセンスアンプ2
6の構成を詳細に示すものである。図示のブロツ
クでは前記16個の中間出力バツフア22が設けて
あり、これら出力バツフアは本図では符号22−
1ないし22−16で示してある。図示のごと
く、これらの中間出力バツフアのうち中間出力バ
ツフア22−1ないし22−8は8個1組とし
て、前記ライン16のうち当該ブロツク用の1本
に接続され、また中間出力バツフア22−9ない
し22−16は別の8個1組として、該ブロツク
用の他のライン16の1本にライン21を介して
接続されている。各バツフア22−1ないし22
−16にはそれぞれ16個1組のバツフア24が接
続され、これらバツフアは符号24−1ないし2
4−16で示してある(各々の組ごとに16個であ
る)。16個のバツフア24の各組には32個1組の
センスアンプ26が設けられており、各センスア
ンプ26は2本のビツトライン(1列または2列
用の2本)33に接続されている。これらビツト
ライン33は、メモリアレイ内で512本の行ライ
ン34と交差している。行アドレスの第10ビツト
は、信号ライン27を介してセンスアンプ26の
マルチプレツクス回路に供給され、これにより、
各対をなす2個のセンスアンプのいずれをライン
37を介してバツフア24に接続するかの選択を
行なう。図示のブロツクには、16対のデータ/デ
ータバーライン38,39が設けられており、各
対は一方では選択されたバツフア24にライン4
0を介して接続されるとともに、他方では選択さ
れたバツフア22にライン41を介して接続され
ている。なお、入出力はライン38,39におけ
る2本レールから、データ入出力ライン16にお
ける1本レールに切り替わることとなる。
つぎに第3図に第2図の回路の一部をさらに詳
細に示す。本図には前記16個の中間出力バツフア
のうち、中間出力バツフア24−1の組に接続さ
れたセンスアンプ26を例示し、16個をもつて1
組とするバツフア24−1の各々を符号24−1
ないし24−1−16で示してある。各センスア
ンプ26からは、それぞれ2本のビツトライン3
3が延びており、これらビツトライン33はいわ
ゆる折畳み(folded)ビツトライン構成をなすも
のである。これらビツトライン33には行ライン
34が交差しており、行ライン34とビツトライ
ン33との交差点にメモリセルが位置することと
なる。各対のセンスアンプ26にはマルチプレク
サ42が接続され、このマルチプレクサ42によ
り、ライン27上のアドレスビツトに基いてそれ
ぞれ対をなすセンスアンプ26の一方を選択し、
ライン37を介してそれぞれバツフア24−1−
1,24−1−2…に接続する。さらにライン2
5に列アドレスの4ビツトに基づいて、任意の一
時点において16個の中間出力バツフア24−1−
1ないし24−1−16のうちただ1個のみが選
択され、したがつて各時点ではただ1個の中間出
力バツフアにより、信号ライン40を介して1ビ
ツト分のデータの読み出し信号又は書き込み信号
がライン38,39に対して授受されることにな
る。第3図のバツフア22−1は、ライン23の
3ビツトの信号により行なわれる16ビツト中2ビ
ツトの選択に応じて選択、ないし非選択とされ、
これにより2本レールの入出力ライン38,39
が図示のブロツクの1本レールの入出力ライン1
6と接続される。
細に示す。本図には前記16個の中間出力バツフア
のうち、中間出力バツフア24−1の組に接続さ
れたセンスアンプ26を例示し、16個をもつて1
組とするバツフア24−1の各々を符号24−1
ないし24−1−16で示してある。各センスア
ンプ26からは、それぞれ2本のビツトライン3
3が延びており、これらビツトライン33はいわ
ゆる折畳み(folded)ビツトライン構成をなすも
のである。これらビツトライン33には行ライン
34が交差しており、行ライン34とビツトライ
ン33との交差点にメモリセルが位置することと
なる。各対のセンスアンプ26にはマルチプレク
サ42が接続され、このマルチプレクサ42によ
り、ライン27上のアドレスビツトに基いてそれ
ぞれ対をなすセンスアンプ26の一方を選択し、
ライン37を介してそれぞれバツフア24−1−
1,24−1−2…に接続する。さらにライン2
5に列アドレスの4ビツトに基づいて、任意の一
時点において16個の中間出力バツフア24−1−
1ないし24−1−16のうちただ1個のみが選
択され、したがつて各時点ではただ1個の中間出
力バツフアにより、信号ライン40を介して1ビ
ツト分のデータの読み出し信号又は書き込み信号
がライン38,39に対して授受されることにな
る。第3図のバツフア22−1は、ライン23の
3ビツトの信号により行なわれる16ビツト中2ビ
ツトの選択に応じて選択、ないし非選択とされ、
これにより2本レールの入出力ライン38,39
が図示のブロツクの1本レールの入出力ライン1
6と接続される。
つぎにバツフア24の一つ、たとえば第3図の
バツフア24−1−1、およびバツフア22の一
つ、たとえばバツフア22−1の詳細な回路構成
を第4図に示す。前記マルチプレクサ42は4個
のトランジスタにより構成され、そのうちの2個
のトランジスタ43のうち1個は、ライン27の
アドレスビツトとその相補信号により選択され
て、これらのうちの1個のみがオンとなる。マル
チプレクサ42は、センスアンプ26が反転した
後でのみ能動化される。読出し用には、トランジ
タ43のうち選択された一方を経由する通路がた
だ1本あるのみである。また書き込みの場合に
は、ライン27のアドレスビツトと制御回路31
(第1図)の書き込み制御信号Wとの論理積によ
り、トランジタ44の一方がオンとされる。この
書き込み制御信号Wは、読出し書込み制御信号
R/W30が書き込み状態とされた際に有効とな
る。かくて、センスアンプ26の入出力ライン4
5は読み出し時に1本レール、書き込み時に2本
レールとなる。すなわち、読し出し動作の際に
は、2個のトランジタ44がいずれもオフとさ
れ、トランジタ43のいずれか一方のみがオンと
される。これに対し、書き込み動作時には、トラ
ンジタ43のいずれかと、これと関連する1個の
トランジタ44が導通する。
バツフア24−1−1、およびバツフア22の一
つ、たとえばバツフア22−1の詳細な回路構成
を第4図に示す。前記マルチプレクサ42は4個
のトランジスタにより構成され、そのうちの2個
のトランジスタ43のうち1個は、ライン27の
アドレスビツトとその相補信号により選択され
て、これらのうちの1個のみがオンとなる。マル
チプレクサ42は、センスアンプ26が反転した
後でのみ能動化される。読出し用には、トランジ
タ43のうち選択された一方を経由する通路がた
だ1本あるのみである。また書き込みの場合に
は、ライン27のアドレスビツトと制御回路31
(第1図)の書き込み制御信号Wとの論理積によ
り、トランジタ44の一方がオンとされる。この
書き込み制御信号Wは、読出し書込み制御信号
R/W30が書き込み状態とされた際に有効とな
る。かくて、センスアンプ26の入出力ライン4
5は読み出し時に1本レール、書き込み時に2本
レールとなる。すなわち、読し出し動作の際に
は、2個のトランジタ44がいずれもオフとさ
れ、トランジタ43のいずれか一方のみがオンと
される。これに対し、書き込み動作時には、トラ
ンジタ43のいずれかと、これと関連する1個の
トランジタ44が導通する。
かくて、読み出し時は1本レールとなり、セグ
メント容量はきわめて小さくなつて、センスアン
プは迅速に応答して高速化が可能となり、又書き
込み時は2本レールとなるので駆動能力は従来と
同じものが得られる。
メント容量はきわめて小さくなつて、センスアン
プは迅速に応答して高速化が可能となり、又書き
込み時は2本レールとなるので駆動能力は従来と
同じものが得られる。
マルチプレクサ42の入出力ライン37は、バ
ツフア24−1−1のトランジタ46および47
のソース−ドレインパスを介して、ライン38お
よび39に接続されている。これらのトランジタ
46,47は、接続点48におけるY選択情報に
より制御され、このY選択情報は、ライン25の
4ビツトの列アドレスを入力する16中1の選択デ
ーダ49から与えられる。トランジスタ50もこ
の接続点48におけるY選択情報により制御され
る。このトランジスタ50は、Pチヤンネルプリ
チヤージ/ロード回路を有するインバータトラン
ジタと直列に接続してある。1本レールによる読
み出し経路は、選択されたセンスアンプ26から
トランジタ43を介してインバータの入力ライン
トランジスタ52に延びており、このインバータ
は、トランジタ50のオンによりバツフア24−
1−1が選択された際に、入力接続点52におけ
るデータビツトの反転ビツトを接続点51に伝達
すべく機能する。該接続点51の出力はトランジ
スタ47を介してライン39へ、ひいては接続点
59からインバータ60,61および62、パス
ゲート64に供給されるとともに、さらいライン
21を介して図示のブロツクのデータ入出力ライ
ン16に導かれる。
ツフア24−1−1のトランジタ46および47
のソース−ドレインパスを介して、ライン38お
よび39に接続されている。これらのトランジタ
46,47は、接続点48におけるY選択情報に
より制御され、このY選択情報は、ライン25の
4ビツトの列アドレスを入力する16中1の選択デ
ーダ49から与えられる。トランジスタ50もこ
の接続点48におけるY選択情報により制御され
る。このトランジスタ50は、Pチヤンネルプリ
チヤージ/ロード回路を有するインバータトラン
ジタと直列に接続してある。1本レールによる読
み出し経路は、選択されたセンスアンプ26から
トランジタ43を介してインバータの入力ライン
トランジスタ52に延びており、このインバータ
は、トランジタ50のオンによりバツフア24−
1−1が選択された際に、入力接続点52におけ
るデータビツトの反転ビツトを接続点51に伝達
すべく機能する。該接続点51の出力はトランジ
スタ47を介してライン39へ、ひいては接続点
59からインバータ60,61および62、パス
ゲート64に供給されるとともに、さらいライン
21を介して図示のブロツクのデータ入出力ライ
ン16に導かれる。
接続点52が低レベルの場合には、Pチヤンネ
ルのトランジススタ53オンとなつて、接続点5
1は電源電圧Vddに保持される。同様に、接続点
51が低レベルのときには、Pチヤンネルのトラ
ンジスタ54がオンとなつて、接続点52は高レ
ベルに保持される。接続点51,52はともに、
行アドレスストローブ信号RASが高レベルにな
つた後のプリチヤージサイクルにおいて、制御回
路31により生成されるプリチヤージ電圧の立ち
下がりLを受け取るPチヤンネルのトランジスタ
55により、高レベルにプリチヤージされる。
ルのトランジススタ53オンとなつて、接続点5
1は電源電圧Vddに保持される。同様に、接続点
51が低レベルのときには、Pチヤンネルのトラ
ンジスタ54がオンとなつて、接続点52は高レ
ベルに保持される。接続点51,52はともに、
行アドレスストローブ信号RASが高レベルにな
つた後のプリチヤージサイクルにおいて、制御回
路31により生成されるプリチヤージ電圧の立ち
下がりLを受け取るPチヤンネルのトランジスタ
55により、高レベルにプリチヤージされる。
第4図に示すバツフア22−1は、ライン23
上のアドレスビツトおよび16入力1出力選択デ
コーダ56からのY−選択情報により制御され、
このバツフアが選択された場合には接続点57が
高レベルになる。これにより、トランジスタ58
がオンとなつて、ライン39ないし接続点59の
データが3段のインバータ60,61および62
により増幅され、接続点63に伝えられる。読出
しの場合には、制御回路31からNANDゲート
65に印加された読出しコマンドRにより、相補
接続された一対のトランジスタ64がオンとな
る。すなわち、読出し書込み制御信号R/Wが高
レベルとなつて読出し動作を指定している場合に
は、読出しコマンドRも高レベルとなつて、2個
のトランジスタ64がともにオンとなる。このと
きは書込みコマンドWが低レベルであるため、そ
れぞれが相補接続された2対のトランジスタ6
6,67はオフとなる。以上のようにして、ライ
ン39のデータビツトにより、接続点59と、カ
スケード接続のインバータ60,61,62とト
ランジスタ64とを介して、ライン16が制御さ
れ、読み出し動作が行なわれる。他方、書き込み
動作の場合には、前記2個のトランジスタ66,
67がオン、対をなすトランジスタ64がオフと
され、接続点59(およびライン39)にはライ
ン16からトランジスタ67を介してデータビツ
トが入力し、また接続点63(およびライン3
8)にはこのビツトの反転ビツトが入力する。か
くて書き込み時には、ライン16による1本レー
ルから、ライン38,39による2本レールに、
データの伝送経路が切り替えられることとなるの
である。
上のアドレスビツトおよび16入力1出力選択デ
コーダ56からのY−選択情報により制御され、
このバツフアが選択された場合には接続点57が
高レベルになる。これにより、トランジスタ58
がオンとなつて、ライン39ないし接続点59の
データが3段のインバータ60,61および62
により増幅され、接続点63に伝えられる。読出
しの場合には、制御回路31からNANDゲート
65に印加された読出しコマンドRにより、相補
接続された一対のトランジスタ64がオンとな
る。すなわち、読出し書込み制御信号R/Wが高
レベルとなつて読出し動作を指定している場合に
は、読出しコマンドRも高レベルとなつて、2個
のトランジスタ64がともにオンとなる。このと
きは書込みコマンドWが低レベルであるため、そ
れぞれが相補接続された2対のトランジスタ6
6,67はオフとなる。以上のようにして、ライ
ン39のデータビツトにより、接続点59と、カ
スケード接続のインバータ60,61,62とト
ランジスタ64とを介して、ライン16が制御さ
れ、読み出し動作が行なわれる。他方、書き込み
動作の場合には、前記2個のトランジスタ66,
67がオン、対をなすトランジスタ64がオフと
され、接続点59(およびライン39)にはライ
ン16からトランジスタ67を介してデータビツ
トが入力し、また接続点63(およびライン3
8)にはこのビツトの反転ビツトが入力する。か
くて書き込み時には、ライン16による1本レー
ルから、ライン38,39による2本レールに、
データの伝送経路が切り替えられることとなるの
である。
Pチヤンネルトランジスタ55のゲートにはク
ロツクLが入力されるが、このクロツクLは2重
目的をもつものである。すなわちまず第1には、
スタテイツクコラムデコード動作で多重読出しを
行なうような場合に、最初の読み出しで、「0」
が読み取られた場合には、データの変化はトラン
ジスタ43によりダンプされ、また「1」が読み
取られた場合には、変化がほとんど伝達されな
い。最悪の場合には、接続点52はVdd−Vtレ
ベルまでフロートし、センスアンプ26によつて
このレベルに保持されることとなる。クロツクL
の第2の目的は、接続点51を、したがつてトラ
ンジスタ54のゲートをVddにプリチヤージし
て、トランジスタ43を介して接続点52ではじ
めに「0」が読みとられた場合には、トランジス
タ54に流れる電流サージ(すなわちトランジス
タ54、ライン52からライン37、トランジス
タ43−ラインBS−1、センスアツプ26Vss
ラインに流れるサージ)がなくなる。この電流サ
ージは、接続点52が低レベルとなると接続点5
1が高レベルとなつてトランジスタ54をオフと
なるものであるため、唯一のスイツチング電流で
ある。
ロツクLが入力されるが、このクロツクLは2重
目的をもつものである。すなわちまず第1には、
スタテイツクコラムデコード動作で多重読出しを
行なうような場合に、最初の読み出しで、「0」
が読み取られた場合には、データの変化はトラン
ジスタ43によりダンプされ、また「1」が読み
取られた場合には、変化がほとんど伝達されな
い。最悪の場合には、接続点52はVdd−Vtレ
ベルまでフロートし、センスアンプ26によつて
このレベルに保持されることとなる。クロツクL
の第2の目的は、接続点51を、したがつてトラ
ンジスタ54のゲートをVddにプリチヤージし
て、トランジスタ43を介して接続点52ではじ
めに「0」が読みとられた場合には、トランジス
タ54に流れる電流サージ(すなわちトランジス
タ54、ライン52からライン37、トランジス
タ43−ラインBS−1、センスアツプ26Vss
ラインに流れるサージ)がなくなる。この電流サ
ージは、接続点52が低レベルとなると接続点5
1が高レベルとなつてトランジスタ54をオフと
なるものであるため、唯一のスイツチング電流で
ある。
つぎに第5図にセンスアンプ26の詳細な構造
を示す。同図にはさらに、センスアンプの2本の
ビツトライン33、およびこれらビツトラインと
直交する512本の行ライン34のうち4本が示し
てある。図示したセンスアンプは、Nチヤンネル
の検出トランジスタ71およびPチヤンネルトラ
ンジスタ72をクロス接続した、CMOS構成の
フリツプフロツプ70を用いたものである。検出
点73,74は絶縁トランジスタのソースドレイ
ンパスを介して、2本のビツトライン33にそれ
ぞれ接続されている。前記フリツプフロツプ70
の接地側の接続点78は、センスクロツクS1お
よびS2をゲート入力とする2個のNチヤンネル
トランジスタ79,80を介して接地されてい
る。前記トランジスタ79はトランジスタ80よ
りもはるかに小型のもので、まずクロツクS1が
生成されると、低利得状態でNチヤンネルトラン
ジスタ71により第1回目の検出が行なわれる。
電源ラインVdd側では、接続点81がPチヤンネ
ルトランジスタ82を介して電源に接続され、ト
ランジスタ82のゲートにはセンスクロツク2
が入力される。このセンスクロツク2はセンス
クロツクS2の反転クロツクパルスで、Pチヤン
ネルトランジスタ72は、第2のセンスクロツク
S2が能動となつた場合にのみ、動作を開始す
る。したがつて本実施例においては、まずセンス
クロツクS1が現われた後にS2および2が現
われることにより、2つのインターバルを有する
検出動作が行なわれる。また、それぞれが対をな
す前記トランジタ79,80およびトランジスタ
82は、2個のブロツク10a,10bの内の他
のセンスアツプ26、すなわち1024個のセンスア
ンプに対して、共通に用いられるものである。な
お接続点78および81は、トランジスタ83に
より電源電圧Vddのほぼ1/2の電位にプリチヤー
ジされる。
を示す。同図にはさらに、センスアンプの2本の
ビツトライン33、およびこれらビツトラインと
直交する512本の行ライン34のうち4本が示し
てある。図示したセンスアンプは、Nチヤンネル
の検出トランジスタ71およびPチヤンネルトラ
ンジスタ72をクロス接続した、CMOS構成の
フリツプフロツプ70を用いたものである。検出
点73,74は絶縁トランジスタのソースドレイ
ンパスを介して、2本のビツトライン33にそれ
ぞれ接続されている。前記フリツプフロツプ70
の接地側の接続点78は、センスクロツクS1お
よびS2をゲート入力とする2個のNチヤンネル
トランジスタ79,80を介して接地されてい
る。前記トランジスタ79はトランジスタ80よ
りもはるかに小型のもので、まずクロツクS1が
生成されると、低利得状態でNチヤンネルトラン
ジスタ71により第1回目の検出が行なわれる。
電源ラインVdd側では、接続点81がPチヤンネ
ルトランジスタ82を介して電源に接続され、ト
ランジスタ82のゲートにはセンスクロツク2
が入力される。このセンスクロツク2はセンス
クロツクS2の反転クロツクパルスで、Pチヤン
ネルトランジスタ72は、第2のセンスクロツク
S2が能動となつた場合にのみ、動作を開始す
る。したがつて本実施例においては、まずセンス
クロツクS1が現われた後にS2および2が現
われることにより、2つのインターバルを有する
検出動作が行なわれる。また、それぞれが対をな
す前記トランジタ79,80およびトランジスタ
82は、2個のブロツク10a,10bの内の他
のセンスアツプ26、すなわち1024個のセンスア
ンプに対して、共通に用いられるものである。な
お接続点78および81は、トランジスタ83に
より電源電圧Vddのほぼ1/2の電位にプリチヤー
ジされる。
前記ビツトライン33は3個のトランジスタ8
4によりプリチヤージされて等電位となるもの
で、これらトランジスタ84の各々のゲートには
イコライズクロツク電圧Eや入力し、これらトラ
ンジスタ84のうちの2個のソースは、基準電圧
Vrefに接続されている。この基準電圧Vrefの値
は前記電源電圧Vddの約1/2としてあるため、電
源からすべてのビツトラインに対するプリチヤー
ジに要する電荷はごくわずかか、あるいは実質的
にゼロとすることができる。すなわち、各センス
アンプ26についてビツトライン33の一方が高
レベル、他方が低レベルになると一方が他方を充
電するようになるため、必要な基準電圧Vref源
からは漏洩その他により生じた電位差分を供給す
るのみでよいこととなる。なお上記イコライズク
ロツク電圧Eは、活性サイクル完了後、行アドレ
スストローブ信号が高レベルとなつたとき
に、制御回路31(第1図)で生成される。
4によりプリチヤージされて等電位となるもの
で、これらトランジスタ84の各々のゲートには
イコライズクロツク電圧Eや入力し、これらトラ
ンジスタ84のうちの2個のソースは、基準電圧
Vrefに接続されている。この基準電圧Vrefの値
は前記電源電圧Vddの約1/2としてあるため、電
源からすべてのビツトラインに対するプリチヤー
ジに要する電荷はごくわずかか、あるいは実質的
にゼロとすることができる。すなわち、各センス
アンプ26についてビツトライン33の一方が高
レベル、他方が低レベルになると一方が他方を充
電するようになるため、必要な基準電圧Vref源
からは漏洩その他により生じた電位差分を供給す
るのみでよいこととなる。なお上記イコライズク
ロツク電圧Eは、活性サイクル完了後、行アドレ
スストローブ信号が高レベルとなつたとき
に、制御回路31(第1図)で生成される。
前記メモリセルはそれぞれコンデンサ85およ
びアクセストランジスタ86からなつており、各
行における512個のアクセストランジスタ86は
すべて、そのゲートが1本の行ライン34に接続
されている。図示のブロツク内では、それぞれ
512個のトランジスタ86からなる各行ラインの
うち、ただ1本の行ライン34のトランジスタ8
6が任意の一時点でオンとされ、したがつて各時
点ではただ1個のメモリセルのコンデンサ85の
みが、所定のセンスアンプ26のビツトライン3
3に接続される。なおこの場合、コンデンサ85
の記憶容量に対するビツトラインの容量の比を減
減少させるべく、それぞれ対をなすビツトライン
33に対して多数のビツトラインセグメント87
を設けてある。各時点ではこれらビツトラインセ
グメント87のうちの1本のみが、前記トランジ
スタ88のうちの1個を介して該ビツトライン3
3に接続される。この場合、たとえば各セグメン
ト87に32個のメモリセルと接続するとして、各
センスアンプにつき本実施例では16個のビツトラ
インセグメントが必要となる(16×32=512)。行
デコーダ11aないし11bは、ライン14から
の9ビツトの同等なアドレスビツトのうち特定の
ビツトに基づいて、512本のうちの1本の行ライ
ン34を選択するに当つて、セグメント選択電圧
SSにより16本のライン89のうちいずずれか1
本を選択する。
びアクセストランジスタ86からなつており、各
行における512個のアクセストランジスタ86は
すべて、そのゲートが1本の行ライン34に接続
されている。図示のブロツク内では、それぞれ
512個のトランジスタ86からなる各行ラインの
うち、ただ1本の行ライン34のトランジスタ8
6が任意の一時点でオンとされ、したがつて各時
点ではただ1個のメモリセルのコンデンサ85の
みが、所定のセンスアンプ26のビツトライン3
3に接続される。なおこの場合、コンデンサ85
の記憶容量に対するビツトラインの容量の比を減
減少させるべく、それぞれ対をなすビツトライン
33に対して多数のビツトラインセグメント87
を設けてある。各時点ではこれらビツトラインセ
グメント87のうちの1本のみが、前記トランジ
スタ88のうちの1個を介して該ビツトライン3
3に接続される。この場合、たとえば各セグメン
ト87に32個のメモリセルと接続するとして、各
センスアンプにつき本実施例では16個のビツトラ
インセグメントが必要となる(16×32=512)。行
デコーダ11aないし11bは、ライン14から
の9ビツトの同等なアドレスビツトのうち特定の
ビツトに基づいて、512本のうちの1本の行ライ
ン34を選択するに当つて、セグメント選択電圧
SSにより16本のライン89のうちいずずれか1
本を選択する。
各対のビツトライン33にそれぞれ1対のダミ
ーセルが設けてあり、これらのダミーセルはダミ
ーコンデンサ90およびアクセストランジスタ9
1によりこれを構成する。通常のごとく、選択さ
れたメモリセルが図面左側のビツトライン33上
にある場合は、図面右側のダミーセルをライン9
2のうちの1本により選択し、また選択されたメ
モリセルが図面右側のビツトライン33上にある
場合は、図面左側のダミーセルを、同じくライン
92のうちの1本により選択する。なお、行アド
レスのうち1ビツトは、これらダミーセルのライ
ン92のいずれを選択するかを決定するのにも用
いられる。
ーセルが設けてあり、これらのダミーセルはダミ
ーコンデンサ90およびアクセストランジスタ9
1によりこれを構成する。通常のごとく、選択さ
れたメモリセルが図面左側のビツトライン33上
にある場合は、図面右側のダミーセルをライン9
2のうちの1本により選択し、また選択されたメ
モリセルが図面右側のビツトライン33上にある
場合は、図面左側のダミーセルを、同じくライン
92のうちの1本により選択する。なお、行アド
レスのうち1ビツトは、これらダミーセルのライ
ン92のいずれを選択するかを決定するのにも用
いられる。
続いて第6図を参照して、上記メモリデバイス
の動作シーケンスにつき説明する。このメモリデ
バイスの能動サイクルは、行ストローブ信号
RASが+5Vから0Vまで降下した時間T0で開始
される。ここでは、とりあえずメモリデバイスの
読出しサイクルの場合を例として説明することと
し、したがつて、時間T0では読み出し/書き込
み制御信号R/Wの入力電圧が+5Vとなつてい
るものととする。この時間T0に先立つ時間はプ
リチヤージサイクルであり、このプリチヤージサ
イクル期間中において前記イコライズ電圧Eがす
でに高レベルとされているため、上記時間T0で
はすべてのビツトライン33および接続点78
が、ここでは電源電圧Vddの1/2すなわち+2.5V
に設定するとした基準電圧Vrefにプリチヤージ
されている。プリチヤージサイクルにおいてはさ
らに、すべてのライン89上のセグメントセレク
ト電圧SSも高レベルに保持されるため、セグメ
ント87もすべて基準電圧Vrefにプリチヤージ
されている。上記のごとく時間T0で行アドレス
ストローブ信号RASの電圧が降下することによ
り、前記イコライズ電圧Eが時間T1で降下し、
このため、それぞれ対をなすビツトラインが互い
に電気的に分離されるとともに、基準電圧Vref
源からも切り離される。続いてセグメントセレク
ト電圧SSが降下し始め、セグメント87をすべ
てビツトラインから切り離す。行デコーダ11
a,11bが行アドレスに応答する時間が経過し
た直後に、選択された512本のうちの1本の行ラ
イン34および選択された2本のうちの1本のダ
ミーライン92上のアドレス電圧Xwdおよび
Xdum(第6図)がそれぞれ上昇し始め、同時に
ライン89のうち1本のライン上のセグメント選
択電圧も上昇を開始する。
の動作シーケンスにつき説明する。このメモリデ
バイスの能動サイクルは、行ストローブ信号
RASが+5Vから0Vまで降下した時間T0で開始
される。ここでは、とりあえずメモリデバイスの
読出しサイクルの場合を例として説明することと
し、したがつて、時間T0では読み出し/書き込
み制御信号R/Wの入力電圧が+5Vとなつてい
るものととする。この時間T0に先立つ時間はプ
リチヤージサイクルであり、このプリチヤージサ
イクル期間中において前記イコライズ電圧Eがす
でに高レベルとされているため、上記時間T0で
はすべてのビツトライン33および接続点78
が、ここでは電源電圧Vddの1/2すなわち+2.5V
に設定するとした基準電圧Vrefにプリチヤージ
されている。プリチヤージサイクルにおいてはさ
らに、すべてのライン89上のセグメントセレク
ト電圧SSも高レベルに保持されるため、セグメ
ント87もすべて基準電圧Vrefにプリチヤージ
されている。上記のごとく時間T0で行アドレス
ストローブ信号RASの電圧が降下することによ
り、前記イコライズ電圧Eが時間T1で降下し、
このため、それぞれ対をなすビツトラインが互い
に電気的に分離されるとともに、基準電圧Vref
源からも切り離される。続いてセグメントセレク
ト電圧SSが降下し始め、セグメント87をすべ
てビツトラインから切り離す。行デコーダ11
a,11bが行アドレスに応答する時間が経過し
た直後に、選択された512本のうちの1本の行ラ
イン34および選択された2本のうちの1本のダ
ミーライン92上のアドレス電圧Xwdおよび
Xdum(第6図)がそれぞれ上昇し始め、同時に
ライン89のうち1本のライン上のセグメント選
択電圧も上昇を開始する。
これらのアドレス電圧Xwd,Xdumおよびセ
グメント選択電圧SSは比較的緩慢に上昇し、電
源電圧Vddのレベルに達した後はVdd値以上の電
圧レベルにまでブーストされ、これにより前記ア
クセストランジスタ86,88および91におけ
る電圧Vtの降下がゼロとされる。時間T2でセン
スクロツクS1電圧の高レベルにより、各センス
アンプ26がまず能動化され、高インピーダンス
Nチヤンネルトランジタ79を導通させることに
より、メモリセルとダミーセルとの間の電圧差に
よる分離よりもはるかに大きな値でビツトライン
33どうしが分離されることとなる。ただし、電
源電圧Vddからトランジスタ72を介して電流が
少しでも流れる前に、時間T3で電圧Tが降下し
て、ビツトライン33を検出点73および74か
ら分離する。電圧Tが降下した後、センスクロツ
クS2の電圧が立ち上つて、大きな方のトランジ
タ80が導通し始め、またセンクロツク2の電
圧降下によりPチヤンネルのロードトランジタ8
2も導通を開始する、時間T4でセンスクロツク
S2電圧が上昇し、2電圧が降下した後、電圧
Tは電源電圧Vddまで立ち上る。センスクロツク
S2Dは、センスクロツクS2のやや後でこれを
ゼロレベルとすることにより、Vdd電源からの電
流スパイクの位相ずれを得るようにする。前記分
離されたトランジスタ75,76が再びオンとさ
れた後、時間T5で検出作業が完了し、ビツトラ
イン333のうち1本が高レベル、他方が低レベ
ル(0レベル)とされ、これによりビツトセレク
トラインの電圧BS1またはBS2がオンとされ、
ビツトライン33のうちの一方が第4図のライン
45,37を介して接続点52に接続される。Y
選択信号Ysel−1およびYsel−2の直後に、デ
ーダ49および56からの出力が接続点48およ
び57で有効となつて、選択されたデータビツト
がライン16のうち適切なラインで有効となる。
このデータは、上記W選択信号Ysel−1および
Ysel−2が高レベルになつた若干後に、出力ピ
ン19上で有効となる。
グメント選択電圧SSは比較的緩慢に上昇し、電
源電圧Vddのレベルに達した後はVdd値以上の電
圧レベルにまでブーストされ、これにより前記ア
クセストランジスタ86,88および91におけ
る電圧Vtの降下がゼロとされる。時間T2でセン
スクロツクS1電圧の高レベルにより、各センス
アンプ26がまず能動化され、高インピーダンス
Nチヤンネルトランジタ79を導通させることに
より、メモリセルとダミーセルとの間の電圧差に
よる分離よりもはるかに大きな値でビツトライン
33どうしが分離されることとなる。ただし、電
源電圧Vddからトランジスタ72を介して電流が
少しでも流れる前に、時間T3で電圧Tが降下し
て、ビツトライン33を検出点73および74か
ら分離する。電圧Tが降下した後、センスクロツ
クS2の電圧が立ち上つて、大きな方のトランジ
タ80が導通し始め、またセンクロツク2の電
圧降下によりPチヤンネルのロードトランジタ8
2も導通を開始する、時間T4でセンスクロツク
S2電圧が上昇し、2電圧が降下した後、電圧
Tは電源電圧Vddまで立ち上る。センスクロツク
S2Dは、センスクロツクS2のやや後でこれを
ゼロレベルとすることにより、Vdd電源からの電
流スパイクの位相ずれを得るようにする。前記分
離されたトランジスタ75,76が再びオンとさ
れた後、時間T5で検出作業が完了し、ビツトラ
イン333のうち1本が高レベル、他方が低レベ
ル(0レベル)とされ、これによりビツトセレク
トラインの電圧BS1またはBS2がオンとされ、
ビツトライン33のうちの一方が第4図のライン
45,37を介して接続点52に接続される。Y
選択信号Ysel−1およびYsel−2の直後に、デ
ーダ49および56からの出力が接続点48およ
び57で有効となつて、選択されたデータビツト
がライン16のうち適切なラインで有効となる。
このデータは、上記W選択信号Ysel−1および
Ysel−2が高レベルになつた若干後に、出力ピ
ン19上で有効となる。
列アドレスが変更された場合には、ビツト選択
信号BS1,BS2およびY選択信号Ysel−1,
Ysel−2の電圧が変化して、新たなデータビツ
ト出力を生成する。この場合、行アドレスは以前
と同じアドレスに維持され、このたびのサイクル
における最初の行アドレスストローで信号RAS
により選択されたデータはすべて、センスアンプ
の検出点73,74にラツチされる。かくて時間
T5以前は第6図の場合とまつたく同様となり、
スタチツクコラムデコードの列アクセス時間をき
わめて短くすることが可能となる。
信号BS1,BS2およびY選択信号Ysel−1,
Ysel−2の電圧が変化して、新たなデータビツ
ト出力を生成する。この場合、行アドレスは以前
と同じアドレスに維持され、このたびのサイクル
における最初の行アドレスストローで信号RAS
により選択されたデータはすべて、センスアンプ
の検出点73,74にラツチされる。かくて時間
T5以前は第6図の場合とまつたく同様となり、
スタチツクコラムデコードの列アクセス時間をき
わめて短くすることが可能となる。
第7図は第4図で説明した中間出力バツフア回
路の他の構成例を示す。この例では、入出力バツ
フア110(第4図のバツフア21−1−1に相
当する)は、ライン45を介してただ1個のセン
スアンプ26と接続され、また、ただ1本の中間
入出力ラインセグメント111(第4図の2本の
ライン38,39にかわるもの)に接続されてい
る。このラインセグメント111の一つは、第2
段の中間入出力バツフア112(第4図のバツフ
ア22−1に対応)を介して、図示のブロツクの
データ入出力ライン16に接続されている。さら
に前記と同様、列デコーダ49,56の出力する
Y選択信号Ysel−1およびYsel−2は、いずれ
の中間バツフアをセグメント入出力ライン111
及びデータ入出力ライン16に接続するかを選択
する。このY選択信号Ysel−1およびその反転
信号は、対をなすNチヤンネルおよびPチヤンネ
ルトランジスタ113のゲートに印加され、これ
により32個のうちの1個の接続点114がライン
111に接続される。またY選択信号Ysel−2
は読出し(R)または、書込み(W)のいずれが有効状態
となつているかによりゲート115または116
のいずれかをイネーブルとすることにより、コラ
ムアドレスビツト23に基いて、図示の半ブロツ
クにおける8個のバツフア112のうちの1個に
ついて、読出し用のバツフア117または書込み
用のパスゲート118のいずれかを活性化させ
る。また読出し信号Rおよび書込み信号Wは、バ
ツフア110内のパスゲート119,120のい
ずれかを選択して、書込み動作の場合は、ゲート
119、ライン121(センスアンプに至る)、
アンプ122、ライン123(センスアンプに至
る)を介して2本レールのデータ経路で行ない、
また読取り動作の場合は、ライン121を介し、
センスアンプ26からアンプ122、ライン12
3、パスゲート120、ライン111およびバツ
フア117からライン16に至る1本レールのデ
ータ経路で行なうようにする。トランジスタ4
3,44は、第4図と同様に、ラインBSまたは
ラインBSと書込み信号Wとの論理積により駆動
される。したがつて読出し時にはトランジスタ4
3が、あるいは書込み時にはトランジスタ43,
44が、第6図の時間T5でオンとされる。
路の他の構成例を示す。この例では、入出力バツ
フア110(第4図のバツフア21−1−1に相
当する)は、ライン45を介してただ1個のセン
スアンプ26と接続され、また、ただ1本の中間
入出力ラインセグメント111(第4図の2本の
ライン38,39にかわるもの)に接続されてい
る。このラインセグメント111の一つは、第2
段の中間入出力バツフア112(第4図のバツフ
ア22−1に対応)を介して、図示のブロツクの
データ入出力ライン16に接続されている。さら
に前記と同様、列デコーダ49,56の出力する
Y選択信号Ysel−1およびYsel−2は、いずれ
の中間バツフアをセグメント入出力ライン111
及びデータ入出力ライン16に接続するかを選択
する。このY選択信号Ysel−1およびその反転
信号は、対をなすNチヤンネルおよびPチヤンネ
ルトランジスタ113のゲートに印加され、これ
により32個のうちの1個の接続点114がライン
111に接続される。またY選択信号Ysel−2
は読出し(R)または、書込み(W)のいずれが有効状態
となつているかによりゲート115または116
のいずれかをイネーブルとすることにより、コラ
ムアドレスビツト23に基いて、図示の半ブロツ
クにおける8個のバツフア112のうちの1個に
ついて、読出し用のバツフア117または書込み
用のパスゲート118のいずれかを活性化させ
る。また読出し信号Rおよび書込み信号Wは、バ
ツフア110内のパスゲート119,120のい
ずれかを選択して、書込み動作の場合は、ゲート
119、ライン121(センスアンプに至る)、
アンプ122、ライン123(センスアンプに至
る)を介して2本レールのデータ経路で行ない、
また読取り動作の場合は、ライン121を介し、
センスアンプ26からアンプ122、ライン12
3、パスゲート120、ライン111およびバツ
フア117からライン16に至る1本レールのデ
ータ経路で行なうようにする。トランジスタ4
3,44は、第4図と同様に、ラインBSまたは
ラインBSと書込み信号Wとの論理積により駆動
される。したがつて読出し時にはトランジスタ4
3が、あるいは書込み時にはトランジスタ43,
44が、第6図の時間T5でオンとされる。
さらに第7図の回路において、入出力ラインセ
グメント111(およびライン16)は、バツフ
ア122(およびバツフア117)により、読出
し時にセンスアンプ26の検出点73,74と有
意に結合することがなく、このため、入出力ライ
ンの状態によつてセンスアンプの検出点に有意の
レベル低下が生じることがない。また第4図の回
路ではトランジスタ46と接続点52により、読
出し期間中にセンスアンプの検出点とライン38
の間で結合が生じるが、セグメント容量はきわめ
て小さいため、センスアンプはこのような結合に
対して迅速に応答することが可能である。こうし
た結合効果は、トランジスタ46に比較的小型の
ものを用いて当該の結合にインピータンスをもた
せるようにすることにより、さらに減少させるこ
とができる。また、デバイスのサイズは、接続点
52の電圧をセンスアンプ接続点51の電圧と無
関係に制御するような比率とする。この場合はさ
らに第4図のバツフア22−1で、バツフアのア
ンプ24−1−1によつて接続点130の電圧を
接続点131の電圧と無関係に制御するようにす
る。
グメント111(およびライン16)は、バツフ
ア122(およびバツフア117)により、読出
し時にセンスアンプ26の検出点73,74と有
意に結合することがなく、このため、入出力ライ
ンの状態によつてセンスアンプの検出点に有意の
レベル低下が生じることがない。また第4図の回
路ではトランジスタ46と接続点52により、読
出し期間中にセンスアンプの検出点とライン38
の間で結合が生じるが、セグメント容量はきわめ
て小さいため、センスアンプはこのような結合に
対して迅速に応答することが可能である。こうし
た結合効果は、トランジスタ46に比較的小型の
ものを用いて当該の結合にインピータンスをもた
せるようにすることにより、さらに減少させるこ
とができる。また、デバイスのサイズは、接続点
52の電圧をセンスアンプ接続点51の電圧と無
関係に制御するような比率とする。この場合はさ
らに第4図のバツフア22−1で、バツフアのア
ンプ24−1−1によつて接続点130の電圧を
接続点131の電圧と無関係に制御するようにす
る。
なお、第4図のバツフア24−1−1のアンプ
に、付加的なパゲートを設けて、読出し時におけ
る入出力ラインの結合容量をフイルタ除去するよ
うにしてもよく、この場合、当該トランジスタの
ゲートは、書込み時にのみ活性化されることとな
る。
に、付加的なパゲートを設けて、読出し時におけ
る入出力ラインの結合容量をフイルタ除去するよ
うにしてもよく、この場合、当該トランジスタの
ゲートは、書込み時にのみ活性化されることとな
る。
以上本発明の実施例例につき各種説明してきた
が、本発明による半導体メモリデバイはこれら実
施例に限定されるものでなく、記載の実施例に適
宜各種の追加ないし変更を加えてもよいことはい
うまでもない。
が、本発明による半導体メモリデバイはこれら実
施例に限定されるものでなく、記載の実施例に適
宜各種の追加ないし変更を加えてもよいことはい
うまでもない。
第1図は本発明によるスタテイツクコラム入出
力回路を用いた1メガビツトサイズの半導体メモ
リデバイスを示すブロツク図、第2図は第1図に
示したデバイスの一部を示すブロツク図、第3図
は第2図に示した回路の一部を示すブロツク図、
第4図は第3図に示した回路におけるマルチプレ
クサ、バツフアおよび列選択回路を示す結線図、
第5図は第1図ないし第4図に示したセンスアン
プおよびメモリセルアレイを示す結線図、第6図
は第1図ないし第5図に示した回路における各接
続点の電圧を時間に関連して示すタイミングチヤ
ート図、第7図は第4図に示した構成の変形例を
示す結線図である。 10a−10d…メモリセルブロツク、16…
データ入出力ライン、15,17…デコーダ、2
2,24…バツフア、26…センスアンプ、31
…制御回路。
力回路を用いた1メガビツトサイズの半導体メモ
リデバイスを示すブロツク図、第2図は第1図に
示したデバイスの一部を示すブロツク図、第3図
は第2図に示した回路の一部を示すブロツク図、
第4図は第3図に示した回路におけるマルチプレ
クサ、バツフアおよび列選択回路を示す結線図、
第5図は第1図ないし第4図に示したセンスアン
プおよびメモリセルアレイを示す結線図、第6図
は第1図ないし第5図に示した回路における各接
続点の電圧を時間に関連して示すタイミングチヤ
ート図、第7図は第4図に示した構成の変形例を
示す結線図である。 10a−10d…メモリセルブロツク、16…
データ入出力ライン、15,17…デコーダ、2
2,24…バツフア、26…センスアンプ、31
…制御回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 読出し書込みメモリセルの行と列、および上
記メモリセルの列に接続された複数の差動センス
アンプを備えると共に、上記各センスアンプは一
対のセンスノードを有し、各センスノードは列に
接続されているアレイと、 上記センスアンプの上記ノードとデータ入出力
手段の間に接続された複数の中間入出力バツフア
およびデコード手段と、 から成り、かつ データの書込みは上記差動センスアンプの上記
センスノードの両側に対して行ない、読出しは上
記差動センスアンプの上記センスノードの片側の
みから行なうようにしたことを特徴とする半導体
読出し書込みメモリデバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US626791 | 1984-07-02 | ||
US06/626,791 US4630240A (en) | 1984-07-02 | 1984-07-02 | Dynamic memory with intermediate column derode |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3052583A Division JPH04212775A (ja) | 1984-07-02 | 1991-03-18 | 半導体メモリデバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6177194A JPS6177194A (ja) | 1986-04-19 |
JPH0529990B2 true JPH0529990B2 (ja) | 1993-05-06 |
Family
ID=24511868
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60145655A Granted JPS6177194A (ja) | 1984-07-02 | 1985-07-02 | 半導体読み出し書込みメモリデバイス |
JP3052583A Pending JPH04212775A (ja) | 1984-07-02 | 1991-03-18 | 半導体メモリデバイス |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3052583A Pending JPH04212775A (ja) | 1984-07-02 | 1991-03-18 | 半導体メモリデバイス |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4630240A (ja) |
JP (2) | JPS6177194A (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61292292A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-23 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US4725945A (en) * | 1984-09-18 | 1988-02-16 | International Business Machines Corp. | Distributed cache in dynamic rams |
US4979145A (en) * | 1986-05-01 | 1990-12-18 | Motorola, Inc. | Structure and method for improving high speed data rate in a DRAM |
JPS63239675A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-10-05 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2795846B2 (ja) * | 1987-11-25 | 1998-09-10 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JPH0752583B2 (ja) * | 1987-11-30 | 1995-06-05 | 株式会社東芝 | 半導体メモリ |
JP2873033B2 (ja) * | 1989-01-23 | 1999-03-24 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | コラム選択回路 |
KR920001082B1 (ko) * | 1989-06-13 | 1992-02-01 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리장치에 있어서 메모리 테스트용 멀티바이트 광역 병렬 라이트회로 |
KR100224054B1 (ko) * | 1989-10-13 | 1999-10-15 | 윌리엄 비. 켐플러 | 동기 벡터 프로세서내의 비디오신호를 연속 프로세싱 하기 위한 회로 및 이의 작동 방법 |
US7251249B2 (en) * | 2000-01-26 | 2007-07-31 | Tundra Semiconductor Corporation | Integrated high speed switch router using a multiport architecture |
FR2826170B1 (fr) * | 2001-06-15 | 2003-12-12 | Dolphin Integration Sa | Memoire rom a points memoire multibit |
US7031218B2 (en) * | 2002-11-18 | 2006-04-18 | Infineon Technologies Ag | Externally clocked electrical fuse programming with asynchronous fuse selection |
FR2855902B1 (fr) * | 2003-06-04 | 2005-08-26 | St Microelectronics Sa | Amplificateur de lecture desequilibre dynamiquement |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4094012A (en) * | 1976-10-01 | 1978-06-06 | Intel Corporation | Electrically programmable MOS read-only memory with isolated decoders |
US4533843A (en) * | 1978-09-07 | 1985-08-06 | Texas Instruments Incorporated | High performance dynamic sense amplifier with voltage boost for row address lines |
JPS5958689A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-04 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
-
1984
- 1984-07-02 US US06/626,791 patent/US4630240A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-07-02 JP JP60145655A patent/JPS6177194A/ja active Granted
-
1991
- 1991-03-18 JP JP3052583A patent/JPH04212775A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4630240A (en) | 1986-12-16 |
JPH04212775A (ja) | 1992-08-04 |
JPS6177194A (ja) | 1986-04-19 |
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