JPH05293865A - ディスク基板製造装置 - Google Patents
ディスク基板製造装置Info
- Publication number
- JPH05293865A JPH05293865A JP9818192A JP9818192A JPH05293865A JP H05293865 A JPH05293865 A JP H05293865A JP 9818192 A JP9818192 A JP 9818192A JP 9818192 A JP9818192 A JP 9818192A JP H05293865 A JPH05293865 A JP H05293865A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- platen
- movable platen
- fixed
- parallelism
- mold
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/80—Measuring, controlling or regulating of relative position of mould parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、簡便に連続成形の途中で
も、固定プラテンおよび可動プラテンの平行関係を修正
できるディスク基板製造装置を提供する。 【構成】 固定金型を取り付ける固定プラテンと可動金
型を取り付ける可動プラテンとを有するディスク基板製
造装置において、前記固定プラテンと前記可動プラテン
との間隔を測定を測定する測定手段と、該測定手段によ
り得られた測定値から固定プラテンと可動プラテンとの
平行度を算出する平行度算出機能、および、該平行度算
出機能より算出された平行度があらかじめ定めた基準値
範囲外のとき、基準値範囲内となるような修正値を求め
る修正機能を備えた演算手段とを有することを特徴とす
るディスク基板製造装置。 【効果】 連続成形により成形されるディスク基板の厚
みを一定の範囲内に維持できる。
も、固定プラテンおよび可動プラテンの平行関係を修正
できるディスク基板製造装置を提供する。 【構成】 固定金型を取り付ける固定プラテンと可動金
型を取り付ける可動プラテンとを有するディスク基板製
造装置において、前記固定プラテンと前記可動プラテン
との間隔を測定を測定する測定手段と、該測定手段によ
り得られた測定値から固定プラテンと可動プラテンとの
平行度を算出する平行度算出機能、および、該平行度算
出機能より算出された平行度があらかじめ定めた基準値
範囲外のとき、基準値範囲内となるような修正値を求め
る修正機能を備えた演算手段とを有することを特徴とす
るディスク基板製造装置。 【効果】 連続成形により成形されるディスク基板の厚
みを一定の範囲内に維持できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスクに使用される
ディスク基板を製造する製造装置に関する。
ディスク基板を製造する製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクに使用されるディスク基板
は、その厚みが一定でないと、情報の書き込みおよび読
み取りの際に使用されるレーザーの焦点が合わずに、書
き込みエラーおよび読み取りエラーを起こしやすい。
は、その厚みが一定でないと、情報の書き込みおよび読
み取りの際に使用されるレーザーの焦点が合わずに、書
き込みエラーおよび読み取りエラーを起こしやすい。
【０００３】そこで、一定厚みのディスク基板を得るた
めに、ディスク基板の射出成形時に、固定金型および射
出ユニットの間に設けられた固定プラテンと、可動金型
および型締めユニットの間に設けられた可動プラテンと
を平行にする。
めに、ディスク基板の射出成形時に、固定金型および射
出ユニットの間に設けられた固定プラテンと、可動金型
および型締めユニットの間に設けられた可動プラテンと
を平行にする。
【０００４】平行関係を示す平行度Ａの求め方について
説明する。プラテンの平行度Ａは固定プラテンと可動プ
ラテンとの間隔を、例えば、４カ所にて測定し、その間
隔をＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４すると、
説明する。プラテンの平行度Ａは固定プラテンと可動プ
ラテンとの間隔を、例えば、４カ所にて測定し、その間
隔をＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４すると、
【数１】Ａ＝Ｆ（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４） で表わせる。そして、平行度Ｐはショットの樹脂量、製
品の重量と、単調増加の関係にあることが知られてお
り、
品の重量と、単調増加の関係にあることが知られてお
り、
【数２】Ａ＝ａ・Ｗ＋ｂ 上記式中、Ｗは重量、ａおよびｂは正の係数である。
【０００５】また、射出成形において、一般に重量Ｗの
増減の微調整は一つの因子によることが多く、例えば
増減の微調整は一つの因子によることが多く、例えば
【数３】Ｗ＝Ｇ（Ｐ） と表わされ、上記式中Ｐは射出圧力，スクリュー計量位
置などを示す。
置などを示す。
【０００６】そこで、平行関係が失われた場合には、固
定プラテンと可動プラテンとの間隔Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，
Ｌ４を機械的に調整するか、射出圧力Ｐを変える等の方
法を使用する。
定プラテンと可動プラテンとの間隔Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，
Ｌ４を機械的に調整するか、射出圧力Ｐを変える等の方
法を使用する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記平行関係は数２に
示した様に、ディスク基板を連続して成形するに従い、
失われていく。また、射出成形機の運転稼動状態、特に
射出成形機の温度および射出成形機の周囲の温度によっ
ても失われていく。
示した様に、ディスク基板を連続して成形するに従い、
失われていく。また、射出成形機の運転稼動状態、特に
射出成形機の温度および射出成形機の周囲の温度によっ
ても失われていく。
【０００８】このため、従来は所定回数ディスク基板を
連続成形した後、成形されたディスク基板のサンプリン
グを行い、ディスク基板の厚みを測定して、ディスク基
板の厚みにずれが生じていると、固定プラテンと可動プ
ラテンとの間隔を測定し、該測定値より上記数１、数２
および数３を用いて平行関係を修正していた。
連続成形した後、成形されたディスク基板のサンプリン
グを行い、ディスク基板の厚みを測定して、ディスク基
板の厚みにずれが生じていると、固定プラテンと可動プ
ラテンとの間隔を測定し、該測定値より上記数１、数２
および数３を用いて平行関係を修正していた。
【０００９】上記方法ではディスク基板の厚み測定に手
間が掛かること、および、測定結果が判明するまで生産
を中断する必要があるために、生産性が極めて悪い。
間が掛かること、および、測定結果が判明するまで生産
を中断する必要があるために、生産性が極めて悪い。
【００１０】本発明の目的は、簡便に連続成形の途中で
も、固定プラテンおよび可動プラテンの平行関係を修正
できるディスク基板製造装置を提供することにある。
も、固定プラテンおよび可動プラテンの平行関係を修正
できるディスク基板製造装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、固定金
型を取り付ける固定プラテンと可動金型を取り付ける可
動プラテンとを有するディスク基板製造装置において、
前記固定プラテンと前記可動プラテンとの間隔を測定す
る測定手段と、該測定手段により得られた測定値から固
定プラテンと可動プラテンとの平行度を算出する平行度
算出機能、および、該平行度算出機能より算出された平
行度があらかじめ定めた基準値範囲外のとき、基準値範
囲内となるような修正値を求める修正機能を備えた演算
手段とを有することを特徴とするディスク基板製造装置
である。
型を取り付ける固定プラテンと可動金型を取り付ける可
動プラテンとを有するディスク基板製造装置において、
前記固定プラテンと前記可動プラテンとの間隔を測定す
る測定手段と、該測定手段により得られた測定値から固
定プラテンと可動プラテンとの平行度を算出する平行度
算出機能、および、該平行度算出機能より算出された平
行度があらかじめ定めた基準値範囲外のとき、基準値範
囲内となるような修正値を求める修正機能を備えた演算
手段とを有することを特徴とするディスク基板製造装置
である。
【００１２】
【作用】本発明のディスク基板製造装置は、固定プラテ
ンと可動プラテンとの間隔を測定する測定手段により得
られた測定値から固定プラテンと可動プラテンとの平行
度を算出し、かつ、算出された平行度があらかじめ定め
た基準値範囲外のとき、基準値範囲内となるような修正
値を求める修正機能とを備えた演算手段を有しているた
め、前記演算手段の結果に基づき固定プラテンと可動プ
ラテンとの間隔を容易に修正することができる。
ンと可動プラテンとの間隔を測定する測定手段により得
られた測定値から固定プラテンと可動プラテンとの平行
度を算出し、かつ、算出された平行度があらかじめ定め
た基準値範囲外のとき、基準値範囲内となるような修正
値を求める修正機能とを備えた演算手段を有しているた
め、前記演算手段の結果に基づき固定プラテンと可動プ
ラテンとの間隔を容易に修正することができる。
【００１３】
【実施例】以下、実施例を説明するが本発明はこれに限
定されるのもではない。
定されるのもではない。
【００１４】図１は本発明のディスク基板製造装置の一
実施例を示すブロック図である。図２は図１に示した実
施例に用いられるディスク基板製造装置に用いられる射
出成形機の要部の斜視図を示す。
実施例を示すブロック図である。図２は図１に示した実
施例に用いられるディスク基板製造装置に用いられる射
出成形機の要部の斜視図を示す。
【００１５】図１を用いて本発明のディスク基板製造装
置の構成を説明する。後述する固定プラテン１１の四カ
所の角に非接触レーザー測長機５０の発信部５１が付設
され、また、可動プラテン２１の四カ所の角に非接触レ
ーザー測長機５０の受信部５２が付設されている。非接
触レーザー測長機５０は固定プラテン１１と可動プラテ
ン２１との間隔を測定する測定手段である。
置の構成を説明する。後述する固定プラテン１１の四カ
所の角に非接触レーザー測長機５０の発信部５１が付設
され、また、可動プラテン２１の四カ所の角に非接触レ
ーザー測長機５０の受信部５２が付設されている。非接
触レーザー測長機５０は固定プラテン１１と可動プラテ
ン２１との間隔を測定する測定手段である。
【００１６】前記非接触レーザー測長機５０によって測
定された四カ所の間隔の値は、Ａ／Ｄ変換器６０により
デジタル化され、固定プラテン１１と可動プラテン２１
との平行度を算出する平行度算出機能、および、該平行
度算出機能より算出された平行度が予め定めた基準範囲
外のとき、基準値範囲内となるような修正値を求める修
正機能を備えた演算手段である演算処理機（ＣＰＵ）７
０に送られる。前記演算手段である演算処理機７０によ
り得られた値は射出成形機条件コントローラ８０に送ら
れ射出成形機９０の射出条件を変更する。
定された四カ所の間隔の値は、Ａ／Ｄ変換器６０により
デジタル化され、固定プラテン１１と可動プラテン２１
との平行度を算出する平行度算出機能、および、該平行
度算出機能より算出された平行度が予め定めた基準範囲
外のとき、基準値範囲内となるような修正値を求める修
正機能を備えた演算手段である演算処理機（ＣＰＵ）７
０に送られる。前記演算手段である演算処理機７０によ
り得られた値は射出成形機条件コントローラ８０に送ら
れ射出成形機９０の射出条件を変更する。
【００１７】図２を用いて本発明に使用される射出成形
機の要部を説明する。ディスク基板を成形する金型は固
定金型１０と可動金型２０とからなる。固定金型１０は
固定プラテン１１に取り付けられ、また、可動金型２０
は可動プラテン２１に取り付けられている。可動プラテ
ン２１は型締めユニット３０により往復動が可能とな
る。固定金型１０にはディスク基板を形成する樹脂を流
し込む、射出ユニット４０が接続されている。
機の要部を説明する。ディスク基板を成形する金型は固
定金型１０と可動金型２０とからなる。固定金型１０は
固定プラテン１１に取り付けられ、また、可動金型２０
は可動プラテン２１に取り付けられている。可動プラテ
ン２１は型締めユニット３０により往復動が可能とな
る。固定金型１０にはディスク基板を形成する樹脂を流
し込む、射出ユニット４０が接続されている。
【００１８】前述したように、固定プラテン１１の四カ
所の角には図示されていない非接触レーザー測長機５０
の発信部が付設されており、かつ、可動プラテン２１の
４カ所の角には非接触レーザー測長機５０の受信部５２
が付設されている。
所の角には図示されていない非接触レーザー測長機５０
の発信部が付設されており、かつ、可動プラテン２１の
４カ所の角には非接触レーザー測長機５０の受信部５２
が付設されている。
【００１９】型締めユニット３０が可動プラテン２１を
固定金型１０側へ押し出し、固定金型１０と可動金型２
０との間にキャビティが作られる。キャビティには射出
ユニット４０から樹脂が流し込まれる。キャビティ内の
樹脂が冷却された後、型締めユニット３０が可動プラテ
ン２１を引き戻し、金型を開き、成形されたディスク基
板を取り出す。
固定金型１０側へ押し出し、固定金型１０と可動金型２
０との間にキャビティが作られる。キャビティには射出
ユニット４０から樹脂が流し込まれる。キャビティ内の
樹脂が冷却された後、型締めユニット３０が可動プラテ
ン２１を引き戻し、金型を開き、成形されたディスク基
板を取り出す。
【００２０】本発明のディスク基板製造装置の作用につ
いて図１および図２を用いて説明する。
いて図１および図２を用いて説明する。
【００２１】本発明のディスク基板製造装置はディスク
基板を製造する度に、固定金型１０と可動金型２０とに
より作られるキャビティの間隔を測定する。連続成形
中、キャビティ内の樹脂が冷却され、型締めユニット３
０が可動プラテン２１を引き戻し、金型を開く直前に、
固定プラテンに設けられた非接触レーザー測長機５０の
発信部５１から、相対する位置にある可動プラテン２１
に設けられた非接触レーザー測長機５０の受信部５２
へ、レーザーが発信され、固定プラテン１１と可動プラ
テン２１との間隔が測定される。
基板を製造する度に、固定金型１０と可動金型２０とに
より作られるキャビティの間隔を測定する。連続成形
中、キャビティ内の樹脂が冷却され、型締めユニット３
０が可動プラテン２１を引き戻し、金型を開く直前に、
固定プラテンに設けられた非接触レーザー測長機５０の
発信部５１から、相対する位置にある可動プラテン２１
に設けられた非接触レーザー測長機５０の受信部５２
へ、レーザーが発信され、固定プラテン１１と可動プラ
テン２１との間隔が測定される。
【００２２】前記測定値はＡ／Ｄ変換器６０によりデジ
タル化され、演算処理機７０に送られる。演算処理機７
０によって行われる演算処理について、以下、詳細に説
明する。
タル化され、演算処理機７０に送られる。演算処理機７
０によって行われる演算処理について、以下、詳細に説
明する。
【００２３】連続成形中、非接触レーザー測長機５０に
よって固定プラテン１１と可動プラテン２１との間隔が
測定される。ｉ番目のショットにおける、固定プラテン
１１と可動プラテン２１とのを間隔Ｌ１ｉ，Ｌ２ｉ，Ｌ
３ｉ，Ｌ４ｉとすると、平行度Ａｉは
よって固定プラテン１１と可動プラテン２１との間隔が
測定される。ｉ番目のショットにおける、固定プラテン
１１と可動プラテン２１とのを間隔Ｌ１ｉ，Ｌ２ｉ，Ｌ
３ｉ，Ｌ４ｉとすると、平行度Ａｉは
【数４】Ａｉ＝ｆ（Ｌ１ｉ，Ｌ２ｉ，Ｌ３ｉ，Ｌ４ｉ） となる。さらに、ｉ番目を含む（ｊ＋１）回のＢｉの平
均を求める。
均を求める。
【００２４】
【数５】 Ｂｉをあらかじめ設定した管理範囲の上限ＡＭＡＸと下
限ＡＭＩＸに照らして、比較する。
限ＡＭＩＸに照らして、比較する。
【００２５】ＡＭＩＸ≦Ｂｉ≦ＡＭＡＸならば、修正は
不要である。
不要である。
【００２６】ＡＭＡＸ＜Ｂｉならば、数２より
【数６】（Ｂｉ−ＡＭＡＸ）＝ａΔＷ＋ｂ を満足するΔＷだけＷｉを小さくするような射出圧力Ｐ
１を、数３に基づいて求める。
１を、数３に基づいて求める。
【００２７】ＡＭＩＸ＞Ｂｉならば、数２より
【数７】（ＡＭＩＸ−Ｂｉ）＝ａΔＷ＋ｂ を満足するΔＷだけＷｉを大きくするような射出圧力Ｐ
２を、数３に基づいて求める。
２を、数３に基づいて求める。
【００２８】演算手段である演算処理機７０より求めら
れた修正値、射出圧力Ｐ１およびＰ２は射出成形機条件
コントローラ８０に送られ、射出成形機９０の射出成形
条件を変更する。このように、ディスク基板成形を行う
度に射出成形機９０の射出成形条件を適宜変更すること
により、簡便に固定プラテンおよび可動プラテンの平行
関係を修正できるので、成形されるディスク基板の厚み
分布を一定の範囲内に維持できる。
れた修正値、射出圧力Ｐ１およびＰ２は射出成形機条件
コントローラ８０に送られ、射出成形機９０の射出成形
条件を変更する。このように、ディスク基板成形を行う
度に射出成形機９０の射出成形条件を適宜変更すること
により、簡便に固定プラテンおよび可動プラテンの平行
関係を修正できるので、成形されるディスク基板の厚み
分布を一定の範囲内に維持できる。
【００２９】尚、上記実施例ではレーザー測長機の送信
部と受信部とを、各々、プラテンの角の４カ所に設けて
いるが、送信部と受信部とを設ける箇所またその数は特
に限定されない。
部と受信部とを、各々、プラテンの角の４カ所に設けて
いるが、送信部と受信部とを設ける箇所またその数は特
に限定されない。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のディスク
基板製造装置は連続成形により成形されるディスク基板
の厚みを一定の範囲内に維持できる。
基板製造装置は連続成形により成形されるディスク基板
の厚みを一定の範囲内に維持できる。
【図１】本発明のディスク基板製造装置の一実施例を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図２】図２は図１に示した実施例に用いられるディス
ク基板製造装置に用いられる射出成形機の要部の斜視図
である。
ク基板製造装置に用いられる射出成形機の要部の斜視図
である。
１１ 固定プラテン ２１ 可動プラテン ５０ レーザー測長機 ５１ 発信部 ５２ 受信部 ６０ Ａ／Ｄ変換器 ７０ 演算処理機 ８０ 射出成形機条件コントローラ ９０ 射出成形機
Claims (1)
- 【請求項１】 固定金型を取り付ける固定プラテンと可
動金型を取り付ける可動プラテンとを有するディスク基
板製造装置において、 前記固定プラテンと前記可動プラテンとの間隔を測定す
る測定手段と、 該測定手段により得られた測定値から固定プラテンと可
動プラテンとの平行度を算出する平行度算出機能、およ
び、該平行度算出機能より算出された平行度があらかじ
め定めた基準値範囲外のとき、基準値範囲内となるよう
な修正値を求める修正機能を備えた演算手段とを有する
ことを特徴とするディスク基板製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9818192A JPH05293865A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | ディスク基板製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9818192A JPH05293865A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | ディスク基板製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05293865A true JPH05293865A (ja) | 1993-11-09 |
Family
ID=14212858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9818192A Pending JPH05293865A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | ディスク基板製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05293865A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012174657A1 (en) * | 2011-06-20 | 2012-12-27 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Detection of change in orientation of central axis of platen assembly |
| JP2015150757A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機の平行度測定方法、射出成形機の平行度測定装置、および射出成形機 |
-
1992
- 1992-04-17 JP JP9818192A patent/JPH05293865A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012174657A1 (en) * | 2011-06-20 | 2012-12-27 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Detection of change in orientation of central axis of platen assembly |
| JP2015150757A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機の平行度測定方法、射出成形機の平行度測定装置、および射出成形機 |
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