JPH05291230A - スピン洗浄乾燥方法及び装置 - Google Patents
スピン洗浄乾燥方法及び装置Info
- Publication number
- JPH05291230A JPH05291230A JP11960492A JP11960492A JPH05291230A JP H05291230 A JPH05291230 A JP H05291230A JP 11960492 A JP11960492 A JP 11960492A JP 11960492 A JP11960492 A JP 11960492A JP H05291230 A JPH05291230 A JP H05291230A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- spin
- stage
- cleaning
- replacement gas
- Prior art date
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- Pending
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板下面に残留する水滴をなくし、効率よく
乾燥する。 【構成】 筺体１内に設けた、基板８をスピンチャック
９，９…で保持するステージ５を、回転させて基板８を
回転させながら基板８の上下からリンス液を放射して洗
浄を行い、その後、基板８を高速回転させながら基板８
の上下からリンス液を置換させるための置換ガスを吹付
けて乾燥させることを特徴とするスピン洗浄乾燥方法及
び装置。
乾燥する。 【構成】 筺体１内に設けた、基板８をスピンチャック
９，９…で保持するステージ５を、回転させて基板８を
回転させながら基板８の上下からリンス液を放射して洗
浄を行い、その後、基板８を高速回転させながら基板８
の上下からリンス液を置換させるための置換ガスを吹付
けて乾燥させることを特徴とするスピン洗浄乾燥方法及
び装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スピン洗浄乾燥方法及
び装置に関するものである。
び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示装置用ガラス基板を洗浄
する装置には、基板を回転させながら薬液により洗浄を
行う工程と、基板を高速回転させて乾燥を行う工程を持
ったスピン洗浄乾燥装置が用いられていた。
する装置には、基板を回転させながら薬液により洗浄を
行う工程と、基板を高速回転させて乾燥を行う工程を持
ったスピン洗浄乾燥装置が用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のスピン洗浄
乾燥装置にあっては、基板の乾燥工程において、回転終
了後の基板下面に、吹き飛ばされなかった水滴或いは周
りから飛散されずに残留した水滴が残る場合があり、シ
ミやヨゴレの原因となり、後工程に影響を及ぼす要因と
なっていた。
乾燥装置にあっては、基板の乾燥工程において、回転終
了後の基板下面に、吹き飛ばされなかった水滴或いは周
りから飛散されずに残留した水滴が残る場合があり、シ
ミやヨゴレの原因となり、後工程に影響を及ぼす要因と
なっていた。
【０００４】例として表１に従来のスピン洗浄乾燥を用
いて基板サイズ縦；横；厚みがそれぞれ、３００ｍｍ、
３００ｍｍ、１．１ｍｍのガラス基板を、洗浄乾燥した
場合の裏面での大きさ１ｍｍ2 の水滴が発生した比較を
示す。
いて基板サイズ縦；横；厚みがそれぞれ、３００ｍｍ、
３００ｍｍ、１．１ｍｍのガラス基板を、洗浄乾燥した
場合の裏面での大きさ１ｍｍ2 の水滴が発生した比較を
示す。
【表１】
【０００５】本発明は基板下面に残留する水滴をなく
し、効率よく乾燥することができる方法及び装置を提供
しようとするものである。
し、効率よく乾燥することができる方法及び装置を提供
しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために、筺体内に設けた、基板をスピンチャックで
保持するステージを、回転させて基板を回転させながら
基板の上下からリンス液を放射して洗浄を行い、その
後、基板を高速回転させながら基板の上下からリンス液
を置換させるための置換ガスを吹付けて乾燥させるスピ
ン洗浄乾燥方法を構成したものである。
するために、筺体内に設けた、基板をスピンチャックで
保持するステージを、回転させて基板を回転させながら
基板の上下からリンス液を放射して洗浄を行い、その
後、基板を高速回転させながら基板の上下からリンス液
を置換させるための置換ガスを吹付けて乾燥させるスピ
ン洗浄乾燥方法を構成したものである。
【０００７】又、筺体内に設けた、基板を保持するスピ
ンチャックを有する十字形のステージを、スピン駆動源
で回転できるように設置し、ステージの上方に上部リン
スノズルを下部に下部リンスノズルを設け、更にステー
ジの上下に加熱器で気化された置換ガスを供給する上下
部置換ガス供給導管を設けたスピン洗浄乾燥装置を構成
したものである。
ンチャックを有する十字形のステージを、スピン駆動源
で回転できるように設置し、ステージの上方に上部リン
スノズルを下部に下部リンスノズルを設け、更にステー
ジの上下に加熱器で気化された置換ガスを供給する上下
部置換ガス供給導管を設けたスピン洗浄乾燥装置を構成
したものである。
【０００８】
【作用】本発明は前記のように構成したもので、被洗浄
物である基板をスピンチャックで保持した後にスピン駆
動源でステージを回転させ、上部リンスノズルから純水
を吐出して洗浄し、洗浄後にスピン駆動源によりステー
ジを高速回転させ、上下部置換ガス供給導管から基板の
上下面に置換ガスを吹き付け、水滴を吹き払いながら置
換して乾燥する。
物である基板をスピンチャックで保持した後にスピン駆
動源でステージを回転させ、上部リンスノズルから純水
を吐出して洗浄し、洗浄後にスピン駆動源によりステー
ジを高速回転させ、上下部置換ガス供給導管から基板の
上下面に置換ガスを吹き付け、水滴を吹き払いながら置
換して乾燥する。
【０００９】
【実施例】まず本発明装置の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。筺体１の内部をスピンカップ２で仕切っ
て水滴を受けるように形成する。そして、筺体１の底に
スピン駆動源３を設置し、その一部をスピンカップ２を
貫通させ、軸４にステージ５を固定する。このステージ
５は図２に示すように、中央に円形の固定板６を設けて
軸４に固定し、固定板６の上面に十字形を形成するよう
に固定腕７を４個所に固定し、各固定腕７の自由端に基
板８を保持するスピンチャック９，９，…を設けてい
る。
細に説明する。筺体１の内部をスピンカップ２で仕切っ
て水滴を受けるように形成する。そして、筺体１の底に
スピン駆動源３を設置し、その一部をスピンカップ２を
貫通させ、軸４にステージ５を固定する。このステージ
５は図２に示すように、中央に円形の固定板６を設けて
軸４に固定し、固定板６の上面に十字形を形成するよう
に固定腕７を４個所に固定し、各固定腕７の自由端に基
板８を保持するスピンチャック９，９，…を設けてい
る。
【００１０】又、筺体１のスプンカップ２より上側の側
壁にリンスノズル駆動部１０を設け、これに上部リンス
ノズル１１を回動自在に取付、上部リンスノズル１１の
角度を変化させることにより基板８上へのシャワー位置
を変化させるようになっている。
壁にリンスノズル駆動部１０を設け、これに上部リンス
ノズル１１を回動自在に取付、上部リンスノズル１１の
角度を変化させることにより基板８上へのシャワー位置
を変化させるようになっている。
【００１１】又、筺体１の底にはスピンカップ２を貫通
して基板８の下面に薬液等をシャワーする下部リンスノ
ズル１２を設置している。又、昇降により筺体１を開閉
することができるスピンカバー１３に、上部置換ガス供
給導管１４を、筺体１の底面に下部置換ガス供給導管１
５を設け、置換ガス供給源１６から送られたイソプロピ
ルコールを加熱器１７に送って加熱して気化し、そのガ
スを導管１８で前記上下部置換ガス供給導管１５，１６
に送るようになっている。
して基板８の下面に薬液等をシャワーする下部リンスノ
ズル１２を設置している。又、昇降により筺体１を開閉
することができるスピンカバー１３に、上部置換ガス供
給導管１４を、筺体１の底面に下部置換ガス供給導管１
５を設け、置換ガス供給源１６から送られたイソプロピ
ルコールを加熱器１７に送って加熱して気化し、そのガ
スを導管１８で前記上下部置換ガス供給導管１５，１６
に送るようになっている。
【００１２】本実施例は前記のように構成したもので、
この装置を用いて本発明方法を説明すると、ガラス基板
８は縦、横、厚みがそれぞれ３００ｍｍ，３００ｍｍ，
１．１ｍｍであり、ステージ５上のスピンチャック９，
９，…で固定保持されている。 そして、スピン駆動源
３によりステージ５を５００〜１５００ｒｐｍで回転さ
せる。この回転中にリンスノズル駆動部１０により上部
により上部リンスノズル１１を回転させて所望位置で停
止させ、１０ｃｃ／ｍｉｎ〜３００ｃｃ／ｍｉｎの流量
で純水を噴出させてガラス基板８の上面を洗浄する。
この装置を用いて本発明方法を説明すると、ガラス基板
８は縦、横、厚みがそれぞれ３００ｍｍ，３００ｍｍ，
１．１ｍｍであり、ステージ５上のスピンチャック９，
９，…で固定保持されている。 そして、スピン駆動源
３によりステージ５を５００〜１５００ｒｐｍで回転さ
せる。この回転中にリンスノズル駆動部１０により上部
により上部リンスノズル１１を回転させて所望位置で停
止させ、１０ｃｃ／ｍｉｎ〜３００ｃｃ／ｍｉｎの流量
で純水を噴出させてガラス基板８の上面を洗浄する。
【００１３】一方、下部リンスノズル１２からガラス基
板８の下面に向かって、１０ｃｃ／／ｍｉｎ〜３００ｃ
ｃ／ｍｉｎの流量で純水を噴出させて下面を洗浄する。
尚、上下部リンスノズル１１，１２からの純水の噴出時
間は３ｓｅｃ〜１８０ｓｅｃであり洗浄後の水はスピン
カップ２で受け、図示を省略した排液管で外部に排出さ
れる。
板８の下面に向かって、１０ｃｃ／／ｍｉｎ〜３００ｃ
ｃ／ｍｉｎの流量で純水を噴出させて下面を洗浄する。
尚、上下部リンスノズル１１，１２からの純水の噴出時
間は３ｓｅｃ〜１８０ｓｅｃであり洗浄後の水はスピン
カップ２で受け、図示を省略した排液管で外部に排出さ
れる。
【００１４】洗浄後は純水の吹出しを停止させ、スピン
駆動源３を１，０００〜５，０００ｒｐｍの高速回転に
切替え、ガラス基板８を高速回転させる。この高速回転
中に上部置換ガス供給導管１４と下部置換ガス供給導管
１５からから加熱器１７で気化した置換ガス（本実施例
においてはイソプロピルアルコール）ガラス基板８の上
下面に照射し、水滴を吹き払いながら置換し、乾燥を行
う。この乾燥時間は３ｓｅｃ〜１８０ｓｅｃである。
駆動源３を１，０００〜５，０００ｒｐｍの高速回転に
切替え、ガラス基板８を高速回転させる。この高速回転
中に上部置換ガス供給導管１４と下部置換ガス供給導管
１５からから加熱器１７で気化した置換ガス（本実施例
においてはイソプロピルアルコール）ガラス基板８の上
下面に照射し、水滴を吹き払いながら置換し、乾燥を行
う。この乾燥時間は３ｓｅｃ〜１８０ｓｅｃである。
【００１５】前記実施例により洗浄乾燥を行った場合の
裏面での大きさ１ｍｍ2 の水滴が発生した比率を表２に
示す。
裏面での大きさ１ｍｍ2 の水滴が発生した比率を表２に
示す。
【表２】 表１と表２とを比較すると水滴の発生比率が大幅に減少
しており、残留した水滴によるシミやヨゴレ等の後工程
での問題が改善された。尚、前記実施例においてはガラ
ス基板について説明したが、シリコンウエハやセラミッ
ク基板にも実施することができるものであり、又、イソ
プロピルアルコールを用いたが、アルコール系物質フロ
ンを用いても可能である。
しており、残留した水滴によるシミやヨゴレ等の後工程
での問題が改善された。尚、前記実施例においてはガラ
ス基板について説明したが、シリコンウエハやセラミッ
ク基板にも実施することができるものであり、又、イソ
プロピルアルコールを用いたが、アルコール系物質フロ
ンを用いても可能である。
【００１６】
【発明の効果】本発明においては被洗浄物の基板の裏面
に残留する水滴が従来に比し大幅に減少させることがで
き、後工程でのシミやヨゴレを防止することができる。
に残留する水滴が従来に比し大幅に減少させることがで
き、後工程でのシミやヨゴレを防止することができる。
【００１７】
【図１】本発明に係るスピン洗浄乾燥方法及び装置の一
実施例のスピンカバーを上昇させた断面図。
実施例のスピンカバーを上昇させた断面図。
【図２】ステージの平面図。
１ 筺体 ２ スピンカップ ３ スピン駆動源 ４ 軸 ５ ステージ ６ 固定板 ７ 固定腕 ８ 基板 ９ スピンチャック １０ リンスノズル駆動源 １１ 上部リンスノズル １２ 下部リンスノズル １３ スピンカバー １４ 上部置換ガス供給導管 １５ 下部置換ガス供給導管 １６ 置換ガス供給源 １７ 加熱器 １８ 導管
Claims (2)
- 【請求項１】 筺体内に設けた、基板をスピンチャック
で保持するステージを、回転させて基板を回転させなが
ら基板の上下からリンス液を放射して洗浄を行い、その
後、基板を高速回転させながら基板の上下からリンス液
を置換させるための置換ガスを吹付けて乾燥させること
を特徴とするスピン洗浄乾燥方法。 - 【請求項２】 筺体内に設けた、基板を保持するスピン
チャックを有する十字形のステージを、スピン駆動源で
回転できるように設置し、ステージの上方に上部リンス
ノズルを下部に下部リンスノズルを設け、更にステージ
の上下に加熱器で気化された置換ガスを供給する上下部
置換ガス供給導管を設けたことを特徴とするスピン洗浄
乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11960492A JPH05291230A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | スピン洗浄乾燥方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11960492A JPH05291230A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | スピン洗浄乾燥方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291230A true JPH05291230A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14765513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11960492A Pending JPH05291230A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | スピン洗浄乾燥方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291230A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020064552A (ko) * | 2001-02-02 | 2002-08-09 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 웨이퍼의 밑면 세정장치 및 이를 이용한 반도체웨이퍼의 밑면 세정방법 |
| JP2008288604A (ja) * | 1997-09-24 | 2008-11-27 | Interuniv Micro Electronica Centrum Vzw | 回転基材の表面から液体を除去する方法および装置 |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP11960492A patent/JPH05291230A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288604A (ja) * | 1997-09-24 | 2008-11-27 | Interuniv Micro Electronica Centrum Vzw | 回転基材の表面から液体を除去する方法および装置 |
| JP4634490B2 (ja) * | 1997-09-24 | 2011-02-16 | アイメック | 回転基材の表面から液体を除去する方法および装置 |
| KR20020064552A (ko) * | 2001-02-02 | 2002-08-09 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 웨이퍼의 밑면 세정장치 및 이를 이용한 반도체웨이퍼의 밑면 세정방법 |
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