JPH0529109A - バリスタ部品 - Google Patents
バリスタ部品Info
- Publication number
- JPH0529109A JPH0529109A JP3182776A JP18277691A JPH0529109A JP H0529109 A JPH0529109 A JP H0529109A JP 3182776 A JP3182776 A JP 3182776A JP 18277691 A JP18277691 A JP 18277691A JP H0529109 A JPH0529109 A JP H0529109A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varistor
- lead
- substrate
- component
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内蔵される抵抗やコイル等の耐電圧容量及び
耐電流容量が大きく、かつ、自動挿入機に容易にセット
できるバリスタ部品を得る。 【構成】 バリスタ素子１はバリスタ基板２と該バリス
タ基板２の表裏面に形成したバリスタ電極３，４及びダ
ミー電極５からなる。抵抗素子１０は周知のディスクリ
ートタイプの抵抗素子であって、抵抗本体部１１とリー
ド端子１２，１３からなる。本体部１１はバリスタ基板
２の上部端面に面した位置に配設されている。リード端
子１２，１３はそれぞれバリスタ電極３、ダミー電極５
に半田付け等の手段にて電気的に接続され、固定されて
いる。さらに、リード端子１２，１３はＫ部でバリスタ
基板１の下部端面に沿うように折り曲げられ、その導出
部分１２ａ，１３ａが共通リード端子９の導出部分９ａ
と共に同じ平面に配設されている。
耐電流容量が大きく、かつ、自動挿入機に容易にセット
できるバリスタ部品を得る。 【構成】 バリスタ素子１はバリスタ基板２と該バリス
タ基板２の表裏面に形成したバリスタ電極３，４及びダ
ミー電極５からなる。抵抗素子１０は周知のディスクリ
ートタイプの抵抗素子であって、抵抗本体部１１とリー
ド端子１２，１３からなる。本体部１１はバリスタ基板
２の上部端面に面した位置に配設されている。リード端
子１２，１３はそれぞれバリスタ電極３、ダミー電極５
に半田付け等の手段にて電気的に接続され、固定されて
いる。さらに、リード端子１２，１３はＫ部でバリスタ
基板１の下部端面に沿うように折り曲げられ、その導出
部分１２ａ，１３ａが共通リード端子９の導出部分９ａ
と共に同じ平面に配設されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器を静電サージ
等の各種サージ電圧から保護するために使用されるバリ
スタ部品に関する。
等の各種サージ電圧から保護するために使用されるバリ
スタ部品に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】この種のバリスタ部品としては、
特開昭６１−１０２００５号公報記載のものが知られて
いる。このバリスタ部品はバリスタ基板の表面に印刷等
の手段にて抵抗膜を設けたものである。ところで、前記
抵抗膜は耐電圧容量及び耐電流容量が比較的小さいとい
う問題点がある。この対策として、チップ型抵抗素子を
バリスタ基板の表面に実装する方法があるが、製造コス
トが上昇するという新たな問題が生じる。
特開昭６１−１０２００５号公報記載のものが知られて
いる。このバリスタ部品はバリスタ基板の表面に印刷等
の手段にて抵抗膜を設けたものである。ところで、前記
抵抗膜は耐電圧容量及び耐電流容量が比較的小さいとい
う問題点がある。この対策として、チップ型抵抗素子を
バリスタ基板の表面に実装する方法があるが、製造コス
トが上昇するという新たな問題が生じる。
【０００３】また、自動挿入機を利用してリード端子付
き電子部品を印刷配線板等に実装する場合、該電子部品
はそのリード端子を搬送テープによって保持された状態
でストッカにセットされる。ところが、前記バリスタ部
品は、そのリード端子の導出部分が同一平面に配設され
ていないため、搬送テープによって保持することが困難
であり、自動挿入機を利用しにくいという問題点もあっ
た。
き電子部品を印刷配線板等に実装する場合、該電子部品
はそのリード端子を搬送テープによって保持された状態
でストッカにセットされる。ところが、前記バリスタ部
品は、そのリード端子の導出部分が同一平面に配設され
ていないため、搬送テープによって保持することが困難
であり、自動挿入機を利用しにくいという問題点もあっ
た。
【０００４】そこで、本発明の課題は、内蔵される抵抗
やコイル等の耐電圧容量及び耐電流容量が大きく、か
つ、自動挿入機に容易にセットでき、しかも製造コスト
が安価なバリスタ部品を提供することにある。
やコイル等の耐電圧容量及び耐電流容量が大きく、か
つ、自動挿入機に容易にセットでき、しかも製造コスト
が安価なバリスタ部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る第１のバリスタ部品は、少なく
とも２つの電極を設けたバリスタ素子と、該バリスタ素
子の端面に面した位置に本体部が配設されたリード端子
付き受動素子とを備え、前記受動素子のリード端子の少
なくとも１つが前記バリスタ素子に設けた電極の１つに
電気的に接続していることを特徴とする。
するため、本発明に係る第１のバリスタ部品は、少なく
とも２つの電極を設けたバリスタ素子と、該バリスタ素
子の端面に面した位置に本体部が配設されたリード端子
付き受動素子とを備え、前記受動素子のリード端子の少
なくとも１つが前記バリスタ素子に設けた電極の１つに
電気的に接続していることを特徴とする。
【０００６】以上の構成において、リード端子付き受動
素子には、周知のディスクリートタイプの抵抗素子やコ
イル素子等が用いられる。これらの素子は印刷によって
形成された従来の抵抗膜やコイル膜等と比較して、耐電
圧容量及び耐電流容量が大きく、そのリード端子はバリ
スタ部品のリード端子として使用される。そして、バリ
スタ素子の端面に面した位置に受動素子の本体部を配設
したため、バリスタ部品の厚みが薄くてすむ。
素子には、周知のディスクリートタイプの抵抗素子やコ
イル素子等が用いられる。これらの素子は印刷によって
形成された従来の抵抗膜やコイル膜等と比較して、耐電
圧容量及び耐電流容量が大きく、そのリード端子はバリ
スタ部品のリード端子として使用される。そして、バリ
スタ素子の端面に面した位置に受動素子の本体部を配設
したため、バリスタ部品の厚みが薄くてすむ。
【０００７】さらに、本発明に係る第２のバリスタ部品
は、少なくとも２つの電極を設けたバリスタ素子と、該
バリスタ素子の端面に面した位置に本体部が配置された
リード端子付き受動素子とを備え、前記受動素子のリー
ド端子の少なくとも１つが前記バリスタ素子に設けた電
極に電気的に接続し、かつ、全てのリード端子の導出部
分が同一平面に配設されていることを特徴とする。
は、少なくとも２つの電極を設けたバリスタ素子と、該
バリスタ素子の端面に面した位置に本体部が配置された
リード端子付き受動素子とを備え、前記受動素子のリー
ド端子の少なくとも１つが前記バリスタ素子に設けた電
極に電気的に接続し、かつ、全てのリード端子の導出部
分が同一平面に配設されていることを特徴とする。
【０００８】以上の構成において、受動素子のリード端
子を含む全てのリード端子の導出部分を同一平面に配設
したため、導出部分が搬送テープにて、容易に保持され
る。従って、バリスタ部品は搬送テープに保持された状
態で自動挿入機のストッカにセットされ、印刷配線板等
に自動挿入される。
子を含む全てのリード端子の導出部分を同一平面に配設
したため、導出部分が搬送テープにて、容易に保持され
る。従って、バリスタ部品は搬送テープに保持された状
態で自動挿入機のストッカにセットされ、印刷配線板等
に自動挿入される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明に係るバリスタ部品の実施例を
添付図面を参照して説明する。以下の実施例において、
同一部品、同一部分には同じ符号を付した。 ［第１実施例、図１〜図４］第１実施例は３端子の抵抗
内蔵型バリスタ部品について説明する。図１ないし図３
に示すように、バリスタ部品は、概略、バリスタ素子１
とリード端子付き受動素子である抵抗素子１０とで構成
されている。バリスタ素子１は、バリスタ基板２とその
表裏面に銀蒸着等の手段にて設けたバリスタ電極３，４
及びダミー電極５からなる。バリスタ電極３と４はバリ
スタ基板２を介して対向する位置にある。バリスタ電極
４には、共通リード端子９が半田付け等の手段にて電気
的に接続され、固定されている。バリスタ基板は、酸化
亜鉛やチタン酸ストロンチウム等を主原料とするセラミ
ックスでできている。
添付図面を参照して説明する。以下の実施例において、
同一部品、同一部分には同じ符号を付した。 ［第１実施例、図１〜図４］第１実施例は３端子の抵抗
内蔵型バリスタ部品について説明する。図１ないし図３
に示すように、バリスタ部品は、概略、バリスタ素子１
とリード端子付き受動素子である抵抗素子１０とで構成
されている。バリスタ素子１は、バリスタ基板２とその
表裏面に銀蒸着等の手段にて設けたバリスタ電極３，４
及びダミー電極５からなる。バリスタ電極３と４はバリ
スタ基板２を介して対向する位置にある。バリスタ電極
４には、共通リード端子９が半田付け等の手段にて電気
的に接続され、固定されている。バリスタ基板は、酸化
亜鉛やチタン酸ストロンチウム等を主原料とするセラミ
ックスでできている。
【００１０】抵抗素子１０は、周知のディスクリートタ
イプの抵抗素子であって、抵抗本体部１１と該本体部１
１の両端から引き出されているリード端子１２，１３か
らなる。抵抗素子１０はＵ字形に折り曲げ加工され、本
体部１１はバリスタ基板２の上部端面に面した位置に配
設されている。リード端子１２，１３は前記共通リード
端子９が引き出されている方向に揃えられ、それぞれバ
リスタ電極３、ダミー電極５に半田付け等の手段にて電
気的に接続され、固定されている。さらに、リード端子
１２、１３はＫ部でバリスタ基板１の下部端面に沿うよ
うに折り曲げられ、その導出部分１２ａ，１３ａが共通
リード端子９の導出部分９ａと共に同じ平面に配設され
ている。
イプの抵抗素子であって、抵抗本体部１１と該本体部１
１の両端から引き出されているリード端子１２，１３か
らなる。抵抗素子１０はＵ字形に折り曲げ加工され、本
体部１１はバリスタ基板２の上部端面に面した位置に配
設されている。リード端子１２，１３は前記共通リード
端子９が引き出されている方向に揃えられ、それぞれバ
リスタ電極３、ダミー電極５に半田付け等の手段にて電
気的に接続され、固定されている。さらに、リード端子
１２、１３はＫ部でバリスタ基板１の下部端面に沿うよ
うに折り曲げられ、その導出部分１２ａ，１３ａが共通
リード端子９の導出部分９ａと共に同じ平面に配設され
ている。
【００１１】この後、バリスタ素子１と抵抗素子１０を
組み合わせたものを絶縁性樹脂等にて外装し、バリスタ
素子１と抵抗素子１０の本体部１１とを外装体２０によ
って被覆して完成品とする。抵抗素子１０は、従来の抵
抗膜と比較して、耐電圧容量及び耐電流容量が大きいの
で、このバリスタ部品はサージ電圧から電子機器を保護
するという機能がアップする。しかも、抵抗素子１０の
リード端子１２，１３はバリスタ部品のリード端子とし
て使用できるので、製造コストが安価になる。また、リ
ード端子９，１２，１３の導出部分９ａ，１２ａ，１３
ａが同一平面に配設されているので、図１に示すよう
に、搬送テープ２５によってこの導出部分９ａ，１２
ａ，１３ａが容易に保持される。従って、バリスタ部品
は搬送テープ２５に保持された状態で自動挿入機のスト
ッカにセットされ、容易に印刷配線板等に自動挿入され
る。ここに、搬送テープ２５はボール紙２６と粘着テー
プ２７からなる周知のもので、ボール紙２６と粘着テー
プ２７の間にリード端子９，１２，１３を挟着してバリ
スタ部品を保持する。この搬送テープ２５には送り穴２
８が一定のピッチで設けられている。さらに、バリスタ
基板２の上部端面に面した位置に抵抗素子１０の本体部
１１を配設したのでバリスタ部品の厚みが薄くできる。
図４はこうして得られたバリスタ部品の電気等価回路図
である。
組み合わせたものを絶縁性樹脂等にて外装し、バリスタ
素子１と抵抗素子１０の本体部１１とを外装体２０によ
って被覆して完成品とする。抵抗素子１０は、従来の抵
抗膜と比較して、耐電圧容量及び耐電流容量が大きいの
で、このバリスタ部品はサージ電圧から電子機器を保護
するという機能がアップする。しかも、抵抗素子１０の
リード端子１２，１３はバリスタ部品のリード端子とし
て使用できるので、製造コストが安価になる。また、リ
ード端子９，１２，１３の導出部分９ａ，１２ａ，１３
ａが同一平面に配設されているので、図１に示すよう
に、搬送テープ２５によってこの導出部分９ａ，１２
ａ，１３ａが容易に保持される。従って、バリスタ部品
は搬送テープ２５に保持された状態で自動挿入機のスト
ッカにセットされ、容易に印刷配線板等に自動挿入され
る。ここに、搬送テープ２５はボール紙２６と粘着テー
プ２７からなる周知のもので、ボール紙２６と粘着テー
プ２７の間にリード端子９，１２，１３を挟着してバリ
スタ部品を保持する。この搬送テープ２５には送り穴２
８が一定のピッチで設けられている。さらに、バリスタ
基板２の上部端面に面した位置に抵抗素子１０の本体部
１１を配設したのでバリスタ部品の厚みが薄くできる。
図４はこうして得られたバリスタ部品の電気等価回路図
である。
【００１２】［第２実施例、図５及び図６］第２実施例
はフェライトビーズと抵抗を内蔵した３端子バリスタ部
品について説明する。図５に示すように、バリスタ素子
３０は、バリスタ基板３１とその表裏面に設けたバリス
タ電極３２，３３からなる。バリスタ電極３２と３３は
バリスタ基板３１を介して対向する位置にある。バリス
タ電極３３には、共通リード端子９が半田付け等の手段
にて電気的に接続され、固定されている。
はフェライトビーズと抵抗を内蔵した３端子バリスタ部
品について説明する。図５に示すように、バリスタ素子
３０は、バリスタ基板３１とその表裏面に設けたバリス
タ電極３２，３３からなる。バリスタ電極３２と３３は
バリスタ基板３１を介して対向する位置にある。バリス
タ電極３３には、共通リード端子９が半田付け等の手段
にて電気的に接続され、固定されている。
【００１３】抵抗素子１０は、その一方のリード端子１
２にフェライトビーズ３５を装着したものである。抵抗
素子１０の本体部１１はバリスタ基板３１の右側端面に
面した位置に配設され、フェライトビーズ３５はバリス
タ基板３１の左側端面に面した位置に配設されている。
リード端子１２はバリスタ電極３２に半田付け等の手段
にて電気的に接続され、固定されている。リード端子１
２，１３はＫ部でバリスタ基板３１の下部端面に沿うよ
うに折り曲げられ、その導出部分１２ａ，１３ａが共通
リード端子９の導出部分９ａと共に同じ平面に配設され
ている。
２にフェライトビーズ３５を装着したものである。抵抗
素子１０の本体部１１はバリスタ基板３１の右側端面に
面した位置に配設され、フェライトビーズ３５はバリス
タ基板３１の左側端面に面した位置に配設されている。
リード端子１２はバリスタ電極３２に半田付け等の手段
にて電気的に接続され、固定されている。リード端子１
２，１３はＫ部でバリスタ基板３１の下部端面に沿うよ
うに折り曲げられ、その導出部分１２ａ，１３ａが共通
リード端子９の導出部分９ａと共に同じ平面に配設され
ている。
【００１４】こうして得られたバリスタ部品は、前記第
１実施例と同様の作用、効果を奏すると共に、フェライ
トビーズ３５によって高周波ノイズの除去機能がアップ
している。図６は第２実施例のバリスタ部品の電気等価
回路図である。 ［第３実施例、図７及び図８］図７に示すように、バリ
スタ素子４０は、バリスタ基板４１とその表裏面に設け
たバリスタ電極４２，４３，４５ａ，４５ｂ及びダミー
電極４５ｃからなる。バリスタ電極４２と４５ａ、バリ
スタ電極４３と４５ｂはそれぞれバリスタ基板４１を介
して対向する位置にある。ダミー電極４５ｃはバリスタ
電極４５ａ及び４５ｂに電気的に接続している。このダ
ミー電極４５ｃには、共通リード端子９が半田付け等の
手段にて電気的に接続され、固定されている。
１実施例と同様の作用、効果を奏すると共に、フェライ
トビーズ３５によって高周波ノイズの除去機能がアップ
している。図６は第２実施例のバリスタ部品の電気等価
回路図である。 ［第３実施例、図７及び図８］図７に示すように、バリ
スタ素子４０は、バリスタ基板４１とその表裏面に設け
たバリスタ電極４２，４３，４５ａ，４５ｂ及びダミー
電極４５ｃからなる。バリスタ電極４２と４５ａ、バリ
スタ電極４３と４５ｂはそれぞれバリスタ基板４１を介
して対向する位置にある。ダミー電極４５ｃはバリスタ
電極４５ａ及び４５ｂに電気的に接続している。このダ
ミー電極４５ｃには、共通リード端子９が半田付け等の
手段にて電気的に接続され、固定されている。
【００１５】抵抗素子１０は、その本体部１１がバリス
タ基板４１の上部端面に面した位置に配設されている。
リード端子１２，１３は、それぞれバリスタ電極４２，
４３に電気的に接続され、固定されている。さらに、リ
ード端子１２，１３はＫ部でバリスタ基板４１の下部端
面に沿うように折り曲げられ、その導出部分１２ａ，１
３ａが共通リード端子９の導出部分９ａと共に同じ平面
に配設されている。
タ基板４１の上部端面に面した位置に配設されている。
リード端子１２，１３は、それぞれバリスタ電極４２，
４３に電気的に接続され、固定されている。さらに、リ
ード端子１２，１３はＫ部でバリスタ基板４１の下部端
面に沿うように折り曲げられ、その導出部分１２ａ，１
３ａが共通リード端子９の導出部分９ａと共に同じ平面
に配設されている。
【００１６】こうして得られたバリスタ部品は、前記第
１実施例と同様の作用、効果を奏する。図８は第３実施
例のバリスタ部品の電気等価回路図である。 ［第４実施例、図９］図９に示すように、バリスタ素子
５０は、両端部に外部電極５２，５３を設けた２端子の
チップ型バリスタ素子からなる。この外部電極５３に
は、共通リード端子９が半田付け等の手段にて電気的に
接続され、固定されている。
１実施例と同様の作用、効果を奏する。図８は第３実施
例のバリスタ部品の電気等価回路図である。 ［第４実施例、図９］図９に示すように、バリスタ素子
５０は、両端部に外部電極５２，５３を設けた２端子の
チップ型バリスタ素子からなる。この外部電極５３に
は、共通リード端子９が半田付け等の手段にて電気的に
接続され、固定されている。
【００１７】抵抗素子１０は、その一方のリード端子１
２にフェライトビーズ３５を装着したものである。抵抗
素子１０の本体部１１はバリスタ素子５０の右側端面に
面した位置に配設され、フェライトビーズ３５はバリス
タ素子５０の左側端面に面した位置に配設されている。
リード端子１２は外部電極５２に半田付け等の手段にて
電気的に接続され、固定されている。さらに、リード端
子１２，１３はＫ部で折り曲げられ、その導出部分１２
ａ，１３ａが共通リード端子９の導出部分９ａと共に同
じ平面に配設されている。
２にフェライトビーズ３５を装着したものである。抵抗
素子１０の本体部１１はバリスタ素子５０の右側端面に
面した位置に配設され、フェライトビーズ３５はバリス
タ素子５０の左側端面に面した位置に配設されている。
リード端子１２は外部電極５２に半田付け等の手段にて
電気的に接続され、固定されている。さらに、リード端
子１２，１３はＫ部で折り曲げられ、その導出部分１２
ａ，１３ａが共通リード端子９の導出部分９ａと共に同
じ平面に配設されている。
【００１８】こうして得られたバリスタ部品は、前記第
１実施例と同様の作用、効果を奏し、図６に示したもの
と同様の電気等価回路を有している。 ［第５実施例、図１０及び図１１］第５実施例は２端子
の抵抗内蔵型バリスタ部品について説明する。図１０に
示すように、バリスタ素子６０は、バリスタ基板６１と
その表裏面に設けたバリスタ電極６２，６３からなる。
バリスタ電極６２と６３はそれぞれバリスタ基板６１を
介して対向する位置にある。抵抗素子１０は、その本体
部１１がバリスタ基板６１の上部端面に面した位置に配
設されている。リード端子１２，１３は、それぞれバリ
スタ電極６３，６２に電気的に接続され、固定されてい
る。さらに、リード端子１２はＫ部でバリスタ基板６１
の上部端面に沿うように折り曲げられ、リード端子１３
はＫ部品でバリスタ基板６１の下部端面に沿うように折
り曲げられ、その導出部分１２ａ，１３ａが同じ平面に
配設されている。
１実施例と同様の作用、効果を奏し、図６に示したもの
と同様の電気等価回路を有している。 ［第５実施例、図１０及び図１１］第５実施例は２端子
の抵抗内蔵型バリスタ部品について説明する。図１０に
示すように、バリスタ素子６０は、バリスタ基板６１と
その表裏面に設けたバリスタ電極６２，６３からなる。
バリスタ電極６２と６３はそれぞれバリスタ基板６１を
介して対向する位置にある。抵抗素子１０は、その本体
部１１がバリスタ基板６１の上部端面に面した位置に配
設されている。リード端子１２，１３は、それぞれバリ
スタ電極６３，６２に電気的に接続され、固定されてい
る。さらに、リード端子１２はＫ部でバリスタ基板６１
の上部端面に沿うように折り曲げられ、リード端子１３
はＫ部品でバリスタ基板６１の下部端面に沿うように折
り曲げられ、その導出部分１２ａ，１３ａが同じ平面に
配設されている。
【００１９】こうして得られたバリスタ部品は、前記第
１実施例と同様の作用、効果を奏する。図１１は第５実
施例のバリスタ部品の電気等価回路図である。 ［他の実施例］なお、本発明に係るバリスタ部品は前記
実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変形することができる。特に、バリスタ基板に設け
るバリスタ電極の形状は任意である。
１実施例と同様の作用、効果を奏する。図１１は第５実
施例のバリスタ部品の電気等価回路図である。 ［他の実施例］なお、本発明に係るバリスタ部品は前記
実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変形することができる。特に、バリスタ基板に設け
るバリスタ電極の形状は任意である。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、リード端子付き受動素子を組み込むことによっ
て、耐電圧容量及び耐電流容量が大きい内蔵抵抗や内蔵
コイルを有するバリスタ部品が得られる。この結果、バ
リスタ部品はサージ電圧から電子機器を保護するという
性能がアップする。しかも、受動素子のリード端子をバ
リスタ部品のリード端子として使用できるので、製造コ
ストが安価なものが得られる。さらに、バリスタ素子の
端面に面した位置に受動素子の本体部を配設したので、
部品の厚み寸法が薄くでき、コンパクトなバリスタ部品
が得られる。
よれば、リード端子付き受動素子を組み込むことによっ
て、耐電圧容量及び耐電流容量が大きい内蔵抵抗や内蔵
コイルを有するバリスタ部品が得られる。この結果、バ
リスタ部品はサージ電圧から電子機器を保護するという
性能がアップする。しかも、受動素子のリード端子をバ
リスタ部品のリード端子として使用できるので、製造コ
ストが安価なものが得られる。さらに、バリスタ素子の
端面に面した位置に受動素子の本体部を配設したので、
部品の厚み寸法が薄くでき、コンパクトなバリスタ部品
が得られる。
【００２１】また、全てのリード端子の導出部分を同一
平面に配設することによって、導出部分を搬送テープに
て容易に挟着できるので、バリスタ部品は搬送テープに
保持された状態で自動挿入機にセットできる。
平面に配設することによって、導出部分を搬送テープに
て容易に挟着できるので、バリスタ部品は搬送テープに
保持された状態で自動挿入機にセットできる。
【図１】本発明に係るバリスタ部品の第１実施例を示す
平面図。
平面図。
【図２】図１に示したバリスタ部品の裏面図。
【図３】図１に示したバリスタ部品の左側面図。
【図４】図１に示したバリスタ部品の等価電気回路図。
【図５】本発明に係るバリスタ部品の第２実施例を示す
平面図。
平面図。
【図６】図５に示したバリスタ部品の等価電気回路図。
【図７】本発明に係るバリスタ部品の第３実施例を示す
平面図。
平面図。
【図８】図７に示したバリスタ部品の等価電気回路図。
【図９】本発明に係るバリスタ部品の第４実施例を示す
斜視図。
斜視図。
【図１０】本発明に係るバリスタ部品の第５実施例を示
す平面図。
す平面図。
【図１１】図１０に示したバリスタ部品の等価電気回路
図。
図。
１…バリスタ素子
２…バリスタ基板
３，４…バリスタ電極
９…共通リード端子
１０…抵抗素子（リード端子付き受動素子）
１１…抵抗本体部
１２，１３…リード端子
９ａ，１２ａ，１３ａ…導出部分
３０…バリスタ素子
３１…バリスタ基板
３２，３３…バリスタ電極
３５…フェライトビーズ
４０…バリスタ素子
４１…バリスタ基板
４２，４３，４５ａ，４５ｂ…バリスタ電極
５０…チップ型バリスタ素子
５２，５３…外部電極
６０…バリスタ素子
６１…バリスタ基板
６２、６３…バリスタ電極
Ｋ…折り曲げ部分
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも２つの電極を設けたバリスタ
素子と、該バリスタ素子の端面に面した位置に本体部が
配設されたリード端子付き受動素子とを備え、前記受動
素子のリード端子の少なくとも１つが前記バリスタ素子
に設けた電極の１つに電気的に接続していることを特徴
とするバリスタ部品。 - 【請求項２】 少なくとも２つの電極を設けたバリスタ
素子と、該バリスタ素子の端面に面した位置に本体部が
配置されたリード端子付き受動素子とを備え、前記受動
素子のリード端子の少なくとも１つが前記バリスタ素子
に設けた電極に電気的に接続し、かつ、全てのリード端
子の導出部分が同一平面に配設されていることを特徴と
するバリスタ部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182776A JPH0529109A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | バリスタ部品 |
| US07/913,956 US5386335A (en) | 1991-07-18 | 1992-07-17 | Surge absorber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182776A JPH0529109A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | バリスタ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529109A true JPH0529109A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16124222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3182776A Pending JPH0529109A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-24 | バリスタ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529109A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007312207A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Tdk Corp | フィルタ回路及びフィルタ素子 |
-
1991
- 1991-07-24 JP JP3182776A patent/JPH0529109A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007312207A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Tdk Corp | フィルタ回路及びフィルタ素子 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5386335A (en) | Surge absorber | |
| US2877389A (en) | Printed electronic circuit | |
| US4630170A (en) | Decoupling capacitor and method of manufacture thereof | |
| JPH03196482A (ja) | 高圧電極 | |
| JPH0529109A (ja) | バリスタ部品 | |
| EP0013352B1 (en) | Feeding device for printed circuit board and feeding element | |
| JPS6228741Y2 (ja) | ||
| US3967222A (en) | Distributed resistance-capacitance component | |
| US4622619A (en) | Decoupling capacitor and method of manufacture thereof | |
| US6545855B1 (en) | Low inductance termination for electronic components | |
| JPH06151180A (ja) | チップ型チョークコイル | |
| JPH0231836Y2 (ja) | ||
| JPH0224264Y2 (ja) | ||
| JPH0124901Y2 (ja) | ||
| JPS6020923Y2 (ja) | Ｃｒ回路素子 | |
| JPS5923408Y2 (ja) | 複合型回路部品 | |
| JPH04277601A (ja) | バリスタ部品 | |
| JPS5926614Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2982561B2 (ja) | チップ貫通コンデンサ | |
| JPH0416013A (ja) | ノイズ・フイルタ | |
| JPS58147783A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0410641Y2 (ja) | ||
| JPS63184312A (ja) | チップ型コンデンサ | |
| JPH0547598A (ja) | Ｃｒアレイ | |
| JPS6390113A (ja) | 抵抗−コンデンサ複合部品 |