JPH05290700A - 合金型温度ヒュ−ズ - Google Patents
合金型温度ヒュ−ズInfo
- Publication number
- JPH05290700A JPH05290700A JP11550992A JP11550992A JPH05290700A JP H05290700 A JPH05290700 A JP H05290700A JP 11550992 A JP11550992 A JP 11550992A JP 11550992 A JP11550992 A JP 11550992A JP H05290700 A JPH05290700 A JP H05290700A
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- Japan
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- melting point
- low melting
- flux
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Abstract
(57)【要約】
【目的】低融点可溶合金片をリ−ド線の先端部間に溶接
により橋設し、この橋設した低融点可溶合金片にフラッ
クスを塗着する合金型温度ヒュ−ズにおいて、その作動
設定温度が低くても、低融点可溶合金片とリ−ド線との
間の溶接強度並びに温度ヒュ−ズ作動時の溶融金属の分
断迅速性の何れにおいても優れている合金型温度ヒュ−
ズを提供する。 【構成】低融点可溶合金片とリ−ド線との溶接時に使用
するフラックスと低融点可溶合金片に塗着するフラック
スに異なる活性剤を添加した。
により橋設し、この橋設した低融点可溶合金片にフラッ
クスを塗着する合金型温度ヒュ−ズにおいて、その作動
設定温度が低くても、低融点可溶合金片とリ−ド線との
間の溶接強度並びに温度ヒュ−ズ作動時の溶融金属の分
断迅速性の何れにおいても優れている合金型温度ヒュ−
ズを提供する。 【構成】低融点可溶合金片とリ−ド線との溶接時に使用
するフラックスと低融点可溶合金片に塗着するフラック
スに異なる活性剤を添加した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は合金型温度ヒュ−ズに関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】温度ヒュ−ズにおいては、保護すべき電
気機器の発熱し易い部位に取着して使用される。而し
て、当該電気機器が過電流により発熱すると、その発生
熱を受熱させ、感熱エレメントの溶融によりその電気機
器への通電を遮断させて機器の異常発熱を未然に防止し
ている。
気機器の発熱し易い部位に取着して使用される。而し
て、当該電気機器が過電流により発熱すると、その発生
熱を受熱させ、感熱エレメントの溶融によりその電気機
器への通電を遮断させて機器の異常発熱を未然に防止し
ている。
【０００３】かかる温度ヒュ−ズとしては、感熱エレメ
ントに低融点可溶合金片を用いた合金型温度ヒュ−ズが
一般的に使用されている。この合金型温度ヒュ−ズに
は、各種形式のものが存在するが、通常、低融点可溶合
金片をリ−ド線の先端部間に溶接により橋設し、この橋
設した低融点可溶合金片にフラックスを塗着している。
ントに低融点可溶合金片を用いた合金型温度ヒュ−ズが
一般的に使用されている。この合金型温度ヒュ−ズに
は、各種形式のものが存在するが、通常、低融点可溶合
金片をリ−ド線の先端部間に溶接により橋設し、この橋
設した低融点可溶合金片にフラックスを塗着している。
【０００４】この合金型温度ヒュ−ズの作動過程は、機
器の発生熱によって低融点可溶合金片が溶融し、この溶
融金属が表面張力によって球状化され、この球状化の進
行により分断され、この分断で電流を遮断することにあ
る。この場合、低融点可溶合金片に塗着したフラックス
は、低融点可溶合金片表面の酸化物と反応し、その酸化
物を可溶化して溶融金属の球状化を促す作用を営む。
器の発生熱によって低融点可溶合金片が溶融し、この溶
融金属が表面張力によって球状化され、この球状化の進
行により分断され、この分断で電流を遮断することにあ
る。この場合、低融点可溶合金片に塗着したフラックス
は、低融点可溶合金片表面の酸化物と反応し、その酸化
物を可溶化して溶融金属の球状化を促す作用を営む。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記合金型温度ヒュ−
ズを製造する場合、低融点可溶合金片とリ−ド線との溶
接には、溶接箇所のリ−ド線部分を低融点可溶合金片の
融点よりも一段と高温に所定時間（リ−ド線材と低融点
可溶合金片との接触間面の低融点可溶合金部分のみを溶
融させる程度の極く短時間）、加熱して適度の拡散層ま
たは金属間化合物層を生成させることが、所定の溶接強
度を確保するのに有効である。従って、この高温下でも
活性を呈するフラックスを使用する必要がある。これに
対して、合金型温度ヒュ−ズの作動時、溶融した低融点
可溶合金の球状化分断を迅速に行わせるためには、その
低融点可溶合金の融点でも活性を呈するものを使用しな
ければならない。
ズを製造する場合、低融点可溶合金片とリ−ド線との溶
接には、溶接箇所のリ−ド線部分を低融点可溶合金片の
融点よりも一段と高温に所定時間（リ−ド線材と低融点
可溶合金片との接触間面の低融点可溶合金部分のみを溶
融させる程度の極く短時間）、加熱して適度の拡散層ま
たは金属間化合物層を生成させることが、所定の溶接強
度を確保するのに有効である。従って、この高温下でも
活性を呈するフラックスを使用する必要がある。これに
対して、合金型温度ヒュ−ズの作動時、溶融した低融点
可溶合金の球状化分断を迅速に行わせるためには、その
低融点可溶合金の融点でも活性を呈するものを使用しな
ければならない。
【０００６】而るに、従来の合金型温度ヒュ−ズにおい
ては、上記溶接時のフラックスと低融点可溶合金片に塗
着するフラックスとして、同一のベ−スフラックスをア
ルコ−ル等の溶剤で液状化したもの並びにパラフィン等
との混合により流動化温度を低くしたものを使用してお
り、同一の活性剤を添加している。
ては、上記溶接時のフラックスと低融点可溶合金片に塗
着するフラックスとして、同一のベ−スフラックスをア
ルコ−ル等の溶剤で液状化したもの並びにパラフィン等
との混合により流動化温度を低くしたものを使用してお
り、同一の活性剤を添加している。
【０００７】しかしながら、上記溶接時のリ−ド線端加
熱温度においては、低融点可溶合金が異なってもほぼ一
定の高温度であるのに対し、低融点可溶合金片の融点は
温度ヒュ−ズの作動設定温度が低くなればなるほど低く
なり、６０℃前後の低温融点の低融点可溶合金片が使用
されることもある。
熱温度においては、低融点可溶合金が異なってもほぼ一
定の高温度であるのに対し、低融点可溶合金片の融点は
温度ヒュ−ズの作動設定温度が低くなればなるほど低く
なり、６０℃前後の低温融点の低融点可溶合金片が使用
されることもある。
【０００８】而るに、かかる低温度から上記高温度に至
る広い温度範囲にわたって優れた活性を呈する活性剤を
選択することは困難であり、低融点可溶合金片とリ−ド
線との間の溶接強度、温度ヒュ−ズ作動時の溶融金属の
分断迅速性を共に満足させることは至難である。
る広い温度範囲にわたって優れた活性を呈する活性剤を
選択することは困難であり、低融点可溶合金片とリ−ド
線との間の溶接強度、温度ヒュ−ズ作動時の溶融金属の
分断迅速性を共に満足させることは至難である。
【０００９】本発明の目的は、低融点可溶合金片をリ−
ド線の先端部間に溶接により橋設し、この橋設した低融
点可溶合金片にフラックスを塗着する合金型温度ヒュ−
ズにおいて、その作動設定温度が低くても、低融点可溶
合金片とリ−ド線との間の溶接強度並びに温度ヒュ−ズ
作動時の溶融金属の分断迅速性の何れにおいても優れて
いる合金型温度ヒュ−ズを提供することにある。
ド線の先端部間に溶接により橋設し、この橋設した低融
点可溶合金片にフラックスを塗着する合金型温度ヒュ−
ズにおいて、その作動設定温度が低くても、低融点可溶
合金片とリ−ド線との間の溶接強度並びに温度ヒュ−ズ
作動時の溶融金属の分断迅速性の何れにおいても優れて
いる合金型温度ヒュ−ズを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の合金型温度ヒュ
−ズは、低融点可溶合金片をリ−ド線の先端部間に溶接
により橋設し、この橋設した低融点可溶合金片にフラッ
クスを塗着する温度ヒュ−ズにおいて、上記溶接時に使
用するフラックスと低融点可溶合金片に塗着するフラッ
クスに異なる活性剤を添加したことを特徴とする構成で
ある。
−ズは、低融点可溶合金片をリ−ド線の先端部間に溶接
により橋設し、この橋設した低融点可溶合金片にフラッ
クスを塗着する温度ヒュ−ズにおいて、上記溶接時に使
用するフラックスと低融点可溶合金片に塗着するフラッ
クスに異なる活性剤を添加したことを特徴とする構成で
ある。
【００１１】
【作用】リ−ド線と低融点可溶合金片との溶接時に使用
するフラックスには、その溶接時のリ−ド線端の加熱温
度で優れた活性を呈する活性剤を添加することにより、
その溶接強度をよく保障できる。
するフラックスには、その溶接時のリ−ド線端の加熱温
度で優れた活性を呈する活性剤を添加することにより、
その溶接強度をよく保障できる。
【００１２】他方、、低融点可溶合金片に塗着するフラ
ックスには、低融点可溶合金片の融点で優れた活性を呈
する活性剤を添加することにより、温度ヒュ−ズ作動時
の溶融金属の球状化分断を迅速に行わせ得、温度ヒュ−
ズの迅速作動性をよく保障できる。
ックスには、低融点可溶合金片の融点で優れた活性を呈
する活性剤を添加することにより、温度ヒュ−ズ作動時
の溶融金属の球状化分断を迅速に行わせ得、温度ヒュ−
ズの迅速作動性をよく保障できる。
【００１３】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。図１において、１，１は一対のリ−ド線であり、銅
線が使用されている。２は融点が温度ヒュ−ズの作動温
度に設定された低融点可溶合金片であり、リ−ド線１，
１の先端部間に溶接により橋設されている。この溶接に
おいては、各リ−ド線１の先端部に液状フラックスが塗
布され、リ−ド線の先端部間に低融点可溶合金片２が乗
載され、リ−ド線１と低融点可溶合金片２との交叉部位
が溶接される。この場合、溶接箇所のリ−ド線温度は、
低融点可溶合金片の種類によって多少は異なるが、４０
０〜５００℃にも達する。而して、この溶接時に使用さ
れるフラックスには、かかる高温下でも優れた活性を呈
する活性剤が添加されている。
る。図１において、１，１は一対のリ−ド線であり、銅
線が使用されている。２は融点が温度ヒュ−ズの作動温
度に設定された低融点可溶合金片であり、リ−ド線１，
１の先端部間に溶接により橋設されている。この溶接に
おいては、各リ−ド線１の先端部に液状フラックスが塗
布され、リ−ド線の先端部間に低融点可溶合金片２が乗
載され、リ−ド線１と低融点可溶合金片２との交叉部位
が溶接される。この場合、溶接箇所のリ−ド線温度は、
低融点可溶合金片の種類によって多少は異なるが、４０
０〜５００℃にも達する。而して、この溶接時に使用さ
れるフラックスには、かかる高温下でも優れた活性を呈
する活性剤が添加されている。
【００１４】３は低融点可溶合金片２に塗着されたフラ
ックスであり、その低融点可溶合金の融点近傍でも優れ
た活性を呈する活性剤が添加されている。４はフラック
ス塗着低融点可溶合金片上にディツピング塗装により被
覆された絶縁樹脂層である。この絶縁被覆に代え、フラ
ックス塗着低融点可溶合金片を扁平絶縁ケ−ス内に収容
し、このケ−ス開口とリ−ド線との間をエポキシ樹脂等
の接着剤によって封止してもよい。
ックスであり、その低融点可溶合金の融点近傍でも優れ
た活性を呈する活性剤が添加されている。４はフラック
ス塗着低融点可溶合金片上にディツピング塗装により被
覆された絶縁樹脂層である。この絶縁被覆に代え、フラ
ックス塗着低融点可溶合金片を扁平絶縁ケ−ス内に収容
し、このケ−ス開口とリ−ド線との間をエポキシ樹脂等
の接着剤によって封止してもよい。
【００１５】上記の各フラックスには、ロジンに活性
剤、必要に応じ更に助剤を添加したものが使用され、活
性剤等としては、有機酸、有機塩化物、有機臭化物、有
機フッ化物（例えば、アビエチン酸，パルミチン酸，ス
テアリン酸，アニリン塩酸塩，ヒドラジン塩酸塩，シク
ロヘキシルアミン臭酸塩，ジエチルアミン臭酸塩，２・
３ジブロモプロピオン酸等）があり、上記溶接時に用い
るフラックスの活性剤には、上記４００〜５００℃の高
温度において優れた活性を呈するものが選択され、上記
低融点可溶合金片に塗着されるフラックスの活性剤に
は、低融点可溶合金の融点近傍でも優れた活性を呈する
ものが選択される。
剤、必要に応じ更に助剤を添加したものが使用され、活
性剤等としては、有機酸、有機塩化物、有機臭化物、有
機フッ化物（例えば、アビエチン酸，パルミチン酸，ス
テアリン酸，アニリン塩酸塩，ヒドラジン塩酸塩，シク
ロヘキシルアミン臭酸塩，ジエチルアミン臭酸塩，２・
３ジブロモプロピオン酸等）があり、上記溶接時に用い
るフラックスの活性剤には、上記４００〜５００℃の高
温度において優れた活性を呈するものが選択され、上記
低融点可溶合金片に塗着されるフラックスの活性剤に
は、低融点可溶合金の融点近傍でも優れた活性を呈する
ものが選択される。
【００１６】上記において、溶接時に使用するフラック
スにおいては、常温下液状にて使用され、溶剤、例え
ば、イソピロピルアルコ−ルで希釈したもの、例えば、
ロジン５〜１５重量％，ステアリン酸またはパルミチン
酸０．３〜０．５重量％，シクロヘキシルアミン塩酸塩
または臭酸塩０．３〜０．５重量％，２・３ジブロモプ
ロピオン酸０．１〜０．５重量％，残部イソピロピルア
ルコ−ルを使用できる。
スにおいては、常温下液状にて使用され、溶剤、例え
ば、イソピロピルアルコ−ルで希釈したもの、例えば、
ロジン５〜１５重量％，ステアリン酸またはパルミチン
酸０．３〜０．５重量％，シクロヘキシルアミン塩酸塩
または臭酸塩０．３〜０．５重量％，２・３ジブロモプ
ロピオン酸０．１〜０．５重量％，残部イソピロピルア
ルコ−ルを使用できる。
【００１７】
【発明の効果】本発明の合金型温度ヒュ−ズにおいて
は、上述した通り、低融点可溶合金片とリ−ド線との溶
接時に用いるフラックス並びに低融点可溶合金片に塗着
するフラックスに、それぞれ溶接時のリ−ド線端加熱温
度並びに低融点可溶合金片の溶融温度に応じた適切な活
性剤を添加でき、低融点可溶合金片とリ−ド線との間を
適度な合金層乃至は金属間化合物層の生成により強力に
溶接できると共に、温度ヒュ−ズ作動時、溶融金属の球
状化分断を迅速に行わせて温度ヒュ−ズの作動迅速性を
保障できる。
は、上述した通り、低融点可溶合金片とリ−ド線との溶
接時に用いるフラックス並びに低融点可溶合金片に塗着
するフラックスに、それぞれ溶接時のリ−ド線端加熱温
度並びに低融点可溶合金片の溶融温度に応じた適切な活
性剤を添加でき、低融点可溶合金片とリ−ド線との間を
適度な合金層乃至は金属間化合物層の生成により強力に
溶接できると共に、温度ヒュ−ズ作動時、溶融金属の球
状化分断を迅速に行わせて温度ヒュ−ズの作動迅速性を
保障できる。
【図１】本発明の実施例を示す断面説明図である。
１ リ−ド線 ２ 低融点可溶合金片 ３ フラックス
Claims (1)
- 【請求項１】低融点可溶合金片をリ−ド線の先端部間に
溶接により橋設し、この橋設した低融点可溶合金片にフ
ラックスを塗着する温度ヒュ−ズにおいて、上記溶接時
に使用するフラックスと低融点可溶合金片に塗着するフ
ラックスに異なる活性剤を添加したことを特徴とする合
金型温度ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11550992A JP3213051B2 (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 合金型温度ヒュ−ズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11550992A JP3213051B2 (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 合金型温度ヒュ−ズの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05290700A true JPH05290700A (ja) | 1993-11-05 |
| JP3213051B2 JP3213051B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=14664285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11550992A Expired - Lifetime JP3213051B2 (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 合金型温度ヒュ−ズの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3213051B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014178428A1 (ja) * | 2013-05-02 | 2014-11-06 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101088256B1 (ko) * | 2003-05-29 | 2011-11-30 | 파나소닉 주식회사 | 온도 퓨즈용 소자, 온도 퓨즈 및 이를 사용한 전지 |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP11550992A patent/JP3213051B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014178428A1 (ja) * | 2013-05-02 | 2014-11-06 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
| JP2014220044A (ja) * | 2013-05-02 | 2014-11-20 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
| CN105340042A (zh) * | 2013-05-02 | 2016-02-17 | 迪睿合株式会社 | 保护元件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3213051B2 (ja) | 2001-09-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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