JPH05290687A - 真空インタラプタ - Google Patents
真空インタラプタInfo
- Publication number
- JPH05290687A JPH05290687A JP9501792A JP9501792A JPH05290687A JP H05290687 A JPH05290687 A JP H05290687A JP 9501792 A JP9501792 A JP 9501792A JP 9501792 A JP9501792 A JP 9501792A JP H05290687 A JPH05290687 A JP H05290687A
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- JP
- Japan
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- brazing
- electrode
- movable
- lead rod
- fixed
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ろう付けにより組立てる真空インタラプタを
１回のろう付けで組立てられるようにする。 【構成】 仮組立てしたときに上側に来るリード棒１０
の先端の立ち上がり部１０ａを内側にかしめて凸状の電
極３１を保持すると共に、立ち上がり部１０ａと電極３
１との間にろう溜り部２３を形成し、ろう付け時にしみ
出したろう材がこのろう溜り部２３に溜まって電極３１
の表面までは流下しないようにした真空インタラプタ。
１回のろう付けで組立てられるようにする。 【構成】 仮組立てしたときに上側に来るリード棒１０
の先端の立ち上がり部１０ａを内側にかしめて凸状の電
極３１を保持すると共に、立ち上がり部１０ａと電極３
１との間にろう溜り部２３を形成し、ろう付け時にしみ
出したろう材がこのろう溜り部２３に溜まって電極３１
の表面までは流下しないようにした真空インタラプタ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、１回のろう付けで製造
できる真空インタラプタに関する。
できる真空インタラプタに関する。
【０００２】
【従来の技術】低截断電流値を有する接点材料としてＡ
ｇ（銀）−ＷＣ（炭化タングステン）の合金が知られて
おり、この接点材料による電極を組み込んだ真空インタ
ラプタが製造されているが、その製造は２回の真空ろう
付け（１回目は真空ろう付でなくても可）で行なわれて
いる。
ｇ（銀）−ＷＣ（炭化タングステン）の合金が知られて
おり、この接点材料による電極を組み込んだ真空インタ
ラプタが製造されているが、その製造は２回の真空ろう
付け（１回目は真空ろう付でなくても可）で行なわれて
いる。
【０００３】１回目のろう付けでは、図４に示すよう
に、セラミックス製の絶縁筒１の両端のメタライズ部に
はＦｅ（鉄）−Ｎｉ（ニッケル）−Ｃｏ（コバルト）系
合金（コバール）製のフランジ２，３を、フランジ３の
内側にはベローズ４の一端を、ベローズ４の他端には可
動リード棒５，シールド６を、フランジ２にはシールド
７，封止リング８をそれぞれろう付けする。つまり、接
点以外の構成部材をろう付けするのである。２回目のろ
う付けでは、図５に示すように電極のろう付けと真空封
止部のろう付け、つまり、可動リード棒５と可動電極
９、固定リード棒１０と固定電極１１、固定リード棒１
０と封止リング８とのろう付けがなされるのである。こ
の２回目のろう付け終了後、容器内は真空とされ、真空
インタラプタが完成する。
に、セラミックス製の絶縁筒１の両端のメタライズ部に
はＦｅ（鉄）−Ｎｉ（ニッケル）−Ｃｏ（コバルト）系
合金（コバール）製のフランジ２，３を、フランジ３の
内側にはベローズ４の一端を、ベローズ４の他端には可
動リード棒５，シールド６を、フランジ２にはシールド
７，封止リング８をそれぞれろう付けする。つまり、接
点以外の構成部材をろう付けするのである。２回目のろ
う付けでは、図５に示すように電極のろう付けと真空封
止部のろう付け、つまり、可動リード棒５と可動電極
９、固定リード棒１０と固定電極１１、固定リード棒１
０と封止リング８とのろう付けがなされるのである。こ
の２回目のろう付け終了後、容器内は真空とされ、真空
インタラプタが完成する。
【０００４】一方、接点材料としてＣｕ（銅）−Ｃｒ
（クロム）合金を使用した真空インタラプタの製造は、
１回の真空ろう付けでなされている。
（クロム）合金を使用した真空インタラプタの製造は、
１回の真空ろう付けでなされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】接点材料としてＡｇ−
ＷＣを使用した真空インタラプタを製造する場合に２回
のろう付け作業が必要となるのは、接点をろう付けする
ろう材と、構成部材をろう付けするろう材が異なるため
である。
ＷＣを使用した真空インタラプタを製造する場合に２回
のろう付け作業が必要となるのは、接点をろう付けする
ろう材と、構成部材をろう付けするろう材が異なるため
である。
【０００６】接点のろう付けは、その成分がＡｇを含ん
でいることから、Ａｇの融点（９６０℃）以下で使用可
能なろう材であることが前提となるが、実際には、８５
０℃以下でろう付けをする必要がある。その理由はＡｇ
−ＷＣ材製の接点を８５０℃を超える温度におくと、接
点の表面がＡｇリッチ状態になり、截断電流値を高くす
る、という問題が生じるからである。
でいることから、Ａｇの融点（９６０℃）以下で使用可
能なろう材であることが前提となるが、実際には、８５
０℃以下でろう付けをする必要がある。その理由はＡｇ
−ＷＣ材製の接点を８５０℃を超える温度におくと、接
点の表面がＡｇリッチ状態になり、截断電流値を高くす
る、という問題が生じるからである。
【０００７】８５０℃以下における真空中でろう付け可
能なろう材としては、Ｃｕ−Ａｇ−Ｉｎ（インジウム）
系、Ｃｕ−Ａｇ−Ｓｎ（すず）系のものがあるが、図５
に示すように電極１１を下向きにしてろう付けする場合
においては、さらに、Ｃｕ−Ａｇ−Ｉｎ系またはＣｕ−
Ａｇ−Ｓｎ系のろう材で８００℃以下のろう付け温度に
する必要があった。これはＣｕ−Ａｇ系ろう材では、ろ
うのぬれ性が良く、電極１１の表面側にまでろうが流れ
出し、かつ付着することによって、截断電流値を上げ
てしまう、遮断性能を低下させてしまう、耐電圧特
性を劣化させてしまう等の問題が生じるためである。
能なろう材としては、Ｃｕ−Ａｇ−Ｉｎ（インジウム）
系、Ｃｕ−Ａｇ−Ｓｎ（すず）系のものがあるが、図５
に示すように電極１１を下向きにしてろう付けする場合
においては、さらに、Ｃｕ−Ａｇ−Ｉｎ系またはＣｕ−
Ａｇ−Ｓｎ系のろう材で８００℃以下のろう付け温度に
する必要があった。これはＣｕ−Ａｇ系ろう材では、ろ
うのぬれ性が良く、電極１１の表面側にまでろうが流れ
出し、かつ付着することによって、截断電流値を上げ
てしまう、遮断性能を低下させてしまう、耐電圧特
性を劣化させてしまう等の問題が生じるためである。
【０００８】一方、上記Ｃｕ−Ａｇ−Ｉｎ系又はＣｕ−
Ａｇ−Ｓｎ系のろう材で、セラミックス製絶縁筒１のメ
タライズ部とコバール製のフランジ２，３またはＣｕ製
の封止リング８とフランジ２との真空ろう付けを行う
と、ろう材の成分であるＡｇがコバールの結晶粒界に浸
透し、さらにろう付け接合で生じる残留応力の作用と相
乗して粒界割れが発生し、真空封止が不可能となる。
Ａｇ−Ｓｎ系のろう材で、セラミックス製絶縁筒１のメ
タライズ部とコバール製のフランジ２，３またはＣｕ製
の封止リング８とフランジ２との真空ろう付けを行う
と、ろう材の成分であるＡｇがコバールの結晶粒界に浸
透し、さらにろう付け接合で生じる残留応力の作用と相
乗して粒界割れが発生し、真空封止が不可能となる。
【０００９】また、フランジ２，３の材質がＣｕの場合
には、図６に示すように、メタライズ部との接合部形状
を、残留応力を緩和し得る形状としても、Ｃｕ−Ａｇ−
Ｉｎ系，Ｃｕ−Ａｇ−Ｓｎ系のろう材では、メタライズ
部に割れが生じ、真空封止が不可能となる。これはＣｕ
−Ａｇ系ろう材に比べ、ろう付け層が硬く、残留応力が
大になることによる。
には、図６に示すように、メタライズ部との接合部形状
を、残留応力を緩和し得る形状としても、Ｃｕ−Ａｇ−
Ｉｎ系，Ｃｕ−Ａｇ−Ｓｎ系のろう材では、メタライズ
部に割れが生じ、真空封止が不可能となる。これはＣｕ
−Ａｇ系ろう材に比べ、ろう付け層が硬く、残留応力が
大になることによる。
【００１０】以上のような理由から、フランジにコバー
ルを使用した場合においては、絶縁筒とフランジ等との
ろう付けには、Ａｇの含有しないろう材としてＣｕ−Ｍ
ｎ−Ｎｉ系等のろう材を使用し、またフランジＣｕを使
用した場合には、Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ系あるいはＣｕ−Ａ
ｇ系のろう材を使用し、接点（Ａｇ−ＷＣ）のろう付け
にはＣｕ−Ａｇ−Ｉｎ系あるいはＣｕ−Ａｇ−Ｓｎ系の
ろう材を使用するという具合に２回のろう付けが必要で
あった。
ルを使用した場合においては、絶縁筒とフランジ等との
ろう付けには、Ａｇの含有しないろう材としてＣｕ−Ｍ
ｎ−Ｎｉ系等のろう材を使用し、またフランジＣｕを使
用した場合には、Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ系あるいはＣｕ−Ａ
ｇ系のろう材を使用し、接点（Ａｇ−ＷＣ）のろう付け
にはＣｕ−Ａｇ−Ｉｎ系あるいはＣｕ−Ａｇ−Ｓｎ系の
ろう材を使用するという具合に２回のろう付けが必要で
あった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、絶縁筒と、その両端に結合される固定
側フランジ及び可動側フランジと、固定側フランジと一
体のもしくは一体化される固定リード棒と、固定リード
棒の先端に結合される固定電極と、可動側フランジを通
して絶縁筒内に導かれる可動リード棒と、可動リード棒
の先端に結合される可動電極と、可動リード棒と可動側
フランジとの間を連結するベローズとを備える真空イン
タラプタにおいて、ろう付けの際に下向きとなる電極を
凸形状とすると共に、この電極の周辺部にリード棒先端
周辺の立上り部をかしめて係合させ、かしめられた立上
り部を電極周辺部との間にろう溜りができるようにした
のである。
め、本発明では、絶縁筒と、その両端に結合される固定
側フランジ及び可動側フランジと、固定側フランジと一
体のもしくは一体化される固定リード棒と、固定リード
棒の先端に結合される固定電極と、可動側フランジを通
して絶縁筒内に導かれる可動リード棒と、可動リード棒
の先端に結合される可動電極と、可動リード棒と可動側
フランジとの間を連結するベローズとを備える真空イン
タラプタにおいて、ろう付けの際に下向きとなる電極を
凸形状とすると共に、この電極の周辺部にリード棒先端
周辺の立上り部をかしめて係合させ、かしめられた立上
り部を電極周辺部との間にろう溜りができるようにした
のである。
【００１２】
【作用】上記構造の真空インタラプタにおいては、ろう
付けの際に下向きとなるリード棒と電極との間にろう溜
りとなる隙間を形成したので、ろう材が電極の表面に流
れ出すことが防止でき、１回のろう付けでの組立作業が
できる。
付けの際に下向きとなるリード棒と電極との間にろう溜
りとなる隙間を形成したので、ろう材が電極の表面に流
れ出すことが防止でき、１回のろう付けでの組立作業が
できる。
【００１３】
【実施例】次に、本発明に係る真空インタラプタを図面
に示す実施例に基づき詳細に説明する。図１には、一実
施例に係る真空インタラプタのろう付け前の仮組立状態
の縦断面を示してある。
に示す実施例に基づき詳細に説明する。図１には、一実
施例に係る真空インタラプタのろう付け前の仮組立状態
の縦断面を示してある。
【００１４】１がセラミックス製の絶縁筒で、その両端
には、ろう付けに備えてメタライズが施されている。絶
縁筒１の上下両端には、固定側フランジ２，可動側フラ
ンジ３を配する。これらのフランジ２，３はＣｕもしく
はＣｕ合金で製作される。可動側フランジ３の内側には
ベローズ４を配し、ベローズ４の上端にはＣｕもしくは
Ｃｕ合金製の可動リード棒５，シールド７を配する。一
方、固定側フランジ２の中央部にはＣｕもしくはＣｕ合
金製の固定リード棒１０を挿入し、かつ当接させる。以
上の部材同士の接合部にはそれぞれろう材が配される。
ろう材としては、Ｃｕ−Ａｇ系（例えば、２８Ｃｕ−７
２Ａｇ）のものが使用される。ステンレス製のベローズ
４の他の部材との接合部にはニッケルメッキが施され
る。可動リード棒５の先端は凹状となっており、そこに
Ｃｕ−Ａｇ系の板状のろう材２１を介して可動電極９を
配する。電極９は、Ａｇ−ＷＣ（例えば、３０Ａｇ−７
０ＷＣ）製である。
には、ろう付けに備えてメタライズが施されている。絶
縁筒１の上下両端には、固定側フランジ２，可動側フラ
ンジ３を配する。これらのフランジ２，３はＣｕもしく
はＣｕ合金で製作される。可動側フランジ３の内側には
ベローズ４を配し、ベローズ４の上端にはＣｕもしくは
Ｃｕ合金製の可動リード棒５，シールド７を配する。一
方、固定側フランジ２の中央部にはＣｕもしくはＣｕ合
金製の固定リード棒１０を挿入し、かつ当接させる。以
上の部材同士の接合部にはそれぞれろう材が配される。
ろう材としては、Ｃｕ−Ａｇ系（例えば、２８Ｃｕ−７
２Ａｇ）のものが使用される。ステンレス製のベローズ
４の他の部材との接合部にはニッケルメッキが施され
る。可動リード棒５の先端は凹状となっており、そこに
Ｃｕ−Ａｇ系の板状のろう材２１を介して可動電極９を
配する。電極９は、Ａｇ−ＷＣ（例えば、３０Ａｇ−７
０ＷＣ）製である。
【００１５】固定リード棒１０の下端にはＣｕ−Ａｇ系
の板状のろう材２１を介し、かつ可動電極９と当接させ
て固定電極２２が配される。固定電極２２は、図２
（Ａ）にその断面の拡大を示すように基端の大径部とそ
れに続くやや径の小さい部分２２ｂとからなり、凸状を
なしている。一方、固定リード棒１０の先端部は、図２
（Ａ）に示すように周縁部に立ち上がり部１０ａが形成
されて凹状をなしている。
の板状のろう材２１を介し、かつ可動電極９と当接させ
て固定電極２２が配される。固定電極２２は、図２
（Ａ）にその断面の拡大を示すように基端の大径部とそ
れに続くやや径の小さい部分２２ｂとからなり、凸状を
なしている。一方、固定リード棒１０の先端部は、図２
（Ａ）に示すように周縁部に立ち上がり部１０ａが形成
されて凹状をなしている。
【００１６】したがって、固定電極２２を固定リード棒
１０の先端にろう材２１を介して配した状態では、図２
（Ａ）に示すように立ち上がり部１０ａが固定電極２２
の大径部２２ａの肩部より突出した状態となる。この
後、図２（Ｂ）に示すように立ち上がり部１０ａを内側
にかしめ、大径部２２ａの肩部に係合させて電極２２を
保持すると共に、立ち上がり部１０ａの先端と大径部２
２ａの表面との間にろう溜り部２３としての隙間を作
る。
１０の先端にろう材２１を介して配した状態では、図２
（Ａ）に示すように立ち上がり部１０ａが固定電極２２
の大径部２２ａの肩部より突出した状態となる。この
後、図２（Ｂ）に示すように立ち上がり部１０ａを内側
にかしめ、大径部２２ａの肩部に係合させて電極２２を
保持すると共に、立ち上がり部１０ａの先端と大径部２
２ａの表面との間にろう溜り部２３としての隙間を作
る。
【００１７】以上のように仮組立てした状態の真空イン
タラプタを真空炉内に装入し、所定の真空圧下で８５０
℃以下に加熱してろう付けを行う。各部材間に配したろ
う材が溶融し各部材間のろう付けがなされる。
タラプタを真空炉内に装入し、所定の真空圧下で８５０
℃以下に加熱してろう付けを行う。各部材間に配したろ
う材が溶融し各部材間のろう付けがなされる。
【００１８】下向きとなっている固定リード棒１０と固
定電極２２との接合部においては、溶融したろう材が電
極２２の大径部２２ａと立ち上がり部１０ａとの間から
にじみ出るが、図２（Ｃ）に示すようににじみ出たろう
材２１ａはろう溜り部２３に溜まり、さらに下方へ伝わ
って行くことはない。したがって、ろう材２１ａが電極
２２の表面に流れて付着するといった事態は生じない。
定電極２２との接合部においては、溶融したろう材が電
極２２の大径部２２ａと立ち上がり部１０ａとの間から
にじみ出るが、図２（Ｃ）に示すようににじみ出たろう
材２１ａはろう溜り部２３に溜まり、さらに下方へ伝わ
って行くことはない。したがって、ろう材２１ａが電極
２２の表面に流れて付着するといった事態は生じない。
【００１９】なお、電極９，２２としてＡｇ−ＷＣを使
用するが、８５０℃以下でろう付けを行なうので、電極
９，２２の表面がＡｇリッチ状態となるのは防止され
る。また、フランジ２，３の材料としてＣｕまたはＣｕ
合金を使用しているので、コバールの場合に生じるろう
材中のＡｇの浸透による粒界割れは生じない。さらにＣ
ｕ−Ａｇ系ろう材を使用するので、絶縁筒１のメタライ
ズ部の割れが防止できる。
用するが、８５０℃以下でろう付けを行なうので、電極
９，２２の表面がＡｇリッチ状態となるのは防止され
る。また、フランジ２，３の材料としてＣｕまたはＣｕ
合金を使用しているので、コバールの場合に生じるろう
材中のＡｇの浸透による粒界割れは生じない。さらにＣ
ｕ−Ａｇ系ろう材を使用するので、絶縁筒１のメタライ
ズ部の割れが防止できる。
【００２０】図３には、他の実施例として固定リード棒
と固定側フランジとを一体化したものを示す。３１が一
体化固定リード棒で、リード棒部３１ａとフランジ部３
１ｂとからなっており、その他の構成は図１に示したも
のと同じである。この場合も、リード棒部３１ａの先端
の立ち上がり部３１ｃをかしめて、固定電極２２を固定
すると共に間にろう溜め部としての隙間を作る。
と固定側フランジとを一体化したものを示す。３１が一
体化固定リード棒で、リード棒部３１ａとフランジ部３
１ｂとからなっており、その他の構成は図１に示したも
のと同じである。この場合も、リード棒部３１ａの先端
の立ち上がり部３１ｃをかしめて、固定電極２２を固定
すると共に間にろう溜め部としての隙間を作る。
【００２１】上記実施例はいずれも固定リード棒と固定
電極との接合部が上側に来るよう組立てているので、こ
の部分にろう溜り部を形成するようにしているが、可動
リード棒と可動電極との接合部が上側に来る場合には、
当然にその部分に本発明を適用する。つまり、可動電極
と可動リード先端とのかしめ部にろう溜り部を形成する
のである。
電極との接合部が上側に来るよう組立てているので、こ
の部分にろう溜り部を形成するようにしているが、可動
リード棒と可動電極との接合部が上側に来る場合には、
当然にその部分に本発明を適用する。つまり、可動電極
と可動リード先端とのかしめ部にろう溜り部を形成する
のである。
【００２２】なお、上記実施例であげた各構成部材の材
質、ろう材の材質、ろう付け温度等は例示であり、本発
明はろう付け組立てする真空インタラプタすべてに適用
できる。
質、ろう材の材質、ろう付け温度等は例示であり、本発
明はろう付け組立てする真空インタラプタすべてに適用
できる。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係る真空インタラプタによれ
ば、上側に位置するリード棒と電極との間に、しみ出す
ろう材を保持するろう溜り部を設けたので、電極表面へ
のろう材のしみ出し、付着といった不具合を生じること
なしに全体を１回のろう付けで組み立てることができ、
大幅な経費の削減が図れる。
ば、上側に位置するリード棒と電極との間に、しみ出す
ろう材を保持するろう溜り部を設けたので、電極表面へ
のろう材のしみ出し、付着といった不具合を生じること
なしに全体を１回のろう付けで組み立てることができ、
大幅な経費の削減が図れる。
【図１】一実施例に係る真空インタラプタの仮組立て状
態の縦断面図である。
態の縦断面図である。
【図２】ろう溜りの形成手順の説明図である。
【図３】他の実施例の図１と同様の縦断面図である。
【図４】従来の真空インタラプタのろう付け組立の１回
目のろう付け仮組み状態の断面図である。
目のろう付け仮組み状態の断面図である。
【図５】２回目の仮組み状態の断面図である。
【図６】フランジと絶縁筒との接合例を示す部分断面図
である。
である。
１ 絶縁筒 ２ 固定側フランジ ３ 可動側フランジ ４ ベローズ ５ 可動リード棒 ９ 可動電極 １０ 固定リード棒 １０ａ 立ち上がり部 ２１ ろう材 ２２ 固定電極 ２２ａ 大径部 ２３ ろう溜り部
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁筒と、その両端に結合される固定側
フランジ及び可動側フランジと、固定側フランジと一体
のもしくは一体化される固定リード棒と、固定リード棒
の先端に結合される固定電極と、可動側フランジを通し
て絶縁筒内に導かれる可動リード棒と、可動リード棒の
先端に結合される可動電極と、可動リード棒と可動側フ
ランジとの間を連結するベローズとを備える真空インタ
ラプタにおいて、ろう付けの際に下向きとなる電極を凸
形状とすると共に、この電極の周辺部にリード棒先端周
辺の立上り部をかしめて係合させ、かしめられた立上り
部と電極周辺部との間にろう溜りができるようにしたこ
とを特徴とする真空インタラプタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9501792A JPH05290687A (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 真空インタラプタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9501792A JPH05290687A (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 真空インタラプタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05290687A true JPH05290687A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14126251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9501792A Pending JPH05290687A (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 真空インタラプタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05290687A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09274836A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Mitsubishi Electric Corp | 真空バルブ及びその電極製造方法 |
| US5687472A (en) * | 1994-05-12 | 1997-11-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing a vacuum interrupter |
| JP2005235663A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Japan Ae Power Systems Corp | 真空容器 |
-
1992
- 1992-04-15 JP JP9501792A patent/JPH05290687A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5687472A (en) * | 1994-05-12 | 1997-11-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing a vacuum interrupter |
| JPH09274836A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Mitsubishi Electric Corp | 真空バルブ及びその電極製造方法 |
| JP2005235663A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Japan Ae Power Systems Corp | 真空容器 |
| JP4610206B2 (ja) * | 2004-02-23 | 2011-01-12 | 株式会社日本Ａｅパワーシステムズ | 真空容器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010821 |