JP2005262267A - 真空バルブ用接合材料、これを用いた接合方法、および真空バルブ - Google Patents
真空バルブ用接合材料、これを用いた接合方法、および真空バルブ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005262267A JP2005262267A JP2004077544A JP2004077544A JP2005262267A JP 2005262267 A JP2005262267 A JP 2005262267A JP 2004077544 A JP2004077544 A JP 2004077544A JP 2004077544 A JP2004077544 A JP 2004077544A JP 2005262267 A JP2005262267 A JP 2005262267A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixed
- vacuum valve
- contact
- movable
- joining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 238000005304 joining Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 17
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910017934 Cu—Te Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910017813 Cu—Cr Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910017566 Cu-Mn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017871 Cu—Mn Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002528 Cu-Pd Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
Abstract
【解決手段】 真空バルブを製造する際の2回目の熱処理時に、部分組立てで接合した接点が電極から脱落したり、シールドとサポートが解離したりするのを防止するために、真空バルブの部分組立てに用いる真空バルブ用接合材料を、Cu−10Ag,Cu−25Ag,Cu−50Agなどのろう材で構成し、820℃でろう材の液相の粘性率を1×10-3Pa・s以上とする。これにより、高コストとなる、Ag以外の貴金属元素を使用せずに、安価に、真空バルブの耐電圧特性等の電気的諸特性を向上させる事ができる。
【選択図】 なし
Description
裂の生成が見られている。真空バルブの信頼性を確保する為、上記界面ずれや亀裂生成を抑制する接合技術が要求される。
比較例1では、ろう材として貴金属元素であるPdを10wt%含有したBPd−2(Ag−31.5Cu−10Pd)を使用した結果、シールド/サポートは脱落せず、接合されており耐電圧特性も目標値の1.2倍であった。
り、耐電圧特性も目標値の1.1倍であった。
実施例4ではろう材としてCu−15Snを、実施例5ではAg−20Snを、実施例6ではAg−28Cu−1Niを、それぞれ使用したところ、粘性率は2.6×10-3Pa・s,5.1×10-3Pa・s,3.2×10-3Pa・sであり試験結果はシールド/サポートは脱落せず、接合されており耐電圧特性も目標値の1.1倍であった。
前記比較例1〜2と実施例1〜6では、接合雰囲気が真空中の事例について記載したが本発明の主旨はこれに限るものではない。
前記比較例1〜2と実施例1〜9では、シールド/サポートの接合というステンレス同士の接合の事例について記載したが本発明の主旨はこれに限るものではない。
2a、2b…封着金具
3…真空容器
4a、4b…通電軸
5a、5b…接点
6a、6b…電極
7…ベローズ
8…シールド
9…サポート
10b、11b…ろう付け部
Claims (9)
- 真空バルブの部分組立てに用いる真空バルブ用接合材料であって、構成元素にAg以外の貴金属元素を含まず、かつ820℃での液相の粘性率が1×10-3Pa・s以上であることを特徴とする真空バルブ用接合材料。
- 主成分が少なくともCuまたはAgのどちらか一方であることを特徴とする請求項1に記載の真空バルブ用接合材料。
- 添加元素として、Sn,Ni,In,Tiの内の少なくとも1種類を含有していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の真空バルブ用接合材料。
- 前記添加元素の含有率の合計量が20wt%以下であることを特徴とする請求項3に記載の真空バルブ用接合材料。
- 不活性雰囲気中で請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の真空バルブ用接合材料を使用して接合することを特徴とする接合方法。
- 両端の開口部を有する絶縁容器と、この絶縁容器の開口部を気密に封止する2つの封着金具と、一方の封着金具を貫通して気密に固定された固定側の通電軸と、他方の封着金具を貫通してベローズを介して気密に固着された可動側の通電軸と、前記絶縁容器内の固定側の通電軸の端部に設けられた電極に固定された固定側の接点と、固定側の前記接点と接離自在になるように前記絶縁容器内の可動側の前記通電軸の端部に設けられた電極に固定された可動側の接点と、固定側の前記接点と可動側の前記接点を囲むように設けられたシールドとを備え、前記シールドが前記絶縁容器の内面に設けられたサポートと請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の真空バルブ用接合材料により接合されていることを特徴とする真空バルブ。
- 両端の開口部を有する絶縁容器と、この絶縁容器の開口部を気密に封止する2つの封着金具と、一方の封着金具を貫通して気密に固定された固定側の通電軸と、他方の封着金具を貫通してベローズを介して気密に固着された可動側の通電軸と、前記絶縁容器内の固定側の通電軸の端部に設けられた電極に固定された固定側の接点と、固定側の前記接点と接離自在になるように前記絶縁容器内の可動側の前記通電軸の端部に設けられた電極に固定された可動側の接点と、固定側の前記接点と可動側の前記接点を囲むように設けられたシールドとを備え、固定側及び可動側の前記接点がそれぞれ固定側及び可動側の通電軸の端部に設けられた前記電極と請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の真空バルブ用接合材料により接合されて固定されていることを特徴とする真空バルブ。
- 固定側及び可動側の前記接点の材料は、少なくともCu−Cr,Cu−Bi,Cu−Te,Cu−W,Ag−WCの内の少なくとも1種類であることを特徴とする請求項7に記載の真空バルブ。
- 固定側及び可動側の前記電極の材料は、Cuを主成分とするものであることを特徴とする請求項7または請求項8に記載の真空バルブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004077544A JP4782386B2 (ja) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | 真空バルブ用接合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004077544A JP4782386B2 (ja) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | 真空バルブ用接合材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005262267A true JP2005262267A (ja) | 2005-09-29 |
JP4782386B2 JP4782386B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=35087346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004077544A Expired - Lifetime JP4782386B2 (ja) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | 真空バルブ用接合材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4782386B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009113089A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接合材料 |
-
2004
- 2004-03-18 JP JP2004077544A patent/JP4782386B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009113089A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接合材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4782386B2 (ja) | 2011-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7142088B2 (en) | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element | |
JPH01111832A (ja) | 真空開閉器用電極材料 | |
JP2941682B2 (ja) | 真空バルブ及びその製造方法 | |
KR100378383B1 (ko) | 진공밸브와그제조방법,및진공밸브를구비한진공차단기와그제조방법 | |
EP0155322B1 (en) | Electrode of vacuum breaker | |
JP4782386B2 (ja) | 真空バルブ用接合材料 | |
EP1424713B1 (en) | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element | |
JP4458797B2 (ja) | 真空バルブ用接合材料 | |
US4129760A (en) | Vacuum circuit breaker | |
JP2000235825A (ja) | 真空遮断器用電極部材及びその製造方法 | |
JP2009113089A (ja) | 真空バルブ用接合材料 | |
JP4643149B2 (ja) | ろう材 | |
KR890002446B1 (ko) | 진공차단기용 접점 | |
JP2695951B2 (ja) | 真空気密装置の製造方法 | |
JP2008277038A (ja) | 真空バルブ用接合材料 | |
EP1544883B1 (en) | Alloy type thermal fuse and wire member for a thermal fuse element | |
JP2012059530A (ja) | 真空バルブおよびその製造方法 | |
JP2001357760A (ja) | 真空バルブ | |
JP2009283313A (ja) | 真空バルブ用接合材料 | |
JP2693591B2 (ja) | 真空気密装置の製造方法 | |
JP2000294094A (ja) | 真空バルブ用部材の接合層 | |
JP5938172B2 (ja) | 真空バルブ用接合材料 | |
JPS648412B2 (ja) | ||
JPH0471286B2 (ja) | ||
JPH07335092A (ja) | 真空遮断器及びそれに用いる真空バルブと電気接点並びに製造法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080701 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080704 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090625 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090811 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20091130 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100107 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20100129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110707 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4782386 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R154 | Certificate of patent or utility model (reissue) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R154 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313122 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |