JPH05286295A - Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 - Google Patents
Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型Info
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- JPH05286295A JPH05286295A JP4121177A JP12117792A JPH05286295A JP H05286295 A JPH05286295 A JP H05286295A JP 4121177 A JP4121177 A JP 4121177A JP 12117792 A JP12117792 A JP 12117792A JP H05286295 A JPH05286295 A JP H05286295A
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- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄肉部に反りや不良成形部分が発生せず、十
分な曲げ負荷に対する強度を有するＩＣカード用カード
基材を効率的に製造することができるＩＣカード用カー
ド基材の製造方法とＩＣカード用カード基材の製造用金
型とを提供する。 【構成】 金型３０に形成してあるキャビテイ３３に対
して溶融樹脂を注入する部分であるゲート３９を、ＩＣ
モジュールが埋設される埋設用凹部を形成するための金
型突部から最も遠い位置のキャビティ内側壁３０ａに形
成し、このゲート３９が形成してあるキャビティ内側壁
３０ａに対向するキャビティ内側壁３０ｂに、前記キャ
ビテイに連続してオーバーフロー空間３５を形成し、溶
融樹脂を、キャビテイ３３内とオーバーフロー空間３５
内に充填するように、前記ゲート３９から注入して射出
成形を行う。
分な曲げ負荷に対する強度を有するＩＣカード用カード
基材を効率的に製造することができるＩＣカード用カー
ド基材の製造方法とＩＣカード用カード基材の製造用金
型とを提供する。 【構成】 金型３０に形成してあるキャビテイ３３に対
して溶融樹脂を注入する部分であるゲート３９を、ＩＣ
モジュールが埋設される埋設用凹部を形成するための金
型突部から最も遠い位置のキャビティ内側壁３０ａに形
成し、このゲート３９が形成してあるキャビティ内側壁
３０ａに対向するキャビティ内側壁３０ｂに、前記キャ
ビテイに連続してオーバーフロー空間３５を形成し、溶
融樹脂を、キャビテイ３３内とオーバーフロー空間３５
内に充填するように、前記ゲート３９から注入して射出
成形を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード用カード基
材の製造方法及びその製造方法を実施するために直接使
用されるＩＣカード用カード基材の製造用金型に関す
る。
材の製造方法及びその製造方法を実施するために直接使
用されるＩＣカード用カード基材の製造用金型に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般のＩＣカードは、カード基材に埋設
用凹部を形成し、この埋設用凹部にＩＣモジュールを埋
設して製造される。カード基材は、従来では、硬質塩化
ビニル積層体などで構成され、このカード基材に埋設用
凹部を形成するため、エンドミルなどの手段で切削加工
される。このような従来の成形法では、切削工程を必要
とし、製造能率があまり高く取れないという問題があ
る。この問題を解決するために、本願の出願人によっ
て、射出成形法でＩＣカード用カード基材を製造するこ
とが提案されている。この提案に係る成形法では、図４
に示すように、型締めされた状態でキャビテイ６を形成
する下型１６と、ＩＣモジュールの埋設用凹部２０を形
成する金型凸部２２が設けられた上型１４とを使用す
る。樹脂のゲート１２は、キャビテイ６の端部に設けて
あり、このゲート１２から溶融樹脂をキャビテイ６内に
注入して射出成形を行なう。そして成形品の冷却後に型
開きをして図５に示す形状の成形品を取出し、ゲート１
２の跡１２ａを切断除去して、ＩＣカード用カード基材
１８を製造する。このような方法によると、埋設用凹部
２０が形成されたＩＣカード用カード基材１８を効率よ
く製造できる。
用凹部を形成し、この埋設用凹部にＩＣモジュールを埋
設して製造される。カード基材は、従来では、硬質塩化
ビニル積層体などで構成され、このカード基材に埋設用
凹部を形成するため、エンドミルなどの手段で切削加工
される。このような従来の成形法では、切削工程を必要
とし、製造能率があまり高く取れないという問題があ
る。この問題を解決するために、本願の出願人によっ
て、射出成形法でＩＣカード用カード基材を製造するこ
とが提案されている。この提案に係る成形法では、図４
に示すように、型締めされた状態でキャビテイ６を形成
する下型１６と、ＩＣモジュールの埋設用凹部２０を形
成する金型凸部２２が設けられた上型１４とを使用す
る。樹脂のゲート１２は、キャビテイ６の端部に設けて
あり、このゲート１２から溶融樹脂をキャビテイ６内に
注入して射出成形を行なう。そして成形品の冷却後に型
開きをして図５に示す形状の成形品を取出し、ゲート１
２の跡１２ａを切断除去して、ＩＣカード用カード基材
１８を製造する。このような方法によると、埋設用凹部
２０が形成されたＩＣカード用カード基材１８を効率よ
く製造できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようにして製造さ
れるＩＣカード用カード基材１８は、厚みが０．７６〜
０．８４ｍｍと薄く、しかも埋設用凹部２０に埋設され
るＩＣモジュールの厚みが０．５５〜０．６５ｍｍ程度
あるので、最も薄い部分では０．２ｍｍ程度の厚みしか
ない。このために、ゲート１２から注入される樹脂が金
型凸部２２の裏側に回り込みにくくなり、また、樹脂の
流れ方向に沿って図５に示すようにウエルドライン２４
が形成されるという問題が生じる。発明者等が解析した
ところによると、ゲート１２から注入される樹脂は金型
凸部２２の存在する薄肉部分で減速し、３０％充填時に
は樹脂は薄肉部分よりも厚肉部分に流れるレーストラッ
ク現象を生じ、５０％充填時には樹脂は反対側から薄肉
部分に流れ込み、ゲート１２からの樹脂と合流して空気
だまりを発生する。このように空気だまりが発生する
と、樹脂の表面に荒れや焼けが生じる。また、７０％充
填時には薄肉部分は完全に充填され、ゲート１２からの
流れが逆流となってウエルドライン２４が形成され、こ
のウエルドライン２４は９０％充填時まで移動すること
が確認される。このようにウエルドライン２４が形成さ
れると、成形後のＩＣカード用カード基材の薄肉部に反
りを発生させ、ウエルドライン２４の部分で曲げ負荷に
対して弱くなり、不良品発生の原因になる。この場合、
樹脂の流れをスムーズにしてウエルドラインの発生を防
止するには、金型の温度を上昇させることも考えられる
が、金型の温度を高くすると、樹脂が焼けて劣化するこ
とがあり、また、成形後の冷却時間が長くなる。
れるＩＣカード用カード基材１８は、厚みが０．７６〜
０．８４ｍｍと薄く、しかも埋設用凹部２０に埋設され
るＩＣモジュールの厚みが０．５５〜０．６５ｍｍ程度
あるので、最も薄い部分では０．２ｍｍ程度の厚みしか
ない。このために、ゲート１２から注入される樹脂が金
型凸部２２の裏側に回り込みにくくなり、また、樹脂の
流れ方向に沿って図５に示すようにウエルドライン２４
が形成されるという問題が生じる。発明者等が解析した
ところによると、ゲート１２から注入される樹脂は金型
凸部２２の存在する薄肉部分で減速し、３０％充填時に
は樹脂は薄肉部分よりも厚肉部分に流れるレーストラッ
ク現象を生じ、５０％充填時には樹脂は反対側から薄肉
部分に流れ込み、ゲート１２からの樹脂と合流して空気
だまりを発生する。このように空気だまりが発生する
と、樹脂の表面に荒れや焼けが生じる。また、７０％充
填時には薄肉部分は完全に充填され、ゲート１２からの
流れが逆流となってウエルドライン２４が形成され、こ
のウエルドライン２４は９０％充填時まで移動すること
が確認される。このようにウエルドライン２４が形成さ
れると、成形後のＩＣカード用カード基材の薄肉部に反
りを発生させ、ウエルドライン２４の部分で曲げ負荷に
対して弱くなり、不良品発生の原因になる。この場合、
樹脂の流れをスムーズにしてウエルドラインの発生を防
止するには、金型の温度を上昇させることも考えられる
が、金型の温度を高くすると、樹脂が焼けて劣化するこ
とがあり、また、成形後の冷却時間が長くなる。
【０００４】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、その目的は、基材の薄肉部近傍で反りや不良成形部
分が発生しないＩＣカード用カード基材を効率的に製造
することができるＩＣカード用カード基材の製造方法と
それに用いる製造金型とを提供することにある。
れ、その目的は、基材の薄肉部近傍で反りや不良成形部
分が発生しないＩＣカード用カード基材を効率的に製造
することができるＩＣカード用カード基材の製造方法と
それに用いる製造金型とを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のＩＣカード用カード基材の製造方法は、金
型に形成してあるキャビテイに対して溶融樹脂を注入す
る部分であるゲートを、前記埋設用凹部を形成するため
の金型突部から最も遠い位置のキャビティ内側壁に形成
し、このゲートが形成してあるキャビティ内側壁に対向
するキャビティ内側壁に、前記キャビテイに連続してオ
ーバーフロー空間を形成し、溶融樹脂を、キャビテイ内
とオーバーフロー空間内に充填するように、前記ゲート
から注入して射出成形を行う工程を有する。また、本発
明のＩＣカード用カード基材の製造金型は、金型に形成
してあるキャビテイに対して溶融樹脂を注入する部分で
あるゲートが、ＩＣカードのＩＣモジュールが埋設され
る埋設用凹部を形成するための金型突部から最も遠い位
置のキャビティ内側壁に形成してあり、このゲートが形
成してあるキャビティ内側壁に対向するキャビティ内側
壁に、前記キャビテイに連続する空間であるオーバーフ
ロー空間が形成してある。
に、本発明のＩＣカード用カード基材の製造方法は、金
型に形成してあるキャビテイに対して溶融樹脂を注入す
る部分であるゲートを、前記埋設用凹部を形成するため
の金型突部から最も遠い位置のキャビティ内側壁に形成
し、このゲートが形成してあるキャビティ内側壁に対向
するキャビティ内側壁に、前記キャビテイに連続してオ
ーバーフロー空間を形成し、溶融樹脂を、キャビテイ内
とオーバーフロー空間内に充填するように、前記ゲート
から注入して射出成形を行う工程を有する。また、本発
明のＩＣカード用カード基材の製造金型は、金型に形成
してあるキャビテイに対して溶融樹脂を注入する部分で
あるゲートが、ＩＣカードのＩＣモジュールが埋設され
る埋設用凹部を形成するための金型突部から最も遠い位
置のキャビティ内側壁に形成してあり、このゲートが形
成してあるキャビティ内側壁に対向するキャビティ内側
壁に、前記キャビテイに連続する空間であるオーバーフ
ロー空間が形成してある。
【０００６】
【作用】本発明では、射出機からの溶融樹脂は、埋設用
凹部を形成するための金型突部から最も遠い位置のキャ
ビティ内側壁に形成してあるゲートを通して金型のキャ
ビティ内に注入される。そして、キャビティ内に注入さ
れた溶融樹脂は、ゲートが形成してあるキャビティ内側
壁と反対側のキャビティ内側壁方向に流れ、途中で金型
突部の周囲を流れる。その際に、ゲートから注入された
溶融樹脂は、キャビティに連続して形成してあるオーバ
ーフロー空間内にも流入する。金型突部の下流側に、オ
ーバーフロー空間が位置することで、金型突部の背後に
も、溶融樹脂は、なだらかな圧力勾配を取って回り込
む。したがって、金型凸部の存在により、薄肉となって
いる金型突部の近傍に、空気だまりやウエルドラインを
生じることなく射出成形が行われる。本発明者の実験に
よれば、本発明に係る製造用金型を用いた製造方法によ
れば、溶融樹脂が充填されるキャビテイ内の温度分布も
なだらかになって、しかも残留剪断応力も低下した状態
で、高品質のＩＣカード用カード基材が製造されること
が確認されている。
凹部を形成するための金型突部から最も遠い位置のキャ
ビティ内側壁に形成してあるゲートを通して金型のキャ
ビティ内に注入される。そして、キャビティ内に注入さ
れた溶融樹脂は、ゲートが形成してあるキャビティ内側
壁と反対側のキャビティ内側壁方向に流れ、途中で金型
突部の周囲を流れる。その際に、ゲートから注入された
溶融樹脂は、キャビティに連続して形成してあるオーバ
ーフロー空間内にも流入する。金型突部の下流側に、オ
ーバーフロー空間が位置することで、金型突部の背後に
も、溶融樹脂は、なだらかな圧力勾配を取って回り込
む。したがって、金型凸部の存在により、薄肉となって
いる金型突部の近傍に、空気だまりやウエルドラインを
生じることなく射出成形が行われる。本発明者の実験に
よれば、本発明に係る製造用金型を用いた製造方法によ
れば、溶融樹脂が充填されるキャビテイ内の温度分布も
なだらかになって、しかも残留剪断応力も低下した状態
で、高品質のＩＣカード用カード基材が製造されること
が確認されている。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図３を参照し
て説明する。図１は実施例の構成を示す断面部分を含む
説明図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は実施例で製
造されるＩＣカード用カード部材の斜視図である。ま
ず、本発明に係るＩＣカード用カード基材の製造用金型
を、実施例に基づいて説明する。図１に示すように、本
実施例に係るＩＣカード用カード基材の製造用金型３０
は、上型３２と下型３４から構成される。上型３２と下
型３４との割面には、ＩＣカード用カード基材を成形す
るためのキャビティ３３が形成してある。そして、上型
３２には、ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部５０
（図３参照）を形成するための金型突部４２が設けてあ
り、金型の型締め状態では、この金型突部４２が、キャ
ビテイ３３内に突出するようにしてある。本実施例で
は、金型３０に形成してあるキャビテイ３３に対して溶
融樹脂を注入する部分であるゲート３９が、上型３２に
形成してある金型突部４２から最も遠い位置のキャビテ
ィ内側壁３０ａに形成してある。ゲート３９の形状は、
特に限定されないが、たとえば図２に示すように、キャ
ビティ３３の幅方向に沿って細長い、フィルム状のゲー
トであることが好ましい。幅広のゲートで射出成形を行
う方が、幅狭のゲートで射出成形を行う場合よりも、曲
げ強度および成形性などの点で良好な射出成形品として
のカード基材が得られることが本発明者によって確認さ
れている。また、ゲート３９は、金型突部４２に対して
最も遠い位置に位置するキャビティ内側壁３０ａに形成
することで、曲げ強度および成形性などの点で良好な射
出成形品としてのカード基材が得られることが確認され
ている。また、本実施例では、ゲート３９が形成してあ
るキャビティ内側壁３０ａに対向するキャビティ内側壁
３０ｂに、キャビテイ３３に連続する空間であるオーバ
ーフロー空間３５が形成してある。オーバーフロー空間
３５の大きさは、特に限定されないが、キャビティ３３
の幅に対して約１／３〜２／３角程度の大きさであるこ
とが好ましい。この空間３５の大きさが余りに大きい
と、材料の無駄となり、余りに小さいと、ウェルドライ
ンなどを防止する効果が少なくなる傾向にある。また、
この空間３５の厚さは、特に限定されないが、キャビテ
ィ３３の厚さと同等程度であることが望ましい。このよ
うなオーバーフロー空間３５を、キャビティ３３に連続
して形成することで、後述するように、金型突部４２の
背後にも、ゲート３９から注入された溶融樹脂が、なだ
らかな圧力勾配を取って回り込み、薄肉となっている金
型突部４２の近傍に、空気だまりやウエルドラインを生
じることがなくなる。
て説明する。図１は実施例の構成を示す断面部分を含む
説明図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は実施例で製
造されるＩＣカード用カード部材の斜視図である。ま
ず、本発明に係るＩＣカード用カード基材の製造用金型
を、実施例に基づいて説明する。図１に示すように、本
実施例に係るＩＣカード用カード基材の製造用金型３０
は、上型３２と下型３４から構成される。上型３２と下
型３４との割面には、ＩＣカード用カード基材を成形す
るためのキャビティ３３が形成してある。そして、上型
３２には、ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部５０
（図３参照）を形成するための金型突部４２が設けてあ
り、金型の型締め状態では、この金型突部４２が、キャ
ビテイ３３内に突出するようにしてある。本実施例で
は、金型３０に形成してあるキャビテイ３３に対して溶
融樹脂を注入する部分であるゲート３９が、上型３２に
形成してある金型突部４２から最も遠い位置のキャビテ
ィ内側壁３０ａに形成してある。ゲート３９の形状は、
特に限定されないが、たとえば図２に示すように、キャ
ビティ３３の幅方向に沿って細長い、フィルム状のゲー
トであることが好ましい。幅広のゲートで射出成形を行
う方が、幅狭のゲートで射出成形を行う場合よりも、曲
げ強度および成形性などの点で良好な射出成形品として
のカード基材が得られることが本発明者によって確認さ
れている。また、ゲート３９は、金型突部４２に対して
最も遠い位置に位置するキャビティ内側壁３０ａに形成
することで、曲げ強度および成形性などの点で良好な射
出成形品としてのカード基材が得られることが確認され
ている。また、本実施例では、ゲート３９が形成してあ
るキャビティ内側壁３０ａに対向するキャビティ内側壁
３０ｂに、キャビテイ３３に連続する空間であるオーバ
ーフロー空間３５が形成してある。オーバーフロー空間
３５の大きさは、特に限定されないが、キャビティ３３
の幅に対して約１／３〜２／３角程度の大きさであるこ
とが好ましい。この空間３５の大きさが余りに大きい
と、材料の無駄となり、余りに小さいと、ウェルドライ
ンなどを防止する効果が少なくなる傾向にある。また、
この空間３５の厚さは、特に限定されないが、キャビテ
ィ３３の厚さと同等程度であることが望ましい。このよ
うなオーバーフロー空間３５を、キャビティ３３に連続
して形成することで、後述するように、金型突部４２の
背後にも、ゲート３９から注入された溶融樹脂が、なだ
らかな圧力勾配を取って回り込み、薄肉となっている金
型突部４２の近傍に、空気だまりやウエルドラインを生
じることがなくなる。
【０００８】金型のゲート３９には、射出機４０が取り
付けてある。射出機４０の種類は特に限定されず、イン
ライン・スクリュー式、プランジャ式などが例示され
る。図示する射出機４０は、プランジャ式の射出成形機
であり、供給管４１に対して油圧シリンダ４３駆動のプ
ランジャ４３ａが移動自在に挿通してある。また、供給
管４１の外周にはヒータ４４が装着してあり、供給管内
を流れる樹脂の温度を一定にしている。供給管４１に
は、たとえばトーピード４１ａが配置してあり、この供
給管４１内には、ホッパ４５から樹脂が、供給可能な構
造になっている。
付けてある。射出機４０の種類は特に限定されず、イン
ライン・スクリュー式、プランジャ式などが例示され
る。図示する射出機４０は、プランジャ式の射出成形機
であり、供給管４１に対して油圧シリンダ４３駆動のプ
ランジャ４３ａが移動自在に挿通してある。また、供給
管４１の外周にはヒータ４４が装着してあり、供給管内
を流れる樹脂の温度を一定にしている。供給管４１に
は、たとえばトーピード４１ａが配置してあり、この供
給管４１内には、ホッパ４５から樹脂が、供給可能な構
造になっている。
【０００９】このようなＩＣカード用カード基材製造用
金型を使用して、ＩＣカード用カード基材を製造するに
は、上型３２と下型３４との割面相互を、図示せぬ型締
器で圧接型締めした状態で、射出機４０により、ゲート
３９からキャビテイ３３内へ溶融樹脂の注入が行われ
る。まず、ホッパ４５から供給管４１内に、例えばＡＢ
Ｓ樹脂などで構成される成形材を供給し、ヒータ４４に
より供給管４１内を約２５０°Ｃ程度に加熱すると共
に、油圧シリンダ４３のプランジャ４３ａを作動させ
て、溶融樹脂をトーピード４１ａで狭められた流路を通
過させ、ゲート３９から高圧でキャビテイ３３内に射出
注入する。キャビテイ３３内に射出注入された溶融樹脂
は、なだらかな圧力勾配を取ってキャビテイ３３内に流
動充填され、金型突部４２部分で急激な圧力変化及びこ
れに伴う速度変化を起こすことなくキャビテイ３３内を
流動し、側壁３０ｂに達した樹脂は、オーバーフロー空
間３５内に充填される。
金型を使用して、ＩＣカード用カード基材を製造するに
は、上型３２と下型３４との割面相互を、図示せぬ型締
器で圧接型締めした状態で、射出機４０により、ゲート
３９からキャビテイ３３内へ溶融樹脂の注入が行われ
る。まず、ホッパ４５から供給管４１内に、例えばＡＢ
Ｓ樹脂などで構成される成形材を供給し、ヒータ４４に
より供給管４１内を約２５０°Ｃ程度に加熱すると共
に、油圧シリンダ４３のプランジャ４３ａを作動させ
て、溶融樹脂をトーピード４１ａで狭められた流路を通
過させ、ゲート３９から高圧でキャビテイ３３内に射出
注入する。キャビテイ３３内に射出注入された溶融樹脂
は、なだらかな圧力勾配を取ってキャビテイ３３内に流
動充填され、金型突部４２部分で急激な圧力変化及びこ
れに伴う速度変化を起こすことなくキャビテイ３３内を
流動し、側壁３０ｂに達した樹脂は、オーバーフロー空
間３５内に充填される。
【００１０】このように、フイルム形状のゲート３９
を、金型突部４２までの距離が長い金型の内側壁３０ａ
に設け、内側壁３０ａに対向する内側壁３０ｂにオーバ
ーフロー空間３５を設けたために、前述のようにキャビ
テイ３３内における樹脂の圧力勾配がなだらかになると
共に、全体の温度勾配もなだらかになる。このため、従
来のようにキャビテイ３３内の樹脂に空気だまりやウエ
ルドラインが発生せず、薄肉部分に反りや成形不良部分
がなくなる。したがって、使用時に受ける曲げ応力に対
して強い高品質のＩＣカード用カード基材１８が、短時
間で効率的に製造される。冷却後には、型開きを行い、
内側壁３０ｂ位置でオーバーフロー空間３５内の樹脂部
分を切断除去すれば、図３に示すような高品質のＩＣカ
ード用カード基材１８が短時間で効率よく得られる。発
明者等の実測の結果では、ウエルドラインの発生を防ぐ
ために適したオーバーフロー空間部３５のサイズは、長
さ８．６ｃｍ、幅５．４ｃｍ、埋設用凹部以外の厚みが
０．８ｍｍのＩＣカード用カード基材を製造する場合
で、平面形状が一辺が３ｃｍの正方形であることが確認
された。また、ゲート３９の幅は、キャビテイ３３内に
樹脂を圧力勾配を小さくして注入するためには大きい方
がよく、実施例では３．６ｃｍにしてある。また、本発
明者の実験によれば、キャビテイ３３内の樹脂の圧力分
布温度分布は従来に比較して非常になだらかになり、最
大剪断応力は約０．６７Ｍｐａと従来よりも３０〜４０
％低下することが確認された。なお、上述した実施例で
は、上型にＩＣ埋設用凹部を形成する金型突部を設けた
構成のものを説明したが、本発明は上記実施例に限定さ
れるものでなく、下型に金型突部を設けることも可能で
ある。
を、金型突部４２までの距離が長い金型の内側壁３０ａ
に設け、内側壁３０ａに対向する内側壁３０ｂにオーバ
ーフロー空間３５を設けたために、前述のようにキャビ
テイ３３内における樹脂の圧力勾配がなだらかになると
共に、全体の温度勾配もなだらかになる。このため、従
来のようにキャビテイ３３内の樹脂に空気だまりやウエ
ルドラインが発生せず、薄肉部分に反りや成形不良部分
がなくなる。したがって、使用時に受ける曲げ応力に対
して強い高品質のＩＣカード用カード基材１８が、短時
間で効率的に製造される。冷却後には、型開きを行い、
内側壁３０ｂ位置でオーバーフロー空間３５内の樹脂部
分を切断除去すれば、図３に示すような高品質のＩＣカ
ード用カード基材１８が短時間で効率よく得られる。発
明者等の実測の結果では、ウエルドラインの発生を防ぐ
ために適したオーバーフロー空間部３５のサイズは、長
さ８．６ｃｍ、幅５．４ｃｍ、埋設用凹部以外の厚みが
０．８ｍｍのＩＣカード用カード基材を製造する場合
で、平面形状が一辺が３ｃｍの正方形であることが確認
された。また、ゲート３９の幅は、キャビテイ３３内に
樹脂を圧力勾配を小さくして注入するためには大きい方
がよく、実施例では３．６ｃｍにしてある。また、本発
明者の実験によれば、キャビテイ３３内の樹脂の圧力分
布温度分布は従来に比較して非常になだらかになり、最
大剪断応力は約０．６７Ｍｐａと従来よりも３０〜４０
％低下することが確認された。なお、上述した実施例で
は、上型にＩＣ埋設用凹部を形成する金型突部を設けた
構成のものを説明したが、本発明は上記実施例に限定さ
れるものでなく、下型に金型突部を設けることも可能で
ある。
【００１１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、射出機からの溶融樹脂は、埋設用凹部を形成するた
めの金型突部から最も遠い位置のキャビティ内側壁に形
成してあるゲートを通して金型のキャビティ内に注入さ
れ、キャビティには、オーバーフロー空間が形成してあ
ることから、キャビテイ内での溶融樹脂の圧力勾配およ
び温度分布がなだらかになる。その結果、得られる成形
品としてのカード基材に対し、ウエルドラインの発生が
防止され、曲げ負荷に対する強度、成形性、および形状
寸法精度が向上する。
ば、射出機からの溶融樹脂は、埋設用凹部を形成するた
めの金型突部から最も遠い位置のキャビティ内側壁に形
成してあるゲートを通して金型のキャビティ内に注入さ
れ、キャビティには、オーバーフロー空間が形成してあ
ることから、キャビテイ内での溶融樹脂の圧力勾配およ
び温度分布がなだらかになる。その結果、得られる成形
品としてのカード基材に対し、ウエルドラインの発生が
防止され、曲げ負荷に対する強度、成形性、および形状
寸法精度が向上する。
【図１】本発明に係るＩＣカード用カード基材の製造金
型の一実施例の構成を射出機との接続状態で示す断面部
分を含む説明図である。
型の一実施例の構成を射出機との接続状態で示す断面部
分を含む説明図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明により製造されたＩＣモジュール埋設用
凹部を持つＩＣカード用カード基材の斜視図である。
凹部を持つＩＣカード用カード基材の斜視図である。
【図４】従来のＩＣカード用カード基材の製造金型の要
部の断面図である。
部の断面図である。
【図５】従来の成形直後のＩＣカード用カード基材の斜
視図である。
視図である。
１８ ＩＣカード用カード基材 ３０ ＩＣカード用カード基材の製造用金型 ３０ａ、３０ｂ 内側壁 ３２ 上型 ３３ キャビテイ ３４ 下型 ３５ オーバーフロー空間 ４０ 射出機 ４１ 供給管 ４２ 金型突部 ４３ 油圧シリンダ ４３ａ プランジャ ４４ ヒータ ５０ 埋設用凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｃ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部
が形成されたＩＣカード用カード基材を射出成形法によ
り製造するＩＣカード用カード基材の製造方法であっ
て、 金型に形成してあるキャビテイに対して溶融樹脂を注入
する部分であるゲートを、前記埋設用凹部を形成するた
めの金型突部から最も遠い位置のキャビティ内側壁に形
成し、このゲートが形成してあるキャビティ内側壁に対
向するキャビティ内側壁に、前記キャビテイに連続して
オーバーフロー空間を形成し、溶融樹脂を、キャビテイ
内とオーバーフロー空間内に充填するように、前記ゲー
トから注入して射出成形を行うことを特徴とするＩＣカ
ード用カード基材の製造方法。 - 【請求項２】 ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部
が形成されたＩＣカード用カード基材を射出成形法によ
り製造する製造用金型であって、 金型に形成してあるキャビテイに対して溶融樹脂を注入
する部分であるゲートが、前記埋設用凹部を形成するた
めの金型突部から最も遠い位置のキャビティ内側壁に形
成してあり、このゲートが形成してあるキャビティ内側
壁に対向するキャビティ内側壁に、前記キャビテイに連
続する空間であるオーバーフロー空間が形成してあるこ
とを特徴とするＩＣカード用カード基材の製造用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12117792A JP3357685B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12117792A JP3357685B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000200627A Division JP3236597B2 (ja) | 1992-04-15 | 2000-07-03 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05286295A true JPH05286295A (ja) | 1993-11-02 |
| JP3357685B2 JP3357685B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=14804761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12117792A Expired - Fee Related JP3357685B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3357685B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0703052A1 (en) * | 1994-09-22 | 1996-03-27 | Rhythm Watch Co., Ltd. | Injection mold for IC cards |
| CN102441966A (zh) * | 2010-10-09 | 2012-05-09 | 私立中原大学 | 控制塑料射出制品翘曲的模具结构及其制品 |
-
1992
- 1992-04-15 JP JP12117792A patent/JP3357685B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0703052A1 (en) * | 1994-09-22 | 1996-03-27 | Rhythm Watch Co., Ltd. | Injection mold for IC cards |
| CN102441966A (zh) * | 2010-10-09 | 2012-05-09 | 私立中原大学 | 控制塑料射出制品翘曲的模具结构及其制品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3357685B2 (ja) | 2002-12-16 |
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