JPH05285847A - Ｓｉウエハ研削用メカノケミカル砥石 - Google Patents
Ｓｉウエハ研削用メカノケミカル砥石Info
- Publication number
- JPH05285847A JPH05285847A JP11954792A JP11954792A JPH05285847A JP H05285847 A JPH05285847 A JP H05285847A JP 11954792 A JP11954792 A JP 11954792A JP 11954792 A JP11954792 A JP 11954792A JP H05285847 A JPH05285847 A JP H05285847A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- wafer
- grinding wheel
- mechanochemical
- wheel
- Prior art date
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- Pending
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｓｉウエハに使用する無歪鏡面研削用の砥石
を可能とする。 【構成】 粒径１〜２０μｍのＢａＣＯ3 粉末を砥粒と
し、これを充填率５〜７０体積％混合固化させたＳｉウ
エハ研削用のレジンボンドメカニカル砥石で、ストレー
ト形砥石あるいはカップ形砥石とすることで研削装置に
装着して運動転写方式の研磨が実施できる。
を可能とする。 【構成】 粒径１〜２０μｍのＢａＣＯ3 粉末を砥粒と
し、これを充填率５〜７０体積％混合固化させたＳｉウ
エハ研削用のレジンボンドメカニカル砥石で、ストレー
ト形砥石あるいはカップ形砥石とすることで研削装置に
装着して運動転写方式の研磨が実施できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＳｉウエハの無歪鏡面研
削用の砥石に関するものである。
削用の砥石に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からメカノケミカル砥石としては、
Ｓｉ3Ｎ4焼結体やＳｉＣ単結晶・焼結体研磨用のＣｒ2
Ｏ3砥粒を用いたレジンボンド砥石や、サフアイヤ研磨
用のＳｉ粒子を用いたレジンボンド砥石が実用化されて
いるが、いずれも圧力転写方式の研磨用砥石であり、研
削用砥石に使用されている例はない。
Ｓｉ3Ｎ4焼結体やＳｉＣ単結晶・焼結体研磨用のＣｒ2
Ｏ3砥粒を用いたレジンボンド砥石や、サフアイヤ研磨
用のＳｉ粒子を用いたレジンボンド砥石が実用化されて
いるが、いずれも圧力転写方式の研磨用砥石であり、研
削用砥石に使用されている例はない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はストレート形
砥石あるいはカップ形砥石とすることで研削装置に装着
し運動転写方式の研磨が出来るメカノケミカル砥石を目
的とするものである。
砥石あるいはカップ形砥石とすることで研削装置に装着
し運動転写方式の研磨が出来るメカノケミカル砥石を目
的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はレジンボンドに
粒径１〜２０μｍのＢａＣＯ3 粉末を砥粒として、充填
率５〜７０体積％で混合固化させたＳｉウエハ用メカノ
ケミカル砥石である。
粒径１〜２０μｍのＢａＣＯ3 粉末を砥粒として、充填
率５〜７０体積％で混合固化させたＳｉウエハ用メカノ
ケミカル砥石である。
【０００５】
【作用】ボンドとしてポリアセタール、ポリエチレンア
クリロニトリル、ポリフエニルサルフアイドなどの熱可
塑性樹脂、ないしフエノール、エポキシなどの熱硬化性
樹脂の単体あるいは混合物を使用する。例えばアクリロ
ニトリル、フエノール等が結合材として適している。
クリロニトリル、ポリフエニルサルフアイドなどの熱可
塑性樹脂、ないしフエノール、エポキシなどの熱硬化性
樹脂の単体あるいは混合物を使用する。例えばアクリロ
ニトリル、フエノール等が結合材として適している。
【０００６】ＢａＣＯ3 粉末はＳｉより力学的に軟質で
かつそれらとの真実接触点で化学反応を生じその生成物
が加工物から脱落するメカノケミカル効果によって無歪
鏡面研磨を実現出来る。このＢａＣＯ3 粉末をレジンボ
ンドで成形して研削砥石を構成して研削装置に装着すれ
ば無歪鏡面研削を実現できる。従来の研削砥石では被加
工物よりも硬質の砥粒を用いているのでスクラッチや加
工歪の残留が避けられない。
かつそれらとの真実接触点で化学反応を生じその生成物
が加工物から脱落するメカノケミカル効果によって無歪
鏡面研磨を実現出来る。このＢａＣＯ3 粉末をレジンボ
ンドで成形して研削砥石を構成して研削装置に装着すれ
ば無歪鏡面研削を実現できる。従来の研削砥石では被加
工物よりも硬質の砥粒を用いているのでスクラッチや加
工歪の残留が避けられない。
【０００７】これらＢａＣＯ3 粉末は粒径１〜２０μｍ
の砥粒としてレジンボンド中にメカノケミカル効果を調
整するため５〜７０％の体積比で混入される。これらＢ
ａＣＯ3 粉末はボンドとの結合性やメカノケミカル効果
を考慮に入れ微粒である必要がある。このために粒径は
一般の研削砥石で用いられる砥粒の粒径より小さい１〜
２０μｍとされる。また混入率を体積比で５〜７０％と
したのは５％以下ではメカノケミカルに効果が充分に発
揮されず、逆に７０％以上ではボンドの接着力が低下し
てしまうからである。
の砥粒としてレジンボンド中にメカノケミカル効果を調
整するため５〜７０％の体積比で混入される。これらＢ
ａＣＯ3 粉末はボンドとの結合性やメカノケミカル効果
を考慮に入れ微粒である必要がある。このために粒径は
一般の研削砥石で用いられる砥粒の粒径より小さい１〜
２０μｍとされる。また混入率を体積比で５〜７０％と
したのは５％以下ではメカノケミカルに効果が充分に発
揮されず、逆に７０％以上ではボンドの接着力が低下し
てしまうからである。
【０００８】
【実施例】表１に示されるとおり、砥粒（ＢａＣＯ3）
及びボンド中への混入率を変えて数種類のカップ形砥石
を製造し、これを研削盤にセットし、研削加工を行っ
た。研削条件は研磨時間１０分、砥石の周速度１０００
ｍ／分、切り込み量１μｍ／分、砥石寸法（外径２００
ｍｍ，作用面幅５ｍｍ）被研磨材はＳｉウエハでその際
のウエハ表面状況を観察し、表中に記入した。
及びボンド中への混入率を変えて数種類のカップ形砥石
を製造し、これを研削盤にセットし、研削加工を行っ
た。研削条件は研磨時間１０分、砥石の周速度１０００
ｍ／分、切り込み量１μｍ／分、砥石寸法（外径２００
ｍｍ，作用面幅５ｍｍ）被研磨材はＳｉウエハでその際
のウエハ表面状況を観察し、表中に記入した。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明はＳｉよりも力学的に軟質なＢａ
ＣＯ3 粉末を研削砥石の砥粒として使用することにより
メカノケミカル効果によって無歪鏡面研削を可能とす
る。
ＣＯ3 粉末を研削砥石の砥粒として使用することにより
メカノケミカル効果によって無歪鏡面研削を可能とす
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 粒径１〜２０μｍのＢａＣＯ3 粉末を砥
粒とし、これを充填率５〜７０％混合固化させたＳｉウ
エハ研削用のレジンボンドメカノケミカル砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11954792A JPH05285847A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | Ｓｉウエハ研削用メカノケミカル砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11954792A JPH05285847A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | Ｓｉウエハ研削用メカノケミカル砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05285847A true JPH05285847A (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=14764011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11954792A Pending JPH05285847A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | Ｓｉウエハ研削用メカノケミカル砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05285847A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997010613A1 (fr) * | 1995-09-13 | 1997-03-20 | Hitachi, Ltd. | Procede et dispositif de meulage |
| US6478977B1 (en) | 1995-09-13 | 2002-11-12 | Hitachi, Ltd. | Polishing method and apparatus |
| US6685539B1 (en) | 1999-08-24 | 2004-02-03 | Ricoh Company, Ltd. | Processing tool, method of producing tool, processing method and processing apparatus |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP11954792A patent/JPH05285847A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997010613A1 (fr) * | 1995-09-13 | 1997-03-20 | Hitachi, Ltd. | Procede et dispositif de meulage |
| US6180020B1 (en) | 1995-09-13 | 2001-01-30 | Hitachi, Ltd. | Polishing method and apparatus |
| US6478977B1 (en) | 1995-09-13 | 2002-11-12 | Hitachi, Ltd. | Polishing method and apparatus |
| US6685539B1 (en) | 1999-08-24 | 2004-02-03 | Ricoh Company, Ltd. | Processing tool, method of producing tool, processing method and processing apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001017 |