JPH05281565A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH05281565A JPH05281565A JP7685292A JP7685292A JPH05281565A JP H05281565 A JPH05281565 A JP H05281565A JP 7685292 A JP7685292 A JP 7685292A JP 7685292 A JP7685292 A JP 7685292A JP H05281565 A JPH05281565 A JP H05281565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- liquid crystal
- crystal display
- heat seal
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】回路基板の端子が短絡するのを防止する。
【構成】液晶表示素子２の走査信号線の端子と回路基板
３の端子とをヒートシール１０によって接続し、ヒート
シール１０の側部を回路基板３に接着する。
３の端子とをヒートシール１０によって接続し、ヒート
シール１０の側部を回路基板３に接着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示装置に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の液晶表示装置の一部を示す
斜視図、図４は図３のＡ−Ａ断面図、図５は図３、図４
に示された液晶表示装置に使用されるヒートシールを示
す図、図６は図５のＢ−Ｂ断面図である。図において、
１はフレーム、２はフレーム１に取り付けられた液晶表
示素子、３はフレーム１に取り付けられた回路基板、４
は液晶表示素子２の映像信号線の端子と回路基板３の端
子とを接続するゼブラコネクタ、５は液晶表示素子２の
走査信号線の端子と回路基板３の端子とを接続するヒー
トシールで、ヒートシール５はＵ字状に実装されてい
る。６はヒートシール５のポリエステル等からなる基
材、７は基材６に形成された導体、８は基材６の導体７
が形成された面に設けられた熱硬化型の接着剤、９は接
着剤８によって接着された絶縁層で、絶縁層９は導体７
が液晶表示素子２、回路基板３の端子と接続される部分
には設けられていない。
斜視図、図４は図３のＡ−Ａ断面図、図５は図３、図４
に示された液晶表示装置に使用されるヒートシールを示
す図、図６は図５のＢ−Ｂ断面図である。図において、
１はフレーム、２はフレーム１に取り付けられた液晶表
示素子、３はフレーム１に取り付けられた回路基板、４
は液晶表示素子２の映像信号線の端子と回路基板３の端
子とを接続するゼブラコネクタ、５は液晶表示素子２の
走査信号線の端子と回路基板３の端子とを接続するヒー
トシールで、ヒートシール５はＵ字状に実装されてい
る。６はヒートシール５のポリエステル等からなる基
材、７は基材６に形成された導体、８は基材６の導体７
が形成された面に設けられた熱硬化型の接着剤、９は接
着剤８によって接着された絶縁層で、絶縁層９は導体７
が液晶表示素子２、回路基板３の端子と接続される部分
には設けられていない。
【０００３】なお、この種の装置に関連するものとして
は、特公昭５１−１３６６６号公報に記載されたものが
挙げられる。
は、特公昭５１−１３６６６号公報に記載されたものが
挙げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような液晶表示装
置においては、回路基板３とヒートシール５との間にす
きまが形成されるから、組立工程においてヒートシール
５の側部から回路基板３とヒートシール５との間に金属
クズ等が浸入し、回路基板３の端子が短絡することがあ
る。
置においては、回路基板３とヒートシール５との間にす
きまが形成されるから、組立工程においてヒートシール
５の側部から回路基板３とヒートシール５との間に金属
クズ等が浸入し、回路基板３の端子が短絡することがあ
る。
【０００５】この発明は上述の課題を解決するためにな
されたもので、回路基板の端子が短絡することがない液
晶表示装置を提供することを目的とする。
されたもので、回路基板の端子が短絡することがない液
晶表示装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明においては、液晶表示素子の端子と回路基
板の端子とがヒートシールにより接続された液晶表示装
置において、上記ヒートシールの側部を上記回路基板に
接着する。
め、この発明においては、液晶表示素子の端子と回路基
板の端子とがヒートシールにより接続された液晶表示装
置において、上記ヒートシールの側部を上記回路基板に
接着する。
【０００７】
【作用】この液晶表示装置においては、組立工程におい
て回路基板とヒートシールとの間に金属クズ等が浸入す
ることがない。
て回路基板とヒートシールとの間に金属クズ等が浸入す
ることがない。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明に係る液晶表示装置の一部を
示す断面図、図２は図１に示された液晶表示装置に使用
されるヒートシールを示す図である。図において、１０
は液晶表示素子２の走査信号線の端子と回路基板３の端
子とを接続するヒートシールで、ヒートシール１０はＵ
字状に実装されており、ヒートシール１０の側部は回路
基板３に接着されている。１１は接着剤８によって接着
された絶縁層で、絶縁層１１は導体７が液晶表示素子
２、回路基板３の端子と接続される部分および側部には
設けられていない。
示す断面図、図２は図１に示された液晶表示装置に使用
されるヒートシールを示す図である。図において、１０
は液晶表示素子２の走査信号線の端子と回路基板３の端
子とを接続するヒートシールで、ヒートシール１０はＵ
字状に実装されており、ヒートシール１０の側部は回路
基板３に接着されている。１１は接着剤８によって接着
された絶縁層で、絶縁層１１は導体７が液晶表示素子
２、回路基板３の端子と接続される部分および側部には
設けられていない。
【０００９】この液晶表示装置を製造するには、ヒート
シール１０によって液晶表示素子２の走査信号線の端子
と回路基板３の端子とを接続したのち、半田ごて等でヒ
ートシール１０の側部の接着剤８が露出した部分を回路
基板３に熱圧着することにより、ヒートシール１０の側
部を回路基板３に接着する。
シール１０によって液晶表示素子２の走査信号線の端子
と回路基板３の端子とを接続したのち、半田ごて等でヒ
ートシール１０の側部の接着剤８が露出した部分を回路
基板３に熱圧着することにより、ヒートシール１０の側
部を回路基板３に接着する。
【００１０】この液晶表示装置においては、組立工程に
おいて回路基板３とヒートシール１０との間に金属クズ
等が浸入することがないから、回路基板３の端子が短絡
することがない。
おいて回路基板３とヒートシール１０との間に金属クズ
等が浸入することがないから、回路基板３の端子が短絡
することがない。
【００１１】なお、上述実施例においては、ヒートシー
ル１０をＵ字状に実装したが、ヒートシールをＳ字状に
実装してもよい。
ル１０をＵ字状に実装したが、ヒートシールをＳ字状に
実装してもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る液
晶表示装置においては、組立工程において回路基板とヒ
ートシールとの間に金属クズ等が浸入することがないか
ら、回路基板の端子が短絡することがない。このよう
に、この発明の効果は顕著である。
晶表示装置においては、組立工程において回路基板とヒ
ートシールとの間に金属クズ等が浸入することがないか
ら、回路基板の端子が短絡することがない。このよう
に、この発明の効果は顕著である。
【図１】この発明に係る液晶表示装置の一部を示す断面
図である。
図である。
【図２】図１に示された液晶表示装置に使用されるヒー
トシールを示す図である。
トシールを示す図である。
【図３】従来の液晶表示装置の一部を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図３、図４に示された液晶表示装置に使用され
るヒートシールを示す図である。
るヒートシールを示す図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面図である。
２…液晶表示素子 ３…回路基板 １０…ヒートシール
Claims (1)
- 【請求項１】液晶表示素子の端子と回路基板の端子とが
ヒートシールにより接続された液晶表示装置において、
上記ヒートシールの側部を上記回路基板に接着したこと
を特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7685292A JPH05281565A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7685292A JPH05281565A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05281565A true JPH05281565A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13617188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7685292A Pending JPH05281565A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05281565A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100666137B1 (ko) * | 1998-10-20 | 2007-06-04 | 삼성전자주식회사 | 타일드 액정표시장치 및 그의 히트씰 실장방법 |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP7685292A patent/JPH05281565A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100666137B1 (ko) * | 1998-10-20 | 2007-06-04 | 삼성전자주식회사 | 타일드 액정표시장치 및 그의 히트씰 실장방법 |
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