JPH05281051A - 温度センサおよびその取付用ホルダ - Google Patents
温度センサおよびその取付用ホルダInfo
- Publication number
- JPH05281051A JPH05281051A JP8112692A JP8112692A JPH05281051A JP H05281051 A JPH05281051 A JP H05281051A JP 8112692 A JP8112692 A JP 8112692A JP 8112692 A JP8112692 A JP 8112692A JP H05281051 A JPH05281051 A JP H05281051A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature sensor
- terminal electrodes
- pair
- mounting
- insulating substrate
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 取付が容易で、かつ熱応答性に優れた温度セ
ンサおよびその取付構造を提供する。 【構成】 絶縁基板１３上に形成される抵抗回路パター
ン１４の各端部に１対の端子電極１６および１７を形成
し、これら端子電極１６および１７を、保護コート１８
から露出した状態とする。このように露出された端子電
極１６および１７は、この温度センサ１２を取付ける取
付用ホルダに備える導体に電気的に接触するようにされ
る。
ンサおよびその取付構造を提供する。 【構成】 絶縁基板１３上に形成される抵抗回路パター
ン１４の各端部に１対の端子電極１６および１７を形成
し、これら端子電極１６および１７を、保護コート１８
から露出した状態とする。このように露出された端子電
極１６および１７は、この温度センサ１２を取付ける取
付用ホルダに備える導体に電気的に接触するようにされ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえば白金温度セ
ンサのように、抵抗体の抵抗値が温度によって変化する
性質を利用した温度センサおよびその取付用ホルダに関
するものである。
ンサのように、抵抗体の抵抗値が温度によって変化する
性質を利用した温度センサおよびその取付用ホルダに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４および図５には、この発明にとって
興味ある従来の温度センサ１および２がそれぞれ示され
ている。
興味ある従来の温度センサ１および２がそれぞれ示され
ている。
【０００３】これら温度センサ１および２は、互いに共
通する要素を備えている。これら共通する要素には、図
４および図５において、同様の参照符号が付されてい
る。
通する要素を備えている。これら共通する要素には、図
４および図５において、同様の参照符号が付されてい
る。
【０００４】温度センサ１および２は、それぞれ、たと
えばアルミナからなる絶縁基板３を備え、その上には、
たとえば白金からなる抵抗回路パターン４が形成されて
いる。抵抗回路パターン４は、感温部を与えるもので、
通常、白金膜に複数の溝５を形成することによって、蛇
行状に延びるようにされる。抵抗回路パターン４の各端
部には、それぞれ、端子電極６および７が形成される。
これら端子電極６および７の各々には、リード線８およ
び９が溶接または半田付けにより取付けられる。これら
リード線８および９の取付部分は、リード線８および９
の取付強度を維持するため、ガラスまたは樹脂からなる
補強材１０によって覆われる。
えばアルミナからなる絶縁基板３を備え、その上には、
たとえば白金からなる抵抗回路パターン４が形成されて
いる。抵抗回路パターン４は、感温部を与えるもので、
通常、白金膜に複数の溝５を形成することによって、蛇
行状に延びるようにされる。抵抗回路パターン４の各端
部には、それぞれ、端子電極６および７が形成される。
これら端子電極６および７の各々には、リード線８およ
び９が溶接または半田付けにより取付けられる。これら
リード線８および９の取付部分は、リード線８および９
の取付強度を維持するため、ガラスまたは樹脂からなる
補強材１０によって覆われる。
【０００５】図４に示した温度センサ１では、さらに、
当該温度センサ１を他の部材に取付けるための取付部１
１を備えている。
当該温度センサ１を他の部材に取付けるための取付部１
１を備えている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したような温度セ
ンサ１および２には、次のような問題があった。
ンサ１および２には、次のような問題があった。
【０００７】（１） これら温度センサ１および２を使
用状態とするには、これらを取付ける機器等に備える端
子に、リード線８および９を溶接または半田付けなどに
より電気的に接続する作業が必要である。しかしなが
ら、この作業は、熱応答性を良好にするため、絶縁基板
３が薄くされたり、温度センサ１および２自身が小型に
されたりするほど、困難となる。それゆえに、量産性が
要求される工業の分野では、このような電気的接続ひい
ては取付作業の簡便化が望まれる。
用状態とするには、これらを取付ける機器等に備える端
子に、リード線８および９を溶接または半田付けなどに
より電気的に接続する作業が必要である。しかしなが
ら、この作業は、熱応答性を良好にするため、絶縁基板
３が薄くされたり、温度センサ１および２自身が小型に
されたりするほど、困難となる。それゆえに、量産性が
要求される工業の分野では、このような電気的接続ひい
ては取付作業の簡便化が望まれる。
【０００８】（２） リード線８および９の取付部を固
着している補強材１０は、使用する絶縁基板３の厚みに
もよるが、通常、０．３〜２．０ｍｍの厚みを有してい
る。そのため、この補強材１０の存在のために、熱容量
が大きくなり、温度センサ１および２の熱応答性に悪影
響を及ぼすことがある。
着している補強材１０は、使用する絶縁基板３の厚みに
もよるが、通常、０．３〜２．０ｍｍの厚みを有してい
る。そのため、この補強材１０の存在のために、熱容量
が大きくなり、温度センサ１および２の熱応答性に悪影
響を及ぼすことがある。
【０００９】それゆえに、この発明の目的は、取付が容
易で、かつ熱応答性に優れた温度センサを提供しようと
することである。
易で、かつ熱応答性に優れた温度センサを提供しようと
することである。
【００１０】この発明の他の目的は、上述したような温
度センサのための好ましい取付用ホルダを提供しようと
することである。
度センサのための好ましい取付用ホルダを提供しようと
することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁基板
と、絶縁基板上に形成される感温部を与える抵抗回路パ
ターンと、抵抗回路パターンの各端部に形成されかつ絶
縁基板の一方端部に位置される１対の端子電極とを備え
る、温度センサにまず向けられるものであって、上述し
た技術的課題を解決するため、前記１対の端子電極が、
少なくとも一部において露出していて、そのまま他の電
気的要素との接触部とされていることを特徴としてい
る。
と、絶縁基板上に形成される感温部を与える抵抗回路パ
ターンと、抵抗回路パターンの各端部に形成されかつ絶
縁基板の一方端部に位置される１対の端子電極とを備え
る、温度センサにまず向けられるものであって、上述し
た技術的課題を解決するため、前記１対の端子電極が、
少なくとも一部において露出していて、そのまま他の電
気的要素との接触部とされていることを特徴としてい
る。
【００１２】この発明では、また、上述したような温度
センサのための取付用ホルダが提供される。この取付用
ホルダは、温度センサの一方端部を受け入れるホルダ本
体と、ホルダ本体に保持されかつ１対の端子電極の各々
に接触する１対の導体と、１対の導体の各々に電気的に
接続される１対の外部端子とを備えることを特徴として
いる。
センサのための取付用ホルダが提供される。この取付用
ホルダは、温度センサの一方端部を受け入れるホルダ本
体と、ホルダ本体に保持されかつ１対の端子電極の各々
に接触する１対の導体と、１対の導体の各々に電気的に
接続される１対の外部端子とを備えることを特徴として
いる。
【００１３】
【作用】この発明に係る温度センサでは、リード線を備
えず、また、それゆえにリード線の取付部分を固着する
ための補強材も備えていない。したがって、補強材によ
る熱応答性の低下を防止できるとともに、他の電気的要
素にリード線を接続するための作業が不要となる。
えず、また、それゆえにリード線の取付部分を固着する
ための補強材も備えていない。したがって、補強材によ
る熱応答性の低下を防止できるとともに、他の電気的要
素にリード線を接続するための作業が不要となる。
【００１４】また、この発明に係る取付用ホルダによれ
ば、上述したようなリード線を備えない温度センサの端
部をホルダ本体に挿入するだけで、温度センサに備える
端子電極が、ホルダ本体に保持された導体に電気的に接
続され、他の電気的要素との接続作業が簡便化される。
ば、上述したようなリード線を備えない温度センサの端
部をホルダ本体に挿入するだけで、温度センサに備える
端子電極が、ホルダ本体に保持された導体に電気的に接
続され、他の電気的要素との接続作業が簡便化される。
【００１５】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、他の電
気的要素との接続および使用状態とするための取付作業
が容易であるとともに、熱応答性に優れた温度センサを
得ることができる。
気的要素との接続および使用状態とするための取付作業
が容易であるとともに、熱応答性に優れた温度センサを
得ることができる。
【００１６】また、この発明に係る取付用ホルダによれ
ば、上述したような温度センサの取付および電気的接続
を能率的に進めることができ、それゆえに、問題なく、
温度センサを小型化したり、絶縁基板を薄くしたりする
ことができる。この意味においても、温度センサの熱応
答性を高めることができる。
ば、上述したような温度センサの取付および電気的接続
を能率的に進めることができ、それゆえに、問題なく、
温度センサを小型化したり、絶縁基板を薄くしたりする
ことができる。この意味においても、温度センサの熱応
答性を高めることができる。
【００１７】
【実施例】図１には、この発明の一実施例による温度セ
ンサ１２が示されている。
ンサ１２が示されている。
【００１８】温度センサ１２は、たとえばアルミナから
なる絶縁基板１３を備え、その上には、白金からなる抵
抗回路パターン１４が形成されている。抵抗回路パター
ン１４は、たとえば白金膜に複数の溝１５を形成するこ
とによって、蛇行状に延びるようにされている。抵抗回
路パターン１４の各端部には、端子電極１６および１７
が形成される。これら端子電極１６および１７は、絶縁
基板１３の一方端部に位置される。
なる絶縁基板１３を備え、その上には、白金からなる抵
抗回路パターン１４が形成されている。抵抗回路パター
ン１４は、たとえば白金膜に複数の溝１５を形成するこ
とによって、蛇行状に延びるようにされている。抵抗回
路パターン１４の各端部には、端子電極１６および１７
が形成される。これら端子電極１６および１７は、絶縁
基板１３の一方端部に位置される。
【００１９】上述のように、抵抗回路パターン１４なら
びに端子電極１６および１７が形成された絶縁基板１３
上には、ハッチングで示した保護コート１８が、たとえ
ば樹脂またはガラスから形成される。このとき、１対の
端子電極１６および１７は、それぞれの少なくとも一部
において保護コート１８から露出するようにされる。こ
の温度センサ１２において、端子電極１６および１７の
上述した露出部分が、そのまま他の電気的要素との接触
部とされる。すなわち、端子電極１６および１７にリー
ド線が取付けられたり、さらにリード線の取付部分を覆
うように補強材が形成されたりすることがない。
びに端子電極１６および１７が形成された絶縁基板１３
上には、ハッチングで示した保護コート１８が、たとえ
ば樹脂またはガラスから形成される。このとき、１対の
端子電極１６および１７は、それぞれの少なくとも一部
において保護コート１８から露出するようにされる。こ
の温度センサ１２において、端子電極１６および１７の
上述した露出部分が、そのまま他の電気的要素との接触
部とされる。すなわち、端子電極１６および１７にリー
ド線が取付けられたり、さらにリード線の取付部分を覆
うように補強材が形成されたりすることがない。
【００２０】上述した温度センサ１２は、図２および図
３に示すように取付用ホルダ１９に取付けられる。取付
用ホルダ１９は、温度センサ１２の一方端部を受け入れ
るホルダ本体２０を備える。ホルダ本体２０は、好まし
くは、たとえばポリフェニレンサルファイドのような樹
脂から構成される。ホルダ本体２０には、温度センサ１
２の１対の端子電極１６および１７（図２および図３に
おいて図示されない）の各々に接触する１対の導体が保
持される。これら導体のうち、一方の導体２１が図３に
示されている。導体２１は、好ましくは、ばね性を有す
る屈曲されたピンから構成される。これによって、温度
センサ１２がホルダ本体２０に挿入されるだけで、導体
２０は、端子電極１６および１７の各々に、その弾性に
基づき確実に電気的に接触するとともに、温度センサ１
２がホルダ本体２０に機械的に保持されることができ
る。また、不所望な熱伝導をできるだけ抑制するため、
導体２０は対応の端子電極１６または１７に対してでき
るだけ小さい面積で接触することが好ましい。
３に示すように取付用ホルダ１９に取付けられる。取付
用ホルダ１９は、温度センサ１２の一方端部を受け入れ
るホルダ本体２０を備える。ホルダ本体２０は、好まし
くは、たとえばポリフェニレンサルファイドのような樹
脂から構成される。ホルダ本体２０には、温度センサ１
２の１対の端子電極１６および１７（図２および図３に
おいて図示されない）の各々に接触する１対の導体が保
持される。これら導体のうち、一方の導体２１が図３に
示されている。導体２１は、好ましくは、ばね性を有す
る屈曲されたピンから構成される。これによって、温度
センサ１２がホルダ本体２０に挿入されるだけで、導体
２０は、端子電極１６および１７の各々に、その弾性に
基づき確実に電気的に接触するとともに、温度センサ１
２がホルダ本体２０に機械的に保持されることができ
る。また、不所望な熱伝導をできるだけ抑制するため、
導体２０は対応の端子電極１６または１７に対してでき
るだけ小さい面積で接触することが好ましい。
【００２１】導体２１の各々には、たとえば半田付けま
たは溶接等により、外部端子２２および２３がそれぞれ
電気的に接続される。なお、図示の実施例では、導体２
１と外部端子２２および２３とが別々の部材から構成さ
れたが、これらは一体の部材で構成されてもよい。
たは溶接等により、外部端子２２および２３がそれぞれ
電気的に接続される。なお、図示の実施例では、導体２
１と外部端子２２および２３とが別々の部材から構成さ
れたが、これらは一体の部材で構成されてもよい。
【００２２】図２および図３に示した温度センサ１２の
取付状態において、ホルダ本体２０内を接着剤などで封
止することにより、温度センサ１２と取付用ホルダ１９
とを互いに固着するようにしてもよい。
取付状態において、ホルダ本体２０内を接着剤などで封
止することにより、温度センサ１２と取付用ホルダ１９
とを互いに固着するようにしてもよい。
【００２３】なお、上述した実施例では、温度センサ１
２に保護コート１８が形成されたが、この発明は、保護
コートを備えない温度センサにも適用することができ
る。
２に保護コート１８が形成されたが、この発明は、保護
コートを備えない温度センサにも適用することができ
る。
【図１】この発明の一実施例による温度センサ１２を示
す正面図である。
す正面図である。
【図２】図１に示した温度センサ１２を取付用ホルダ１
９に装着した状態の主要部を示す正面図である。
９に装着した状態の主要部を示す正面図である。
【図３】図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う断面図である。
【図４】従来の温度センサ１を示す正面図である。
【図５】従来の温度センサ２を示す正面図である。
１２ 温度センサ １３ 絶縁基板 １４ 抵抗回路パターン １６，１７ 端子電極 １８ 保護コート １９ 取付用ホルダ ２０ ホルダ本体 ２１ 導体 ２２，２３ 外部端子
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成され
る感温部を与える抵抗回路パターンと、前記抵抗回路パ
ターンの各端部に形成されかつ前記絶縁基板の一方端部
に位置される１対の端子電極とを備える、温度センサに
おいて、 前記１対の端子電極は、少なくとも一部において露出し
ていて、そのまま他の電気的要素との接触部とされてい
ることを特徴とする、温度センサ。 - 【請求項２】 請求項１に記載の温度センサの一方端部
を受け入れるホルダ本体と、前記ホルダ本体に保持され
かつ前記１対の端子電極の各々に接触する１対の導体
と、前記１対の導体の各々に電気的に接続される１対の
外部端子とを備える、温度センサ取付用ホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8112692A JPH05281051A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 温度センサおよびその取付用ホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8112692A JPH05281051A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 温度センサおよびその取付用ホルダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05281051A true JPH05281051A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13737704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8112692A Pending JPH05281051A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 温度センサおよびその取付用ホルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05281051A (ja) |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP8112692A patent/JPH05281051A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010403 |