JPH0527796Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、外部リード棒がモリブデンカツプシ
ールにより気密封止された大出力白熱電球であつ
て、スタジオ照明用や赤外線加熱炉などに使用さ
れる大出力白熱電球に関するものである。

〔従来技術とその問題点〕

白熱電球は、封体から外部リード棒を気密に突
出させるために、通常は、外部リード棒の一端が
溶接されたモリブデン箔を圧着封止部に埋設する
箔シールが行われる。しかし、この箔シールは、
モリブデン箔が薄いために、最大許容電流はせい
ぜい50Aまでであり、これ以上の大電流が流れる
大出力白熱電球では、外部リード棒はモリブデン
カツプシールにより気密封止される。第３図は、
従来より行われているモリブデンカツプシールの
構造を示す。これを説明すると、石英ガラス製の
封体１の下端には一対の円筒管２が突出してお
り、この円筒管２の開口には有底筒状のモリブデ
ンカツプ３が溶着されている。そして、このモリ
ブデンカツプ３の底面に設けられた中心孔に、モ
リブデンからなる外部リード棒４が挿通されてモ
リブデンカツプ３とろう材７でろう付けされ、気
密に封止される。また、外部リード棒４をベース
ピンに電気的に接続するために、外部リード棒４
の先端に可撓性の大きい撚り線状のリード線５が
ろう付けされる。

ここで、外部リード棒４をモリブデンカツプ３
にろう付けするときに、モリブデンカツプ３を上
方にしてモリブデンカツプ３の中心孔に外部リー
ド棒４を挿通し、モリブデンカツプ３の底面の外
側からろう付けするが、先ず、外部リード棒４を
挿通した時の位置決めのために、専用のストツパ
ーを準備する必要があり、更には溶けたろう材７
が、モリブデンカツプ３の中心孔と外部リード棒
４との隙間を通つて円筒管２の内部に流れ込む。
このため、ろう材７を多く消費するのみでなく、
内部に流れたろう材７が点灯時のハロゲンサイク
ルに悪影響を与える不具合がある。また、モリブ
デンカツプ３は、深絞りによりカツプ状に成形さ
れるので、肉厚が0.5mm程度の薄いモリブデン板
が使用される。このため、強度が弱く、重量の大
きいマウントを支えるにはシール部の剛性が不足
するので、マウントの重量に限界があつた。更に
は、外部リード棒４のモリブデンカツプ３からの
突出距離が短く、２カ所のろう付け部が接近して
いるときは、外部リード棒４の先端にリード線５
をろう付けするときに、この熱がシール部に伝達
し、先にろう付けされたシール部のろう材７が再
び溶融して外部リード棒４とモリブデンカツプ３
のシールが不完全になつて外れることがある。こ
のため、シール部のろう材７として、融点が1000
℃以上の高融点ろう材を使用するのが好ましい
が、外部リード棒４の熱容量が大きいために、加
熱してもろう材７がなかなか昇温せず、高融点ろ
う材を溶融することが困難でつた。

〔考案の目的〕

そこで本考案は、外部リード棒をモリブデンカ
ツプに挿通する時の位置決めか容易で、かつろう
材が外部リード棒に沿つて内部の流れ込まず、モ
リブデンカツプの強度が補強されるとともに、融
点が1000℃程度の高融点ろう材を容易に溶融して
ろう付けすることが可能な大出力白熱電球を提供
することを目的とするものである。

〔考案の構成とその作用〕

本考案の構成は、外部リード棒がモリブデンカ
ツプシールにより気密封止された大出力白熱電球
であつて、前記外部リード棒の先端側には段部を
介して小径部が形成され、モリブデンカツプの底
面に設けられた中心孔に外部リード棒の小径部が
挿通されてモリブデンカツプの底面から外部に突
出するとともに、外部リード棒の段部がモリブデ
ンカツプの底面内面に当接し、小径部側より外部
リード棒とモリブデンカツプがろう付けされたこ
とを特徴とする。

すなわち、モリブデンカツプの底面に設けられ
た中心孔に外部リード棒を挿入する時、段部をモ
リブデンカツプの底面内面に当接させると位置決
めできる。そして、小径部側より外部リード棒と
モリブデンカツプをろう付けすると、溶融したろ
う材は中心孔と小径部との隙間から内部に進入し
ようとするが、段部で受け止められ、それ以上流
れ込まない。また、モリブデンカツプの底面は、
外部リード棒の段部とろう材ではさまれて補強さ
れ、十分な強度が確保できる。そして、外部リー
ド棒の先端側が小径部になつているので、熱容量
が小さく、ろう材の昇温が早くなる。このため、
例えば融点が1140℃の10％ニツケル含有のキユプ
ロニツケルろう材のような高融点ろう材の加熱溶
融が容易になる。

〔実施例〕

以下に図面に基いて本考案の実施例を具体的に
説明する。

第１図において、円筒管２の開口には、底面３
１に中心孔３２が設けられたモリブデンカツプ３
が溶着されている。外部リード棒４は、外径が７
mmφのモリブデン棒からなるが、第２図に示すよ
うに、先端側には段部４２を介して外径が４mmφ
の小径部４１が形成されている。この小径部４１
が中心孔３２に挿通され、外側に突出するととも
に、段部４２は底面３１の内面と当接している。
そして、モリブデンカツプ３の底面３１を上側に
して小径部４１側からモリブデンカツプ３と外部
リード棒４がろう付けされ、密封封止されてい
る。ここで、使用されるろう材７は、融点が1140
℃の10％ニツケル含有のキユプロニツケルであ
る。次に、外部リード棒４の先端に、撚り線状の
リード線５の端面を突合せ、例えば融点が630℃
の銀ろうのような低融点のろう材８をバーナーで
溶融し、ろう付けする。このとき、外部リード棒
４の先端にリード線５をろう付けしても、高融点
のろう材７は溶融せず、外部リード棒４とモリブ
デンカツプ３が外れることがなく、完全なシール
状態が維持される。なお、封体から２本の円筒管
２が突出しているので、他方の円筒管に対しても
同じ操作を行う。

このように、外部リード棒４の段部４２がモリ
ブデンカツプ３の底面３１に当接した状態で小径
部４１を突出させてろう付けするので、先ず、段
部４２をストツパーとして利用でき、外部リード
棒４の位置決めが容易である。また、溶融したろ
う材７は段部４２で受け止められて円筒管２内部
に流れ込まない。従つて、ろう材７を浪費せず、
点灯中のハロゲンサイクルに悪影響を与えること
もない。そして、モリブデンカツプ３の底面３１
は、段部４２とろう材７で挟持された状態である
ので、これらで補強され、モリブデンカツプ３の
剛性も大巾に増加し、重量の大きなマウントを支
えることができる。更には、小径部４１の熱容量
が小さく、バーナーで加熱してもろう材７は早く
昇温するため、例えば融点が1140℃の10％ニツケ
ル含有のキユプロニツケル程度の高融点ろう材ま
でならば容易に加熱溶融でき、簡単に製造できる
利点がある。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案の大出力白熱電球
によれば、外部リード棒をモリブデンカツプに挿
通する時の位置決めか容易で、ろう材が外部リー
ド棒に沿つて内部の流れ込まないので、ろう材を
浪費せず、更には高温下におけるろう材の蒸発な
どによる点灯中のハロゲンサイクルに悪影響を与
えることがないので、封体の黒化を防止すること
ができる。そして、融点が1000℃程度の高融点ろ
う材を容易に溶融してろう付けできるとともに、
モリブデンカツプの剛性も増加する利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例の断面図、第２図は外部
リード棒の斜視図、第３図はモリブデンカツプシ
ールの従来例の説明図である。 １……封体、２……円筒管、３……モリブデン
カツプ、３１……底面、３２……中心孔、４……
外部リード棒、４１……小径部、４２……段部、
５……リード線、７，８……ろう材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 外部リード棒がモリブデンカツプシールより気
   密封止された大出力白熱電球であつて、 前記外部リード棒の先端側には段部を介して小
   径部が形成され、モリブデンカツプの底面に設け
   られた中心孔に該小径部が挿通されて該底面から
   外部に突出するとともに、該段部が該底面の内面
   に当接し、小径部側より外部リード棒とモリブデ
   ンカツプがろう付けされたことを特徴とする大出
   力白熱電球。