JPH05275731A - フォトダイオード - Google Patents

フォトダイオード

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Publication number
JPH05275731A
JPH05275731A JP4066976A JP6697692A JPH05275731A JP H05275731 A JPH05275731 A JP H05275731A JP 4066976 A JP4066976 A JP 4066976A JP 6697692 A JP6697692 A JP 6697692A JP H05275731 A JPH05275731 A JP H05275731A
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JP
Japan
Prior art keywords
film
interference filter
filter
silicon
nitrogen
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4066976A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsukuni Akai
光邦 赤井
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィルタオンチップ型のフォトダイオードの
干渉フィルタを微細にエッチング加工する。 【構成】 シリコン半導体基板1とP型不純物拡散層2
からなるフォトダイオードの表面にSiO2 膜5,第1
のSiN膜8,干渉フィルタ9,第2のSiN膜10を
順次に積層する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、カメラ等のオートフォ
ーカス,自動露光および色調整用等に使用される干渉フ
ィルタを表面に形成したフォトダイオードに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、カメラ等のオートフォーカス,自
動露光等に使用されるフォトダイオードは通常樹脂モー
ルドされる。この場合に使用されるフィルタは、上記モ
ールド樹脂上に吸収ガラスフィルタを接着するか、また
はモールド樹脂中に染色材等を入れて形成されている。
また、カメラの色調整に使用するオートホワイトバラン
ス用のフォトダイオードでは、フィルタはフォトダイオ
ード上に周知の印刷技術等により形成されている。
【0003】さらに、光の干渉を利用した誘電体多層膜
からなる干渉フィルタがある。これは、高屈折率と低屈
折率の膜を交互に設けた多層膜によって構成されてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記の吸収ガラスフィ
ルタや染色材等を入れた樹脂を使用したフィルタ、また
は印刷技術によるフィルタでは、染色材等の量によりフ
ィルタの透過率が変わり、また、ある波長のみ選択的に
高い透過率のフィルタの作成が困難であった。
【0005】一方、干渉フィルタは、上記のある波長の
み選択的に高い透過率のフィルタの作成が容易で、チッ
プの上にフィルタを形成したいわゆるフィルタオンチッ
プ用のフィルタとして有効である。干渉フィルタとして
は、TiO2 とSiO2 の多層膜があるが、選択的なエ
ッチングが周知のフォトレジストを用いたフォトエッチ
ング技術では困難であった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のフォトダイオー
ドにおいては、半導体基板の表面に、シリコンと窒素の
化合物よりなる第1の膜と、干渉フィルタと、シリコン
と窒素の化合物よりなる第2の膜を順次積層するように
した。
【0007】
【作用】本発明によれば、干渉フィルタの上下にシリコ
ンと窒素の化合物の膜を形成し、干渉フィルタの上方の
シリコンと窒素の化合物の膜を干渉フィルタのエッチン
グ時のマスクとし、干渉フィルタの下方のシリコンと窒
素の化合物の膜を下地の電極とSiO2 膜の保護膜とし
て使用することにより、干渉フィルタを微細にエッチン
グできる。
【0008】
【実施例】図1は、本発明の一実施例の略断面図であ
る。
【0009】以下この構造を得るための製法を説明す
る。N型のシリコン半導体基板1に、その表面の内側と
外側にそれぞれP型不純物拡散層2および3を形成す
る。P型不純物拡散層2はフォトダイオードの受光部と
なり、P型不純物拡散層3はダミーのフォトダイオード
の受光部を形成する。ダミーのフォトダイオードは、チ
ップ周辺に照射された光によるキャリアをトラップする
目的で形成する。次に、チャネルストッパとなるN型不
純物拡散層4を外周に形成し、それらの表面にSiO2
膜5を形成する。SiO2 膜5の必要な部分に、アノー
ドおよびカソードのコンタクトホール11および12を
形成後、Al蒸着による電極6および7を形成する。電
極6および7を含む表面全面にプラズマCVDにより、
シリコンと窒素との化合物の第1の膜たとえばSiN膜
8を被着させる。
【0010】次に、蒸着によりチタン酸化物たとえばT
iO2 膜と、シリコン酸化物たとえばSiO2 膜の多層
膜からなる干渉フィルタ9を形成する。さらに干渉フィ
ルタ9の上に第2のSiN膜10を被着させる。
【0011】干渉フィルタ9上のSiN膜10は、周知
のフォトレジストを用いたフォトプロセスによりパター
ンを形成した後に、CF4 ガスを使用したプラズマエッ
チングにより、選択的にドライエッチングされる。次に
選択的にエッチングされた第2のSiN膜10をマスク
として、TiO2 膜とSiO2 膜の多層膜からなる干渉
フィルタ9を、たとえば硫酸とHFの混合液によるエッ
チングをする。このとき下方の第1のSiN膜8は、電
極6および7ならびにSiO2 膜5の保護膜となる。
【0012】次に、干渉フィルタ9のエッチング後、前
記と同様フォトエッチングにより干渉フィルタ9の下方
の第1のSiN膜8を、選択的に電極6および7ならび
にダイシングラインをプラズマエッチングする。このと
き、干渉フィルタ9およびその上の第2のSiN膜10
を、干渉フィルタ9の下の第1のSiN膜8のマスクと
して使用してもよい。
【0013】
【発明の効果】以上のように、干渉フィルタ9の上下の
SiN膜10および8を、干渉フィルタ9のエッチング
時のマスクおよび下地のAlによる電極6および7とS
iO2膜5の保護膜として使用することにより、干渉フ
ィルタ9を微細にエッチングでき、フィルタオンチップ
用の干渉フィルタとして利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の一実施例の略断面図である。
【符号の説明】
1 シリコン半導体基板 2,3 P型不純物拡散層 4 チャネルストッパ 5 SiO2 膜 6,7 電極 8,10 SiN膜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板の表面にシリコンと窒素の化
    合物よりなる第1の膜と、干渉フィルタと、シリコンと
    窒素の化合物よりなる第2の膜を順次積層したことを特
    徴とするフォトダイオード。
JP4066976A 1992-03-25 1992-03-25 フォトダイオード Withdrawn JPH05275731A (ja)

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JP4066976A JPH05275731A (ja) 1992-03-25 1992-03-25 フォトダイオード

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Cited By (6)

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