JPH05271828A - ＡｌＮ基板メタライズ材料 - Google Patents
ＡｌＮ基板メタライズ材料Info
- Publication number
- JPH05271828A JPH05271828A JP6837592A JP6837592A JPH05271828A JP H05271828 A JPH05271828 A JP H05271828A JP 6837592 A JP6837592 A JP 6837592A JP 6837592 A JP6837592 A JP 6837592A JP H05271828 A JPH05271828 A JP H05271828A
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- JP
- Japan
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- aln substrate
- powder
- metallizing
- substrate
- rare earth
- Prior art date
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- Withdrawn
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＡｌＮ基板との接合が強固なメタライズ材料
の提供。 【構成】 重量比で５〜２５％のＲ（Ｒは、Ｙ及び希土
類元素のうち、少なくとも１種以上を含む）と残部Ｃｕ
とを有するＡｌＮ基板メタライズ材料。
の提供。 【構成】 重量比で５〜２５％のＲ（Ｒは、Ｙ及び希土
類元素のうち、少なくとも１種以上を含む）と残部Ｃｕ
とを有するＡｌＮ基板メタライズ材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ｒ−Ｃｕ系合金層の一
部にＲ及びＲ−Ｃｕと窒素が共存する接合層を有するＡ
ｌＮ基板のメタライズ層に関する。
部にＲ及びＲ−Ｃｕと窒素が共存する接合層を有するＡ
ｌＮ基板のメタライズ層に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＡｌＮ基板は、Ａｌ2 Ｏ3 基板より熱伝
導性に優れることから半導体実装用基板として、実用化
が進んでいる。半導体実装用においては、ＡｌＮ基板表
面をメタライズする必要があり、ＡｌＮ基板表面のメタ
ライズ法として、蒸着法、スパッタ法、また、金属・合
金ペーストを塗布し焼結する方法などが実施されてい
る。
導性に優れることから半導体実装用基板として、実用化
が進んでいる。半導体実装用においては、ＡｌＮ基板表
面をメタライズする必要があり、ＡｌＮ基板表面のメタ
ライズ法として、蒸着法、スパッタ法、また、金属・合
金ペーストを塗布し焼結する方法などが実施されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来法による
ＡｌＮ基板と、メタライズ層の接合強度は、メタライズ
法やその条件、また、合金の組成などにより大きく異な
り、十分強固な接合強度を得難いという欠点を有する。
ＡｌＮ基板と、メタライズ層の接合強度は、メタライズ
法やその条件、また、合金の組成などにより大きく異な
り、十分強固な接合強度を得難いという欠点を有する。
【０００４】そこで、本発の技術的課題は、上記欠点に
鑑み、ＡｌＮ基板との接合強度が大きいメタライズ材料
を提供することである。
鑑み、ＡｌＮ基板との接合強度が大きいメタライズ材料
を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、重量比
で５〜２５％のＲ（Ｒは、Ｙ及び希土類元素のうち、少
なくとも１種以上を含む）と残部Ｃｕとを有することを
特徴とするＡｌＮ基板メタライズ材料が得られる。
で５〜２５％のＲ（Ｒは、Ｙ及び希土類元素のうち、少
なくとも１種以上を含む）と残部Ｃｕとを有することを
特徴とするＡｌＮ基板メタライズ材料が得られる。
【０００６】希土類元素及びＹは、窒素と反応し易く、
容易に窒化物を生成することが可能であり、また、請求
項に記した組成のＣｕとＲは比較的低温で合金化し易
い。
容易に窒化物を生成することが可能であり、また、請求
項に記した組成のＣｕとＲは比較的低温で合金化し易
い。
【０００７】本発明者らは、ＡｌＮ基板表面に主にＣｕ
とＲからなるメタライズ層を形成し、その特性を調査し
良好な結果を得た。
とＲからなるメタライズ層を形成し、その特性を調査し
良好な結果を得た。
【０００８】即ち、本発明は、５〜２５％のＲ（ＲはＹ
及び希土類元素のうち少なくとも１種以上）と残部Ｃｕ
の組成からなり、ＡｌＮ基板との接合部分に、Ｒ及びＲ
−Ｃｕと窒素との化合物からなる接合層を設けること
で、ＡｌＮ基板との接合が強固なメタライズ層を見出し
たものといえる。
及び希土類元素のうち少なくとも１種以上）と残部Ｃｕ
の組成からなり、ＡｌＮ基板との接合部分に、Ｒ及びＲ
−Ｃｕと窒素との化合物からなる接合層を設けること
で、ＡｌＮ基板との接合が強固なメタライズ層を見出し
たものといえる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例を説明する。
【００１０】〔実施例１〕純度９９．９％，平均粒径１
００μｍのＣｕ粉末と、純度９９．９％，平均粒径１０
０μｍのＳｍ粉末を、各々表１に示す割合で混合し、ボ
ールミルで４４μｍ以下になるように混合・粉砕し、メ
タライズ用粉末とした。
００μｍのＣｕ粉末と、純度９９．９％，平均粒径１０
０μｍのＳｍ粉末を、各々表１に示す割合で混合し、ボ
ールミルで４４μｍ以下になるように混合・粉砕し、メ
タライズ用粉末とした。
【００１１】
【表１】
【００１２】各組成のメタライズ用粉末に適量の有機溶
剤を加え、ＡｌＮ基板上に厚さ約１００μｍで塗布し、
次に、６００℃〜１０８０℃の温度、Ａｒ中において、
１時間加熱し、メタライズ用粉末を焼結し、ＡｌＮ基板
上にメタライズ層を形成した。
剤を加え、ＡｌＮ基板上に厚さ約１００μｍで塗布し、
次に、６００℃〜１０８０℃の温度、Ａｒ中において、
１時間加熱し、メタライズ用粉末を焼結し、ＡｌＮ基板
上にメタライズ層を形成した。
【００１３】得られた、各組成のメタライズ層のＰＥＥ
Ｌテストの結果を表１に示す。
Ｌテストの結果を表１に示す。
【００１４】〔実施例２〕１５％のＲ（ＲはＣｅ，Ｎ
ｄ，Ｔｂ，Ｄｙ）と残部Ｃｕから成る、平均粒径１００
μｍの各合金粉末を、各々ボールミルで４４μｍ以下に
なるように粉砕し、メタライズ用粉末とし実施例１と同
様の方法で、ＡｌＮ基板上にメタライズ層を形成した。
ｄ，Ｔｂ，Ｄｙ）と残部Ｃｕから成る、平均粒径１００
μｍの各合金粉末を、各々ボールミルで４４μｍ以下に
なるように粉砕し、メタライズ用粉末とし実施例１と同
様の方法で、ＡｌＮ基板上にメタライズ層を形成した。
【００１５】得られた、各組成のメタライズ層のＰＥＥ
Ｌテストの結果、Ｃｅ−Ｃｕ，Ｎｄ−Ｃｕ，Ｔｂ−Ｃ
ｕ，Ｄｙ−Ｃｕ，いずれの合金系におけるメタライズ層
も、５Kg／cm2 以上の強度を示した。
Ｌテストの結果、Ｃｅ−Ｃｕ，Ｎｄ−Ｃｕ，Ｔｂ−Ｃ
ｕ，Ｄｙ−Ｃｕ，いずれの合金系におけるメタライズ層
も、５Kg／cm2 以上の強度を示した。
【００１６】また、上記結果から、希土類元素が１種以
上含む合金系のメタライズ層においても、優れたＰＥＥ
Ｌ強度を有することは、容易に推察される。
上含む合金系のメタライズ層においても、優れたＰＥＥ
Ｌ強度を有することは、容易に推察される。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、Ｙ
を含む希土類元素を用いることにより、ＡｌＮ基板との
接合が強固な、メタライズ層を提供することができる。
を含む希土類元素を用いることにより、ＡｌＮ基板との
接合が強固な、メタライズ層を提供することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 重量比で５〜２５％のＲ（Ｒは、Ｙ及び
希土類元素のうち、少なくとも１種以上を含む）と残部
Ｃｕとを有することを特徴とするＡｌＮ基板メタライズ
材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6837592A JPH05271828A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | ＡｌＮ基板メタライズ材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6837592A JPH05271828A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | ＡｌＮ基板メタライズ材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05271828A true JPH05271828A (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=13371942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6837592A Withdrawn JPH05271828A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | ＡｌＮ基板メタライズ材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05271828A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008506040A (ja) * | 2004-07-15 | 2008-02-28 | プランゼー エスエー | 銅合金から製造した導電線のための材料 |
-
1992
- 1992-03-26 JP JP6837592A patent/JPH05271828A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008506040A (ja) * | 2004-07-15 | 2008-02-28 | プランゼー エスエー | 銅合金から製造した導電線のための材料 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |