JPH0527034A - 光結合装置 - Google Patents
光結合装置Info
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- JPH0527034A JPH0527034A JP3182474A JP18247491A JPH0527034A JP H0527034 A JPH0527034 A JP H0527034A JP 3182474 A JP3182474 A JP 3182474A JP 18247491 A JP18247491 A JP 18247491A JP H0527034 A JPH0527034 A JP H0527034A
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- light
- receiving element
- light receiving
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光結合装置の被検出物体の位置検出精度を向
上させる。 【構成】 耐熱性樹脂基板１２に反射面１４を設け、受
発光素子１０，１１と同じケース内の同一光軸上に搭載
し、照射光を集光するフレネルレンズ２１と、反射光を
集光する半球レンズ２２とを同心円上に形成する。 【効果】 照射光量を被検出物体の位置に対して大きく
変化させ、反射光量を上げながら受光させることができ
るから、受光素子の信号出力が強くＳ／Ｎ比が向上す
る。
上させる。 【構成】 耐熱性樹脂基板１２に反射面１４を設け、受
発光素子１０，１１と同じケース内の同一光軸上に搭載
し、照射光を集光するフレネルレンズ２１と、反射光を
集光する半球レンズ２２とを同心円上に形成する。 【効果】 照射光量を被検出物体の位置に対して大きく
変化させ、反射光量を上げながら受光させることができ
るから、受光素子の信号出力が強くＳ／Ｎ比が向上す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光結合装置に関し、特
に被検出物体の有無を無接点で検出するリードフレーム
レスの反射型光結合装置に係る。
に被検出物体の有無を無接点で検出するリードフレーム
レスの反射型光結合装置に係る。
【０００２】
【従来の技術】図６に従来の反射型光結合装置（フォト
インタラプタ）の構造を示す。図示の如く、これは、ア
ノード端子１、エミッタ端子２、コレクタ端子３及びカ
ソード端子４を外形樹脂パッケージ５にインサート成型
しておき、発光素子と受光素子をアノード端子−カソー
ド端子間及びエミッタ端子−コレクタ端子間に搭載し、
ワイヤーボンディング等の手法で結線し、透光性樹脂を
用いて発光素子と受光素子を取り囲むようにトランスフ
ァモールドを行い光学的に結合している。なお、図中、
６，７は発光素子及び受光素子を被覆する透光樹脂体で
ある。
インタラプタ）の構造を示す。図示の如く、これは、ア
ノード端子１、エミッタ端子２、コレクタ端子３及びカ
ソード端子４を外形樹脂パッケージ５にインサート成型
しておき、発光素子と受光素子をアノード端子−カソー
ド端子間及びエミッタ端子−コレクタ端子間に搭載し、
ワイヤーボンディング等の手法で結線し、透光性樹脂を
用いて発光素子と受光素子を取り囲むようにトランスフ
ァモールドを行い光学的に結合している。なお、図中、
６，７は発光素子及び受光素子を被覆する透光樹脂体で
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図６に示したフォトイ
ンタラプタでは、受発光素子が横に並んで配置されてお
り、発光素子から出射される光は指向性をもたず広が
る。そのため、測定や検知を行う対象物に照射される光
の量がその対象物（被検出物体）の位置に対してさほど
変化せず、受光素子に入射する反射光の量も微小な変化
しか得られない。その結果、位置検出等の感度が低いも
のなっている。また、信号出力が微弱であるため、高い
Ｓ／Ｎ比が得られない。
ンタラプタでは、受発光素子が横に並んで配置されてお
り、発光素子から出射される光は指向性をもたず広が
る。そのため、測定や検知を行う対象物に照射される光
の量がその対象物（被検出物体）の位置に対してさほど
変化せず、受光素子に入射する反射光の量も微小な変化
しか得られない。その結果、位置検出等の感度が低いも
のなっている。また、信号出力が微弱であるため、高い
Ｓ／Ｎ比が得られない。
【０００４】更に、受発光素子をメタルリードフレーム
に搭載してモールドしているため、モールド樹脂との熱
膨張係数の差が大きいと、リードフレームとモールド樹
脂との間に隙間が生じ種々の不具合が発生してしまい装
置自体の信頼性が低下する。そこで、リードフレームと
モールド樹脂間の膨張係数の差を極力小さくするため
に、モールド樹脂の選定、リードフレームの選定及びそ
の設計に注意を払う必要がある。
に搭載してモールドしているため、モールド樹脂との熱
膨張係数の差が大きいと、リードフレームとモールド樹
脂との間に隙間が生じ種々の不具合が発生してしまい装
置自体の信頼性が低下する。そこで、リードフレームと
モールド樹脂間の膨張係数の差を極力小さくするため
に、モールド樹脂の選定、リードフレームの選定及びそ
の設計に注意を払う必要がある。
【０００５】本発明は、上記に鑑み、被検出物体の位置
等の検出精度を上げると共に、信号出力を強くしてＳ／
Ｎ比を向上させ装置自体の信頼性を高くできる光結合装
置の提供を目的とする。
等の検出精度を上げると共に、信号出力を強くしてＳ／
Ｎ比を向上させ装置自体の信頼性を高くできる光結合装
置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による課題解決手
段は、図ないし図５の如く、耐熱性樹脂基板１２の凹面
１２ａに反射面１４を形成し、反射面１４から立体メッ
キ配線により第一電極１５，１６を、反射面１４と分離
して立体メッキ配線により第二電極１７，１８を形成
し、発光素子１０を前記第一電極１５，１６に、受光素
子１１を前記第二電極１７，１８に接続する透明配線２
３が形成された透明基板１３に搭載し、発光素子１０と
受光素子１１とが前記凹面１２ａ内で同一光軸上に位置
するよう、前記耐熱性樹脂基板１２と透明基板１３を接
合する。
段は、図ないし図５の如く、耐熱性樹脂基板１２の凹面
１２ａに反射面１４を形成し、反射面１４から立体メッ
キ配線により第一電極１５，１６を、反射面１４と分離
して立体メッキ配線により第二電極１７，１８を形成
し、発光素子１０を前記第一電極１５，１６に、受光素
子１１を前記第二電極１７，１８に接続する透明配線２
３が形成された透明基板１３に搭載し、発光素子１０と
受光素子１１とが前記凹面１２ａ内で同一光軸上に位置
するよう、前記耐熱性樹脂基板１２と透明基板１３を接
合する。
【０００７】そして、透明基板１３上に、発光素子１０
からの光を集光させて被検出物体に照射させるためのフ
レネルレンズ２１と、被検出物体からの反射光を集光し
て受光素子１１に受光させるための半球レンズ２２とを
同心円上に一体化する。
からの光を集光させて被検出物体に照射させるためのフ
レネルレンズ２１と、被検出物体からの反射光を集光し
て受光素子１１に受光させるための半球レンズ２２とを
同心円上に一体化する。
【０００８】
【作用】上記課題解決手段において、発光素子１０から
の光は、耐熱性樹脂基板１２の反射面１４にて、平行光
束線（コリメート）として反射されるか、もしくは絞り
込んで反射される。さらに、反射面１４にて反射された
光は、透明基板１３を通過してフレネルレンズ２１によ
り被検出物体に対して効率良く集光されて照射される。
そして、被検出物体からの反射光は、半球レンズ２２に
集光され、発光素子１０と同一光軸上にある受光素子１
１に導かれる。
の光は、耐熱性樹脂基板１２の反射面１４にて、平行光
束線（コリメート）として反射されるか、もしくは絞り
込んで反射される。さらに、反射面１４にて反射された
光は、透明基板１３を通過してフレネルレンズ２１によ
り被検出物体に対して効率良く集光されて照射される。
そして、被検出物体からの反射光は、半球レンズ２２に
集光され、発光素子１０と同一光軸上にある受光素子１
１に導かれる。
【０００９】このように、発光素子１０からの光は、反
射面１４でコリメートもしくは絞り込まれるから、指向
性を持ち広がらないで済み、さらにこの後、フレネルレ
ンズ２１で光を被検出物体に対して効率良く集光するか
ら、被検出物体に対する照射光量が被検出物体の位置に
対して大きく変化するようになり、これに応じて受光素
子１１に入射する反射光量も大きく変化させることがで
きる。その結果、位置検出等の感度は高くなる。
射面１４でコリメートもしくは絞り込まれるから、指向
性を持ち広がらないで済み、さらにこの後、フレネルレ
ンズ２１で光を被検出物体に対して効率良く集光するか
ら、被検出物体に対する照射光量が被検出物体の位置に
対して大きく変化するようになり、これに応じて受光素
子１１に入射する反射光量も大きく変化させることがで
きる。その結果、位置検出等の感度は高くなる。
【００１０】また、被検出物体からの反射光も半球レン
ズ２２で集光してその光量を上げて受光素子１１に受光
させることができるから、受光素子１１の信号出力が強
くなり、Ｓ／Ｎ比を高くできる。よって、さらに位置検
出精度は向上する。
ズ２２で集光してその光量を上げて受光素子１１に受光
させることができるから、受光素子１１の信号出力が強
くなり、Ｓ／Ｎ比を高くできる。よって、さらに位置検
出精度は向上する。
【００１１】また、耐熱性樹脂基板１２に立体メッキ配
線を施して、電極１５，１６，１７，１８として用いる
ことにより、メタルリードフレームを無くした構造とで
きる。従来のように、メタルリードフレームとの熱膨張
係数の違いによる諸問題が生じず、装置の信頼性が向上
しかつ自動化への対応が容易となる。
線を施して、電極１５，１６，１７，１８として用いる
ことにより、メタルリードフレームを無くした構造とで
きる。従来のように、メタルリードフレームとの熱膨張
係数の違いによる諸問題が生じず、装置の信頼性が向上
しかつ自動化への対応が容易となる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る耐熱性樹脂基
板の平面図、図２は同じくその透明基板の底面図、図３
は同じくその完成品の底面図、図４は同じく完成品の側
面図であって、同図（ａ）は図３のＸ矢視側面図、同図
（ｂ）は図３のＹ矢視側面図、図５は同じく完成品の断
面図であって、同図（ａ）は図３のＡ−Ａ断面図、同図
（ｂ）は図３のＢ−Ｂ断面図である。
板の平面図、図２は同じくその透明基板の底面図、図３
は同じくその完成品の底面図、図４は同じく完成品の側
面図であって、同図（ａ）は図３のＸ矢視側面図、同図
（ｂ）は図３のＹ矢視側面図、図５は同じく完成品の断
面図であって、同図（ａ）は図３のＡ−Ａ断面図、同図
（ｂ）は図３のＢ−Ｂ断面図である。
【００１３】本実施例の反射型光結合装置（フォトイン
タラプタ）は、発光素子から被検出物体に対して光を照
射し、被検出物体からの反射光を受光素子にて受光し
て、被検出物体の有無を無接点で検出するものである。
タラプタ）は、発光素子から被検出物体に対して光を照
射し、被検出物体からの反射光を受光素子にて受光し
て、被検出物体の有無を無接点で検出するものである。
【００１４】図において、１０は発光素子、１１は受光
素子、１２は発光素子１０が搭載される耐熱性樹脂基
板、１３は受光素子１１が搭載される透明基板である。
素子、１２は発光素子１０が搭載される耐熱性樹脂基
板、１３は受光素子１１が搭載される透明基板である。
【００１５】前記耐熱性樹脂基板１２は、耐熱性のある
エンジニアリング・プラスチック（耐熱性樹脂）、例え
ば液晶ポリマー等により成り、該耐熱性樹脂基板１２に
は、図１の如く、発光素子１０より大きな放物線（パラ
ボラ）形状の凹面１２ａが設けられている。該凹面１２
ａの壁面には、発光素子１０の集光性を上げるため、光
の反射率の高い金属、例えば金あるいは銀メッキ処理を
行い反射面１４が形成されている。このメッキ膜は、図
３の如く、耐熱性樹脂基板１２の側面を通り基板１２の
裏側まで立体的に引き回されて表面実装時の電極（半田
パッド）１５，１６，１７，１８として利用されてい
る。
エンジニアリング・プラスチック（耐熱性樹脂）、例え
ば液晶ポリマー等により成り、該耐熱性樹脂基板１２に
は、図１の如く、発光素子１０より大きな放物線（パラ
ボラ）形状の凹面１２ａが設けられている。該凹面１２
ａの壁面には、発光素子１０の集光性を上げるため、光
の反射率の高い金属、例えば金あるいは銀メッキ処理を
行い反射面１４が形成されている。このメッキ膜は、図
３の如く、耐熱性樹脂基板１２の側面を通り基板１２の
裏側まで立体的に引き回されて表面実装時の電極（半田
パッド）１５，１６，１７，１８として利用されてい
る。
【００１６】表面実装用の電極は２対あるが、図１に示
すように、前記反射面１４とつながっているのはそのう
ちの１対の第一電極１５，１６のみで、他方の１対の第
二電極１７，１８は、反射面１４と分離したかたちで耐
熱性樹脂基板１２の上面で切れている。
すように、前記反射面１４とつながっているのはそのう
ちの１対の第一電極１５，１６のみで、他方の１対の第
二電極１７，１８は、反射面１４と分離したかたちで耐
熱性樹脂基板１２の上面で切れている。
【００１７】また、反射面１４には、エッチング等の手
法により絶縁ライン１９が形成されており、発光素子１
０が反射面１４の中央部にダイボンドされ、さらに絶縁
ライン１９を介して金線等のボディングワイヤー２０で
結線されている。これにより、第一電極１５，１６に電
流を流せば、発光素子１０は発光する。
法により絶縁ライン１９が形成されており、発光素子１
０が反射面１４の中央部にダイボンドされ、さらに絶縁
ライン１９を介して金線等のボディングワイヤー２０で
結線されている。これにより、第一電極１５，１６に電
流を流せば、発光素子１０は発光する。
【００１８】前記透明基板１３の表面には、図５の如
く、発光素子１０から出射される光を集光するための照
射光集光手段（フレネルレンズ）２１と、受光素子１１
に被検出物体（対象物）からの反射光を集光するための
反射光集光手段（半球レンズ）２２とが設けられてお
り、これらレンズ２１，２２は、透光性の良い材料、例
えばエポキシ樹脂やガラス樹脂などで同心円上に一体形
成されている。一方、透明基板１３の裏面には、図２の
如く、透明でかつ導電性の高い膜、例えば酸化錫（Ｓｎ
Ｏ2）や酸化インジウム（ＩｎＯ3）系の膜をスプレイ法
をはじめとする化学的製膜法や真空蒸着法・スパッタ法
などの物理的製膜法により形成して、受光素子１１を実
装するための透明配線２３が被着されている。
く、発光素子１０から出射される光を集光するための照
射光集光手段（フレネルレンズ）２１と、受光素子１１
に被検出物体（対象物）からの反射光を集光するための
反射光集光手段（半球レンズ）２２とが設けられてお
り、これらレンズ２１，２２は、透光性の良い材料、例
えばエポキシ樹脂やガラス樹脂などで同心円上に一体形
成されている。一方、透明基板１３の裏面には、図２の
如く、透明でかつ導電性の高い膜、例えば酸化錫（Ｓｎ
Ｏ2）や酸化インジウム（ＩｎＯ3）系の膜をスプレイ法
をはじめとする化学的製膜法や真空蒸着法・スパッタ法
などの物理的製膜法により形成して、受光素子１１を実
装するための透明配線２３が被着されている。
【００１９】そして、発光素子１０が搭載された耐熱樹
脂基板１２の反射面１４内に透光性の良いエポキシ樹脂
等が充填され、この樹脂が硬化する前に、受光素子１１
を搭載して透明配線２３を第二電極１７，１８に接続さ
れるように透明基板１３が耐熱樹脂基板１４に対して接
合されている。この接合後、反射面１４内の透光性樹脂
が硬化することにより、耐熱樹脂基板１４と透明基板２
０とが接着する。したがって、第二電極１７，１８によ
り受光素子１１からの出力信号を得ることができる。
脂基板１２の反射面１４内に透光性の良いエポキシ樹脂
等が充填され、この樹脂が硬化する前に、受光素子１１
を搭載して透明配線２３を第二電極１７，１８に接続さ
れるように透明基板１３が耐熱樹脂基板１４に対して接
合されている。この接合後、反射面１４内の透光性樹脂
が硬化することにより、耐熱樹脂基板１４と透明基板２
０とが接着する。したがって、第二電極１７，１８によ
り受光素子１１からの出力信号を得ることができる。
【００２０】上記構成において、発光素子１０からの光
は、耐熱性樹脂基板１２のパラボラ状の反射面１４に
て、平行光束線（コリメート）として反射されるか、も
しくは絞り込んで反射される。さらに、反射面１４にて
反射されて光は、透明基板１３を通過してフレネルレン
ズ２１により被検出物体に対して効率良く集光されて照
射される。そして、被検出物体からの反射光は、半球レ
ンズ２２で集光され、発光素子１０と同一光軸上にある
受光素子１１に導かれる。
は、耐熱性樹脂基板１２のパラボラ状の反射面１４に
て、平行光束線（コリメート）として反射されるか、も
しくは絞り込んで反射される。さらに、反射面１４にて
反射されて光は、透明基板１３を通過してフレネルレン
ズ２１により被検出物体に対して効率良く集光されて照
射される。そして、被検出物体からの反射光は、半球レ
ンズ２２で集光され、発光素子１０と同一光軸上にある
受光素子１１に導かれる。
【００２１】このように、発光素子１０からの光は、反
射面１４でコリメートもしくは絞り込まれるから、指向
性を持ち広がらないで済み、さらにこの後、フレネルレ
ンズ２１で光を被検出物体に対して効率良く集光するか
ら、被検出物体に対する照射光量が被検出物体の位置に
対して大きく変化するようになり、これに応じて受光素
子１１に入射する反射光量も大きく変化させることがで
きる。その結果、位置検出等の感度は高くなる。
射面１４でコリメートもしくは絞り込まれるから、指向
性を持ち広がらないで済み、さらにこの後、フレネルレ
ンズ２１で光を被検出物体に対して効率良く集光するか
ら、被検出物体に対する照射光量が被検出物体の位置に
対して大きく変化するようになり、これに応じて受光素
子１１に入射する反射光量も大きく変化させることがで
きる。その結果、位置検出等の感度は高くなる。
【００２２】また、被検出物体からの反射光も受光用の
半球レンズ２２で集光してその光量を上げて受光素子１
１に受光させることができるから、受光素子１１の信号
出力が強くなり、Ｓ／Ｎ比を高くできる。よって、さら
に位置検出精度は向上する。
半球レンズ２２で集光してその光量を上げて受光素子１
１に受光させることができるから、受光素子１１の信号
出力が強くなり、Ｓ／Ｎ比を高くできる。よって、さら
に位置検出精度は向上する。
【００２３】更に、反射面１４の形状やレンズ２１，２
２の形状を変えることにより、集光位置を任意に変化さ
せることができ長焦点型とすることも可能となり、数十
ｍｍ以上でのセンシングも実施できる。
２の形状を変えることにより、集光位置を任意に変化さ
せることができ長焦点型とすることも可能となり、数十
ｍｍ以上でのセンシングも実施できる。
【００２４】また、反射面１４を形成する金属メッキを
電極の配線として利用することにより、従来のメタルリ
ードフレーム構造に変わってメタルリードフレームを無
くした構造とすることができるから、メタルリードフレ
ームに起因する熱膨張係数の差による剥離やリードピン
の外力による変形が生じず、半田リフロー時の耐熱性も
向上する。さらに、製作工程では、メタルリードフレー
ムがない構造となっているため、耐熱性樹脂基板１２上
で受発光素子１０，１１の組み上げができ、製造価格も
安価となり自動化への対応も容易となる。
電極の配線として利用することにより、従来のメタルリ
ードフレーム構造に変わってメタルリードフレームを無
くした構造とすることができるから、メタルリードフレ
ームに起因する熱膨張係数の差による剥離やリードピン
の外力による変形が生じず、半田リフロー時の耐熱性も
向上する。さらに、製作工程では、メタルリードフレー
ムがない構造となっているため、耐熱性樹脂基板１２上
で受発光素子１０，１１の組み上げができ、製造価格も
安価となり自動化への対応も容易となる。
【００２５】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、
（１）本発明請求項１によると、従来のメタルリードフ
レーム構造に変わってメタルリードフレームを無くした
構造とすることができるから、耐半田リフロー性等が向
上し、信頼性が向上すると共に自動化への対応が容易と
なる。
レーム構造に変わってメタルリードフレームを無くした
構造とすることができるから、耐半田リフロー性等が向
上し、信頼性が向上すると共に自動化への対応が容易と
なる。
【００２７】（２）請求項２によると、被検出物体に対
する照射光量が被検出物体の位置に対して大きく変化す
ることから、これに応じて受光素子に入射する反射光量
も大きく変化することとなり、その結果、感度が高くな
る。
する照射光量が被検出物体の位置に対して大きく変化す
ることから、これに応じて受光素子に入射する反射光量
も大きく変化することとなり、その結果、感度が高くな
る。
【００２８】（３）請求項３によると、被検出物体から
の反射光を集光して、その光量を上げながら受光素子に
受光させることができるから、受光素子の信号出力が強
くなり、Ｓ／Ｎ比を高くできる。
の反射光を集光して、その光量を上げながら受光素子に
受光させることができるから、受光素子の信号出力が強
くなり、Ｓ／Ｎ比を高くできる。
【００２９】（４）請求項４によると、被検出物体に対
する照射光量を被検出物体の位置に対して大きく変化す
ることができ、しかも被検出物体からの反射光を集光し
てその光量を上げながら、受光素子に受光させることが
できるので、位置検出精度等が向上する。
する照射光量を被検出物体の位置に対して大きく変化す
ることができ、しかも被検出物体からの反射光を集光し
てその光量を上げながら、受光素子に受光させることが
できるので、位置検出精度等が向上する。
【図１】図１は本発明の一実施例に係る耐熱性樹脂基板
の平面図である。
の平面図である。
【図２】図２は同じくその透明基板の底面図である。
【図３】図３は同じくその完成品の底面図である。
【図４】図４は同じく完成品の側面図であって、同図
（ａ）は図３のＸ矢視側面図、同図（ｂ）は図３のＹ矢
視側面図である。
（ａ）は図３のＸ矢視側面図、同図（ｂ）は図３のＹ矢
視側面図である。
【図５】図５は同じく完成品の断面図であって、同図
（ａ）は図３のＡ−Ａ断面図、同図（ｂ）は図３のＢ−
Ｂ断面図である。
（ａ）は図３のＡ−Ａ断面図、同図（ｂ）は図３のＢ−
Ｂ断面図である。
【図６】図６は従来の反射型光結合装置の平面図であ
る。
る。
１０ 発光素子
１１ 受光素子
１２ 耐熱性樹脂基板
１２ａ 凹面
１３ 透明基板
１４ 反射面
１５〜１８ 電極
２１ フレネルレンズ
２２ 半球レンズ
２３ 透明配線
Claims (4)
- 【請求項１】 耐熱性樹脂基板の凹面に反射面が形成さ
れ、反射面から立体メッキ配線により第一電極が形成さ
れ、反射面と分離して立体メッキ配線により第二電極が
形成され、発光素子が前記第一電極に搭載され、受光素
子が前記第二電極に接続する透明配線が形成された透明
基板に搭載され、発光素子と受光素子とが前記凹面内で
同一光軸上に位置するよう、前記耐熱性樹脂基板と透明
基板が接合されたことを特徴とする光結合装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の透明基板上に、発光素子
からの光を集光させて被検出物体に照射させるための照
射光集光手段が設けられたことを特徴とする光結合装
置。 - 【請求項３】 請求項１記載の透明基板上に、被検出物
体からの反射光を集光して受光素子に受光させるための
反射光集光手段が設けられたことを特徴とする光結合装
置。 - 【請求項４】 請求項２記載の照射光集光手段と、請求
項３記載の反射光集光手段とが同心円上に一体化された
ことを特徴とする光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182474A JPH0527034A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182474A JPH0527034A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 光結合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0527034A true JPH0527034A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16118905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3182474A Pending JPH0527034A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0527034A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005033051A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Sharp Corp | チルト角検出光結合装置およびそれを備えた電子機器 |
| JP2010067075A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Sony Corp | Ｉｃチップ、情報処理装置、情報処理システム、およびプログラム |
| CN102401945A (zh) * | 2010-09-13 | 2012-04-04 | 沈震强 | 提高光电耦合器内部传输效率的一种封装结构 |
| JP2015527745A (ja) * | 2012-08-23 | 2015-09-17 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | 光電装置 |
| KR20180045674A (ko) * | 2016-10-26 | 2018-05-04 | 레이트론(주) | 무지향성 적외선센서 모듈 |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP3182474A patent/JPH0527034A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4549640B2 (ja) * | 2003-07-08 | 2010-09-22 | シャープ株式会社 | チルト角検出光結合装置およびそれを備えた電子機器 |
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| US9606231B2 (en) | 2012-08-23 | 2017-03-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic apparatus |
| KR20180045674A (ko) * | 2016-10-26 | 2018-05-04 | 레이트론(주) | 무지향성 적외선센서 모듈 |
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