JPH05269738A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05269738A JPH05269738A JP6632592A JP6632592A JPH05269738A JP H05269738 A JPH05269738 A JP H05269738A JP 6632592 A JP6632592 A JP 6632592A JP 6632592 A JP6632592 A JP 6632592A JP H05269738 A JPH05269738 A JP H05269738A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- heater
- glass fiber
- laminate
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 加熱加圧成形工程に先立ち、前記プリプレグ
の表面及び又は端面をビーム式ヒータにて加熱すること
を特徴とする積層板の製造方法。 【効果】 得られた積層板は、打痕、ピットなどの不良
がほとんど無くなり、従って回路不良などのトラブルを
防止することができる。
の表面及び又は端面をビーム式ヒータにて加熱すること
を特徴とする積層板の製造方法。 【効果】 得られた積層板は、打痕、ピットなどの不良
がほとんど無くなり、従って回路不良などのトラブルを
防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅張積層板、多層回路
板などの積層板の製造方法に関し、プリプレグから樹脂
やガラス繊維の粉が発生するのをなくし、これにより回
路基板の回路不良や積層板の外観不良を防止することを
目的とする。
板などの積層板の製造方法に関し、プリプレグから樹脂
やガラス繊維の粉が発生するのをなくし、これにより回
路基板の回路不良や積層板の外観不良を防止することを
目的とする。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路板用銅張積層板を製造するため
に用いるガラス繊維基材プリプレグは、ガラス織布ある
いはガラス不織布にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を
含浸し、乾燥し、所定の大きさに切断することにより得
られる。また、多層回路板の場合、多層成形時の位置あ
わせのために穴あけが行われる。プリプレグの切断部や
穴あけ部からは樹脂やガラス繊維の粉が脱落、飛散す
る。この現象はこの加工時ではもちろんであるが、積層
成形工程、多層回路板においては多層成形工程までの間
に生じる。特に、積層時や多層成形時に銅箔上や内層回
路上にこのようなガラス繊維切片や樹脂粉末が落下する
と、積層板上には打痕、ピットなどの外観不良が発生す
るとともに、成形後の回路加工時にエッチング不良など
の回路形成上の重大なトラブルが発生する。従来から、
プリプレグの切断部等からの樹脂やガラス繊維の粉の脱
落を防止するために、種々の工夫がなされている。切断
時においては、レーザー光による方法、切断刃を加熱す
る方法、ウオータジェットによる方法等があるが、十分
に効果があるとはいえない。
に用いるガラス繊維基材プリプレグは、ガラス織布ある
いはガラス不織布にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を
含浸し、乾燥し、所定の大きさに切断することにより得
られる。また、多層回路板の場合、多層成形時の位置あ
わせのために穴あけが行われる。プリプレグの切断部や
穴あけ部からは樹脂やガラス繊維の粉が脱落、飛散す
る。この現象はこの加工時ではもちろんであるが、積層
成形工程、多層回路板においては多層成形工程までの間
に生じる。特に、積層時や多層成形時に銅箔上や内層回
路上にこのようなガラス繊維切片や樹脂粉末が落下する
と、積層板上には打痕、ピットなどの外観不良が発生す
るとともに、成形後の回路加工時にエッチング不良など
の回路形成上の重大なトラブルが発生する。従来から、
プリプレグの切断部等からの樹脂やガラス繊維の粉の脱
落を防止するために、種々の工夫がなされている。切断
時においては、レーザー光による方法、切断刃を加熱す
る方法、ウオータジェットによる方法等があるが、十分
に効果があるとはいえない。
【０００３】切断後の処理としては、端面を溶剤で処理
する方法があるが、不特定の場所に設けられた穴や種々
の寸法に切断された端面を処理することは困難であり、
その後に乾燥工程を必要とするなどの欠点がある。現在
プリプレグ全面を加熱処理する方法が種々検討されてい
る。例えば、熱風を吹きつける方法、セラミックヒータ
による方法等が考えられているが、前者では風圧による
プリプレグの曲がりや脱落した樹脂粉末などが飛散して
再び汚染されることがあり、後者では熱線が拡散されて
不要な所まで加熱されたり周辺の気流により、温度むら
が生じたり、温度が不安定になりやすいなど、実用化に
は問題がある。
する方法があるが、不特定の場所に設けられた穴や種々
の寸法に切断された端面を処理することは困難であり、
その後に乾燥工程を必要とするなどの欠点がある。現在
プリプレグ全面を加熱処理する方法が種々検討されてい
る。例えば、熱風を吹きつける方法、セラミックヒータ
による方法等が考えられているが、前者では風圧による
プリプレグの曲がりや脱落した樹脂粉末などが飛散して
再び汚染されることがあり、後者では熱線が拡散されて
不要な所まで加熱されたり周辺の気流により、温度むら
が生じたり、温度が不安定になりやすいなど、実用化に
は問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、成形された積層板において、打痕、ピットなど
の不良がほとんど発生せず、回路形成上のトラブルのな
い銅張積層板、多層回路板用などの積層板の製造方法を
提供することにある。ここで、打痕とは、樹脂の粉が銅
箔面に付着し、あばた状のシミをいい、ピットとは、ガ
ラス繊維が銅箔面に付着して生じたへこみをいう。
ころは、成形された積層板において、打痕、ピットなど
の不良がほとんど発生せず、回路形成上のトラブルのな
い銅張積層板、多層回路板用などの積層板の製造方法を
提供することにある。ここで、打痕とは、樹脂の粉が銅
箔面に付着し、あばた状のシミをいい、ピットとは、ガ
ラス繊維が銅箔面に付着して生じたへこみをいう。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガラス繊維布
を基材とし、これに熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグ
を用いる積層板の製造方法において、加熱加圧成形工程
に先立ち、前記プリプレグの表面及び又は端面をビーム
式ヒータにて加熱することを特徴とする積層板の製造方
法、に関するものである。
を基材とし、これに熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグ
を用いる積層板の製造方法において、加熱加圧成形工程
に先立ち、前記プリプレグの表面及び又は端面をビーム
式ヒータにて加熱することを特徴とする積層板の製造方
法、に関するものである。
【０００６】本発明の一実施例を図面を用いて説明す
る。図１はプリプレグをビーム式ヒータで加熱する工程
を示す概略側面図である。（１）はエポキシ樹脂含浸ガ
ラス織布プリプレグであり、例えば図面上で左から右へ
一定速度で移動している。（２）はプリプレグの上方に
設置されたビーム式遠赤外線ヒータであり、その光源
（３）はプリプレグの幅ないしそれ以上の長さを有する
細管状であり、光源の下方を除く周囲には光源からの赤
外線を集光する反射曲面を有するホルダー（４）があ
り、その内部は例えば水により冷却しうるウォータージ
ャケット（５）となっている。このヒータはほぼプリプ
レグ表面上に集光するような位置に設置される。
る。図１はプリプレグをビーム式ヒータで加熱する工程
を示す概略側面図である。（１）はエポキシ樹脂含浸ガ
ラス織布プリプレグであり、例えば図面上で左から右へ
一定速度で移動している。（２）はプリプレグの上方に
設置されたビーム式遠赤外線ヒータであり、その光源
（３）はプリプレグの幅ないしそれ以上の長さを有する
細管状であり、光源の下方を除く周囲には光源からの赤
外線を集光する反射曲面を有するホルダー（４）があ
り、その内部は例えば水により冷却しうるウォータージ
ャケット（５）となっている。このヒータはほぼプリプ
レグ表面上に集光するような位置に設置される。
【０００７】プリプレグの加熱温度はプリプレグの種類
等にもよるが、８０〜９０℃が適当である。この温度に
なるよう、プリプレグの移動速度、ヒータの大きさ、プ
リプレグとヒータとの距離等を決定すればよい。例え
ば、ヒータとして８０〜９０℃の温度になるよう、プリ
プレグを移動させる。この場合、光源の出力３００Ｗで
はプリプレグとヒータの光源との距離５cm、プリプレグ
の移動速度１〜３ｍ／分である。プリプレグは種々の厚
みのものが使用されているが、 150μｍ以上の厚みを有
するものではプリプレグの両面をヒーターにより加熱す
るのが好ましい。
等にもよるが、８０〜９０℃が適当である。この温度に
なるよう、プリプレグの移動速度、ヒータの大きさ、プ
リプレグとヒータとの距離等を決定すればよい。例え
ば、ヒータとして８０〜９０℃の温度になるよう、プリ
プレグを移動させる。この場合、光源の出力３００Ｗで
はプリプレグとヒータの光源との距離５cm、プリプレグ
の移動速度１〜３ｍ／分である。プリプレグは種々の厚
みのものが使用されているが、 150μｍ以上の厚みを有
するものではプリプレグの両面をヒーターにより加熱す
るのが好ましい。
【０００８】本発明の方法により、プリプレグを加熱す
ることにより、プリプレグの端面、穴あけ部を始め、表
面が溶融し、樹脂やガラス繊維の粉の脱落が防止され、
プリプレグ表面には付着した粉もプリプレグに溶着する
ので、再び脱落することはない。従来のプリプレグを溶
融する方法に比較しても、回路基板、多層回路板として
の回路不良や外観不良が減少し、プリプレグに与える影
響もほとんどなく、良好な特性の積層板が得られる。
ることにより、プリプレグの端面、穴あけ部を始め、表
面が溶融し、樹脂やガラス繊維の粉の脱落が防止され、
プリプレグ表面には付着した粉もプリプレグに溶着する
ので、再び脱落することはない。従来のプリプレグを溶
融する方法に比較しても、回路基板、多層回路板として
の回路不良や外観不良が減少し、プリプレグに与える影
響もほとんどなく、良好な特性の積層板が得られる。
【０００９】
【実施例】次のようにしてプリプレグを製造した。 プリプレグＡ： 100μｍのガラス繊維織布を基材と
し、エポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥し、１ｍ×２ｍ大き
さに切断した。 プリプレグＢ：プリプレグＡを以下の条件で加熱し
た。 プリプレグＣ：プリプレグＡを５０×５０cmに切断
し、位置あわせの穴をあけた。 プリプレグＤ：プリプレグＣを以下の条件で加熱し
た。 （プリプレグ加熱条件）ヒータとして出力３００Ｗのク
ォーツヒータを光源として使用し、８０〜９０℃の温度
になるようプリプレグを移動させる。この場合、プリプ
レグとヒータの光源との距離５cm、プリプレグの移動速
度１〜３ｍ／分である。 （実施例１）プリプレグＢ２枚とその両面に銅箔を重
ね、常法により加熱加圧成形して両面銅張積層板を得
た。 （比較例１）プリプレグＡ２枚を使用し、以下実施例１
と同様にして両面銅張積層板を得た。 各例により、そ
れぞれ1000枚の積層板を得、銅箔表面上にピット又は打
痕のある不良枚数を検査した。結果を表１に示す。
し、エポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥し、１ｍ×２ｍ大き
さに切断した。 プリプレグＢ：プリプレグＡを以下の条件で加熱し
た。 プリプレグＣ：プリプレグＡを５０×５０cmに切断
し、位置あわせの穴をあけた。 プリプレグＤ：プリプレグＣを以下の条件で加熱し
た。 （プリプレグ加熱条件）ヒータとして出力３００Ｗのク
ォーツヒータを光源として使用し、８０〜９０℃の温度
になるようプリプレグを移動させる。この場合、プリプ
レグとヒータの光源との距離５cm、プリプレグの移動速
度１〜３ｍ／分である。 （実施例１）プリプレグＢ２枚とその両面に銅箔を重
ね、常法により加熱加圧成形して両面銅張積層板を得
た。 （比較例１）プリプレグＡ２枚を使用し、以下実施例１
と同様にして両面銅張積層板を得た。 各例により、そ
れぞれ1000枚の積層板を得、銅箔表面上にピット又は打
痕のある不良枚数を検査した。結果を表１に示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】次に、実施例１で得た両面銅張積層板を５
０×５０cmの大きさに切断しエッチングにより回路幅及
び回路間隔それぞれ０．２mmの回路を形成し、多層回路
板用内層板を得た。 （実施例２）この内層板の両面にプリプレグＤを介して
銅箔を重ね、積層成形し、４層回路基板を得た。 （比較例２）プリプレグＤをプリプレグＣに代えて、以
下実施例２と同様にして４層回路基板を得た。上記方法
により、それぞれ1000枚の４層回路基板を得、銅箔表面
上にピット又は打痕のある不良枚数を検査した。結果を
表２に示す。
０×５０cmの大きさに切断しエッチングにより回路幅及
び回路間隔それぞれ０．２mmの回路を形成し、多層回路
板用内層板を得た。 （実施例２）この内層板の両面にプリプレグＤを介して
銅箔を重ね、積層成形し、４層回路基板を得た。 （比較例２）プリプレグＤをプリプレグＣに代えて、以
下実施例２と同様にして４層回路基板を得た。上記方法
により、それぞれ1000枚の４層回路基板を得、銅箔表面
上にピット又は打痕のある不良枚数を検査した。結果を
表２に示す。
【００１２】
【表２】
【００１３】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明で得られた積層板は、打痕、ピットなどの不良がほ
とんど無くなり、従って回路不良などのトラブルを防止
することができる。プリント回路板、多層回路板の高密
度化、細線化に伴い、銅箔表面の無欠点の要求が強くな
っている今日、本発明で得られた積層板はその品質向
上、歩留り向上の手段として極めて有力である。
発明で得られた積層板は、打痕、ピットなどの不良がほ
とんど無くなり、従って回路不良などのトラブルを防止
することができる。プリント回路板、多層回路板の高密
度化、細線化に伴い、銅箔表面の無欠点の要求が強くな
っている今日、本発明で得られた積層板はその品質向
上、歩留り向上の手段として極めて有力である。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリプレグをビーム式ヒータで加熱する工程を
示す概略側面図。
示す概略側面図。
１ プリプレグ ２ ヒータ ３ 光源（クオーツヒータ） ４ ホルダー ５ ウオータージャケット
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス繊維布を基材とし、これに熱硬化
性樹脂を含浸したプリプレグを用いる積層板の製造方法
において、加熱加圧成形工程に先立ち、前記プリプレグ
の表面及び又は端面をビーム式ヒータにて加熱すること
を特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6632592A JPH05269738A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6632592A JPH05269738A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05269738A true JPH05269738A (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=13312576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6632592A Pending JPH05269738A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05269738A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018110404A1 (ja) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | 東レ株式会社 | 強化繊維プリプレグ、強化繊維プリプレグのテープおよび巻取体、ならびに強化繊維プリプレグおよび強化繊維プリプレグテープの製造方法 |
| US10759094B2 (en) | 2014-06-06 | 2020-09-01 | Airbus Defence and Space GmbH | Thermal heating device using light for binder activation and its integration in preforming device |
-
1992
- 1992-03-24 JP JP6632592A patent/JPH05269738A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10759094B2 (en) | 2014-06-06 | 2020-09-01 | Airbus Defence and Space GmbH | Thermal heating device using light for binder activation and its integration in preforming device |
| WO2018110404A1 (ja) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | 東レ株式会社 | 強化繊維プリプレグ、強化繊維プリプレグのテープおよび巻取体、ならびに強化繊維プリプレグおよび強化繊維プリプレグテープの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001053443A (ja) | 電子回路基板の製造方法，電子回路基板の製造装置及び電子回路基板 | |
| US4269549A (en) | Method for drilling circuit boards | |
| JPH06170822A (ja) | シート加工品及びその製造方法 | |
| JP2008193067A (ja) | 金属膜パターン形成方法 | |
| JPH05269738A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2006310872A (ja) | 製造装置および回路形成基板の製造方法 | |
| JP3539236B2 (ja) | プリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法 | |
| JPH09174546A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| EP0050693B1 (en) | Backup material for use in drilling printed circuit boards | |
| JP2001170791A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP4245870B2 (ja) | 回路形成基板の製造装置および回路形成基板の製造方法 | |
| JPH0462051A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS62212133A (ja) | 積層板の製法 | |
| JP3396491B2 (ja) | ボンディングシート用プリプレグの製造方法および多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001150623A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2636594B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| KR100359957B1 (ko) | 피시비 기판의 래이업 공정중 프리프레그의 분진 제거방법 | |
| JPH0592423A (ja) | プリプレグの製造方法及び銅張積層板 | |
| JPS61211006A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPH03221449A (ja) | 紫外線硬化水性樹脂付金属箔、紫外線硬化水性樹脂付金属張積層板、それらの製造法及びそれらの硬化被膜の除去法 | |
| JPH054838B2 (ja) | ||
| JP2001179877A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2001144415A (ja) | 高密度プリント配線基板の製造方法及びその製造装置 | |
| JP3178163B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01146740A (ja) | 銅張積層板の製造法 |