JP3539236B2 - プリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂付き金属箔の製造方法に関し、詳しくは切断加工を施す際における樹脂の飛散を防ぐことにより成形性が向上した樹脂付き金属箔の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
金属箔の一面に樹脂層を形成してなる樹脂付き金属箔は、絶縁樹脂等からなる絶縁層の外面に金属箔等からなる導電層が形成された内層基材の外側に、樹脂付き金属箔の樹脂層が導体層に重なるように積層し、加熱・加圧することにより一体化して、プリント配線板用の積層板を製造するため等に用いられており、このとき樹脂付き金属箔の樹脂層からなる絶縁層の厚みを薄く形成することができるため、プリント配線板の薄型化を達成するために重要なものとなっている。
【０００３】
このような樹脂付き金属箔の製造方法としては、例えば、金属箔１を連続的に送りながらその一面にエポキシ樹脂ワニス等の熱硬化性の樹脂ワニスを塗布した後、加熱乾燥してＢステージ状態の樹脂層２を形成し、この一面に樹脂層２が形成された金属箔１を所定寸法になるように切断する方法が挙げられる。ここで一面に樹脂層２が形成された金属箔１を切断するにあたっては、図５に示すように、金属箔１の幅方向に回転刃３を移動させながら回転刃３にて金属箔１を切断する方法が行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし図５に示すように、回転刃３にて一面に樹脂層２が形成された金属箔１を切断すると、切断の際に樹脂層２から樹脂が飛散し、この飛散した樹脂が樹脂層２上に付着することにより、樹脂層２表面の平滑性が損なわれて成形性が悪化し、またこの樹脂粉が金属箔１の表面に付着すると、導電性不良が発生したり、積層板を作製する際に金属箔１にへこみが生じて、積層板を作製する際の成形性不良が発生するという問題があった。また回転刃３による樹脂層２の粗い切断端面からは、製造後の樹脂付き金属箔を取り扱う過程において、樹脂粉が欠け落ちやすくなるといった問題もあった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、切断加工を施す際における樹脂の飛散を防ぐことにより成形性が向上した樹脂付き金属箔の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載のプリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法は、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の、樹脂層２が形成されている面に、レーザ光７を照射すると共にレーザ光７の照射位置を移動させることにより、レーザ光７が照射された部分の樹脂を切断時に刃物が残存する樹脂と接触しない幅に除去し、この樹脂が除去された部分８において刃物にて金属箔１を切断することを特徴とするものである。
【０００７】
また本発明の請求項２に記載のプリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法は、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の、樹脂層２が形成されている面に、加熱ローラを当接させると共に回転させて金属箔１上を移動させることにより、この加熱ローラが当接された部分の樹脂を切断時に刃物が残存する樹脂と接触しない幅に除去し、この樹脂が除去された部分８において刃物にて金属箔１を切断することを特徴とするものである。
【０００８】
また本発明の請求項３に記載のプリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法は、請求項１の構成に加えて、レーザ光７が、集光されない状態で金属箔１の樹脂層２が形成されている面に照射されることを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１０】
金属箔１としては、厚み１２〜３５μｍの長尺の銅箔等を使用することができる。この金属箔１には、一面に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とジシアンジアミドを主成分とする、ＦＲ−４タイプのエポキシ樹脂ワニス等の熱硬化性樹脂ワニスを塗布するものである。この塗布方法としては、特に限定されないが、例えばこの金属箔１を連続的に送りながら、樹脂ワニスが供給された塗工ロールに接触させることにより、塗布することができる。そしてこのように樹脂ワニスが塗布された金属箔１を加熱乾燥することにより、樹脂ワニスを半硬化させて、金属箔１の一面にＢステージ状態の樹脂層２を形成する。樹脂層２の厚みは５０〜１００μｍに形成することが好ましい。そしてこの、一面に樹脂層２が形成された金属箔１に切断加工を施すことにより、樹脂付き金属箔を得るものである。
【００１１】
図１に、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の切断方法の一例を示す。図中においては、一面に樹脂層２が形成された金属箔１は、樹脂層２が上方に配置されると共に、長尺方向に移動自在に配置されている。またこの樹脂層２の上側方には、レーザ発振装置５が配置されている。このレーザ発振装置５としては、例えばＣＯ2レーザ発振装置５を用いることができる。このレーザ発振装置５は、金属箔１が配置されている方向に向けて、レーザ光７を照射するように配置されるものである。また一面に樹脂層２が形成された長尺の金属箔１の上方の、レーザ光７の経路上には、レーザ発振装置５から照射されたレーザ光７を垂直下方へ全反射する全反射鏡６が配設されるものである。また全反射鏡６の、レーザ光７の配置位置の反対側には、一面に樹脂層２が形成された金属箔１を切断するための刃物が配設されるものである。この刃物としては、金属箔１の長尺方向と同一方向の回転軸を有する円盤の外周に刃部を形成した回転刃３を用いることができ、このときその下端が、金属箔１の下面よりも下方に位置するように配置されるものである。またこの回転刃３と全反射鏡６は、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の幅方向に一直線状に配置されると共に、金属箔１の幅方向に移動自在に設けられるものである。
【００１２】
そして金属箔１を切断するにあたっては、まず全反射鏡６を、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の、レーザ発振装置５の配置位置と反対側の側方に配置する。このとき回転刃３は、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の、全反射鏡６よりも更に側方に配置される。この状態でレーザ発振装置５からレーザ光７を照射すると、レーザ光７は全反射鏡６によって下方に向けて全反射される。この状態で全反射鏡６と回転刃３をレーザ発振装置５に向けて一定の同一速度で移動させると共に回転刃３を回転させる。このとき一面に樹脂層２が形成された金属箔１上におけるレーザ光７の照射位置は、樹脂層２上面を幅方向に横切るように移動し、樹脂層２上のレーザ光７が照射された箇所の樹脂が除去される。このようにして樹脂層２の樹脂を除去すると、図４に示すように、金属箔１の幅方向に亘って樹脂が除去された部分８が形成される。ここで、本実施形態においては、樹脂の除去と金属箔１の切断を同時に行うものであるが、図４では、樹脂が除去された様子のみを概念的に示している。そして回転刃３は、金属箔１の、樹脂層２が除去された部分８を切断することになり、回転刃３にて金属箔１を切断するにあたって、樹脂層２の樹脂が飛散することがなくなり、従って飛散した樹脂が樹脂層２の上面に付着するようなおそれがなく、樹脂層２の上面の平滑性が損なわれることがなくなって成形性を向上することができ、また飛散した樹脂が金属箔１の表面に付着することを防いで、金属箔１の導電性が損なわれることを防ぐと共に、この樹脂付き金属箔を多層に積層して積層板を成形する際に、金属箔１にへこみが生じて積層板の成形性が悪化するようなことを防ぐことができるものである。ここで樹脂層２における樹脂が除去された部分の幅が狭すぎると、回転刃３をこの樹脂が除去された部分８に正確に位置合わせすることが困難となり、樹脂が残存している部分を切断してしまって樹脂が飛散するおそれがあるため、レーザ発振装置５から出力されるレーザ光７は、集光レンズ等を通さず、集光されていない平行光の状態で樹脂層２に照射するようにして、樹脂層２に照射されるレーザ光７の径が小さくならないようにすることが好ましい。またこのときレーザ光７のビーム径は、φ５〜φ１０ｍｍとすることが好ましい。またレーザ発振装置５から照射されるレーザ光７にて樹脂を除去するためには、その出力を例えば１００〜７５０Ｗとすると共に、全反射鏡６の移動速度を５〜２０ｍ／ｍｉｎとするものである。更に具体的な条件を例示すると、ＣＯ2レーザ発振装置［松下産業機器（株）製、ＹＢ−Ｌ４８Ｓ４、２．０ｋＷ］を用いて、
発振モード パルス（パルスデューティー ３０〜５０％）
アシストガス 空気
アシストガス圧 ０．８ｋｇ／ｃｍ2
加工出力 ３５０Ｗ
加工速度 ６０００〜１５０００ｍｍ／ｍｉｎ
という条件にて加工を行うことにより、レーザ光にて樹脂を除去することができるものである。
【００１３】
このようにして、一面に樹脂層２が形成された金属箔１を幅方向に切断することによって、一面に樹脂層２が形成された金属箔１から、所定の長さ寸法を有する樹脂付き金属箔を切り出すことができる。そして、このように樹脂付き金属箔を切り出したら、全反射鏡６及び回転刃３を、元の位置まで移動させた後、一面に樹脂層２が形成された金属箔１を、その長尺方向に所定長さだけ移動させ、この状態から再び切断加工を行って新たに樹脂付き金属箔を切り出すことができるものである。なお、必要に応じて、この切り出された樹脂付き金属箔、あるいは樹脂付き金属箔を切り出す前の、一面に樹脂層２が形成された金属箔１を、長さ方向で切断することにより、樹脂付き金属箔を、所定の幅寸法に形成することもできる。
【００１４】
図２に、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の切断方法の他例を示す。図中においては、一面に樹脂層２が形成された金属箔１は、樹脂層２が上方に配置されると共に、長尺方向に移動自在に配置されている。また金属箔１の長尺方向と同一方向の回転軸を有する円盤状に形成された加熱ロール４が、その下端が金属箔１の上面に当接するように配置される。また一面に樹脂層２が形成された金属箔１を切断するための刃物が配設されるものである。この刃物としては、金属箔１の長尺方向と同一方向の回転軸を有する円盤の外周に刃部を形成した回転刃３を用いることができ、このときその下端が、金属箔１の下面よりも下方に位置するように配置されるものである。ここでこの回転刃３と加熱ロール４は、金属箔１の幅方向に、同一線上に配置され、金属箔１の幅方向に移動自在に設けられるものである。
【００１５】
そして金属箔１を切断するにあたっては、まず加熱ロール４を一面に樹脂層２が形成された金属箔１の側方に配置する。このとき回転刃３は、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の、加熱ロール４よりも更に側方に配置される。この状態で、加熱ロール４を加熱し、加熱ロール４と回転刃３を一定の同一速度で移動させると共に加熱ロール４及び回転刃３を回転させる。このとき加熱ロール４の金属箔１との当接位置は、樹脂層２上面を幅方向に横切るように移動し、図３に示すように、樹脂層２上の加熱ロール４と接触した箇所の樹脂層２が、加熱ロール４にて加熱されることによって除去される。このようにして樹脂層２の樹脂を除去すると、図４に示すように、金属箔１の幅方向に亘って樹脂が除去された部分８が形成される。ここで、本実施形態においては、樹脂の除去と金属箔１の切断を同時に行うものであるが、図４では、樹脂が除去された様子のみを概念的に示している。そして回転刃３は、金属箔１の、樹脂層２が除去された部分８を切断することになり、回転刃３にて金属箔１を切断するにあたって、樹脂層２の樹脂が飛散することがなくなり、従って飛散した樹脂が樹脂層２の上面に付着するようなおそれがなく、樹脂層２の上面の平滑性が損なわれることがなくなって成形性を向上することができ、また飛散した樹脂が金属箔１の表面に付着することを防いで、金属箔１の導電性が損なわれることを防ぐと共に、この樹脂付き金属箔を多層に積層して積層板を成形する際に、金属箔１にへこみが生じて積層板の成形性が悪化するようなことを防ぐことができるものである。ここで加熱ロール４の幅は、５〜１０ｍｍとすることが好ましい。また加熱ロール４にて樹脂層２の樹脂を除去するためには、例えば加熱ロール４による樹脂層２の加熱温度を１００〜３００℃とすると共に、加熱ロール４の移動速度を５〜２０ｍ／ｍｉｎとするものである。
【００１６】
このようにして、一面に樹脂層２が形成された金属箔１を幅方向に切断することによって、一面に樹脂層２が形成された金属箔１から、所定の長さ寸法を有する樹脂付き金属箔を切り出すことができる。そして、このように樹脂付き金属箔を切り出したら、加熱ロール４及び回転刃３を、元の位置まで移動させた後、一面に樹脂層２が形成された金属箔１を、その長尺方向に所定長さだけ移動させ、この状態から再び切断加工を行って新たに樹脂付き金属箔を切り出すことができるものである。なお、必要に応じて、この切り出された樹脂付き金属箔、あるいいは樹脂付き金属箔が切り出される前の、一面に樹脂層２が形成された金属箔１を長さ方向で切断することにより、樹脂付き金属箔を、所定の幅寸法に形成することもできる。
【００１７】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に記載のプリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法は、一面に樹脂層が形成された金属箔の樹脂層が形成されている面にレーザ光を照射すると共にレーザ光の照射位置を移動させることによりレーザ光が照射された部分の樹脂を切断時に刃物が残存する樹脂と接触しない幅に除去し、この樹脂が除去された部分において刃物にて金属箔を切断するため、一面に樹脂層が形成された金属箔を切断するにあたって、樹脂層の樹脂が飛散することがなくなり、従って飛散した樹脂が樹脂層の上面に付着するようなおそれがなく、樹脂層の上面の平滑性が損なわれることがなくなって成形性を向上することができ、また飛散した樹脂が金属箔の表面に付着することを防いで、金属箔の導電性が損なわれることを防ぐと共に、この樹脂付き金属箔を多層に積層して積層板を成形する際に、金属箔にへこみが生じて積層板の成形性が悪化するようなことを防ぐことができるものである。
【００１８】
また本発明の請求項２に記載のプリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法は、一面に樹脂層が形成された金属箔の、樹脂層が形成されている面に加熱ロールを当接させると共に回転させて金属箔上を移動させることによりこの加熱ロールが当接された部分の樹脂を切断時に刃物が残存する樹脂と接触しない幅に除去し、この樹脂が除去された部分において刃物にて金属箔を切断するため、一面に樹脂層が形成された金属箔を切断するにあたって、樹脂層の樹脂が飛散することがなくなり、従って飛散した樹脂が樹脂層の上面に付着するようなおそれがなく、樹脂層の上面の平滑性が損なわれることがなくなって成形性を向上することができ、また飛散した樹脂が金属箔の表面に付着することを防いで、金属箔の導電性が損なわれることを防ぐと共に、この樹脂付き金属箔を多層に積層して積層板を成形する際に、金属箔にへこみが生じて積層板の成形性が悪化するようなことを防ぐことができるものである。
【００１９】
また本発明の請求項３に記載のプリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法は、レーザ光が、集光されない状態で金属箔の樹脂層が形成されている面に照射されるため、樹脂層における樹脂が除去された部分の幅が狭くなりすぎることを防ぎ、刃物をこの樹脂が除去された部分に正確に位置合わせすることができるようになるものであり、刃物にて樹脂が残存している部分を切断してしまうことを防止して、樹脂の飛散を確実に防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す正面の概略図である。
【図２】本発明の実施の形態の他例を示す正面の概略図である。
【図３】同上の一部の概略縦断面図である。
【図４】樹脂層の樹脂が除去された様子を示す概念図である。
【図５】従来例を示す正面の概略図である。
【符号の説明】
１ 金属箔
２ 樹脂層
４ 加熱ロール
７ レーザ光
８ 樹脂が除去された部分
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂付き金属箔の製造方法に関し、詳しくは切断加工を施す際における樹脂の飛散を防ぐことにより成形性が向上した樹脂付き金属箔の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
金属箔の一面に樹脂層を形成してなる樹脂付き金属箔は、絶縁樹脂等からなる絶縁層の外面に金属箔等からなる導電層が形成された内層基材の外側に、樹脂付き金属箔の樹脂層が導体層に重なるように積層し、加熱・加圧することにより一体化して、プリント配線板用の積層板を製造するため等に用いられており、このとき樹脂付き金属箔の樹脂層からなる絶縁層の厚みを薄く形成することができるため、プリント配線板の薄型化を達成するために重要なものとなっている。
【０００３】
このような樹脂付き金属箔の製造方法としては、例えば、金属箔１を連続的に送りながらその一面にエポキシ樹脂ワニス等の熱硬化性の樹脂ワニスを塗布した後、加熱乾燥してＢステージ状態の樹脂層２を形成し、この一面に樹脂層２が形成された金属箔１を所定寸法になるように切断する方法が挙げられる。ここで一面に樹脂層２が形成された金属箔１を切断するにあたっては、図５に示すように、金属箔１の幅方向に回転刃３を移動させながら回転刃３にて金属箔１を切断する方法が行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし図５に示すように、回転刃３にて一面に樹脂層２が形成された金属箔１を切断すると、切断の際に樹脂層２から樹脂が飛散し、この飛散した樹脂が樹脂層２上に付着することにより、樹脂層２表面の平滑性が損なわれて成形性が悪化し、またこの樹脂粉が金属箔１の表面に付着すると、導電性不良が発生したり、積層板を作製する際に金属箔１にへこみが生じて、積層板を作製する際の成形性不良が発生するという問題があった。また回転刃３による樹脂層２の粗い切断端面からは、製造後の樹脂付き金属箔を取り扱う過程において、樹脂粉が欠け落ちやすくなるといった問題もあった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、切断加工を施す際における樹脂の飛散を防ぐことにより成形性が向上した樹脂付き金属箔の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載のプリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法は、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の、樹脂層２が形成されている面に、レーザ光７を照射すると共にレーザ光７の照射位置を移動させることにより、レーザ光７が照射された部分の樹脂を切断時に刃物が残存する樹脂と接触しない幅に除去し、この樹脂が除去された部分８において刃物にて金属箔１を切断することを特徴とするものである。
【０００７】
また本発明の請求項２に記載のプリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法は、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の、樹脂層２が形成されている面に、加熱ローラを当接させると共に回転させて金属箔１上を移動させることにより、この加熱ローラが当接された部分の樹脂を切断時に刃物が残存する樹脂と接触しない幅に除去し、この樹脂が除去された部分８において刃物にて金属箔１を切断することを特徴とするものである。
【０００８】
また本発明の請求項３に記載のプリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法は、請求項１の構成に加えて、レーザ光７が、集光されない状態で金属箔１の樹脂層２が形成されている面に照射されることを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１０】
金属箔１としては、厚み１２〜３５μｍの長尺の銅箔等を使用することができる。この金属箔１には、一面に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とジシアンジアミドを主成分とする、ＦＲ−４タイプのエポキシ樹脂ワニス等の熱硬化性樹脂ワニスを塗布するものである。この塗布方法としては、特に限定されないが、例えばこの金属箔１を連続的に送りながら、樹脂ワニスが供給された塗工ロールに接触させることにより、塗布することができる。そしてこのように樹脂ワニスが塗布された金属箔１を加熱乾燥することにより、樹脂ワニスを半硬化させて、金属箔１の一面にＢステージ状態の樹脂層２を形成する。樹脂層２の厚みは５０〜１００μｍに形成することが好ましい。そしてこの、一面に樹脂層２が形成された金属箔１に切断加工を施すことにより、樹脂付き金属箔を得るものである。
【００１１】
図１に、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の切断方法の一例を示す。図中においては、一面に樹脂層２が形成された金属箔１は、樹脂層２が上方に配置されると共に、長尺方向に移動自在に配置されている。またこの樹脂層２の上側方には、レーザ発振装置５が配置されている。このレーザ発振装置５としては、例えばＣＯ2レーザ発振装置５を用いることができる。このレーザ発振装置５は、金属箔１が配置されている方向に向けて、レーザ光７を照射するように配置されるものである。また一面に樹脂層２が形成された長尺の金属箔１の上方の、レーザ光７の経路上には、レーザ発振装置５から照射されたレーザ光７を垂直下方へ全反射する全反射鏡６が配設されるものである。また全反射鏡６の、レーザ光７の配置位置の反対側には、一面に樹脂層２が形成された金属箔１を切断するための刃物が配設されるものである。この刃物としては、金属箔１の長尺方向と同一方向の回転軸を有する円盤の外周に刃部を形成した回転刃３を用いることができ、このときその下端が、金属箔１の下面よりも下方に位置するように配置されるものである。またこの回転刃３と全反射鏡６は、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の幅方向に一直線状に配置されると共に、金属箔１の幅方向に移動自在に設けられるものである。
【００１２】
そして金属箔１を切断するにあたっては、まず全反射鏡６を、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の、レーザ発振装置５の配置位置と反対側の側方に配置する。このとき回転刃３は、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の、全反射鏡６よりも更に側方に配置される。この状態でレーザ発振装置５からレーザ光７を照射すると、レーザ光７は全反射鏡６によって下方に向けて全反射される。この状態で全反射鏡６と回転刃３をレーザ発振装置５に向けて一定の同一速度で移動させると共に回転刃３を回転させる。このとき一面に樹脂層２が形成された金属箔１上におけるレーザ光７の照射位置は、樹脂層２上面を幅方向に横切るように移動し、樹脂層２上のレーザ光７が照射された箇所の樹脂が除去される。このようにして樹脂層２の樹脂を除去すると、図４に示すように、金属箔１の幅方向に亘って樹脂が除去された部分８が形成される。ここで、本実施形態においては、樹脂の除去と金属箔１の切断を同時に行うものであるが、図４では、樹脂が除去された様子のみを概念的に示している。そして回転刃３は、金属箔１の、樹脂層２が除去された部分８を切断することになり、回転刃３にて金属箔１を切断するにあたって、樹脂層２の樹脂が飛散することがなくなり、従って飛散した樹脂が樹脂層２の上面に付着するようなおそれがなく、樹脂層２の上面の平滑性が損なわれることがなくなって成形性を向上することができ、また飛散した樹脂が金属箔１の表面に付着することを防いで、金属箔１の導電性が損なわれることを防ぐと共に、この樹脂付き金属箔を多層に積層して積層板を成形する際に、金属箔１にへこみが生じて積層板の成形性が悪化するようなことを防ぐことができるものである。ここで樹脂層２における樹脂が除去された部分の幅が狭すぎると、回転刃３をこの樹脂が除去された部分８に正確に位置合わせすることが困難となり、樹脂が残存している部分を切断してしまって樹脂が飛散するおそれがあるため、レーザ発振装置５から出力されるレーザ光７は、集光レンズ等を通さず、集光されていない平行光の状態で樹脂層２に照射するようにして、樹脂層２に照射されるレーザ光７の径が小さくならないようにすることが好ましい。またこのときレーザ光７のビーム径は、φ５〜φ１０ｍｍとすることが好ましい。またレーザ発振装置５から照射されるレーザ光７にて樹脂を除去するためには、その出力を例えば１００〜７５０Ｗとすると共に、全反射鏡６の移動速度を５〜２０ｍ／ｍｉｎとするものである。更に具体的な条件を例示すると、ＣＯ2レーザ発振装置［松下産業機器（株）製、ＹＢ−Ｌ４８Ｓ４、２．０ｋＷ］を用いて、
発振モード パルス（パルスデューティー ３０〜５０％）
アシストガス 空気
アシストガス圧 ０．８ｋｇ／ｃｍ2
加工出力 ３５０Ｗ
加工速度 ６０００〜１５０００ｍｍ／ｍｉｎ
という条件にて加工を行うことにより、レーザ光にて樹脂を除去することができるものである。
【００１３】
このようにして、一面に樹脂層２が形成された金属箔１を幅方向に切断することによって、一面に樹脂層２が形成された金属箔１から、所定の長さ寸法を有する樹脂付き金属箔を切り出すことができる。そして、このように樹脂付き金属箔を切り出したら、全反射鏡６及び回転刃３を、元の位置まで移動させた後、一面に樹脂層２が形成された金属箔１を、その長尺方向に所定長さだけ移動させ、この状態から再び切断加工を行って新たに樹脂付き金属箔を切り出すことができるものである。なお、必要に応じて、この切り出された樹脂付き金属箔、あるいは樹脂付き金属箔を切り出す前の、一面に樹脂層２が形成された金属箔１を、長さ方向で切断することにより、樹脂付き金属箔を、所定の幅寸法に形成することもできる。
【００１４】
図２に、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の切断方法の他例を示す。図中においては、一面に樹脂層２が形成された金属箔１は、樹脂層２が上方に配置されると共に、長尺方向に移動自在に配置されている。また金属箔１の長尺方向と同一方向の回転軸を有する円盤状に形成された加熱ロール４が、その下端が金属箔１の上面に当接するように配置される。また一面に樹脂層２が形成された金属箔１を切断するための刃物が配設されるものである。この刃物としては、金属箔１の長尺方向と同一方向の回転軸を有する円盤の外周に刃部を形成した回転刃３を用いることができ、このときその下端が、金属箔１の下面よりも下方に位置するように配置されるものである。ここでこの回転刃３と加熱ロール４は、金属箔１の幅方向に、同一線上に配置され、金属箔１の幅方向に移動自在に設けられるものである。
【００１５】
そして金属箔１を切断するにあたっては、まず加熱ロール４を一面に樹脂層２が形成された金属箔１の側方に配置する。このとき回転刃３は、一面に樹脂層２が形成された金属箔１の、加熱ロール４よりも更に側方に配置される。この状態で、加熱ロール４を加熱し、加熱ロール４と回転刃３を一定の同一速度で移動させると共に加熱ロール４及び回転刃３を回転させる。このとき加熱ロール４の金属箔１との当接位置は、樹脂層２上面を幅方向に横切るように移動し、図３に示すように、樹脂層２上の加熱ロール４と接触した箇所の樹脂層２が、加熱ロール４にて加熱されることによって除去される。このようにして樹脂層２の樹脂を除去すると、図４に示すように、金属箔１の幅方向に亘って樹脂が除去された部分８が形成される。ここで、本実施形態においては、樹脂の除去と金属箔１の切断を同時に行うものであるが、図４では、樹脂が除去された様子のみを概念的に示している。そして回転刃３は、金属箔１の、樹脂層２が除去された部分８を切断することになり、回転刃３にて金属箔１を切断するにあたって、樹脂層２の樹脂が飛散することがなくなり、従って飛散した樹脂が樹脂層２の上面に付着するようなおそれがなく、樹脂層２の上面の平滑性が損なわれることがなくなって成形性を向上することができ、また飛散した樹脂が金属箔１の表面に付着することを防いで、金属箔１の導電性が損なわれることを防ぐと共に、この樹脂付き金属箔を多層に積層して積層板を成形する際に、金属箔１にへこみが生じて積層板の成形性が悪化するようなことを防ぐことができるものである。ここで加熱ロール４の幅は、５〜１０ｍｍとすることが好ましい。また加熱ロール４にて樹脂層２の樹脂を除去するためには、例えば加熱ロール４による樹脂層２の加熱温度を１００〜３００℃とすると共に、加熱ロール４の移動速度を５〜２０ｍ／ｍｉｎとするものである。
【００１６】
このようにして、一面に樹脂層２が形成された金属箔１を幅方向に切断することによって、一面に樹脂層２が形成された金属箔１から、所定の長さ寸法を有する樹脂付き金属箔を切り出すことができる。そして、このように樹脂付き金属箔を切り出したら、加熱ロール４及び回転刃３を、元の位置まで移動させた後、一面に樹脂層２が形成された金属箔１を、その長尺方向に所定長さだけ移動させ、この状態から再び切断加工を行って新たに樹脂付き金属箔を切り出すことができるものである。なお、必要に応じて、この切り出された樹脂付き金属箔、あるいいは樹脂付き金属箔が切り出される前の、一面に樹脂層２が形成された金属箔１を長さ方向で切断することにより、樹脂付き金属箔を、所定の幅寸法に形成することもできる。
【００１７】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に記載のプリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法は、一面に樹脂層が形成された金属箔の樹脂層が形成されている面にレーザ光を照射すると共にレーザ光の照射位置を移動させることによりレーザ光が照射された部分の樹脂を切断時に刃物が残存する樹脂と接触しない幅に除去し、この樹脂が除去された部分において刃物にて金属箔を切断するため、一面に樹脂層が形成された金属箔を切断するにあたって、樹脂層の樹脂が飛散することがなくなり、従って飛散した樹脂が樹脂層の上面に付着するようなおそれがなく、樹脂層の上面の平滑性が損なわれることがなくなって成形性を向上することができ、また飛散した樹脂が金属箔の表面に付着することを防いで、金属箔の導電性が損なわれることを防ぐと共に、この樹脂付き金属箔を多層に積層して積層板を成形する際に、金属箔にへこみが生じて積層板の成形性が悪化するようなことを防ぐことができるものである。
【００１８】
また本発明の請求項２に記載のプリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法は、一面に樹脂層が形成された金属箔の、樹脂層が形成されている面に加熱ロールを当接させると共に回転させて金属箔上を移動させることによりこの加熱ロールが当接された部分の樹脂を切断時に刃物が残存する樹脂と接触しない幅に除去し、この樹脂が除去された部分において刃物にて金属箔を切断するため、一面に樹脂層が形成された金属箔を切断するにあたって、樹脂層の樹脂が飛散することがなくなり、従って飛散した樹脂が樹脂層の上面に付着するようなおそれがなく、樹脂層の上面の平滑性が損なわれることがなくなって成形性を向上することができ、また飛散した樹脂が金属箔の表面に付着することを防いで、金属箔の導電性が損なわれることを防ぐと共に、この樹脂付き金属箔を多層に積層して積層板を成形する際に、金属箔にへこみが生じて積層板の成形性が悪化するようなことを防ぐことができるものである。
【００１９】
また本発明の請求項３に記載のプリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法は、レーザ光が、集光されない状態で金属箔の樹脂層が形成されている面に照射されるため、樹脂層における樹脂が除去された部分の幅が狭くなりすぎることを防ぎ、刃物をこの樹脂が除去された部分に正確に位置合わせすることができるようになるものであり、刃物にて樹脂が残存している部分を切断してしまうことを防止して、樹脂の飛散を確実に防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す正面の概略図である。
【図２】本発明の実施の形態の他例を示す正面の概略図である。
【図３】同上の一部の概略縦断面図である。
【図４】樹脂層の樹脂が除去された様子を示す概念図である。
【図５】従来例を示す正面の概略図である。
【符号の説明】
１ 金属箔
２ 樹脂層
４ 加熱ロール
７ レーザ光
８ 樹脂が除去された部分
Claims (3)
- 一面に樹脂層が形成された金属箔の、樹脂層が形成されている面に、レーザ光を照射すると共にレーザ光の照射位置を移動させることにより、レーザ光が照射された部分の樹脂を切断時に刃物が残存する樹脂と接触しない幅に除去し、この樹脂が除去された部分において刃物にて金属箔を切断することを特徴とするプリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法。
- 一面に樹脂層が形成された金属箔の、樹脂層が形成されている面に、加熱ローラを当接させると共に回転させて金属箔上を移動させることにより、この加熱ローラが当接された部分の樹脂を切断時に刃物が残存する樹脂と接触しない幅に除去し、この樹脂が除去された部分において刃物にて金属箔を切断することを特徴とするプリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法。
- レーザ光が、集光されない状態で金属箔の樹脂層が形成されている面に照射されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用の樹脂付き金属箔の製造方法。
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