JPH0526954A - 恒温槽壁貫通部材の気密シール装置 - Google Patents
恒温槽壁貫通部材の気密シール装置Info
- Publication number
- JPH0526954A JPH0526954A JP3186407A JP18640791A JPH0526954A JP H0526954 A JPH0526954 A JP H0526954A JP 3186407 A JP3186407 A JP 3186407A JP 18640791 A JP18640791 A JP 18640791A JP H0526954 A JPH0526954 A JP H0526954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- burn
- board
- bag
- exhaust
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 恒温槽壁に貫通されるＩＣデバイス用バーン
インボード等の恒温槽壁を貫通する各種部材につき、該
部材と壁との間を簡単に、且つ、従来に比べ確実に気密
シールすることができる恒温槽壁貫通部材の気密シール
装置を提供する。 【構成】 恒温槽壁貫通部材の気密シール装置であっ
て、例えばバーンインボードＢが貫通するために設けた
恒温槽１の壁１１の孔１２に付設され、収縮してバーン
インボードＢを貫通させることができ、内からの気圧下
に膨脹して該貫通させたボードに気密に抱着できる袋部
２と、圧縮空気源ＡＳから袋部２内に圧縮空気を供給す
るための回路３と、袋部２から排気するための回路４、
５とを備えた気密シール装置。
インボード等の恒温槽壁を貫通する各種部材につき、該
部材と壁との間を簡単に、且つ、従来に比べ確実に気密
シールすることができる恒温槽壁貫通部材の気密シール
装置を提供する。 【構成】 恒温槽壁貫通部材の気密シール装置であっ
て、例えばバーンインボードＢが貫通するために設けた
恒温槽１の壁１１の孔１２に付設され、収縮してバーン
インボードＢを貫通させることができ、内からの気圧下
に膨脹して該貫通させたボードに気密に抱着できる袋部
２と、圧縮空気源ＡＳから袋部２内に圧縮空気を供給す
るための回路３と、袋部２から排気するための回路４、
５とを備えた気密シール装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等のバーンイ
ン等に用いられる恒温槽におけるシール装置、さらに詳
述すると、その壁を貫通する部材と該壁との間を気密に
シールするための装置に関する。
ン等に用いられる恒温槽におけるシール装置、さらに詳
述すると、その壁を貫通する部材と該壁との間を気密に
シールするための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】恒温槽は、各種物品を高温、低温等の所
定温度にさらしつつ、必要に応じ、該物品に通電した
り、作動信号を与えたりしながら行うバーンイン等に広
く利用されている。今、電子部品であるＩＣデバイスの
バーンインを例にとると、これらデバイスは、バーンイ
ンボードと呼ばれるプリント配線された平坦なボード上
に配列され、このボードごと恒温槽内に取り出し可能に
設置され、該ボードを介して外部から必要な電気信号等
を受ける。
定温度にさらしつつ、必要に応じ、該物品に通電した
り、作動信号を与えたりしながら行うバーンイン等に広
く利用されている。今、電子部品であるＩＣデバイスの
バーンインを例にとると、これらデバイスは、バーンイ
ンボードと呼ばれるプリント配線された平坦なボード上
に配列され、このボードごと恒温槽内に取り出し可能に
設置され、該ボードを介して外部から必要な電気信号等
を受ける。
【０００３】バーンインボードに電気信号等を与えるに
あたっては、通常、前記バーンインボードを、恒温槽壁
に気密に貫通固定した中継ボードの一端にコネクタを介
して接続するとともに、該中継ボードの他端にＩＣ駆動
回路等を接続するといった方法で行われている。しか
し、最近のＩＣデバイスのバーンインは、バーンインを
単なるならし運転にとどめず、ＩＣデバイスの動作状態
をモニタするモニタバーンインや、ＩＣデバイスの良否
を測定する測定バーンインへ移行しつつある。
あたっては、通常、前記バーンインボードを、恒温槽壁
に気密に貫通固定した中継ボードの一端にコネクタを介
して接続するとともに、該中継ボードの他端にＩＣ駆動
回路等を接続するといった方法で行われている。しか
し、最近のＩＣデバイスのバーンインは、バーンインを
単なるならし運転にとどめず、ＩＣデバイスの動作状態
をモニタするモニタバーンインや、ＩＣデバイスの良否
を測定する測定バーンインへ移行しつつある。
【０００４】モニタバーンインでは、ＩＣデバイスの動
作状態をモニタするための回路が必要であり、測定バー
ンインでは該測定のための回路が必要である。従って、
バーンインボードは、恒温槽外に設置したＩＣ駆動回路
のほか、これらモニタ回路、測定回路と、多極の電気的
接続が要求され、そのため、バーンインボードの幅が広
くなってきている。例えば、従来１７０〜３００ｍｍ幅
で足りたものが、４００〜４８０ｍｍ幅と広くなってい
る。
作状態をモニタするための回路が必要であり、測定バー
ンインでは該測定のための回路が必要である。従って、
バーンインボードは、恒温槽外に設置したＩＣ駆動回路
のほか、これらモニタ回路、測定回路と、多極の電気的
接続が要求され、そのため、バーンインボードの幅が広
くなってきている。例えば、従来１７０〜３００ｍｍ幅
で足りたものが、４００〜４８０ｍｍ幅と広くなってい
る。
【０００５】また、ＩＣデバイスの集積度が増し、動作
が高速化するにつれ、高速のＩＣ動作信号が要求され、
それに応え、電気信号の減衰を減らし、信号伝達距離を
短縮化するため、及びコネクタ等における電気的接続不
良を減らすため、バーンインボードの一部を恒温槽断熱
壁を貫通させて直接槽外に出し、これにＩＣ駆動回路、
モニタ回路、測定回路等を接続するようになってきてい
る。
が高速化するにつれ、高速のＩＣ動作信号が要求され、
それに応え、電気信号の減衰を減らし、信号伝達距離を
短縮化するため、及びコネクタ等における電気的接続不
良を減らすため、バーンインボードの一部を恒温槽断熱
壁を貫通させて直接槽外に出し、これにＩＣ駆動回路、
モニタ回路、測定回路等を接続するようになってきてい
る。
【０００６】このようにバーンインボードを恒温槽壁に
貫通させる場合、槽内温度を所定温度に維持し、また、
低温バーンインにおいては、外気の侵入による恒温槽内
冷却器等への霜着を防止するため、該壁とボードとの間
を気密にシールしなければならない。このシール方法と
しては、これまで、図３に示すものが提案されている。
すなわち、図３の（Ａ）に示すように、ボードを貫通さ
せるために設けた恒温槽１の断熱壁１１の孔１２をゴム
プレート９で塞ぎ、各ゴムプレートには、ボードＢを挿
通できる長さにわたってスリット９１を設けておく。そ
して図３の（Ｂ）に示すうよに、バーンインボードＢ
を、該スリット９１に、ゴムプレートを撓ませつつ、且
つ、ボードに接触させつつ、貫通させるようにしている
貫通させる場合、槽内温度を所定温度に維持し、また、
低温バーンインにおいては、外気の侵入による恒温槽内
冷却器等への霜着を防止するため、該壁とボードとの間
を気密にシールしなければならない。このシール方法と
しては、これまで、図３に示すものが提案されている。
すなわち、図３の（Ａ）に示すように、ボードを貫通さ
せるために設けた恒温槽１の断熱壁１１の孔１２をゴム
プレート９で塞ぎ、各ゴムプレートには、ボードＢを挿
通できる長さにわたってスリット９１を設けておく。そ
して図３の（Ｂ）に示すうよに、バーンインボードＢ
を、該スリット９１に、ゴムプレートを撓ませつつ、且
つ、ボードに接触させつつ、貫通させるようにしている
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バーン
インボードの幅が広くなると、このようなシール手段で
は十分な気密シールを行えず、恒温槽内の熱気（冷気）
漏れが多くなり、エネルギロスが多かった。高温域バー
ンインにおいては、このように漏れた熱気のため、槽外
のＩＣ駆動回路等が悪影響を受ける恐れがあり、そのた
め、漏れた熱気を吹き飛ばす送風機等を別途準備してい
たが、それでも、悪影響は皆無ではなかった。
インボードの幅が広くなると、このようなシール手段で
は十分な気密シールを行えず、恒温槽内の熱気（冷気）
漏れが多くなり、エネルギロスが多かった。高温域バー
ンインにおいては、このように漏れた熱気のため、槽外
のＩＣ駆動回路等が悪影響を受ける恐れがあり、そのた
め、漏れた熱気を吹き飛ばす送風機等を別途準備してい
たが、それでも、悪影響は皆無ではなかった。
【０００８】また、低温域バーンインでは、該シール部
分から恒温槽内に外気が侵入するので、槽内冷却器に霜
着し易く、冷却能力低下を防ぐためのデフロスト処理間
隔が短くなり、長時間の正規の低温連続運転の妨げとな
っていた。なお、恒温槽において、熱気や冷気の漏洩、
外気の侵入といった問題は、ＩＣデバイスのバーンイン
ボードを断熱壁に貫通させる場合だけに限らず、該断熱
壁を貫通する各種部材について発生し得る問題である。
分から恒温槽内に外気が侵入するので、槽内冷却器に霜
着し易く、冷却能力低下を防ぐためのデフロスト処理間
隔が短くなり、長時間の正規の低温連続運転の妨げとな
っていた。なお、恒温槽において、熱気や冷気の漏洩、
外気の侵入といった問題は、ＩＣデバイスのバーンイン
ボードを断熱壁に貫通させる場合だけに限らず、該断熱
壁を貫通する各種部材について発生し得る問題である。
【０００９】そこで本発明は、恒温槽壁に貫通されるＩ
Ｃデバイス用バーンインボードは勿論のこと、恒温槽壁
を貫通する各種部材につき、該部材と壁との間を簡単
に、且つ、従来に比べ確実に気密シールすることができ
る恒温槽壁貫通部材の気密シール装置を提供することを
目的とする。
Ｃデバイス用バーンインボードは勿論のこと、恒温槽壁
を貫通する各種部材につき、該部材と壁との間を簡単
に、且つ、従来に比べ確実に気密シールすることができ
る恒温槽壁貫通部材の気密シール装置を提供することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的に従
い、恒温槽壁貫通部材の気密シール装置であって、該部
材が貫通するために設けた前記恒温槽壁の孔に付設さ
れ、収縮して前記部材を貫通させることができ、内から
の気圧下に膨脹して該貫通させた部材に気密に抱着でき
る袋部と、所定気体源から前記袋部内に所定圧の膨脹用
気体を供給するための手段と、前記袋部から排気するた
めの手段とを備えたことを特徴とする気密シール装置を
提供するものである。
い、恒温槽壁貫通部材の気密シール装置であって、該部
材が貫通するために設けた前記恒温槽壁の孔に付設さ
れ、収縮して前記部材を貫通させることができ、内から
の気圧下に膨脹して該貫通させた部材に気密に抱着でき
る袋部と、所定気体源から前記袋部内に所定圧の膨脹用
気体を供給するための手段と、前記袋部から排気するた
めの手段とを備えたことを特徴とする気密シール装置を
提供するものである。
【００１１】前記袋部には、その全部が膨脹、収縮可能
であるものは勿論のこと、一部が膨脹、収縮可能である
ものも含まれる。また、袋部は、例えば円筒状の一つの
袋からなるものや、左右又は上下等で一対の袋からなる
もの、さらには、複数の袋からなるもの等が考えられ
る。前記膨脹用気体としては、前記袋部等に悪影響を与
えないものであればよく、例えば圧縮空気を挙げること
ができる。また、膨脹用気体は、恒温槽を低温域で使用
する場合、袋部内で結露、結霜が生じないように、恒温
槽内の低温以下の露点温度の気体、例えばそのような露
点温度の乾燥空気であることが望ましい。
であるものは勿論のこと、一部が膨脹、収縮可能である
ものも含まれる。また、袋部は、例えば円筒状の一つの
袋からなるものや、左右又は上下等で一対の袋からなる
もの、さらには、複数の袋からなるもの等が考えられ
る。前記膨脹用気体としては、前記袋部等に悪影響を与
えないものであればよく、例えば圧縮空気を挙げること
ができる。また、膨脹用気体は、恒温槽を低温域で使用
する場合、袋部内で結露、結霜が生じないように、恒温
槽内の低温以下の露点温度の気体、例えばそのような露
点温度の乾燥空気であることが望ましい。
【００１２】前記排気手段は、単純には、恒温槽外から
前記袋部に接続した開閉弁を含む排気路で構成すること
ができるが、排気を迅速に行い、且つ、袋部を確実に収
縮させ得るように、前記気体源からの膨脹用気体を通過
させることができるエジェクタと、該エジェクタの負圧
口と前記袋部とを接続することができる排気回路を含む
構成としてもよい。
前記袋部に接続した開閉弁を含む排気路で構成すること
ができるが、排気を迅速に行い、且つ、袋部を確実に収
縮させ得るように、前記気体源からの膨脹用気体を通過
させることができるエジェクタと、該エジェクタの負圧
口と前記袋部とを接続することができる排気回路を含む
構成としてもよい。
【００１３】また、前記排気手段は、前記袋部から流量
調整弁を経て恒温槽外に、又は該槽内に開口できる排気
路を含む構成でもよい。
調整弁を経て恒温槽外に、又は該槽内に開口できる排気
路を含む構成でもよい。
【００１４】
【作用】本発明気密シール装置によると、自身の弾性復
元力で収縮している袋部に、恒温槽壁を貫通すべきバー
ンインボード等の部材を貫通させ、そのあと、気体供給
手段にて該袋部内に膨脹用気体を供給してこれを膨脹さ
せると、貫通部材はこの膨脹袋部により気密に抱着さ
れ、壁と部材の間が実質上気密にシールされる。
元力で収縮している袋部に、恒温槽壁を貫通すべきバー
ンインボード等の部材を貫通させ、そのあと、気体供給
手段にて該袋部内に膨脹用気体を供給してこれを膨脹さ
せると、貫通部材はこの膨脹袋部により気密に抱着さ
れ、壁と部材の間が実質上気密にシールされる。
【００１５】袋部に抱着された部材を取り出すときは、
該袋部から、前記排気手段にて排気し、収縮させる。排
気手段が、前記気体源からの膨脹用気体を通過させるこ
とができるエジェクタと、該エジェクタの負圧口と前記
袋部とを接続することができる排気回路を含む構成のも
のであるときは、該エジェクタに膨脹用の高圧気体を通
過させ、且つ、袋部内気体をこのエジェクタの負圧口に
導くことで、迅速に排気できるとともに、袋部を確実に
収縮させ得る。
該袋部から、前記排気手段にて排気し、収縮させる。排
気手段が、前記気体源からの膨脹用気体を通過させるこ
とができるエジェクタと、該エジェクタの負圧口と前記
袋部とを接続することができる排気回路を含む構成のも
のであるときは、該エジェクタに膨脹用の高圧気体を通
過させ、且つ、袋部内気体をこのエジェクタの負圧口に
導くことで、迅速に排気できるとともに、袋部を確実に
収縮させ得る。
【００１６】また、排気手段が、前記袋部から流量調整
弁を経て開口できる排気路を含む構成のものであるとき
は、該流量調整弁による排気量制御のもとに、袋部を前
記部材を気密にシールできる状態に膨脹させつつ、該袋
部から排気させることができる。この場合、袋部に膨脹
用気体を通過させているので、該気体の温度を適当に選
ぶことで、高温運転では袋部を冷却でき、低温運転では
袋部を加熱することができ、袋部本来の耐熱性や耐寒性
を超えて、使用できる温度範囲が広がる。また、恒温槽
の低温運転時には、袋部に気体を流すことによる保温効
果により、恒温槽外に面した袋部の外面への結露発生を
抑制できる。
弁を経て開口できる排気路を含む構成のものであるとき
は、該流量調整弁による排気量制御のもとに、袋部を前
記部材を気密にシールできる状態に膨脹させつつ、該袋
部から排気させることができる。この場合、袋部に膨脹
用気体を通過させているので、該気体の温度を適当に選
ぶことで、高温運転では袋部を冷却でき、低温運転では
袋部を加熱することができ、袋部本来の耐熱性や耐寒性
を超えて、使用できる温度範囲が広がる。また、恒温槽
の低温運転時には、袋部に気体を流すことによる保温効
果により、恒温槽外に面した袋部の外面への結露発生を
抑制できる。
【００１７】排気を恒温槽内へ行うときは、それによっ
て槽内の気圧が高まり、それだけ外気の侵入が抑制され
る。
て槽内の気圧が高まり、それだけ外気の侵入が抑制され
る。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は一実施例全体の構成を示す図、図２は袋部
を構成する袋の斜視図である。この気密シール装置は、
高温又は低温で運転される恒温槽１の断熱壁１１を貫通
するＩＣデバイス用のバーンインボードＢを気密にシー
ルするものである。
する。図１は一実施例全体の構成を示す図、図２は袋部
を構成する袋の斜視図である。この気密シール装置は、
高温又は低温で運転される恒温槽１の断熱壁１１を貫通
するＩＣデバイス用のバーンインボードＢを気密にシー
ルするものである。
【００１９】このシール装置は、袋部２、これに接続さ
れた膨脹用気体の供給回路３、排気回路４、５を含んで
いる。袋部２は、断熱壁１１に設けたボード貫通用の孔
１２に付設された上下の袋２１、２１からなる。これら
袋は同一構造であり、向きを逆にして対向配置してある
だけであるから、図２に示す下側の袋２１に代表させて
説明する。
れた膨脹用気体の供給回路３、排気回路４、５を含んで
いる。袋部２は、断熱壁１１に設けたボード貫通用の孔
１２に付設された上下の袋２１、２１からなる。これら
袋は同一構造であり、向きを逆にして対向配置してある
だけであるから、図２に示す下側の袋２１に代表させて
説明する。
【００２０】この袋２１は、平板部２１１、その周辺か
ら立ち上がる側周壁２１２、側周壁上端から内側へ屈曲
した伸縮シート取り付け部２１３を含む袋基体２１４を
有し、この基体の前記取り付け部２１３に伸縮シート２
１５の周辺部分を気密に固定したものである。袋基体２
１４は全体的にみると容器状に一体的に形成された金属
製のものである。なお、この基体の材質は特に限定はな
く、適度の剛性があり、高低温バーンインにおける高
温、低温に耐え得るものであればよい。
ら立ち上がる側周壁２１２、側周壁上端から内側へ屈曲
した伸縮シート取り付け部２１３を含む袋基体２１４を
有し、この基体の前記取り付け部２１３に伸縮シート２
１５の周辺部分を気密に固定したものである。袋基体２
１４は全体的にみると容器状に一体的に形成された金属
製のものである。なお、この基体の材質は特に限定はな
く、適度の剛性があり、高低温バーンインにおける高
温、低温に耐え得るものであればよい。
【００２１】伸縮シート２１５は、高温域バーンイン、
低温域バーンインにおける高温、低温に耐え得る材料、
ここではゴムシートからなり、収縮時には、基体２１４
へ固定される周辺部分２１６から一旦基体内へ陥没２１
７したのち、再び平面視でリング状に隆起し、該隆起部
２１８から中央部へ再び陥没２１９するように形成して
ある。シート２１５の幅Ｗは、ボードＢの幅より十分長
くなっている。
低温域バーンインにおける高温、低温に耐え得る材料、
ここではゴムシートからなり、収縮時には、基体２１４
へ固定される周辺部分２１６から一旦基体内へ陥没２１
７したのち、再び平面視でリング状に隆起し、該隆起部
２１８から中央部へ再び陥没２１９するように形成して
ある。シート２１５の幅Ｗは、ボードＢの幅より十分長
くなっている。
【００２２】シート２１５をこのように形成してあるの
は、膨脹時、局部的に膨脹することを防止し、ボードＢ
に、できるだけ広い面積にわたり、気密に接触させるた
めである。かかる袋２１は、その袋基体２１４の平板部
２１１の背面で、図１の如く、断熱壁１１の孔１２の内
面に気密に固定され、上下の袋２１、２１において、伸
縮シート２１５、２１５が互いに対向している。
は、膨脹時、局部的に膨脹することを防止し、ボードＢ
に、できるだけ広い面積にわたり、気密に接触させるた
めである。かかる袋２１は、その袋基体２１４の平板部
２１１の背面で、図１の如く、断熱壁１１の孔１２の内
面に気密に固定され、上下の袋２１、２１において、伸
縮シート２１５、２１５が互いに対向している。
【００２３】気体供給回路３は、恒温槽１外に配置した
圧縮空気源ＡＳから、恒温槽１内の低温バーンイン時の
温度以下の露点温度の乾燥圧縮空気をエアフィルタ３
１、圧力調整器３２、三方電磁弁３３を経て上下の袋２
１、２１に供給するものである。排気回路４は、空気源
ＡＳから、圧縮空気を、フィルタ３１及び二方電磁弁４
１を介してエジェクタ４２に通過させ得る一方、上下袋
２１、２１から、前記三方電磁弁３３を経て、エジェク
タ４２の負圧口に袋内気体を導けるものである。４３は
エジェクタに接続したサイレンサである。
圧縮空気源ＡＳから、恒温槽１内の低温バーンイン時の
温度以下の露点温度の乾燥圧縮空気をエアフィルタ３
１、圧力調整器３２、三方電磁弁３３を経て上下の袋２
１、２１に供給するものである。排気回路４は、空気源
ＡＳから、圧縮空気を、フィルタ３１及び二方電磁弁４
１を介してエジェクタ４２に通過させ得る一方、上下袋
２１、２１から、前記三方電磁弁３３を経て、エジェク
タ４２の負圧口に袋内気体を導けるものである。４３は
エジェクタに接続したサイレンサである。
【００２４】三方電磁弁３３は、スプリングオフセット
型の２位置電磁弁であり、常時は、図１に示す排気位置
をとり、ソレノイドのオンにて給気位置をとる。二方電
磁弁４１は、スプリングオフセット型の２位置電磁弁
で、常時は、図１に示す閉位置をとり、ソレノイドのオ
ンにて通気位置をとる。排気回路５は、上下の袋２１、
２１から電磁開閉弁５１及び流量調整弁５２を経て、恒
温槽１内に開口するものである。
型の２位置電磁弁であり、常時は、図１に示す排気位置
をとり、ソレノイドのオンにて給気位置をとる。二方電
磁弁４１は、スプリングオフセット型の２位置電磁弁
で、常時は、図１に示す閉位置をとり、ソレノイドのオ
ンにて通気位置をとる。排気回路５は、上下の袋２１、
２１から電磁開閉弁５１及び流量調整弁５２を経て、恒
温槽１内に開口するものである。
【００２５】以上説明したシール装置によると、袋部２
の膨脹に先立って、ＩＣデバイスを搭載され、恒温槽１
内に設置されたバーンインボードＢが袋部２に貫通さ
れ、恒温槽外のＩＣ駆動回路基板等にコネクタＣを介し
て連結される。次に、排気回路５を用いず、排気回路４
を用いるときは、排気回路５中の弁５１は閉じたままと
され、先ず、給排気回路３、４において、弁３３が給気
位置に、弁４１が閉位置におかれる。
の膨脹に先立って、ＩＣデバイスを搭載され、恒温槽１
内に設置されたバーンインボードＢが袋部２に貫通さ
れ、恒温槽外のＩＣ駆動回路基板等にコネクタＣを介し
て連結される。次に、排気回路５を用いず、排気回路４
を用いるときは、排気回路５中の弁５１は閉じたままと
され、先ず、給排気回路３、４において、弁３３が給気
位置に、弁４１が閉位置におかれる。
【００２６】次いで、圧縮空気源ＡＳからの乾燥圧縮空
気が上下の袋２１、２１に供給されることで、これら袋
のシート２１５が膨脹し、ボードＢに上下から気密に接
するとともに、ボードＢの左右外において、シート２１
５、２１５同士が気密に接し、断熱壁孔１２が気密に閉
じられる。かくして断熱壁孔１２からの熱気（冷気）漏
れが防止又は抑制され、それだけエネルギを節約できる
状態で、所定の高温域又は低温域のバーンインが実行さ
れる。
気が上下の袋２１、２１に供給されることで、これら袋
のシート２１５が膨脹し、ボードＢに上下から気密に接
するとともに、ボードＢの左右外において、シート２１
５、２１５同士が気密に接し、断熱壁孔１２が気密に閉
じられる。かくして断熱壁孔１２からの熱気（冷気）漏
れが防止又は抑制され、それだけエネルギを節約できる
状態で、所定の高温域又は低温域のバーンインが実行さ
れる。
【００２７】特に、低温バーンインでは、外気の侵入が
従来より確実に防止されることで、従来なら、例えば−
２０℃の運転時、冷却器への着霜のため４〜６時間で温
度制御が不安定になり、７〜８時間で所定の低温維持が
困難になったが、本実施例では、２５０時間程度後でも
温度を安定させることが可能であり、従来よりはるかに
長時間の連続運転を行える。また、従来は、侵入した外
気中の水分が雪状の粉末となり、バーンインボードＢに
積もり、これがデフロスト時に融けて絶縁不良等の電気
的不良が発生したが、本実施例ではそのような恐れはな
い。
従来より確実に防止されることで、従来なら、例えば−
２０℃の運転時、冷却器への着霜のため４〜６時間で温
度制御が不安定になり、７〜８時間で所定の低温維持が
困難になったが、本実施例では、２５０時間程度後でも
温度を安定させることが可能であり、従来よりはるかに
長時間の連続運転を行える。また、従来は、侵入した外
気中の水分が雪状の粉末となり、バーンインボードＢに
積もり、これがデフロスト時に融けて絶縁不良等の電気
的不良が発生したが、本実施例ではそのような恐れはな
い。
【００２８】バーンインが終了すると、弁３３は排気位
置に、弁４１は通気位置におかれる。かくして、圧縮空
気が弁４１からエジェクタ４２に導かれるとともに、袋
２１、２１内気体が弁３３を経てエジェクタ４２の負圧
口に導かれ、迅速に排気される。この排気により袋２
１、２１がその弾性復元力と、排気に伴う迅速な圧力低
下のもとに、当初状態に迅速、確実に収縮する。そのあ
と、ボードＢをコネクタＣから外し、槽１外へ取り出す
ことができる。この装置によると、エジェクタ４２を用
いることで、ボードＢの脱着を速やかに行うことがで
き、従ってボードＢが多数あるときでも、それだけエネ
ルギーを節約してボードの着脱を行える。
置に、弁４１は通気位置におかれる。かくして、圧縮空
気が弁４１からエジェクタ４２に導かれるとともに、袋
２１、２１内気体が弁３３を経てエジェクタ４２の負圧
口に導かれ、迅速に排気される。この排気により袋２
１、２１がその弾性復元力と、排気に伴う迅速な圧力低
下のもとに、当初状態に迅速、確実に収縮する。そのあ
と、ボードＢをコネクタＣから外し、槽１外へ取り出す
ことができる。この装置によると、エジェクタ４２を用
いることで、ボードＢの脱着を速やかに行うことがで
き、従ってボードＢが多数あるときでも、それだけエネ
ルギーを節約してボードの着脱を行える。
【００２９】排気回路５は次のように利用できる。すな
わち、弁３３が給気位置におかれ、袋２１、２１に給気
されるに先立って、又は、給気開始後の適当な時期に、
回路５中の弁５１を開き、且つ、流量調整弁５２にて排
気量を制御することで、袋２１、２１を膨脹させて気密
シールを行ったまま、袋２１、２１に空気を流すことが
できる。このように空気を流通させることで、高温域バ
ーンインでは袋部２を冷却でき、低温域バーンインでは
袋部２を加熱でき、それによって、袋部２本来の耐熱性
や耐寒性を超えて、広い温度範囲での使用が可能とな
る。
わち、弁３３が給気位置におかれ、袋２１、２１に給気
されるに先立って、又は、給気開始後の適当な時期に、
回路５中の弁５１を開き、且つ、流量調整弁５２にて排
気量を制御することで、袋２１、２１を膨脹させて気密
シールを行ったまま、袋２１、２１に空気を流すことが
できる。このように空気を流通させることで、高温域バ
ーンインでは袋部２を冷却でき、低温域バーンインでは
袋部２を加熱でき、それによって、袋部２本来の耐熱性
や耐寒性を超えて、広い温度範囲での使用が可能とな
る。
【００３０】また、低温域バーンイン時には、袋部２に
空気を流すことによる保温効果で、恒温槽外に面した袋
部２の外面への結露発生も防止又は抑制できる。また、
本実施例では、回路５は槽１内に開口しているので、こ
の開口から排気されることで槽内気圧が上昇し、特に、
低温域バーンインでは、これによって外気の侵入を抑制
し、槽１内の冷却器等への着霜をそれだけ遅らせること
ができ、連続低温運転時間の延長が可能となる。
空気を流すことによる保温効果で、恒温槽外に面した袋
部２の外面への結露発生も防止又は抑制できる。また、
本実施例では、回路５は槽１内に開口しているので、こ
の開口から排気されることで槽内気圧が上昇し、特に、
低温域バーンインでは、これによって外気の侵入を抑制
し、槽１内の冷却器等への着霜をそれだけ遅らせること
ができ、連続低温運転時間の延長が可能となる。
【００３１】所定のバーンインが終了すると、排気回路
４にて袋内気体を排出し、ボードＢを取り出す。なお、
排気回路５を使用しないのであれば、この回路を省略し
てもよい。また、排気回路５を用いる場合、袋２１、２
１からの排気は、空気源ＡＳからの空気供給を停止さ
せ、回路５から排気が終了するのを待ってもよい。従っ
てこの場合は、回路３における弁３３は単なる開閉弁で
もよい。さらに、排気回路４における弁４１、エジェク
タ４２、サイレンサ４３は必ずしも必要ではない。
４にて袋内気体を排出し、ボードＢを取り出す。なお、
排気回路５を使用しないのであれば、この回路を省略し
てもよい。また、排気回路５を用いる場合、袋２１、２
１からの排気は、空気源ＡＳからの空気供給を停止さ
せ、回路５から排気が終了するのを待ってもよい。従っ
てこの場合は、回路３における弁３３は単なる開閉弁で
もよい。さらに、排気回路４における弁４１、エジェク
タ４２、サイレンサ４３は必ずしも必要ではない。
【００３２】なお、本発明は、前記袋部２に替えて、円
筒状の袋部等を採用することにより、断熱壁を貫通する
電気ケーブル等の気密シールにも適用できる。
筒状の袋部等を採用することにより、断熱壁を貫通する
電気ケーブル等の気密シールにも適用できる。
【００３３】
【発明の効果】本発明の恒温槽壁貫通部材の気密シール
装置によると、恒温槽壁に貫通される広幅のバーンイン
ボードは勿論のこと、恒温槽壁を貫通する各種部材につ
き、該部材と壁との間を簡単に、且つ、従来に比べ確実
に気密シールすることができ、それによってエネルギを
節約できるとともに、熱気（冷気）漏れによる恒温槽外
の各種回路基板等への悪影響を回避でき、また、恒温槽
が低温運転されるときには、恒温槽内への外気侵入を防
止または抑制して、槽内冷却器等への霜着を遅らせ、そ
れだけ、長時間の低温連続運転が可能となる。
装置によると、恒温槽壁に貫通される広幅のバーンイン
ボードは勿論のこと、恒温槽壁を貫通する各種部材につ
き、該部材と壁との間を簡単に、且つ、従来に比べ確実
に気密シールすることができ、それによってエネルギを
節約できるとともに、熱気（冷気）漏れによる恒温槽外
の各種回路基板等への悪影響を回避でき、また、恒温槽
が低温運転されるときには、恒温槽内への外気侵入を防
止または抑制して、槽内冷却器等への霜着を遅らせ、そ
れだけ、長時間の低温連続運転が可能となる。
【００３４】排気手段が、膨脹用気体源からの気体を通
過させることができるエジェクタと、該エジェクタの負
圧口と膨脹収縮する袋部とを接続することができる排気
回路を含む構成のものであるときは、該エジェクタに膨
脹用気体を通過させ、且つ、袋部内気体をこのエジェク
タの負圧口に導くことで、迅速排気でき、且つ、袋部を
確実に収縮させることができ、それだけ貫通部材の脱着
を迅速化できる。
過させることができるエジェクタと、該エジェクタの負
圧口と膨脹収縮する袋部とを接続することができる排気
回路を含む構成のものであるときは、該エジェクタに膨
脹用気体を通過させ、且つ、袋部内気体をこのエジェク
タの負圧口に導くことで、迅速排気でき、且つ、袋部を
確実に収縮させることができ、それだけ貫通部材の脱着
を迅速化できる。
【００３５】また、排気手段が、前記袋部から流量調整
弁を経て開口できる排気路を含む構成のものであるとき
は、該流量調整弁による排気量制御のもとに、袋部を前
記部材を気密にシールできる状態に膨脹させつつ、該袋
部から排気させることができ、この場合、袋部に膨脹用
気体を通過させているので、該気体の温度を適当に選ぶ
ことで、高温運転では袋部を冷却でき、低温運転では袋
部を加熱することができ、袋部本来の耐熱性や耐寒性を
超えて、使用できる温度範囲が広がる。低温運転時に
は、袋部に気体を流すことによる保温効果により、恒温
槽外に面した袋部の外面への結露発生を抑制できる。
弁を経て開口できる排気路を含む構成のものであるとき
は、該流量調整弁による排気量制御のもとに、袋部を前
記部材を気密にシールできる状態に膨脹させつつ、該袋
部から排気させることができ、この場合、袋部に膨脹用
気体を通過させているので、該気体の温度を適当に選ぶ
ことで、高温運転では袋部を冷却でき、低温運転では袋
部を加熱することができ、袋部本来の耐熱性や耐寒性を
超えて、使用できる温度範囲が広がる。低温運転時に
は、袋部に気体を流すことによる保温効果により、恒温
槽外に面した袋部の外面への結露発生を抑制できる。
【００３６】さらに、前記流量調整弁からの排気を恒温
槽内へ行うときは、槽内気圧をそれだけ上昇させ、特
に、恒温槽の低温運転時、外気の槽内侵入を一層抑制で
きる。
槽内へ行うときは、槽内気圧をそれだけ上昇させ、特
に、恒温槽の低温運転時、外気の槽内侵入を一層抑制で
きる。
【図１】本発明の一実施例の全体構成を示す図である。
【図２】袋部を構成する袋の斜視図である。
【図３】従来例を示すもので、図（Ａ）はその正面図、
図（Ｂ）は断面図である。
図（Ｂ）は断面図である。
１ 恒温槽
１１ 断熱壁
１２ 壁孔
２ 袋部
２１ 袋
２１４ 袋基体
２１５ 伸縮シート
３ 給気回路
ＡＳ 圧縮空気源
３３ 電磁弁
４、５ 排気回路
４１、５１ 電磁弁
４２ エジェクタ
５２ 流量調整弁
Ｂ バーンインボード
Ｃ コネクタ
Claims (4)
- 【請求項１】 恒温槽壁貫通部材の気密シール装置であ
って、該部材が貫通するために設けた前記恒温槽壁の孔
に付設され、収縮して前記部材を貫通させることがで
き、内からの気圧下に膨脹して該貫通させた部材に気密
に抱着できる袋部と、所定気体源から前記袋部内に所定
圧の膨脹用気体を供給するための手段と、前記袋部から
排気するための手段とを備えたことを特徴とする気密シ
ール装置。 - 【請求項２】 前記排気手段が、前記気体源からの膨脹
用気体を通過させることができるエジェクタと、該エジ
ェクタの負圧口と前記袋部とを接続することができる排
気回路とを含んでいる請求項１記載の気密シール装置。 - 【請求項３】 前記排気手段が、前記袋部から流量調整
弁を経て開口できる排気路を含む請求項１又は２記載の
気密シール装置。 - 【請求項４】 前記排気路が前記恒温槽内に開口してい
る請求項３記載の気密シール装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3186407A JPH0810245B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 恒温槽壁貫通部材の気密シール装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3186407A JPH0810245B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 恒温槽壁貫通部材の気密シール装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0526954A true JPH0526954A (ja) | 1993-02-05 |
| JPH0810245B2 JPH0810245B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=16187877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3186407A Expired - Lifetime JPH0810245B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 恒温槽壁貫通部材の気密シール装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810245B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006184039A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Espec Corp | 材料試験装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769667A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrode |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP3186407A patent/JPH0810245B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769667A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrode |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006184039A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Espec Corp | 材料試験装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0810245B2 (ja) | 1996-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2017023077A1 (en) | Vacuum adiabatic body, fabrication method for the vacuum adiabatic body, porous substance package, and refrigerator | |
| US20040068997A1 (en) | Electrode cooler of processing device | |
| JP2006078397A (ja) | 低高温強度試験機 | |
| JPH0526954A (ja) | 恒温槽壁貫通部材の気密シール装置 | |
| CN117606741B (zh) | 应用于风洞天平校准的非接触气密封装置及应用方法 | |
| KR102022372B1 (ko) | 저온 저장조 온도 제어 장치 | |
| JPH04320399A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| CN108428616A (zh) | 基板处理方法及其装置 | |
| JP2002048705A (ja) | 環境試験装置の内圧調整機構 | |
| US11860083B2 (en) | Apparatus and method of testing an object within a dry gas environment | |
| US6151796A (en) | Substrate drying device, drying method and substrate dried by the same | |
| JP2000035458A (ja) | 電子部品試験装置 | |
| JPH0738868Y2 (ja) | Ｉｃの温度試験用断熱ケース | |
| KR20060085716A (ko) | 반도체 설비의 이중 실링을 위한 슬롯 밸브 장치 | |
| KR101982516B1 (ko) | 반도체 검사 장치 | |
| KR100888054B1 (ko) | 냉각장치를 포함한 웨이퍼 검사 시스템 | |
| JP7116024B2 (ja) | 環境形成装置及び複合試験装置 | |
| JP3042495B2 (ja) | 半導体試験装置 | |
| JPH076698U (ja) | 炉の扉シール装置 | |
| JP2000046903A (ja) | Ｉｃ試験装置のダクト接続構造 | |
| KR20070021474A (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러 | |
| JP2000182965A (ja) | 真空チャンバ装置および真空チャンバポンピング方法 | |
| KR100574237B1 (ko) | 질소 공급부를 갖는 반도체 패키지 테스트 장치 | |
| JPH08334540A (ja) | 恒温室内観察用窓およびその形成方法 | |
| JP2001074347A (ja) | 両扉式真空冷却装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960716 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090131 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090131 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100131 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110131 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110131 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120131 Year of fee payment: 16 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120131 Year of fee payment: 16 |