JPH0810245B2 - 恒温槽壁貫通部材の気密シール装置 - Google Patents
恒温槽壁貫通部材の気密シール装置Info
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- JPH0810245B2 JPH0810245B2 JP3186407A JP18640791A JPH0810245B2 JP H0810245 B2 JPH0810245 B2 JP H0810245B2 JP 3186407 A JP3186407 A JP 3186407A JP 18640791 A JP18640791 A JP 18640791A JP H0810245 B2 JPH0810245 B2 JP H0810245B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等のバーンイ
ン等に用いられる恒温槽におけるシール装置、さらに詳
述すると、その壁を貫通する部材と該壁との間を気密に
シールするための装置に関する。
ン等に用いられる恒温槽におけるシール装置、さらに詳
述すると、その壁を貫通する部材と該壁との間を気密に
シールするための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】恒温槽は、各種物品を高温、低温等の所
定温度にさらしつつ、必要に応じ、該物品に通電した
り、作動信号を与えたりしながら行うバーンイン等に広
く利用されている。今、電子部品であるＩＣデバイスの
バーンインを例にとると、これらデバイスは、バーンイ
ンボードと呼ばれるプリント配線された平坦なボード上
に配列され、このボードごと恒温槽内に取り出し可能に
設置され、該ボードを介して外部から必要な電気信号等
を受ける。
定温度にさらしつつ、必要に応じ、該物品に通電した
り、作動信号を与えたりしながら行うバーンイン等に広
く利用されている。今、電子部品であるＩＣデバイスの
バーンインを例にとると、これらデバイスは、バーンイ
ンボードと呼ばれるプリント配線された平坦なボード上
に配列され、このボードごと恒温槽内に取り出し可能に
設置され、該ボードを介して外部から必要な電気信号等
を受ける。
【０００３】バーンインボードに電気信号等を与えるに
あたっては、通常、前記バーンインボードを、恒温槽壁
に気密に貫通固定した中継ボードの一端にコネクタを介
して接続するとともに、該中継ボードの他端にＩＣ駆動
回路等を接続するといった方法で行われている。しか
し、最近のＩＣデバイスのバーンインは、バーンインを
単なるならし運転にとどめず、ＩＣデバイスの動作状態
をモニタするモニタバーンインや、ＩＣデバイスの良否
を測定する測定バーンインへ移行しつつある。
あたっては、通常、前記バーンインボードを、恒温槽壁
に気密に貫通固定した中継ボードの一端にコネクタを介
して接続するとともに、該中継ボードの他端にＩＣ駆動
回路等を接続するといった方法で行われている。しか
し、最近のＩＣデバイスのバーンインは、バーンインを
単なるならし運転にとどめず、ＩＣデバイスの動作状態
をモニタするモニタバーンインや、ＩＣデバイスの良否
を測定する測定バーンインへ移行しつつある。
【０００４】モニタバーンインでは、ＩＣデバイスの動
作状態をモニタするための回路が必要であり、測定バー
ンインでは該測定のための回路が必要である。従って、
バーンインボードは、恒温槽外に設置したＩＣ駆動回路
のほか、これらモニタ回路、測定回路と、多極の電気的
接続が要求され、そのため、バーンインボードの幅が広
くなってきている。例えば、従来１７０〜３００ｍｍ幅
で足りたものが、４００〜４８０ｍｍ幅と広くなってい
る。
作状態をモニタするための回路が必要であり、測定バー
ンインでは該測定のための回路が必要である。従って、
バーンインボードは、恒温槽外に設置したＩＣ駆動回路
のほか、これらモニタ回路、測定回路と、多極の電気的
接続が要求され、そのため、バーンインボードの幅が広
くなってきている。例えば、従来１７０〜３００ｍｍ幅
で足りたものが、４００〜４８０ｍｍ幅と広くなってい
る。
【０００５】また、ＩＣデバイスの集積度が増し、動作
が高速化するにつれ、高速のＩＣ動作信号が要求され、
それに応え、電気信号の減衰を減らし、信号伝達距離を
短縮化するため、及びコネクタ等における電気的接続不
良を減らすため、バーンインボードの一部を恒温槽断熱
壁を貫通させて直接槽外に出し、これにＩＣ駆動回路、
モニタ回路、測定回路等を接続するようになってきてい
る。
が高速化するにつれ、高速のＩＣ動作信号が要求され、
それに応え、電気信号の減衰を減らし、信号伝達距離を
短縮化するため、及びコネクタ等における電気的接続不
良を減らすため、バーンインボードの一部を恒温槽断熱
壁を貫通させて直接槽外に出し、これにＩＣ駆動回路、
モニタ回路、測定回路等を接続するようになってきてい
る。
【０００６】このようにバーンインボードを恒温槽壁に
貫通させる場合、槽内温度を所定温度に維持し、また、
低温バーンインにおいては、外気の侵入による恒温槽内
冷却器等への霜着を防止するため、該壁とボードとの間
を気密にシールしなければならない。このシール方法と
しては、これまで、図３に示すものが提案されている。
すなわち、図３の（Ａ）に示すように、ボードを貫通さ
せるために設けた恒温槽１の断熱壁１１の孔１２をゴム
プレート９で塞ぎ、各ゴムプレートには、ボードＢを挿
通できる長さにわたってスリット９１を設けておく。そ
して図３の（Ｂ）に示すうよに、バーンインボードＢ
を、該スリット９１に、ゴムプレートを撓ませつつ、且
つ、ボードに接触させつつ、貫通させるようにしている
また、実開昭５８−１７２８８７号公報は、バーンイン
ボードと同類の、電子部品を搭載したボード形の電子回
路パッケージをバーンイン等するための温度試験用筐体
を教えており、該筐体では、パッケージ収容部の前面に
おいて、該収容部に並列配置される電子回路パッケージ
の隣合うもの同士の間に空気圧の導入、排出により膨
張、収縮可能のチューブを配置し、パッケージを収容部
に出し入れするときは該チューブを収縮させてチューブ
間隙からパッケージを出し入れできるようにし、温度テ
スト時には該チューブを膨張させてパッケージ相互間を
閉塞するようにしている。
貫通させる場合、槽内温度を所定温度に維持し、また、
低温バーンインにおいては、外気の侵入による恒温槽内
冷却器等への霜着を防止するため、該壁とボードとの間
を気密にシールしなければならない。このシール方法と
しては、これまで、図３に示すものが提案されている。
すなわち、図３の（Ａ）に示すように、ボードを貫通さ
せるために設けた恒温槽１の断熱壁１１の孔１２をゴム
プレート９で塞ぎ、各ゴムプレートには、ボードＢを挿
通できる長さにわたってスリット９１を設けておく。そ
して図３の（Ｂ）に示すうよに、バーンインボードＢ
を、該スリット９１に、ゴムプレートを撓ませつつ、且
つ、ボードに接触させつつ、貫通させるようにしている
また、実開昭５８−１７２８８７号公報は、バーンイン
ボードと同類の、電子部品を搭載したボード形の電子回
路パッケージをバーンイン等するための温度試験用筐体
を教えており、該筐体では、パッケージ収容部の前面に
おいて、該収容部に並列配置される電子回路パッケージ
の隣合うもの同士の間に空気圧の導入、排出により膨
張、収縮可能のチューブを配置し、パッケージを収容部
に出し入れするときは該チューブを収縮させてチューブ
間隙からパッケージを出し入れできるようにし、温度テ
スト時には該チューブを膨張させてパッケージ相互間を
閉塞するようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示すシール方法では、バーンインボードの幅が広くなる
と、十分な気密シールを行えず、恒温槽内の熱気（冷
気）漏れが多くなり、エネルギロスが多かった。高温域
バーンインにおいては、このように漏れた熱気のため、
槽外のＩＣ駆動回路等が悪影響を受ける恐れがあり、そ
のため、漏れた熱気を吹き飛ばす送風機等を別途準備し
ていたが、それでも、悪影響は皆無ではなかった。
示すシール方法では、バーンインボードの幅が広くなる
と、十分な気密シールを行えず、恒温槽内の熱気（冷
気）漏れが多くなり、エネルギロスが多かった。高温域
バーンインにおいては、このように漏れた熱気のため、
槽外のＩＣ駆動回路等が悪影響を受ける恐れがあり、そ
のため、漏れた熱気を吹き飛ばす送風機等を別途準備し
ていたが、それでも、悪影響は皆無ではなかった。
【０００８】また、低温域バーンインでは、該シール部
分から恒温槽内に外気が侵入するので、槽内冷却器に霜
着し易く、冷却能力低下を防ぐためのデフロスト処理間
隔が短くなり、長時間の正規の低温連続運転の妨げとな
っていた。この点、実開昭５８−１７２８８７号公報記
載の膨張収縮できるチューブによる気密シールによる
と、図３に示すシールの場合よりシール性が良好で、図
３に示すシールの問題点の多くを解決できる。
分から恒温槽内に外気が侵入するので、槽内冷却器に霜
着し易く、冷却能力低下を防ぐためのデフロスト処理間
隔が短くなり、長時間の正規の低温連続運転の妨げとな
っていた。この点、実開昭５８−１７２８８７号公報記
載の膨張収縮できるチューブによる気密シールによる
と、図３に示すシールの場合よりシール性が良好で、図
３に示すシールの問題点の多くを解決できる。
【０００９】しかしながら、このように膨張収縮するチ
ューブを採用する場合でも、例えば電子回路パッケージ
収容部内の気圧が外気圧に対して低いときは、外気の侵
入を十分満足できる程度に防止できないなど、気密シー
ル上なお問題がある。また、低温試験時にチューブ内に
結露や結霜が発生したり、また、低温、高温いずれの試
験においてもパッケージ収容部内に面したチューブ部分
がその低温、高温に曝される等し、これらのために長時
間の運転が困難になるといった問題もある。
ューブを採用する場合でも、例えば電子回路パッケージ
収容部内の気圧が外気圧に対して低いときは、外気の侵
入を十分満足できる程度に防止できないなど、気密シー
ル上なお問題がある。また、低温試験時にチューブ内に
結露や結霜が発生したり、また、低温、高温いずれの試
験においてもパッケージ収容部内に面したチューブ部分
がその低温、高温に曝される等し、これらのために長時
間の運転が困難になるといった問題もある。
【００１０】なお、恒温槽において、熱気や冷気の漏
洩、外気の侵入といった問題は、ＩＣデバイスのバーン
インボードや電子回路パッケージを断熱壁に貫通させる
場合だけに限らず、該断熱壁を貫通する各種部材につい
て発生し得る問題である。そこで本発明は、恒温槽壁に
貫通されるＩＣデバイス用バーンインボードは勿論のこ
と、恒温槽壁を貫通する各種部材につき、該部材と壁と
の間を簡単に、且つ、従来に比べ確実にまた、長時間気
密シールすることができる恒温槽壁貫通部材の気密シー
ル装置を提供することを目的とする。
洩、外気の侵入といった問題は、ＩＣデバイスのバーン
インボードや電子回路パッケージを断熱壁に貫通させる
場合だけに限らず、該断熱壁を貫通する各種部材につい
て発生し得る問題である。そこで本発明は、恒温槽壁に
貫通されるＩＣデバイス用バーンインボードは勿論のこ
と、恒温槽壁を貫通する各種部材につき、該部材と壁と
の間を簡単に、且つ、従来に比べ確実にまた、長時間気
密シールすることができる恒温槽壁貫通部材の気密シー
ル装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的に従
い、恒温槽壁貫通部材の気密シール装置であって、該部
材が貫通するために設けた前記恒温槽壁の孔に付設さ
れ、収縮して前記部材を貫通させることができ、内から
の気圧下に膨脹して該貫通させた部材に気密に抱着でき
る袋部と、所定気体源から前記袋部内に所定圧の膨脹用
気体を供給するための手段と、前記袋部から排気するた
めの手段とを備えた気密シール装置を提供するものであ
る。
い、恒温槽壁貫通部材の気密シール装置であって、該部
材が貫通するために設けた前記恒温槽壁の孔に付設さ
れ、収縮して前記部材を貫通させることができ、内から
の気圧下に膨脹して該貫通させた部材に気密に抱着でき
る袋部と、所定気体源から前記袋部内に所定圧の膨脹用
気体を供給するための手段と、前記袋部から排気するた
めの手段とを備えた気密シール装置を提供するものであ
る。
【００１２】前記袋部には、その全部が膨脹、収縮可能
であるものは勿論のこと、一部が膨脹、収縮可能である
ものも含まれる。また、袋部は、例えば円筒状の一つの
袋からなるものや、左右又は上下等で一対の袋からなる
もの、さらには、複数の袋からなるもの等が考えられ
る。前記気体源から前記袋部内に前記膨張用気体を供給
するための手段は、恒温槽を低温域で使用する場合、袋
部内で結露、結霜が生じないように、乾燥空気からなる
膨張用気体を供給できるものとするか、又は（或いはこ
れと共に）恒温槽内温度に曝される袋部を保護するた
め、温度調整された空気からなる膨張用気体を供給する
ものとする。乾燥空気については、恒温槽内の低温以下
の露点温度の乾燥空気であることが望ましい。
であるものは勿論のこと、一部が膨脹、収縮可能である
ものも含まれる。また、袋部は、例えば円筒状の一つの
袋からなるものや、左右又は上下等で一対の袋からなる
もの、さらには、複数の袋からなるもの等が考えられ
る。前記気体源から前記袋部内に前記膨張用気体を供給
するための手段は、恒温槽を低温域で使用する場合、袋
部内で結露、結霜が生じないように、乾燥空気からなる
膨張用気体を供給できるものとするか、又は（或いはこ
れと共に）恒温槽内温度に曝される袋部を保護するた
め、温度調整された空気からなる膨張用気体を供給する
ものとする。乾燥空気については、恒温槽内の低温以下
の露点温度の乾燥空気であることが望ましい。
【００１３】また、前記排気手段は、排気を迅速に行
い、且つ、袋部を確実に収縮させ得るように、前記気体
源からの膨脹用気体を通過させることができるエジェク
タと、該エジェクタの負圧口と前記袋部とを接続するこ
とができる排気回路を含む構成とする。 さらに、前記排
気手段は、前記袋部から流量調整弁を経て恒温槽内に開
口できる排気路を含む構成とする。
い、且つ、袋部を確実に収縮させ得るように、前記気体
源からの膨脹用気体を通過させることができるエジェク
タと、該エジェクタの負圧口と前記袋部とを接続するこ
とができる排気回路を含む構成とする。 さらに、前記排
気手段は、前記袋部から流量調整弁を経て恒温槽内に開
口できる排気路を含む構成とする。
【００１４】
【作用】本発明気密シール装置によると、自身の弾性復
元力で収縮している袋部に、恒温槽壁を貫通すべきバー
ンインボード等の部材を貫通させ、そのあと、気体供給
手段にて該袋部内に膨脹用空気を供給してこれを膨脹さ
せると、貫通部材はこの膨脹袋部により気密に抱着さ
れ、壁と部材の間が実質上気密にシールされる。
元力で収縮している袋部に、恒温槽壁を貫通すべきバー
ンインボード等の部材を貫通させ、そのあと、気体供給
手段にて該袋部内に膨脹用空気を供給してこれを膨脹さ
せると、貫通部材はこの膨脹袋部により気密に抱着さ
れ、壁と部材の間が実質上気密にシールされる。
【００１５】袋部に抱着された部材を取り出すときは、
該袋部から、前記排気手段にて排気し、収縮させる。排
気手段は、前記気体源からの膨脹用空気を通過させるこ
とができるエジェクタと、該エジェクタの負圧口と前記
袋部とを接続することができる排気回路を含む構成のも
のであるから、該エジェクタに膨脹用の高圧空気を通過
させ、且つ、袋部内空気をこのエジェクタの負圧口に導
くことで、迅速に排気できるとともに、袋部を確実に収
縮させ得る。
該袋部から、前記排気手段にて排気し、収縮させる。排
気手段は、前記気体源からの膨脹用空気を通過させるこ
とができるエジェクタと、該エジェクタの負圧口と前記
袋部とを接続することができる排気回路を含む構成のも
のであるから、該エジェクタに膨脹用の高圧空気を通過
させ、且つ、袋部内空気をこのエジェクタの負圧口に導
くことで、迅速に排気できるとともに、袋部を確実に収
縮させ得る。
【００１６】また、排気手段は、前記袋部から流量調整
弁を経て開口できる排気路を含む構成のものであるか
ら、該流量調整弁による排気量制御のもとに、袋部を前
記部材を気密にシールできる状態に適切に膨脹させつ
つ、該袋部から排気させることができる。この場合、袋
部に膨脹用空気を通過させているので、該空気の温度を
適当に選ぶことで、換言すれば温度調整された気体を用
いるときは、高温運転では袋部を冷却でき、低温運転で
は袋部を加熱することができ、袋部本来の耐熱性や耐寒
性を超えて、使用できる温度範囲が広がる。また、恒温
槽の低温運転時には、袋部に温度調整された空気を流す
ことによる保温効果により、恒温槽外に面した袋部の外
面への結露発生を抑制できる。
弁を経て開口できる排気路を含む構成のものであるか
ら、該流量調整弁による排気量制御のもとに、袋部を前
記部材を気密にシールできる状態に適切に膨脹させつ
つ、該袋部から排気させることができる。この場合、袋
部に膨脹用空気を通過させているので、該空気の温度を
適当に選ぶことで、換言すれば温度調整された気体を用
いるときは、高温運転では袋部を冷却でき、低温運転で
は袋部を加熱することができ、袋部本来の耐熱性や耐寒
性を超えて、使用できる温度範囲が広がる。また、恒温
槽の低温運転時には、袋部に温度調整された空気を流す
ことによる保温効果により、恒温槽外に面した袋部の外
面への結露発生を抑制できる。
【００１７】また、排気を恒温槽内へ行うようにしてい
るから、それによって槽内の気圧が高まり、それだけ一
層外気の侵入が抑制される。膨張用気体として乾燥空気
を用いるときは、低温運転においても袋部内での結露や
結霜が防止され、それだけ長時間運転が可能となる。
るから、それによって槽内の気圧が高まり、それだけ一
層外気の侵入が抑制される。膨張用気体として乾燥空気
を用いるときは、低温運転においても袋部内での結露や
結霜が防止され、それだけ長時間運転が可能となる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は一実施例全体の構成を示す図、図２は袋部
を構成する袋の斜視図である。この気密シール装置は、
高温又は低温で運転される恒温槽１の断熱壁１１を貫通
するＩＣデバイス用のバーンインボードＢを気密にシー
ルするものである。
する。図１は一実施例全体の構成を示す図、図２は袋部
を構成する袋の斜視図である。この気密シール装置は、
高温又は低温で運転される恒温槽１の断熱壁１１を貫通
するＩＣデバイス用のバーンインボードＢを気密にシー
ルするものである。
【００１９】このシール装置は、袋部２、これに接続さ
れた膨脹用気体の供給回路３、排気回路４、５を含んで
いる。袋部２は、断熱壁１１に設けたボード貫通用の孔
１２に付設された上下の袋２１、２１からなる。これら
袋は同一構造であり、向きを逆にして対向配置してある
だけであるから、図２に示す下側の袋２１に代表させて
説明する。
れた膨脹用気体の供給回路３、排気回路４、５を含んで
いる。袋部２は、断熱壁１１に設けたボード貫通用の孔
１２に付設された上下の袋２１、２１からなる。これら
袋は同一構造であり、向きを逆にして対向配置してある
だけであるから、図２に示す下側の袋２１に代表させて
説明する。
【００２０】この袋２１は、平板部２１１、その周辺か
ら立ち上がる側周壁２１２、側周壁上端から内側へ屈曲
した伸縮シート取り付け部２１３を含む袋基体２１４を
有し、この基体の前記取り付け部２１３に伸縮シート２
１５の周辺部分を気密に固定したものである。袋基体２
１４は全体的にみると容器状に一体的に形成された金属
製のものである。なお、この基体の材質は特に限定はな
く、適度の剛性があり、高低温バーンインにおける高
温、低温に耐え得るものであればよい。
ら立ち上がる側周壁２１２、側周壁上端から内側へ屈曲
した伸縮シート取り付け部２１３を含む袋基体２１４を
有し、この基体の前記取り付け部２１３に伸縮シート２
１５の周辺部分を気密に固定したものである。袋基体２
１４は全体的にみると容器状に一体的に形成された金属
製のものである。なお、この基体の材質は特に限定はな
く、適度の剛性があり、高低温バーンインにおける高
温、低温に耐え得るものであればよい。
【００２１】伸縮シート２１５は、高温域バーンイン、
低温域バーンインにおける高温、低温に耐え得る材料、
ここではゴムシートからなり、収縮時には、基体２１４
へ固定される周辺部分２１６から一旦基体内へ陥没２１
７したのち、再び平面視でリング状に隆起し、該隆起部
２１８から中央部へ再び陥没２１９するように形成して
ある。シート２１５の幅Ｗは、ボードＢの幅より十分長
くなっている。
低温域バーンインにおける高温、低温に耐え得る材料、
ここではゴムシートからなり、収縮時には、基体２１４
へ固定される周辺部分２１６から一旦基体内へ陥没２１
７したのち、再び平面視でリング状に隆起し、該隆起部
２１８から中央部へ再び陥没２１９するように形成して
ある。シート２１５の幅Ｗは、ボードＢの幅より十分長
くなっている。
【００２２】シート２１５をこのように形成してあるの
は、膨脹時、局部的に膨脹することを防止し、ボードＢ
に、できるだけ広い面積にわたり、気密に接触させるた
めである。かかる袋２１は、その袋基体２１４の平板部
２１１の背面で、図１の如く、断熱壁１１の孔１２の内
面に気密に固定され、上下の袋２１、２１において、伸
縮シート２１５、２１５が互いに対向している。
は、膨脹時、局部的に膨脹することを防止し、ボードＢ
に、できるだけ広い面積にわたり、気密に接触させるた
めである。かかる袋２１は、その袋基体２１４の平板部
２１１の背面で、図１の如く、断熱壁１１の孔１２の内
面に気密に固定され、上下の袋２１、２１において、伸
縮シート２１５、２１５が互いに対向している。
【００２３】気体供給回路３は、恒温槽１外に配置した
圧縮空気源ＡＳから、恒温槽１内の低温バーンイン時の
温度以下の露点温度の乾燥圧縮空気をエアフィルタ３
１、圧力調整器３２、三方電磁弁３３を経て上下の袋２
１、２１に供給するものである。排気回路４は、空気源
ＡＳから、圧縮空気を、フィルタ３１及び二方電磁弁４
１を介してエジェクタ４２に通過させ得る一方、上下袋
２１、２１から、前記三方電磁弁３３を経て、エジェク
タ４２の負圧口に袋内気体を導けるものである。４３は
エジェクタに接続したサイレンサである。
圧縮空気源ＡＳから、恒温槽１内の低温バーンイン時の
温度以下の露点温度の乾燥圧縮空気をエアフィルタ３
１、圧力調整器３２、三方電磁弁３３を経て上下の袋２
１、２１に供給するものである。排気回路４は、空気源
ＡＳから、圧縮空気を、フィルタ３１及び二方電磁弁４
１を介してエジェクタ４２に通過させ得る一方、上下袋
２１、２１から、前記三方電磁弁３３を経て、エジェク
タ４２の負圧口に袋内気体を導けるものである。４３は
エジェクタに接続したサイレンサである。
【００２４】三方電磁弁３３は、スプリングオフセット
型の２位置電磁弁であり、常時は、図１に示す排気位置
をとり、ソレノイドのオンにて給気位置をとる。二方電
磁弁４１は、スプリングオフセット型の２位置電磁弁
で、常時は、図１に示す閉位置をとり、ソレノイドのオ
ンにて通気位置をとる。排気回路５は、上下の袋２１、
２１から電磁開閉弁５１及び流量調整弁５２を経て、恒
温槽１内に開口するものである。
型の２位置電磁弁であり、常時は、図１に示す排気位置
をとり、ソレノイドのオンにて給気位置をとる。二方電
磁弁４１は、スプリングオフセット型の２位置電磁弁
で、常時は、図１に示す閉位置をとり、ソレノイドのオ
ンにて通気位置をとる。排気回路５は、上下の袋２１、
２１から電磁開閉弁５１及び流量調整弁５２を経て、恒
温槽１内に開口するものである。
【００２５】以上説明したシール装置によると、袋部２
の膨脹に先立って、ＩＣデバイスを搭載され、恒温槽１
内に設置されたバーンインボードＢが袋部２に貫通さ
れ、恒温槽外のＩＣ駆動回路基板等にコネクタＣを介し
て連結される。次に、排気回路５を用いず、排気回路４
を用いるときは、排気回路５中の弁５１は閉じたままと
され、先ず、給排気回路３、４において、弁３３が給気
位置に、弁４１が閉位置におかれる。
の膨脹に先立って、ＩＣデバイスを搭載され、恒温槽１
内に設置されたバーンインボードＢが袋部２に貫通さ
れ、恒温槽外のＩＣ駆動回路基板等にコネクタＣを介し
て連結される。次に、排気回路５を用いず、排気回路４
を用いるときは、排気回路５中の弁５１は閉じたままと
され、先ず、給排気回路３、４において、弁３３が給気
位置に、弁４１が閉位置におかれる。
【００２６】次いで、圧縮空気源ＡＳからの乾燥圧縮空
気が上下の袋２１、２１に供給されることで、これら袋
のシート２１５が膨脹し、ボードＢに上下から気密に接
するとともに、ボードＢの左右外において、シート２１
５、２１５同士が気密に接し、断熱壁孔１２が気密に閉
じられる。かくして断熱壁孔１２からの熱気（冷気）漏
れが防止又は抑制され、それだけエネルギを節約できる
状態で、所定の高温域又は低温域のバーンインが実行さ
れる。
気が上下の袋２１、２１に供給されることで、これら袋
のシート２１５が膨脹し、ボードＢに上下から気密に接
するとともに、ボードＢの左右外において、シート２１
５、２１５同士が気密に接し、断熱壁孔１２が気密に閉
じられる。かくして断熱壁孔１２からの熱気（冷気）漏
れが防止又は抑制され、それだけエネルギを節約できる
状態で、所定の高温域又は低温域のバーンインが実行さ
れる。
【００２７】特に、低温バーンインでは、外気の侵入が
従来より確実に防止されることで、従来なら、例えば−
２０℃の運転時、冷却器への着霜のため４〜６時間で温
度制御が不安定になり、７〜８時間で所定の低温維持が
困難になったが、本実施例では、２５０時間程度後でも
温度を安定させることが可能であり、従来よりはるかに
長時間の連続運転を行える。また、従来は、侵入した外
気中の水分が雪状の粉末となり、バーンインボードＢに
積もり、これがデフロスト時に融けて絶縁不良等の電気
的不良が発生したが、本実施例ではそのような恐れはな
い。
従来より確実に防止されることで、従来なら、例えば−
２０℃の運転時、冷却器への着霜のため４〜６時間で温
度制御が不安定になり、７〜８時間で所定の低温維持が
困難になったが、本実施例では、２５０時間程度後でも
温度を安定させることが可能であり、従来よりはるかに
長時間の連続運転を行える。また、従来は、侵入した外
気中の水分が雪状の粉末となり、バーンインボードＢに
積もり、これがデフロスト時に融けて絶縁不良等の電気
的不良が発生したが、本実施例ではそのような恐れはな
い。
【００２８】バーンインが終了すると、弁３３は排気位
置に、弁４１は通気位置におかれる。かくして、圧縮空
気が弁４１からエジェクタ４２に導かれるとともに、袋
２１、２１内気体が弁３３を経てエジェクタ４２の負圧
口に導かれ、迅速に排気される。この排気により袋２
１、２１がその弾性復元力と、排気に伴う迅速な圧力低
下のもとに、当初状態に迅速、確実に収縮する。そのあ
と、ボードＢをコネクタＣから外し、槽１外へ取り出す
ことができる。この装置によると、エジェクタ４２を用
いることで、ボードＢの脱着を速やかに行うことがで
き、従ってボードＢが多数あるときでも、それだけエネ
ルギーを節約してボードの着脱を行える。
置に、弁４１は通気位置におかれる。かくして、圧縮空
気が弁４１からエジェクタ４２に導かれるとともに、袋
２１、２１内気体が弁３３を経てエジェクタ４２の負圧
口に導かれ、迅速に排気される。この排気により袋２
１、２１がその弾性復元力と、排気に伴う迅速な圧力低
下のもとに、当初状態に迅速、確実に収縮する。そのあ
と、ボードＢをコネクタＣから外し、槽１外へ取り出す
ことができる。この装置によると、エジェクタ４２を用
いることで、ボードＢの脱着を速やかに行うことがで
き、従ってボードＢが多数あるときでも、それだけエネ
ルギーを節約してボードの着脱を行える。
【００２９】排気回路５は次のように利用できる。すな
わち、弁３３が給気位置におかれ、袋２１、２１に給気
されるに先立って、又は、給気開始後の適当な時期に、
回路５中の弁５１を開き、且つ、流量調整弁５２にて排
気量を制御することで、袋２１、２１を適切に膨脹させ
て気密シールを行ったまま、袋２１、２１に空気を流す
ことができる。このように空気を流通させることで、高
温域バーンインでは袋部２を冷却でき、低温域バーンイ
ンでは袋部２を加熱でき、それによって、袋部２本来の
耐熱性や耐寒性を超えて、広い温度範囲での使用が可能
となる。この場合、空気を現状の温度に調整されたもの
として用いているが、必要に応じ、図示しない温調器等
で積極的に空気温度を調整してもよい。
わち、弁３３が給気位置におかれ、袋２１、２１に給気
されるに先立って、又は、給気開始後の適当な時期に、
回路５中の弁５１を開き、且つ、流量調整弁５２にて排
気量を制御することで、袋２１、２１を適切に膨脹させ
て気密シールを行ったまま、袋２１、２１に空気を流す
ことができる。このように空気を流通させることで、高
温域バーンインでは袋部２を冷却でき、低温域バーンイ
ンでは袋部２を加熱でき、それによって、袋部２本来の
耐熱性や耐寒性を超えて、広い温度範囲での使用が可能
となる。この場合、空気を現状の温度に調整されたもの
として用いているが、必要に応じ、図示しない温調器等
で積極的に空気温度を調整してもよい。
【００３０】また、低温域バーンイン時には、袋部２に
空気を流すことによる保温効果で、恒温槽外に面した袋
部２の外面への結露発生も防止又は抑制できる。また、
使用空気は乾燥しているから袋部２内でも結露や結霜が
起こらない。また、本実施例では、回路５は槽１内に開
口しているので、この開口から排気されることで槽内気
圧が上昇し、特に、低温域バーンインでは、これによっ
て外気の侵入を抑制し、槽１内の冷却器等への着霜をそ
れだけ遅らせることができ、連続低温運転時間の延長が
可能となる。
空気を流すことによる保温効果で、恒温槽外に面した袋
部２の外面への結露発生も防止又は抑制できる。また、
使用空気は乾燥しているから袋部２内でも結露や結霜が
起こらない。また、本実施例では、回路５は槽１内に開
口しているので、この開口から排気されることで槽内気
圧が上昇し、特に、低温域バーンインでは、これによっ
て外気の侵入を抑制し、槽１内の冷却器等への着霜をそ
れだけ遅らせることができ、連続低温運転時間の延長が
可能となる。
【００３１】所定のバーンインが終了すると、排気回路
４にて袋内気体を排出し、ボードＢを取り出す。なお、
排気回路５を使用しないのであれば、この回路を省略し
てもよい。また、排気回路５を用いる場合、袋２１、２
１からの排気は、空気源ＡＳからの空気供給を停止さ
せ、回路５から排気が終了するのを待ってもよい。従っ
てこの場合は、回路３における弁３３は単なる開閉弁で
もよい。さらに、排気回路４における弁４１、エジェク
タ４２、サイレンサ４３は必ずしも必要ではない。
４にて袋内気体を排出し、ボードＢを取り出す。なお、
排気回路５を使用しないのであれば、この回路を省略し
てもよい。また、排気回路５を用いる場合、袋２１、２
１からの排気は、空気源ＡＳからの空気供給を停止さ
せ、回路５から排気が終了するのを待ってもよい。従っ
てこの場合は、回路３における弁３３は単なる開閉弁で
もよい。さらに、排気回路４における弁４１、エジェク
タ４２、サイレンサ４３は必ずしも必要ではない。
【００３２】なお、本発明は、前記袋部２に替えて、円
筒状の袋部等を採用することにより、断熱壁を貫通する
電気ケーブル等の気密シールにも適用できる。
筒状の袋部等を採用することにより、断熱壁を貫通する
電気ケーブル等の気密シールにも適用できる。
【００３３】
【発明の効果】本発明の恒温槽壁貫通部材の気密シール
装置によると、恒温槽壁に貫通される広幅のバーンイン
ボードは勿論のこと、恒温槽壁を貫通する各種部材につ
き、該部材と壁との間を簡単に、且つ、従来に比べ確実
にまた、長時間気密シールすることができ、それによっ
てエネルギを節約できるとともに、熱気（冷気）漏れに
よる恒温槽外の各種回路基板等への悪影響を回避でき、
また、恒温槽が低温運転されるときには、恒温槽内への
外気侵入を防止または抑制して、槽内冷却器等への霜着
を遅らせ、それだけ、長時間の低温連続運転が可能とな
る。
装置によると、恒温槽壁に貫通される広幅のバーンイン
ボードは勿論のこと、恒温槽壁を貫通する各種部材につ
き、該部材と壁との間を簡単に、且つ、従来に比べ確実
にまた、長時間気密シールすることができ、それによっ
てエネルギを節約できるとともに、熱気（冷気）漏れに
よる恒温槽外の各種回路基板等への悪影響を回避でき、
また、恒温槽が低温運転されるときには、恒温槽内への
外気侵入を防止または抑制して、槽内冷却器等への霜着
を遅らせ、それだけ、長時間の低温連続運転が可能とな
る。
【図１】本発明の一実施例の全体構成を示す図である。
【図２】袋部を構成する袋の斜視図である。
【図３】従来例を示すもので、図（Ａ）はその正面図、
図（Ｂ）は断面図である。
図（Ｂ）は断面図である。
１ 恒温槽 １１ 断熱壁 １２ 壁孔 ２ 袋部 ２１ 袋 ２１４ 袋基体 ２１５ 伸縮シート ３ 給気回路 ＡＳ 圧縮空気源 ３３ 電磁弁 ４、５ 排気回路 ４１、５１ 電磁弁 ４２ エジェクタ ５２ 流量調整弁 Ｂ バーンインボード Ｃ コネクタ
Claims (2)
- 【請求項１】 恒温槽壁貫通部材の気密シール装置であ
って、該部材が貫通するために設けた前記恒温槽壁の孔
に付設され、収縮して前記部材を貫通させることがで
き、内からの気圧下に膨脹して該貫通させた部材に気密
に抱着できる袋部と、所定気体源から前記袋部内に所定
圧の膨脹用気体を供給するための手段と、前記袋部から
排気するための手段とを備えており、前記排気手段は、
前記気体源からの膨脹用気体を通過させることができる
エジェクタと、該エジェクタの負圧口と前記袋部とを接
続することができる排気回路と、前記袋部から流量調整
弁を経て前記恒温槽内に開口できる排気路とを含んでお
り、前記気体源から前記袋部内に前記膨張用気体を供給
するための手段は、乾燥空気からなる膨張用気体を供給
するものであることを特徴とする気密シール装置。 - 【請求項２】 恒温槽壁貫通部材の気密シール装置であ
って、該部材が貫通するために設けた前記恒温槽壁の孔
に付設され、収縮して前記部材を貫通させることがで
き、内からの気圧下に膨脹して該貫通させた部材に気密
に抱着できる袋部と、所定気体源から前記袋部内に所定
圧の膨脹用気体を供給するための手段と、前記袋部から
排気するための手段とを備えており、前記排気手段は、
前記気体源からの膨脹用気体を通過させることができる
エジェクタと、該エジェクタの負圧口と前記袋部とを接
続することができる排気回路と、前記袋部から流量調整
弁を経て前記恒温槽内に開口できる排気路とを含んでお
り、前記気体源から前記袋部内に前記膨張用気体を供給
するための手段は、温度調整された空気からなる膨張用
気体を供給するものであることを特徴とする気密シール
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3186407A JPH0810245B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 恒温槽壁貫通部材の気密シール装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3186407A JPH0810245B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 恒温槽壁貫通部材の気密シール装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0526954A JPH0526954A (ja) | 1993-02-05 |
| JPH0810245B2 true JPH0810245B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=16187877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3186407A Expired - Lifetime JPH0810245B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 恒温槽壁貫通部材の気密シール装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810245B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4176708B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2008-11-05 | エスペック株式会社 | 材料試験装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769667A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrode |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP3186407A patent/JPH0810245B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0526954A (ja) | 1993-02-05 |
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