JPH05267909A - Antenna shared device - Google Patents
Antenna shared deviceInfo
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- JPH05267909A JPH05267909A JP6407192A JP6407192A JPH05267909A JP H05267909 A JPH05267909 A JP H05267909A JP 6407192 A JP6407192 A JP 6407192A JP 6407192 A JP6407192 A JP 6407192A JP H05267909 A JPH05267909 A JP H05267909A
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- layer
- electrodes
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、アンテナ共用器の改良
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improved antenna duplexer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、１つのアンテナを送信機及び受信
機で共用できるように分波する役割をアンテナ共用器が
担っている。図２は従来のアンテナ共用器の一例を示す
構成図で、送信フィルタＴＸＦと受信フィルタＲＸＦを
一体として１つのケース内に納める場合のものである。
図において、１は例えばアルミナからなる単層回路基板
（以下、基板と称する）で、基板１上に送信フィルタＴ
ＸＦ及び受信フィルタＲＸＦが形成され、これらは金属
ケースＡ内に収納されている。2. Description of the Related Art Conventionally, an antenna duplexer plays a role of demultiplexing so that one antenna can be shared by a transmitter and a receiver. FIG. 2 is a block diagram showing an example of a conventional antenna duplexer, which is a case where the transmission filter TXF and the reception filter RXF are integrally housed in one case.
In the figure, reference numeral 1 denotes a single-layer circuit board (hereinafter referred to as a board) made of alumina, for example, and a transmission filter T is provided on the board 1.
An XF and a reception filter RXF are formed, and these are housed in a metal case A.
【０００３】送信フィルタＴＸＦ及び受信フィルタＲＸ
Ｆのそれぞれは、複数の同軸共振器２及びこれらを結合
するコンデンサ３から構成されている。さらに、送信フ
ィルタＴＸＦ及び受信フィルタＲＸＦの一端は、基板１
に形成された結合部１０を介して図示せぬアンテナに接
続され、それぞれの他端は接続部４，５を介して送信機
或いは受信機に接続されるようになっている。Transmission filter TXF and reception filter RX
Each of F is composed of a plurality of coaxial resonators 2 and a capacitor 3 coupling these. Further, one ends of the transmission filter TXF and the reception filter RXF are connected to the substrate 1
It is connected to an antenna (not shown) through a coupling portion 10 formed in the above, and the other ends thereof are connected to a transmitter or a receiver through connecting portions 4 and 5.
【０００４】図３の(a) は結合部１０を示す構成図、図
３の(b) は等価回路図である。結合部１０においては、
基板１の表面には略正方形状の電極１２〜１４が所定の
間隔を開けて形成されると共に、これらの電極１２〜１
４の間は、所定の特性インピーダンスを有する導体パタ
ーン１５，１６によって接続されている。さらに、基板
１の裏面には、電極１２〜１４に対向するように電極１
７〜１９が形成され、これらは接地されている。FIG. 3A is a configuration diagram showing the coupling section 10, and FIG. 3B is an equivalent circuit diagram. In the connecting part 10,
Substantially square electrodes 12 to 14 are formed on the surface of the substrate 1 at predetermined intervals, and these electrodes 12 to 1 are formed.
4 are connected by conductor patterns 15 and 16 having a predetermined characteristic impedance. Further, on the back surface of the substrate 1, the electrode 1 is formed so as to face the electrodes 12 to 14.
7 to 19 are formed and these are grounded.
【０００５】前述の構成によれば、送信フィルタＴＸＦ
及び受信フィルタＲＸＦのそれぞれは電極１２，１３に
接続され、アンテナＡＮＴは電極１４に接続される。こ
れにより、対向して設けられた３組の電極１２〜１４，
１７〜１９のそれぞれによってキャパシタＣ１〜Ｃ４が
形成されると共に、導体パターン１５，１６によってイ
ンダクタＬ１，Ｌ２が形成さる。従って、これらのキャ
パシタＣ１〜Ｃ４及びインダクタＬ１，Ｌ２によって構
成されるπ型インバータ回路によって位相調整されて、
１つのアンテナを送信器と受信機で共用することができ
る。さらに、キャパシタＣ１〜Ｃ４及びインダクタＬ
１，Ｌ２をパターンによって形成しているので、部品点
数を削減できる。According to the above configuration, the transmission filter TXF
Each of the reception filter RXF and the reception filter RXF is connected to the electrodes 12 and 13, and the antenna ANT is connected to the electrode 14. As a result, the three sets of electrodes 12 to 14 provided facing each other,
Capacitors C1 to C4 are formed by each of 17 to 19, and inductors L1 and L2 are formed by the conductor patterns 15 and 16. Therefore, the phase is adjusted by the π-type inverter circuit including the capacitors C1 to C4 and the inductors L1 and L2,
One antenna can be shared by the transmitter and the receiver. Further, the capacitors C1 to C4 and the inductor L
Since 1 and L2 are formed by a pattern, the number of parts can be reduced.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来のアンテナ共用器においては、単層の基板１に形
成した導体パターン１５，１６によってインダクタを構
成しているので、基板１の面積を小さくすることができ
ず、小型化に難点があった。However, in the above-mentioned conventional antenna duplexer, since the inductor is formed by the conductor patterns 15 and 16 formed on the single-layer substrate 1, the area of the substrate 1 is reduced. However, there was a problem in miniaturization.
【０００７】また、基板１の比誘電率を高くすることに
より導体パターン１５，１６の長さを短く形成すること
ができるが、この場合伝送路の特性インピーダンスを所
定値、例えば５０Ωに保つためにはライン幅を狭くしな
ければならない。このため、ライン幅のばらつきにより
特性インピーダンスが大きく変化し、歩留まりが悪くな
ると共に、製造上、特性にバラツキが生じる。Further, the length of the conductor patterns 15 and 16 can be shortened by increasing the relative permittivity of the substrate 1. In this case, in order to keep the characteristic impedance of the transmission line at a predetermined value, for example, 50Ω. Must narrow the line width. Therefore, the characteristic impedance is largely changed due to the variation of the line width, the yield is deteriorated, and the characteristics are varied in the manufacturing process.
【０００８】さらに、基板１を上位装置の金属ケースに
収納した場合、図４の(a) に示すように、収納率を高め
るために基板１はケースＡに接近して配置されることが
多い。このため、基板１とケースＡとの距離が非常に短
くなるので、インダクタＬ１，Ｌ２を形成する導体パタ
ーン１５，１６と金属ケースＡとの間に浮遊容量が発生
し、所望の特性が得られなかった。これを回避するため
に、図３の(b) に示すように、基板１に対向する金属ケ
ースＡに凹凸を形成し、浮遊容量の発生を低減すること
が試みられたが、ケースの加工や組立作業効率の悪化等
の問題が発生し、コストの増加につながってしまった。Further, when the board 1 is housed in the metal case of the host device, the board 1 is often arranged close to the case A in order to increase the housing rate as shown in FIG. 4 (a). .. For this reason, the distance between the substrate 1 and the case A becomes very short, so that stray capacitance is generated between the conductor patterns 15 and 16 forming the inductors L1 and L2 and the metal case A, and desired characteristics are obtained. There wasn't. In order to avoid this, as shown in FIG. 3 (b), it has been attempted to reduce the occurrence of stray capacitance by forming irregularities on the metal case A facing the substrate 1, but Problems such as deterioration of assembly work efficiency have occurred, leading to an increase in cost.
【０００９】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、配置
に影響されずに所望の特性が得られる小型のアンテナ共
用器を提供することにある。In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a small antenna duplexer which can obtain desired characteristics without being affected by the arrangement.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、送信フィルタ及び受信フィ
ルタと、これらのフィルタの結合回路とを有するアンテ
ナ共用器において、セラミックスからなる多層回路基板
内に伝送ラインを形成すると共に、前記多層基板上に前
記送信フィルタ及び受信フィルタを配置したアンテナ共
用器を提案する。In order to achieve the above object, the present invention provides the antenna duplexer having a transmission filter, a reception filter, and a coupling circuit of these filters in claim 1, and has a multilayer structure made of ceramics. We propose an antenna duplexer in which a transmission line is formed in a circuit board and the transmission filter and the reception filter are arranged on the multilayer board.
【００１１】また、請求項２では、請求項１記載のアン
テナ共用器において、位相調整用のキャパシタ或いはイ
ンダクタを前記多層回路基板内部に設けたアンテナ共用
器を提案する。A second aspect of the present invention proposes the antenna duplexer according to the first aspect, wherein a capacitor or an inductor for phase adjustment is provided inside the multilayer circuit board.
【００１２】さらに、請求項３では、請求項１または２
記載のアンテナ共用器において、少なくとも前記伝送ラ
インの一部を所定の特性インピーダンスを有する位相調
整用のマイクロストリップライン或いはストリップライ
ンによって形成したアンテナ共用器を提案する。Furthermore, in claim 3, claim 1 or 2
In the described antenna duplexer, there is proposed an antenna duplexer in which at least a part of the transmission line is formed by a microstrip line or a stripline for phase adjustment having a predetermined characteristic impedance.
【００１３】[0013]
【作用】本発明の請求項１によれば、伝送ラインは、例
えば比誘電率が低い低温焼成セラミックスからなる多層
回路基板に形成される。これにより、前記伝送ラインを
前記多層回路基板の各層に亙って形成することが可能と
なると共に、前記伝送ラインを、高温焼成においては融
点が低くて使用できない比抵抗の小さい材料、例えば
銀、銅等によって形成することができる。また、前記多
層回路基板の比誘電率を低くすることが可能であるた
め、前記伝送ラインをストリップライン或いはマイクロ
ストリップライン等によって構成する場合においても、
前記伝送ラインを厚膜によって容易に形成することがで
きる。According to the first aspect of the present invention, the transmission line is formed on the multilayer circuit board made of, for example, low temperature fired ceramics having a low relative dielectric constant. This enables the transmission line to be formed over each layer of the multilayer circuit board, and the transmission line may have a low specific resistance that cannot be used in high temperature firing, such as silver, which has a low specific resistance. It can be formed of copper or the like. Further, since it is possible to reduce the relative permittivity of the multilayer circuit board, even when the transmission line is configured by a strip line, a microstrip line, or the like,
The transmission line can be easily formed of a thick film.
【００１４】また、請求項２によれば、位相調整用のキ
ャパシタ或いはインダクタは前記多層回路基板の内部に
設けられる。According to a second aspect of the present invention, the phase adjusting capacitor or inductor is provided inside the multilayer circuit board.
【００１５】さらに、請求項３によれば、少なくとも前
記伝送ラインの一部が所定の特性インピーダンスを有す
る位相調整用のマイクロストリップライン或いはストリ
ップラインによって形成される。Further, according to claim 3, at least a part of the transmission line is formed by a microstrip line or a stripline for phase adjustment having a predetermined characteristic impedance.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。また、実施例におけるアンテナ共用器の全体の構
成は図２に示す従来例とほぼ同一であり、相違点は基板
１を多層回路基板によって構成すると共に、結合部１０
を多層回路基板中に構成された結合部としたことにあ
る。以下の説明においては、主に結合部について説明す
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Further, the overall configuration of the antenna duplexer in the embodiment is almost the same as that of the conventional example shown in FIG. 2, except that the substrate 1 is composed of a multilayer circuit board and the coupling portion 10 is used.
Is a connecting part formed in the multilayer circuit board. In the following description, the connecting portion will be mainly described.
【００１７】図１は本発明の第１の実施例を示す図で、
図１の(a) は分解斜視図、図１の(b) は等価回路図であ
る。図において、100 は多層回路基板（以下、基板と称
する）、101 はアンテナＡＮＴと送信フィルタＴＸＦ及
び受信フィルタＲＸＦとを接続する結合部である。基板
100 は、例えばＡｌ2 Ｏ3 ・ＣａＯ−ＳｉＯ2 ・ＭｇＯ
・Ｂａ2 Ｏ3 からなり比誘電率が6.9 のシートにＡｇに
よって電極及び伝送ラインを印刷し、約950 度程度の温
度で焼成した低温焼成セラミックスによって形成されて
いる。さらにこの後、基板100 の表面のパターン、即ち
第１層110 の上面の電極111 〜113 及び第５層150 の下
面のアースパターン156 のみ、再度ＡｇＰｔを用いて形
成される。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
1A is an exploded perspective view, and FIG. 1B is an equivalent circuit diagram. In the figure, reference numeral 100 is a multilayer circuit board (hereinafter, referred to as a board), and 101 is a coupling portion that connects the antenna ANT to the transmission filter TXF and the reception filter RXF. substrate
100 is, for example, Al 2 O 3 .CaO-SiO 2 .MgO
-The electrode and the transmission line are printed with Ag on a sheet made of Ba 2 O 3 and having a relative dielectric constant of 6.9, and it is formed by low temperature firing ceramics fired at a temperature of about 950 degrees. Further thereafter, only the pattern on the surface of the substrate 100, that is, only the electrodes 111 to 113 on the upper surface of the first layer 110 and the ground pattern 156 on the lower surface of the fifth layer 150 are formed again using AgPt.
【００１８】基板100 は５つの層110 〜150 によって構
成され、各層110 〜150 のそれぞれは約200 μｍの厚さ
に形成されている。第１層110 の上面にはアンテナＡＮ
Ｔ、及び送信フィルタＴＸＦ、受信フィルタＲＸＦのそ
れぞれに対応して略正方形状の電極111 〜113 が形成さ
れ、第２層120 の上面には、第１層110 の電極111 〜11
3 に対応する位置にランド121 〜123 が形成されると共
に、ランド121 〜123以外の部分にはアース用のパター
ン124 が形成されている。さらに、ランド121〜123 の
それぞれは第１層110 に設けられたヴィアホールによっ
て対応する電極111 〜113 に導電接続されている。Substrate 100 is comprised of five layers 110-150, each layer 110-150 having a thickness of about 200 .mu.m. An antenna AN is provided on the upper surface of the first layer 110.
T, the transmission filter TXF, and the reception filter RXF are respectively formed with substantially square electrodes 111 to 113, and the electrodes 111 to 11 of the first layer 110 are formed on the upper surface of the second layer 120.
The lands 121 to 123 are formed at the positions corresponding to 3, and a pattern 124 for grounding is formed on the portions other than the lands 121 to 123. Further, each of the lands 121-123 is conductively connected to the corresponding electrode 111-113 by a via hole provided in the first layer 110.
【００１９】また、第３層130 の上面には、その４隅に
ランド131 〜134 が形成されると共に、ストリップライ
ン135,136 が形成されている。ストリップライン135,13
6 のそれぞれは蛇行して形成され、これらによって伝送
線路が構成されている。ストリップライン135,136 のそ
れぞれの一端135a,136a は、第２層120 のランド122,12
3 に対応する位置に形成され、ヴィアホールを介してラ
ンド122,123 に導電接続されると共に、ストリップライ
ン136 の他端136bはランド121 に対応する位置に形成さ
れ、ヴィアホールを介してランド121 に導電接続されて
いる。さらに、ランド131 〜134 のそれぞれはヴィアホ
ールを介して第２層120 のアースパターン124 に導電接
続されている。On the upper surface of the third layer 130, lands 131-134 are formed at the four corners thereof, and strip lines 135, 136 are formed. Stripline 135,13
Each of 6 is formed in a meandering shape, and these constitute a transmission line. One ends 135a and 136a of the strip lines 135 and 136 are connected to the lands 122 and 12 of the second layer 120, respectively.
3 is formed at a position corresponding to 3 and is conductively connected to the lands 122 and 123 through the via hole, and the other end 136b of the strip line 136 is formed at a position corresponding to the land 121 and is conductive to the land 121 through the via hole. It is connected. Further, each of the lands 131 to 134 is conductively connected to the ground pattern 124 of the second layer 120 via the via hole.
【００２０】第４層140 の上面には、ストリップライン
135 の他端135bに対応する位置にランド141 が、またス
トリップライン136 の他端136bに対応する位置にランド
142がそれぞれ形成されると共に、これ以外の部分には
アースパターン143 が形成されている。また、ランド14
1 はヴィアホールを介してストリップライン135 の他端
135bに導電接続され、ランド142 はヴィアホールを介し
てストリップライン136 の他端136bに導電接続されてい
る。さらに、アースパターン143 はヴィアホールを介し
て第３層130 のランド131 〜134 のそれぞれに導電接続
されている。A strip line is formed on the upper surface of the fourth layer 140.
The land 141 is located at a position corresponding to the other end 135b of the 135, and the land 141 is located at a position corresponding to the other end 136b of the strip line 136.
142 are formed respectively, and a ground pattern 143 is formed on the other portions. Also, land 14
1 is the other end of stripline 135 through the via hole
The land 142 is conductively connected to the other end 136b of the strip line 136 via a via hole. Further, the ground pattern 143 is conductively connected to each of the lands 131 to 134 of the third layer 130 via the via hole.
【００２１】第５層150 の上面には、その４隅にランド
151 〜154 が形成されると共に、ストリップライン155
が蛇行して形成され、伝送線路が構成されている。スト
リップライン155 の一端155aはランド141 に対応する位
置に形成され、ヴィアホールを介してランド141 に導電
接続されている。また、ストリップライン155 の他端15
5bはランド142 に対応する位置に形成され、ヴィアホー
ルを介してランド142に導電接続されている。さらに、
第５層150 の下面全面にはアースパターン156が形成さ
れ、アースパターン156 はランド151 〜154 と共にヴィ
アホールを介してアースパターン143 に導電接続されて
いる。On the upper surface of the fifth layer 150, lands are provided at the four corners.
151-154 are formed and strip line 155
Are meandering to form a transmission line. One end 155a of the strip line 155 is formed at a position corresponding to the land 141, and is conductively connected to the land 141 via a via hole. Also, the other end 15 of the strip line 155
5b is formed at a position corresponding to the land 142, and is conductively connected to the land 142 via a via hole. further,
A ground pattern 156 is formed on the entire lower surface of the fifth layer 150, and the ground pattern 156 is conductively connected to the ground pattern 143 together with the lands 151 to 154 through via holes.
【００２２】前述の構成よりなる第１の実施例によれ
ば、アースパターン124 とアースパターン143 の間に特
性インピーダンス５０Ωのストリップライン135,136 が
構成され、アースパターン143 とアースパターン156 と
の間にストリップライン135 の延長の特性インピーダン
ス５０Ωのストリップライン155 が構成される。アンテ
ナＡＮＴ及び送信フィルタＴＸＦ、受信フィルタＲＸＦ
のそれぞれは、対応する電極111 〜113 に接続される。
これにより、アンテナＡＮＴと送信フィルタＴＸＦとの
間は特性インピーダンス５０Ωのストリップライン135,
155 により接続され、またアンテナＡＮＴと受信フィル
タＲＸＦとの間は特性インピーダンス５０Ωのストリッ
プライン136 によって接続され、位相調整される。According to the first embodiment having the above-mentioned structure, strip lines 135 and 136 having a characteristic impedance of 50Ω are formed between the earth pattern 124 and the earth pattern 143, and strip lines are formed between the earth pattern 143 and the earth pattern 156. A strip line 155 having a characteristic impedance of 50Ω is formed by extending the line 135. Antenna ANT, transmission filter TXF, reception filter RXF
Each of them is connected to the corresponding electrode 111-113.
As a result, the strip line 135 having a characteristic impedance of 50Ω is provided between the antenna ANT and the transmission filter TXF.
The antenna ANT and the receiving filter RXF are connected by a strip line 136 having a characteristic impedance of 50Ω, and the phase is adjusted.
【００２３】また、多層基板100 を用いることにより、
複数の層に形成したストリップラインを構成することが
できるので、一層における形成面積を縮小でき、従来よ
りも形状を小型に形成することができる。これにより、
このアンテナ共用器を用いた上位装置の小型化を図るこ
とができる。By using the multi-layer substrate 100,
Since the stripline formed in a plurality of layers can be configured, the formation area in one layer can be reduced, and the shape can be formed smaller than in the conventional case. This allows
It is possible to reduce the size of the host device using this antenna duplexer.
【００２４】さらに、基板100 を金属ケース内に収納し
た場合においても、前記伝送線路を構成するストリップ
ライン135,136,155 は多層基板100 の内層に形成され、
基板100 の裏面には全面にアースパターン156 が形成さ
れているので、従来のような浮遊容量の影響を回避で
き、安定した接地電位を得ることができる。Further, even when the substrate 100 is housed in a metal case, the strip lines 135, 136 and 155 forming the transmission line are formed on the inner layer of the multilayer substrate 100,
Since the ground pattern 156 is formed on the entire back surface of the substrate 100, it is possible to avoid the influence of stray capacitance as in the conventional case and obtain a stable ground potential.
【００２５】また、基板100 の比誘電率が低いのでスト
リップライン135,136,155 を厚膜によって容易に構成で
きると共に、これらを比抵抗の低いＡｇによって形成し
ているので、共用器における電力ロス等を低減すること
ができる。従って、小型にして所望の特性を得ることが
できる。Further, since the substrate 100 has a low relative permittivity, the strip lines 135, 136, 155 can be easily formed by a thick film, and since these are formed by Ag having a low specific resistance, power loss in the duplexer is reduced. be able to. Therefore, it is possible to reduce the size and obtain desired characteristics.
【００２６】次に、本発明の第２の実施例を説明する。
図５は第２の実施例を示す図で、図５の(a) は分解斜視
図、図５の(b) は等価回路図である。図において、200
は第１の実施例と同様の多層回路基板（以下、基板と称
する）、201 はアンテナＡＮＴと送信フィルタＴＸＦ及
び受信フィルタＲＸＦとを接続する結合部である。基板
200 波、例えばＡｌ2 Ｏ3 ・ＣａＯ−ＳｉＯ2 ・ＭｇＯ
・Ｂａ2 Ｏ3 からなり比誘電率が6.9 のシートにＡｇに
よって電極及び伝送ラインを印刷し、約950 度程度の温
度で焼成した低温焼成セラミックスによって形成されて
いる。さらにこの後、基板200 の表面のパターン、即ち
第１層210 の上面の電極211 〜213 、導体パターン214
及び第３層230 の下面のアースパターン233 のみ、再度
ＡｇＰｔを用いて形成される。Next, a second embodiment of the present invention will be described.
5A and 5B are views showing a second embodiment. FIG. 5A is an exploded perspective view and FIG. 5B is an equivalent circuit diagram. In the figure, 200
Is a multilayer circuit board (hereinafter referred to as a board) similar to that of the first embodiment, and 201 is a coupling part for connecting the antenna ANT to the transmission filter TXF and the reception filter RXF. substrate
200 waves, for example Al 2 O 3 · CaO-SiO 2 · MgO
-The electrode and the transmission line are printed with Ag on a sheet made of Ba 2 O 3 and having a relative dielectric constant of 6.9, and it is formed by low temperature firing ceramics fired at a temperature of about 950 degrees. After that, the pattern on the surface of the substrate 200, that is, the electrodes 211 to 213 on the upper surface of the first layer 210 and the conductor pattern 214.
Also, only the ground pattern 233 on the lower surface of the third layer 230 is formed again using AgPt.
【００２７】基板200 は３つの層210 〜230 によって構
成され、各層210 〜230 のそれぞれは約200 μｍの厚さ
に形成されている。第１層210 の上面にはアンテナＡＮ
Ｔ、及び送信フィルタＴＸＦ、受信フィルタＲＸＦのそ
れぞれに対応して略正方形状の電極211 〜213 が形成さ
れ、電極211 と電極212 との間には空芯コイル240 が接
続され、電極211 と電極213 との間は導体パターン214
によって接続されている。また、第２層220 の上面に
は、電極211,212 のそれぞれに対応する位置に長方形状
の電極221,222 が形成され、これらはヴィアホールを介
して対応する電極211,212 に導電接続されている。さら
に、第３層230 の上面には電極221,222 に対向する位置
に電極231,232 が形成され、これらはヴィアホールを介
して第３層230 の下面に形成されたアースパターン233
に導電接続されている。Substrate 200 is composed of three layers 210-230, each layer 210-230 being formed to a thickness of about 200 .mu.m. An antenna AN is provided on the upper surface of the first layer 210.
T, transmission filter TXF, and reception filter RXF are respectively formed with substantially square electrodes 211 to 213, an air-core coil 240 is connected between the electrodes 211 and 212, and the electrodes 211 and 213 are connected to each other. Conductor pattern 214 between 213
Connected by. Further, rectangular electrodes 221 and 222 are formed on the upper surface of the second layer 220 at positions corresponding to the electrodes 211 and 212, respectively, and these electrodes are conductively connected to the corresponding electrodes 211 and 212 through via holes. Further, electrodes 231 and 232 are formed on the upper surface of the third layer 230 at positions facing the electrodes 221 and 222, and these are ground patterns 233 formed on the lower surface of the third layer 230 via via holes.
Conductively connected to.
【００２８】前述の構成よりなる第２の実施例によれ
ば、空芯コイル240 によってインダクタＬ３が構成さ
れ、電極221 と電極231 によってキャパシタＣ５が、ま
た電極222 と電極232 によってキャパシタＣ６がそれぞ
れ構成される。According to the second embodiment having the above-mentioned structure, the inductor L3 is composed of the air-core coil 240, the capacitor C5 is composed of the electrode 221 and the electrode 231, and the capacitor C6 is composed of the electrode 222 and the electrode 232. To be done.
【００２９】使用に際しては、電極211 にアンテナＡＮ
Ｔが接続され、電極212,213 のそれぞれに送信フィルタ
ＴＸＦ及び受信フィルタＲＸＦが接続される。これによ
り、アンテナＡＮＴと受信フィルタＲＸＦは導体パター
ン214 を介して接続され、アンテナＡＮＴと送信フィル
タＴＸＦは空芯コイル240 、キャパシタＣ５，Ｃ６によ
って構成されるπ型インバータ回路を介して接続され、
アンテナＡＮＴと送信フィルタＴＸＦ及び受信フィルタ
ＲＸＦとの間の位相調整が行われ、送受信機の間でアン
テナＡＮＴを共用することができる。In use, the antenna AN is attached to the electrode 211.
T is connected, and the transmission filter TXF and the reception filter RXF are connected to the electrodes 212 and 213, respectively. As a result, the antenna ANT and the reception filter RXF are connected via the conductor pattern 214, and the antenna ANT and the transmission filter TXF are connected via the π-type inverter circuit constituted by the air-core coil 240 and the capacitors C5 and C6.
Phase adjustment is performed between the antenna ANT and the transmission filter TXF and the reception filter RXF, so that the antenna ANT can be shared between the transceivers.
【００３０】また、多層基板200 を用いることにより、
複数の層に分離して各電極を形成できるので、一層にお
ける形成面積を縮小でき、従来よりも形状を小型に形成
することができる。これにより、このアンテナ共用器を
用いた上位装置の小型化を図ることができる。By using the multilayer substrate 200,
Since each electrode can be formed separately in a plurality of layers, the formation area in one layer can be reduced and the shape can be made smaller than in the conventional case. As a result, it is possible to reduce the size of a host device using this antenna duplexer.
【００３１】さらに、基板200 の比誘電率が低いので導
体パターン及び電極を厚膜によって容易に構成できると
共に、これらを比抵抗の低いＡｇによって形成している
ので、共用器における電力ロス等を低減することができ
る。従って、小型にして所望の特性を得ることができ
る。Furthermore, since the substrate 200 has a low relative permittivity, the conductor pattern and the electrodes can be easily formed by a thick film, and since they are formed of Ag having a low specific resistance, the power loss in the duplexer can be reduced. can do. Therefore, it is possible to reduce the size and obtain desired characteristics.
【００３２】次に、本発明の第３の実施例を説明する。
図６は第３の実施例を示す図で、図６の(a) は分解斜視
図、図６の(b) は等価回路図である。図において、300
は第１及び第２の実施例と同様の多層回路基板（以下、
基板と称する）、301 はアンテナＡＮＴと送信フィルタ
ＴＸＦ及び受信フィルタＲＸＦとを接続する結合部であ
る。基板300 は、例えばＡｌ2 Ｏ3 ・ＣａＯ−ＳｉＯ2
・ＭｇＯ・Ｂａ2 Ｏ3 からなり比誘電率が6.9 のシート
にＡｇによって電極及び伝送ラインを印刷し、約950 度
程度の温度で焼成した低温焼成セラミックスによって形
成されている。さらにこの後、基板300 の表面のパター
ン、即ち第１層310 の上面の電極311 〜313 、インダク
タライン314 及び第４層340 の下面のアースパターン34
4 のみ、再度ＡｇＰｔを用いて形成される。Next, a third embodiment of the present invention will be described.
6A and 6B are views showing a third embodiment. FIG. 6A is an exploded perspective view, and FIG. 6B is an equivalent circuit diagram. In the figure, 300
Is a multilayer circuit board similar to the first and second embodiments (hereinafter,
Reference numeral 301 denotes a coupling portion that connects the antenna ANT to the transmission filter TXF and the reception filter RXF. The substrate 300 is, for example, Al 2 O 3 .CaO-SiO 2
The electrodes and transmission lines are printed with Ag on a sheet made of MgO / Ba 2 O 3 and having a relative dielectric constant of 6.9, and the sheet is made of low-temperature fired ceramics fired at a temperature of about 950 ° C. After that, the pattern on the surface of the substrate 300, that is, the electrodes 311 to 313 on the upper surface of the first layer 310, the inductor line 314 and the ground pattern 34 on the lower surface of the fourth layer 340.
Only 4 is formed again using AgPt.
【００３３】基板300 は４つの層310 〜340 によって構
成され、各層310 〜340 のそれぞれは約200 μｍの厚さ
に形成されている。第１層310 の上面にはアンテナＡＮ
Ｔ、及び送信フィルタＴＸＦ、受信フィルタＲＸＦのそ
れぞれに対応して略正方形状の電極311 〜313 が形成さ
れると共に、電極311 には渦巻状に形成されたインダク
タライン314 の一端314aが接続されている。The substrate 300 is composed of four layers 310-340, each of which is formed to a thickness of about 200 .mu.m. An antenna AN is provided on the upper surface of the first layer 310.
Electrodes 311 to 313 having a substantially square shape are formed corresponding to T, the transmission filter TXF, and the reception filter RXF, respectively, and one end 314a of an inductor line 314 formed in a spiral shape is connected to the electrode 311. There is.
【００３４】第２層320 の上面には、第１層310 の電極
311 〜313 に対応する位置にランド321 〜323 が形成さ
れると共に、インダクタライン314 の他端314bに対応す
る位置にランド324 が形成され、ランド322 とランド32
4 は導体パターン325 によって接続されている。また、
ランド321 〜324 及び導体パターン325 以外の部分には
アース用のパターン326 が形成されている。さらに、ラ
ンド321 〜324 のそれぞれは第１層310 に設けられたヴ
ィアホールによって対応する電極311 〜313 及びインダ
クタライン314 に導電接続されている。On the upper surface of the second layer 320, the electrodes of the first layer 310 are formed.
Lands 321 to 323 are formed at positions corresponding to 311 to 313, and a land 324 is formed at a position corresponding to the other end 314b of the inductor line 314.
4 are connected by a conductor pattern 325. Also,
A pattern 326 for grounding is formed on a portion other than the lands 321 to 324 and the conductor pattern 325. Further, each of the lands 321 to 324 is conductively connected to the corresponding electrode 311 to 313 and the inductor line 314 by the via hole provided in the first layer 310.
【００３５】また、第３層330 の上面には、第２層のア
ースパターン326 に対応する位置にランド331,332 が、
またランド321,322 に対応する位置に電極333,334 がそ
れぞれ形成されると共に、特性インピーダンス５０Ωの
ストリップライン335 が形成されている。ストリップラ
イン335 の一端335aは電極333 に接続され、他端335bは
第２層320 のランド323 に対応する位置に形成され、ヴ
ィアホールを介してランド323 に導電接続されている。
さらに、電極333,334 のそれぞれはヴィアホールを介し
て対応するランド321,322 に導電接続されている。Further, on the upper surface of the third layer 330, lands 331, 332 are provided at positions corresponding to the ground pattern 326 of the second layer.
Electrodes 333 and 334 are formed at positions corresponding to the lands 321 and 322, respectively, and a strip line 335 having a characteristic impedance of 50Ω is formed. One end 335a of the strip line 335 is connected to the electrode 333, the other end 335b is formed at a position corresponding to the land 323 of the second layer 320, and is conductively connected to the land 323 via a via hole.
Further, each of the electrodes 333 and 334 is conductively connected to the corresponding land 321 and 322 via a via hole.
【００３６】第４層340 の上面には、ストリップライン
335 に対応する位置にアースパターン341 が、また電極
333,334 のそれぞれに対向する位置に電極342,343 が形
成され手いる。さらに、アースパターン341 はヴィアホ
ールを介して第２層320 のアースパターン326 に導電接
続されている。また、第４層340 の下面全面にはアース
パターン346 が形成され、これはヴィアホールを介して
電極342,343 及びアースパターン341 に導電接続されて
いる。A strip line is formed on the upper surface of the fourth layer 340.
Ground pattern 341 at the position corresponding to 335
Electrodes 342 and 343 are formed at positions facing 333 and 334, respectively. Further, the ground pattern 341 is conductively connected to the ground pattern 326 of the second layer 320 via the via hole. A ground pattern 346 is formed on the entire lower surface of the fourth layer 340, and is electrically connected to the electrodes 342 and 343 and the ground pattern 341 through via holes.
【００３７】前述の構成よりなる第３の実施例によれ
ば、電極333 と電極342 によりキャパシタＣ７が、また
電極334 と電極343 によりキャパシタＣ８がそれぞれ構
成されると共に、インダクタライン314 によってインダ
クタＬ４が構成される。アンテナＡＮＴ及び送信フィル
タＴＸＦ、受信フィルタＲＸＦのそれぞれは、対応する
電極311 〜313 に接続される。これにより、アンテナＡ
ＮＴと送信フィルタＴＸＦとの間はキャパシタＣ７，Ｃ
８及びインダクタＬ４によって構成されるπ型インバー
タ回路によって、またアンテナＡＮＴと受信フィルタＲ
ＸＦとの間は特性インピーダンス５０Ωのストリップラ
イン335 によってそれぞれ接続され、位相調整される。According to the third embodiment having the above-described structure, the electrode 333 and the electrode 342 form the capacitor C7, the electrode 334 and the electrode 343 form the capacitor C8, and the inductor line 314 forms the inductor L4. Composed. The antenna ANT, the transmission filter TXF, and the reception filter RXF are respectively connected to the corresponding electrodes 311 to 313. This allows the antenna A
Capacitors C7 and C are provided between NT and the transmission filter TXF.
8 and an inductor L4, a π-type inverter circuit, an antenna ANT and a reception filter R
The strip lines 335 having a characteristic impedance of 50Ω are connected to the XFs and the phases thereof are adjusted.
【００３８】また、多層基板300 を用いることにより、
キャパシタＣ７，Ｃ８及びインダクタＬ４を複数の層に
分離して構成することができるので、一層における形成
面積を縮小でき、従来よりも形状を小型に形成すること
ができる。これにより、このアンテナ共用器を用いた上
位装置の小型化を図ることができる。By using the multilayer substrate 300,
Since the capacitors C7 and C8 and the inductor L4 can be formed by being separated into a plurality of layers, the formation area in one layer can be reduced and the shape can be formed smaller than the conventional one. As a result, it is possible to reduce the size of a host device using this antenna duplexer.
【００３９】さらに、基板300 を金属ケースＡ内に収納
した場合においても、基板300 の裏面には全面にアース
パターン344 が形成されているので、従来のような浮遊
容量の影響を回避でき、安定した接地電位を得ることが
できる。さらにまた、基板300 の比誘電率が低いのでス
トリップライン及び電極を厚膜によって容易に構成でき
ると共に、これらを比抵抗の低いＡｇによって形成して
いるので、共用器における電力ロス等を低減することが
できる。従って、小型にして所望の特性を得ることがで
きる。尚、結合部301 に形成される回路をπ型フィルタ
によって構成しても良い。Further, even when the substrate 300 is housed in the metal case A, the ground pattern 344 is formed on the entire back surface of the substrate 300, so that it is possible to avoid the influence of the stray capacitance as in the conventional case, and it is stable. The ground potential can be obtained. Furthermore, since the substrate 300 has a low relative permittivity, the stripline and the electrodes can be easily formed by a thick film, and since these are formed by Ag having a low specific resistance, the power loss in the duplexer can be reduced. You can Therefore, it is possible to reduce the size and obtain desired characteristics. It should be noted that the circuit formed in the coupling section 301 may be configured by a π-type filter.
【００４０】次に、本発明の第４の実施例を説明する。
図７は第４の実施例を示す図で、図７の(a) は分解斜視
図、図７の(b) は等価回路図である。図において、400
は前述と同様の多層回路基板（以下、基板と称する）、
501 はアンテナＡＮＴと送信フィルタＴＸＦ及び受信フ
ィルタＲＸＦとを接続する結合部である。基板400 は、
例えばＡｌ2 Ｏ3 ・ＣａＯ−ＳｉＯ2 ・ＭｇＯ・Ｂａ2
Ｏ3 からなり比誘電率が6.9 のシートにＡｇによって電
極及び伝送ラインを印刷し、約950 度程度の温度で焼成
した低温焼成セラミックスによって形成されている。さ
らにこの後、基板400 の表面のパターン、即ち第１層41
0の上面の電極411 〜413 、導体パターン414,415 及び
第５層450 の下面のアースパターン554 のみ、再度Ａｇ
Ｐｔを用いて形成される。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
7A and 7B are diagrams showing a fourth embodiment. FIG. 7A is an exploded perspective view and FIG. 7B is an equivalent circuit diagram. In the figure, 400
Is a multilayer circuit board (hereinafter referred to as a board) similar to the above,
501 is a coupling unit that connects the antenna ANT to the transmission filter TXF and the reception filter RXF. Board 400
For example Al 2 O 3 · CaO-SiO 2 · MgO · Ba 2
The electrode and the transmission line are printed on a sheet made of O 3 and having a relative dielectric constant of 6.9, and the sheet is made of low-temperature fired ceramics fired at a temperature of about 950 ° C. Further after this, the pattern on the surface of the substrate 400, that is, the first layer 41
Only the electrodes 411 to 413 on the upper surface of 0, the conductor patterns 414, 415 and the ground pattern 554 on the lower surface of the fifth layer 450 are again Ag.
It is formed using Pt.
【００４１】基板400 は５つの層410 〜450 によって構
成され、各層410 〜450 のそれぞれは約200 μｍの厚さ
に形成されている。第１層410 の上面には、アンテナＡ
ＮＴ、及び送信フィルタＴＸＦ、受信フィルタＲＸＦの
それぞれに対応して略正方形状の電極411 〜413 が形成
されると共に、一端414a,415a のそれぞれが電極411,41
3 に接続された所定幅を有する略Ｌ字形状のインダクタ
ライン414,415 が形成されている。Substrate 400 is comprised of five layers 410-450, each of layers 410-450 having a thickness of about 200 .mu.m. On the upper surface of the first layer 410, the antenna A
Substantially square electrodes 411 to 413 are formed corresponding to the NT, the transmission filter TXF, and the reception filter RXF, respectively, and one ends 414a and 415a of the electrodes 411 and 41, respectively.
3, substantially L-shaped inductor lines 414, 415 having a predetermined width are formed.
【００４２】第２層420 の上面には、第１層410 の電極
411 〜413 に対応する位置にランド421 〜423 が形成さ
れると共に、インダクタライン414,415 のそれぞれに対
応して所定幅を有する略コ字形状のインダクタライン42
4,425 が形成されている。ランド421 〜423 のそれぞれ
はヴィアホールを介して対応する電極411 〜413 に導電
接続され、インダクタライン424 の一端424aはインダク
タライン414 の他端414bに対応した位置に形成され、こ
れらはヴィアホールを介して導電接続されている。ま
た、インダクタライン425 の一端425aはインダクタライ
ン415 の他端415bに対応した位置に形成され、これらは
ヴィアホールを介して導電接続されている。The electrode of the first layer 410 is formed on the upper surface of the second layer 420.
Lands 421 to 423 are formed at positions corresponding to 411 to 413, and a substantially U-shaped inductor line 42 having a predetermined width corresponding to each of the inductor lines 414 and 415.
4,425 are formed. Each of the lands 421 to 423 is conductively connected to the corresponding electrode 411 to 413 via a via hole, one end 424a of the inductor line 424 is formed at a position corresponding to the other end 414b of the inductor line 414, and these lands form a via hole. It is electrically conductively connected via. Further, one end 425a of the inductor line 425 is formed at a position corresponding to the other end 415b of the inductor line 415, and these are conductively connected via a via hole.
【００４３】第３層430 の上面には、ランド423 に対応
する位置にランド431 が形成されると共に、略Ｌ字形状
のインダクタライン432,433 が形成され、インダクタラ
イン432 の一端432aはインダクタライン424 の他端424b
に対応する位置に、また他端432bは電極422 に対応する
位置にそれぞれ形成されている。インダクタライン433
の一端433aは電極421 に対応する位置に、また他端433b
はインダクタライン425 の他端425bに対応する位置にそ
れぞれ形成されている。さらに、インダクタライン432
の一端432aとインダクタライン424 の他端424b、及びイ
ンダクタライン432 の他端432bと電極422 はそれぞれヴ
ィアホールを介して導電接続され、インダクタライン43
3 の一端433aと電極421 、及びインダクタライン433 の
他端433bとインダクタライン425 の他端425bはそれぞれ
ヴィアホールを介して導電接続されている。On the upper surface of the third layer 430, a land 431 is formed at a position corresponding to the land 423, and substantially L-shaped inductor lines 432 and 433 are formed. One end 432a of the inductor line 432 is connected to the inductor line 424. The other end 424b
, And the other end 432b is formed at a position corresponding to the electrode 422. Inductor line 433
One end 433a is located at a position corresponding to the electrode 421, and the other end 433b is
Are formed at positions corresponding to the other end 425b of the inductor line 425, respectively. In addition, inductor line 432
One end 432a of the inductor line 424 and the other end 424b of the inductor line 424, and the other end 432b of the inductor line 432 and the electrode 422 are conductively connected to each other via a via hole.
One end 433a of the electrode 3 is electrically connected to the electrode 421, and the other end 433b of the inductor line 433 and the other end 425b of the inductor line 425 are conductively connected via via holes.
【００４４】第４層440 の上面には、電極411 〜413 の
それぞれに対応する位置に、これらとヴィアホールを介
して導電接続された長方形状の電極441 〜443 が形成さ
れている。また、第５層450 の上面には電極441 〜443
のそれぞれに対向する電極451 〜453 が形成され、下面
全面にはアースパターン454 が形成されている。さら
に、電極451 〜453 はヴィアホールを介してアースパタ
ーン454 に導電接続されている。On the upper surface of the fourth layer 440, rectangular electrodes 441 to 443 electrically conductively connected to the electrodes 411 to 413 via via holes are formed at positions corresponding to the electrodes 411 to 413, respectively. In addition, electrodes 441 to 443 are formed on the upper surface of the fifth layer 450.
Electrodes 451 to 453 facing each other are formed, and a ground pattern 454 is formed on the entire lower surface. Further, the electrodes 451 to 453 are conductively connected to the ground pattern 454 through via holes.
【００４５】前述の構成よりなる第５の実施例によれ
ば、電極441 と電極451 によりキャパシタＣ９，Ｃ１０
が、電極442 と電極452 によりキャパシタＣ１１が、ま
た電極443 と電極453 によりキャパシタＣ１２がそれぞ
れ構成される。さらに、インダクタライン414,424,432
によりインダクタＬ５が、またインダクタライン415,42
5,433 によりインダクタＬ６がそれぞれ構成される。こ
れにより、アンテナＡＮＴと送信フィルタＴＸＦとの間
はキャパシタＣ９、Ｃ１１及びインダクタＬ５によって
構成されるπ型インバータ回路によって、またアンテナ
ＡＮＴと受信フィルタＲＸＦとの間はキャパシタＣ１
０，Ｃ１２及びインダクタＬ６によって構成されるπ型
インバータ回路によってそれぞれ接続され、位相調整さ
れる。According to the fifth embodiment having the above-mentioned structure, the capacitors C9 and C10 are formed by the electrodes 441 and 451.
However, the electrode 442 and the electrode 452 constitute the capacitor C11, and the electrode 443 and the electrode 453 constitute the capacitor C12. In addition, inductor lines 414,424,432
Causes inductor L5 and inductor lines 415 and 42
The inductors L6 are respectively constituted by 5,433. As a result, the π-type inverter circuit formed by the capacitors C9 and C11 and the inductor L5 is provided between the antenna ANT and the transmission filter TXF, and the capacitor C1 is provided between the antenna ANT and the reception filter RXF.
0, C12, and an inductor L6 are connected by a π-type inverter circuit, and the phase is adjusted.
【００４６】また、多層基板400 を用いることにより、
キャパシタＣ９〜Ｃ１７及びインダクタＬ５，Ｌ６を複
数の層に分離して構成することができるので、一層にお
ける形成面積を縮小でき、従来よりも形状を小型に形成
することができる。これにより、このアンテナ共用器を
用いた上位装置の小型化を図ることができる。By using the multi-layer substrate 400,
Since the capacitors C9 to C17 and the inductors L5 and L6 can be formed by being separated into a plurality of layers, the formation area in one layer can be reduced and the shape can be formed smaller than the conventional one. As a result, it is possible to reduce the size of a host device using this antenna duplexer.
【００４７】さらに、基板400 を金属ケースＡ内に収納
した場合においても、基板400 の裏面全体にアースパタ
ーン454 が形成されているため、前記インダクタＬ５，
Ｌ６を構成するインダクタライン414,424,432,415,425,
433 とアースパターン454 との間隔は常に一定であるの
で、インダクタライン414,424,432,415,425,433 と金属
ケースＡとの間の浮遊容量の発生を防止することができ
る。これにより、従来のような浮遊容量の影響を回避で
き、安定した接地電位を得ることができる。Further, even when the substrate 400 is housed in the metal case A, since the ground pattern 454 is formed on the entire back surface of the substrate 400, the inductors L5 and
Inductor lines 414,424,432,415,425 forming L6
Since the distance between 433 and the ground pattern 454 is always constant, it is possible to prevent the generation of stray capacitance between the inductor lines 414, 424, 432, 415, 425, 433 and the metal case A. As a result, it is possible to avoid the influence of the stray capacitance as in the conventional case and obtain a stable ground potential.
【００４８】さらにまた、基板400 の比誘電率が低いの
でインダクタライン及び電極を厚膜によって容易に構成
できると共に、これらを比抵抗の低いＡｇによって形成
しているので、共用器における電力ロス等を低減するこ
とができる。従って、小型にして所望の特性を得ること
ができる。Furthermore, since the substrate 400 has a low relative permittivity, the inductor line and the electrodes can be easily formed by a thick film, and since these are formed by Ag having a low specific resistance, power loss in the duplexer is prevented. It can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the size and obtain desired characteristics.
【００４９】尚、本実施例では、電極等をＡｇによって
形成したがこれに限定されることはなく、比抵抗の低い
銅等によって形成しても同様の効果を得ることができ
る。Although the electrodes and the like are formed of Ag in this embodiment, the present invention is not limited to this, and the same effect can be obtained by forming the electrodes and the like of copper or the like having a low specific resistance.
【００５０】また、本実施例では、結合部101 〜401 を
従来と同様の位置、即ち同軸共振器２の一端側に配置す
るようにしたが、これに限定されることはない。例え
ば、同軸共振器２の下部の多層回路基板内に設けること
も可能であり、これにより基板面積をさらに縮小するこ
とができ、アンテナ共用器を、より小型に形成すること
ができる。Further, in this embodiment, the coupling portions 101 to 401 are arranged at the same positions as in the prior art, that is, at the one end side of the coaxial resonator 2, but the present invention is not limited to this. For example, it may be provided in the multilayer circuit board below the coaxial resonator 2, whereby the board area can be further reduced, and the antenna duplexer can be made smaller.
【００５１】[0051]
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
よれば、伝送ラインを前記多層回路基板の各層に亙って
形成することができるので、一層当たりの面積を縮小す
ることができ、小型に形成することができる。また、前
記伝送ラインを比抵抗の小さい材料、例えば銀、銅等に
よって形成することができると共に、前記多層回路基板
の比誘電率が低いので、前記伝送ラインを厚膜によって
形成することができ、共用器における電力ロス等を低減
することができる。As described above, according to claim 1 of the present invention, since the transmission line can be formed over each layer of the multilayer circuit board, the area per layer can be reduced. Can be formed in a small size. Further, the transmission line can be formed of a material having a small specific resistance, such as silver or copper, and since the relative dielectric constant of the multilayer circuit board is low, the transmission line can be formed of a thick film. It is possible to reduce power loss and the like in the duplexer.
【００５２】また、請求項２によれば、上記の効果に加
えて、位相調整用のキャパシタ或いはインダクタは前記
多層回路基板の内部に設けられるので、小さなスペース
で位相調整を行うことができる。According to the second aspect, in addition to the above effect, since the phase adjusting capacitor or inductor is provided inside the multilayer circuit board, the phase can be adjusted in a small space.
【００５３】さらに、請求項３によれば、上記の効果に
加えて、マイクロストリップライン或いはストリップラ
インによって位相調整が行われるので、位相調整にける
外部からの影響を従来に比べて大幅に低減することがで
きるという非常に優れた効果を奏するものである。Further, according to the third aspect, in addition to the above effect, since the phase adjustment is performed by the microstrip line or the strip line, the influence from the outside in the phase adjustment is significantly reduced as compared with the conventional case. It has a very excellent effect of being able to.
【図１】本発明の第１の実施例を示す図FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図２】従来例を示す構成図FIG. 2 is a configuration diagram showing a conventional example.
【図３】従来例における結合部を示す構成図FIG. 3 is a configuration diagram showing a coupling section in a conventional example.
【図４】従来例の問題点を説明する図FIG. 4 is a diagram illustrating a problem of a conventional example.
【図５】本発明の第２の実施例を示す図FIG. 5 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第３の実施例を示す図FIG. 6 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第４の実施例を示す図FIG. 7 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention.
100 〜400 …多層回路基板、110 〜410 …第１層、120
〜420 …第２層、130〜430 …第３層、140,340,440 …
第４層、150,450 …第５層、111 〜113,211 〜213,221,
222,231,232,333,334,342,343,411 〜413,441 〜443,45
1 〜453 …電極、135,136,155,314,335 …ストリップラ
イン、214,325 …導体パターン、314,414,415,424,425,
432,433 …インダクタライン、124,143,156,233,341,34
4,454 …アースパターン、Ｃ１〜Ｃ１２…キャパシタ、
Ｌ１〜Ｌ６…インダクタ、ＡＮＴ…アンテナ、ＴＸＦ…
送信フィルタ、ＲＸＦ…受信フィルタ。100 to 400 ... Multilayer circuit board, 110 to 410 ... First layer, 120
~ 420 ... 2nd layer, 130 ~ 430 ... 3rd layer, 140,340,440 ...
4th layer, 150,450 ... 5th layer, 111-113,211-213,221,
222,231,232,333,334,342,343,411 ~ 413,441 ~ 443,45
1 to 453 ... Electrodes, 135,136,155,314,335 ... Strip lines, 214,325 ... Conductor patterns, 314,414,415,424,425,
432,433… Inductor line, 124,143,156,233,341,34
4,454 ... Earth pattern, C1-C12 ... Capacitor,
L1 to L6 ... Inductor, ANT ... Antenna, TXF ...
Transmission filter, RXF ... Reception filter.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今泉 達也 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tatsuya Imaizumi 6-16-20 Ueno, Taito-ku, Tokyo Taiyo Induction Co., Ltd.
Claims (3)
らのフィルタの結合回路とを有するアンテナ共用器にお
いて、 セラミックスからなる多層回路基板内に伝送ラインを形
成すると共に、 前記多層基板上に前記送信フィルタ及び受信フィルタを
配置した、 ことを特徴とするアンテナ共用器。1. An antenna duplexer having a transmission filter and a reception filter, and a coupling circuit of these filters, wherein a transmission line is formed in a multilayer circuit board made of ceramics, and the transmission filter and the transmission line are formed on the multilayer board. An antenna duplexer, characterized in that a reception filter is arranged.
タを前記多層回路基板内部に設けたことを特徴とする請
求項１記載のアンテナ共用器。2. The antenna duplexer according to claim 1, wherein a capacitor or inductor for phase adjustment is provided inside the multilayer circuit board.
の特性インピーダンスを有する位相調整用のマイクロス
トリップライン或いはストリップラインによって形成し
たことを特徴とする請求項１または２記載のアンテナ共
用器。3. The antenna duplexer according to claim 1, wherein at least a part of the transmission line is formed by a phase adjustment microstrip line or a stripline having a predetermined characteristic impedance.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6407192A JPH05267909A (en) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | Antenna shared device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6407192A JPH05267909A (en) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | Antenna shared device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267909A true JPH05267909A (en) | 1993-10-15 |
Family
ID=13247499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6407192A Pending JPH05267909A (en) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | Antenna shared device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267909A (en) |
Cited By (3)
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-
1992
- 1992-03-19 JP JP6407192A patent/JPH05267909A/en active Pending
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