JPH11225033A - Laminated-type band pass filter - Google Patents
Laminated-type band pass filterInfo
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- JPH11225033A JPH11225033A JP10025771A JP2577198A JPH11225033A JP H11225033 A JPH11225033 A JP H11225033A JP 10025771 A JP10025771 A JP 10025771A JP 2577198 A JP2577198 A JP 2577198A JP H11225033 A JPH11225033 A JP H11225033A
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- inductor line
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波通信機
器などに使用される積層型バンドパスフィルタに関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer bandpass filter used for microwave communication equipment and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、マイクロ波通信機器などに使
用される積層型バンドパスフィルタについては、種々の
構成が提案されている。例えば、特開平８−３１６０３
５号公報の図９に示されるものがある。この従来例を図
５に示す。この従来例は、３つの誘電体層２ａ、２ｂ、
２ｃ上に、それぞれアース電極（グランド電極）３ａ、
３ｂ、３ｃが形成され、２つのアース電極３ａ、３ｂの
間に、コンデンサ電極４ａ、４ｂおよびコンデンサ電極
５ａ、５ｂと、共通電極６が形成されている。さらに、
２つのアース電極３ｂ、３ｃの間に、２つのインダクタ
ンス電極７ａ、７ｂが形成されている。この従来例は、
図６に示す等価回路を有し、インダクタンスとキャパシ
タンスとからなる２つの共振器が、別のキャパシタンス
を介して結合していると説明されている。2. Description of the Related Art Conventionally, various configurations have been proposed for a laminated band-pass filter used in microwave communication equipment and the like. For example, JP-A-8-31603
There is one shown in FIG. This conventional example is shown in FIG. This conventional example has three dielectric layers 2a, 2b,
2c, a ground electrode (ground electrode) 3a,
3b and 3c are formed, and capacitor electrodes 4a and 4b, capacitor electrodes 5a and 5b, and a common electrode 6 are formed between the two ground electrodes 3a and 3b. further,
Two inductance electrodes 7a and 7b are formed between the two ground electrodes 3b and 3c. This conventional example,
It is described that two resonators each having an equivalent circuit shown in FIG. 6 and including an inductance and a capacitance are coupled via another capacitance.
【０００３】また、特開平８−３１６０３５号公報によ
れば、上記の構造は、インダクタンス電極が隣接して形
成されているため、インダクタンス電極間に磁気結合が
生じる。同じ数の共振器を有するバンドパスフィルタで
比べると、通常、共振器が磁気結合しているものより、
容量結合しているもののほうが、通過帯域外の減衰量が
大きい。したがって、良好な特性を有するフィルタを得
るためには、インダクタンス電極間の磁気結合を小さく
することが望ましいと説明され、その磁気結合の小さい
電子部品を得るための一手段が記載されている。According to Japanese Patent Application Laid-Open No. H8-316035, in the above structure, since the inductance electrodes are formed adjacent to each other, magnetic coupling occurs between the inductance electrodes. Compared to a bandpass filter with the same number of resonators, usually the resonators are magnetically coupled,
Those that are capacitively coupled have greater attenuation outside the passband. Therefore, in order to obtain a filter having good characteristics, it is described that it is desirable to reduce the magnetic coupling between the inductance electrodes, and one means for obtaining an electronic component having a small magnetic coupling is described.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】この積層型バンドパス
フィルタは、マイクロ波通信機器の例えば携帯電話など
に使用される。この携帯電話においては、常に小型、軽
量化の検討が進められ、使用される部品に対しても、小
型、軽量化の要求が強い。もちろん、この部品に対する
小型、軽量化の要求は、携帯電話に限られたものではな
い。The laminated bandpass filter is used for microwave communication equipment such as a mobile phone. With respect to this mobile phone, studies on reduction in size and weight have been constantly made, and there is a strong demand for reduction in size and weight of components used. Needless to say, the demand for small and lightweight components is not limited to mobile phones.
【０００５】図５に示した従来の構造においては、イン
ダクタンス電極７ａ、７ｂが約１ターンのコイル状とな
っており、このコイル形状を維持するためには、一定の
スペースが必要であり、小型化には不適当である。ま
た、上記のとおり、コイル状のインダクタンス電極７
ａ、７ｂを隣接して形成していることから、共振器が磁
気結合し、フィルタ特性においても、通過帯域外の減衰
量が比較的小さいという欠点を有している。さらに、特
開平８−３１６０３５号公報では、フィルタ特性を改善
するため、インダクタンス電極の間に、シールド電極を
形成するものであり、小型化に逆行する構造となってい
る。In the conventional structure shown in FIG. 5, the inductance electrodes 7a and 7b have a coil shape of about one turn. To maintain this coil shape, a certain space is required, and the size is small. It is not suitable for conversion. Also, as described above, the coil-shaped inductance electrode 7
Since a and 7b are formed adjacent to each other, there is a disadvantage that the resonator is magnetically coupled and the attenuation outside the pass band is relatively small in the filter characteristics. Further, in Japanese Patent Application Laid-Open No. H8-316035, a shield electrode is formed between the inductance electrodes in order to improve the filter characteristics, which has a structure that goes against miniaturization.
【０００６】本発明は、フィルタ特性が良好であり、小
型化が可能であり、容量結合型であるなどの少なくとも
いずれか一つを解決する積層型バンドパスフィルタを提
供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a laminated bandpass filter which has at least one of good filter characteristics, can be miniaturized, and is of the capacitive coupling type.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体層と電
極パターンとを積層一体化してなるバンドパスフィルタ
において、アース電極を上下に有し、該アース電極に挟
まれた領域内にインダクタライン及びコンデンサ電極を
配し、該インダクタラインは、上部アース電極側に、該
コンデンサ電極は前記インダクタラインと誘電体層を介
し、下部アース電極側に配置されており、前記インダク
タラインは、２本形成され、第１のインダクタライン
は、誘電体層の第１の側面から、該側面に対向する第２
の側面に向かって伸び、第２のインダクタラインは、誘
電体層の第２の側面から第１の側面に向かって伸びてい
ることを特徴とする積層型バンドパスフィルタである。According to the present invention, there is provided a band-pass filter in which a dielectric layer and an electrode pattern are laminated and integrated, an earth electrode is provided above and below, and an inductor is provided in a region sandwiched between the earth electrodes. A line and a capacitor electrode are arranged, the inductor line is arranged on the upper earth electrode side, the capacitor electrode is arranged on the lower earth electrode side via the inductor line and the dielectric layer, and the inductor line has two lines. The first inductor line is formed from a first side of the dielectric layer to a second side facing the side.
, And the second inductor line extends from the second side surface of the dielectric layer toward the first side surface.
【０００８】本発明では、共振器のインダクタンスを構
成する電極パターンを、積層する誘電体層の一面上に２
つのインダクタラインで構成している。そのインダクタ
ラインは直線状に形成され、一方のインダクタラインは
対向する一方の側面から伸びるように形成され、他方の
インダクタラインは他方の側面から伸びるように形成さ
れている。つまり、２つのインダクタラインは、互いに
逆方向に伸びるように形成されている。この伸びる方向
は、誘電体層の長手方向であることが望ましい。また、
この構成により、共振器の磁気結合を弱くしている。そ
して、この構成により、ひいては広帯域で大きな減衰量
を得るのに格別の効果がある。また、従来例の１ターン
コイルと異なり小面積で形成できることから、小型化が
達成可能である。According to the present invention, an electrode pattern constituting an inductance of a resonator is provided on one surface of a dielectric layer to be laminated.
It consists of two inductor lines. The inductor line is formed linearly, one of the inductor lines is formed to extend from one of the opposed side surfaces, and the other inductor line is formed to extend from the other side surface. That is, the two inductor lines are formed so as to extend in opposite directions. This extending direction is desirably the longitudinal direction of the dielectric layer. Also,
With this configuration, the magnetic coupling of the resonator is weakened. This configuration has a special effect in obtaining a large amount of attenuation over a wide band. Further, unlike the conventional one-turn coil, it can be formed with a small area, so that downsizing can be achieved.
【０００９】また第２の本発明は、前記インダクタライ
ンと並列に接続され、共振器を構成するコンデンサ電極
は、下部のアース電極と対向して形成されている積層型
バンドパスフィルタである。この下部側のコンデンサ電
極と上部側のインダクタラインとはスルーホールで接続
することが好ましい。According to a second aspect of the present invention, there is provided a multilayer bandpass filter in which a capacitor electrode connected in parallel with the inductor line and constituting a resonator is formed so as to face a lower earth electrode. Preferably, the lower capacitor electrode and the upper inductor line are connected by through holes.
【００１０】本発明によれば、共振器用のインダクタラ
インとコンデンサ電極とを別々の電極で構成し、それぞ
れ上側のアース電極側と下側のアース電極側とに別々に
形成している。According to the present invention, the inductor line for the resonator and the capacitor electrode are composed of separate electrodes, and are separately formed on the upper ground electrode side and the lower ground electrode side, respectively.
【００１１】また第３の本発明は、入出力端子に接続さ
れ、入出力結合容量を形成するコンデンサ電極は、前記
インダクタラインと、前記インダクタラインと並列に接
続され共振器を構成するコンデンサ電極との間に配置さ
れている積層型バンドパスフィルタである。In a third aspect of the present invention, the capacitor electrode connected to the input / output terminal and forming the input / output coupling capacitance includes the inductor line and the capacitor electrode connected in parallel with the inductor line and forming a resonator. Is a laminated band-pass filter disposed between the two.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明に係る一実施例の内部構造
図を図１に、斜視図を図２に、等価回路図を図３に示
す。この実施例は、誘電体材料からなるグリーンシート
に、所定の電極パターンを印刷し、そのグリーンシート
を積層し、焼結させて構成している。この誘電体材料
は、９００℃で焼結可能な材料であり、誘電率が約８の
材料を用いた。また、電極パターンは、Ａｇペーストを
スクリーン印刷により印刷形成した。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows an internal structure of an embodiment according to the present invention, FIG. 2 shows a perspective view, and FIG. 3 shows an equivalent circuit diagram. In this embodiment, a predetermined electrode pattern is printed on a green sheet made of a dielectric material, and the green sheet is laminated and sintered. This dielectric material is a material that can be sintered at 900 ° C. and has a dielectric constant of about 8. The electrode pattern was formed by printing an Ag paste by screen printing.
【００１３】図１に示した内部構造を詳細に説明する。
これは、図中下から上の順に積層される。まず、最下部
の誘電体層（グリーンシート）１１には、アース電極２
４が形成されている。このアース電極２４は、対向する
両側面に達している。その上の誘電体層１２には、コン
デンサ電極２５、２６が形成されている。その上の誘電
体層１３には、アース電極２７が形成されている。この
アース電極２７は、アース電極２４と同じ外形である
が、スルーホール２８が２ヶ所に形成されており、その
スルーホール２８を避けるように、そのスルーホール２
８の周囲に電極を無くした形状に形成されている。その
上の誘電体層１４には、コンデンサ電極２９、３０が形
成され、そのコンデンサ電極には、スルーホール２８が
形成されている。The internal structure shown in FIG. 1 will be described in detail.
These are stacked in order from the bottom to the top in the figure. First, the lowermost dielectric layer (green sheet) 11 has a ground electrode 2
4 are formed. The ground electrode 24 reaches both opposing side surfaces. On the dielectric layer 12 thereon, capacitor electrodes 25 and 26 are formed. An earth electrode 27 is formed on the dielectric layer 13 thereon. The ground electrode 27 has the same outer shape as the ground electrode 24, but has two through holes 28 formed therein, and the through holes 28 are formed so as to avoid the through holes 28.
8 is formed in a shape without electrodes. Capacitor electrodes 29 and 30 are formed in the dielectric layer 14 thereon, and through holes 28 are formed in the capacitor electrodes.
【００１４】この誘電体層１１、１２、１３、１４によ
り、等価回路のＣ２、Ｃ４を構成している。つまり、コ
ンデンサ電極２５、２６は、下のアース電極２４及び上
のアース電極２７との間に静電容量を構成し、コンデン
サ電極２９、３０は、下のアース電極２７との間に静電
容量を構成し、コンデンサ電極２５、２９がスルーホー
ル２８にて並列に接続され、等価回路のＣ２を、コンデ
ンサ電極２６、３０がスルーホール２８にて並列に接続
され、等価回路のＣ４を構成している。この構成によれ
ば、アース電極の形成された誘電体層とコンデンサ電極
の形成された誘電体層とをそれぞれ複数個積層し、並列
接続することにより大きな静電容量を得るように構成さ
れている。The dielectric layers 11, 12, 13, and 14 constitute equivalent circuits C2 and C4. That is, the capacitor electrodes 25 and 26 form a capacitance between the lower ground electrode 24 and the upper ground electrode 27, and the capacitor electrodes 29 and 30 form a capacitance between the lower ground electrode 27 and the lower ground electrode 27. The capacitor electrodes 25 and 29 are connected in parallel through the through hole 28, and the capacitor C2 of the equivalent circuit is connected. The capacitor electrodes 26 and 30 are connected in parallel through the through hole 28, and the capacitor C4 of the equivalent circuit is formed. I have. According to this configuration, a plurality of dielectric layers on which the ground electrode is formed and a plurality of dielectric layers on which the capacitor electrode is formed are stacked and connected in parallel to obtain a large capacitance. .
【００１５】その上の誘電体層１５には、コンデンサ電
極３１が形成され、それとは別に２つのスルーホール２
８が形成されている。その上の誘電体層１６には、コン
デンサ電極３２、３３と、２つのスルーホール２８が形
成されている。このコンデンサ電極３２は、スルーホー
ル２８と導通しないように、凹部を有し、一側面に達す
るリード部を有している。またコンデンサ電極３３も同
様に、スルーホールと導通しないための凹部と、別の側
面に達するリード部を有している。On the dielectric layer 15 on which a capacitor electrode 31 is formed, two through holes 2 are separately provided.
8 are formed. In the dielectric layer 16 thereon, capacitor electrodes 32 and 33 and two through holes 28 are formed. The capacitor electrode 32 has a concave portion so as not to conduct with the through hole 28 and has a lead portion reaching one side surface. Similarly, the capacitor electrode 33 has a concave portion for preventing conduction with the through hole and a lead portion reaching another side surface.
【００１６】その上の誘電体層１７には、コンデンサ電
極３４、３５が形成されている。このコンデンサ電極３
４、３５には、スルーホール２８が形成されている。そ
の上の誘電体層１８には、コンデンサ電極３６、３７が
形成されている。このコンデンサ電極３６、３７は、誘
電体層１６のコンデンサ電極３２、３３と同様に形成さ
れている。また、この誘電体層１８には、２つのスルー
ホール２８が形成されている。その上の誘電体層１９に
は、コンデンサ電極３８と２つのスルーホール２８が形
成されている。この誘電体層１９の電極パターンは、誘
電体層１５と同一である。On the dielectric layer 17 thereon, capacitor electrodes 34 and 35 are formed. This capacitor electrode 3
4 and 35 are formed with through holes 28. On the dielectric layer 18 thereon, capacitor electrodes 36 and 37 are formed. These capacitor electrodes 36 and 37 are formed similarly to the capacitor electrodes 32 and 33 of the dielectric layer 16. Also, two through holes 28 are formed in the dielectric layer 18. A capacitor electrode 38 and two through holes 28 are formed in the dielectric layer 19 thereon. The electrode pattern of the dielectric layer 19 is the same as that of the dielectric layer 15.
【００１７】この誘電体層１５、１６、１７、１８、１
９は、誘電体層１７を中心として、その上下に同じ電極
パターンを有する誘電体層１６、１８が配置され、さら
にその上下に同じ電極パターンを有する誘電体層１５、
１９が配置された構造となっている。これにより、所望
の静電容量を得ることが出来ている。このコンデンサ電
極３２、３６は、それぞれコンデンサ電極３４と対向す
ることにより、等価回路のＣ１を構成し、コンデンサ電
極３３、３７は、それぞれコンデンサ電極３５と対向す
ることにより、等価回路のＣ３を構成している。また等
価回路のＣ５は、コンデンサ電極３２、３１、３３及び
コンデンサ電極３６、３８、３７により構成されてい
る。The dielectric layers 15, 16, 17, 18, 1
Reference numeral 9 designates dielectric layers 16 and 18 having the same electrode pattern above and below the dielectric layer 17 with the dielectric layer 17 as the center.
19 are arranged. As a result, a desired capacitance can be obtained. The capacitor electrodes 32 and 36 constitute the equivalent circuit C1 by facing the capacitor electrode 34, respectively, and the capacitor electrodes 33 and 37 constitute the equivalent circuit C3 by facing the capacitor electrode 35, respectively. ing. C5 of the equivalent circuit is constituted by the capacitor electrodes 32, 31, 33 and the capacitor electrodes 36, 38, 37.
【００１８】その上の誘電体層２０には、２つのスルー
ホール２８が形成されている。その上の誘電体層２１に
は、２本のインダクタライン３９、４０が形成されてい
る。このインダクタライン３９は、誘電体層の長手方向
の一側面から対向する側面に向かって直線状に伸び、そ
の手前で折れ曲がり、スルーホール２８が形成されてい
る。またインダクタライン４０は、インダクタライン３
９とは１８０度回転対称な形状であり、誘電体層の長手
方向の一側面から対向する側面に向かって直線状に伸
び、その手前で折れ曲がり、スルーホール２８が形成さ
れている。In the dielectric layer 20 thereover, two through holes 28 are formed. On the dielectric layer 21 thereon, two inductor lines 39 and 40 are formed. The inductor line 39 linearly extends from one longitudinal side surface of the dielectric layer to the opposing side surface, and is bent before this to form a through hole 28. The inductor line 40 is the inductor line 3
Reference numeral 9 denotes a shape which is rotationally symmetrical by 180 degrees, linearly extends from one side surface in the longitudinal direction of the dielectric layer toward the opposing side surface, and is bent before this to form a through hole 28.
【００１９】このインダクタライン３９は、等価回路の
Ｌ１を、インダクタライン４０は、等価回路のＬ２を構
成している。また、インダクタラインとコンデンサ電極
３８との間には、スルーホール２８のみの誘電体層を介
在させ、インダクタラインとコンデンサ電極との間隔を
設け、干渉を防いでいる。この間隔は、２００μｍ以上
であることが好ましい。The inductor line 39 constitutes the equivalent circuit L1, and the inductor line 40 constitutes the equivalent circuit L2. In addition, a dielectric layer including only the through hole 28 is interposed between the inductor line and the capacitor electrode 38 to provide an interval between the inductor line and the capacitor electrode to prevent interference. This interval is preferably at least 200 μm.
【００２０】その上の誘電体層２２には、アース電極４
１が形成されている。このアース電極４１は、誘電体層
１１のアース電極２４と同じ形状となっている。その上
の誘電体層２３は、この積層体の保護層であり、表面に
は、識別用の電極が形成されることが多い。A ground electrode 4 is provided on the dielectric layer 22 thereon.
1 is formed. This ground electrode 41 has the same shape as the ground electrode 24 of the dielectric layer 11. The dielectric layer 23 thereon is a protective layer of the laminate, and an electrode for identification is often formed on the surface.
【００２１】この各誘電体層は、通常一定の広さを有
し、複数個分の電極パターンが形成され、それを所定の
積層順に積層し、圧着した後、各チップに切断され、焼
成される。焼成後、バレル研磨し、外部電極を印刷焼付
した後、メッキして構成されることが多い。この実施例
の外部電極を形成した斜視図を図２に示す。この積層型
バンドパスフィルタは、長手方向の両端部にアース用の
外部電極４５、４６が形成され、それとは、別の対向す
る側面に、入出力用の外部電極４３、４４が形成されて
いる。Each of the dielectric layers usually has a constant width, and a plurality of electrode patterns are formed. The electrode patterns are laminated in a predetermined laminating order, pressed, cut into chips, and fired. You. After firing, barrel polishing is often performed, and the external electrodes are printed and baked, followed by plating. FIG. 2 is a perspective view showing the external electrodes formed in this embodiment. In the laminated bandpass filter, external electrodes 45 and 46 for grounding are formed at both ends in the longitudinal direction, and external electrodes 43 and 44 for input and output are formed on another opposing side surface. .
【００２２】この実施例の構成により、外形寸法が３．
２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．０ｍｍ（高さ）の超小型の積
層型バンドパスフィルタを得ることができた。また、こ
の積層型バンドパスフィルタの減衰特性を図４に示す。
この実施例によれば、中心周波数ｆ０が１．９ＧＨｚ
で、通過帯域幅２５ＭＨｚ、挿入損失１．３ｄＢ、ｆ０
−２４０ＭＨｚで２５ｄＢ以上、ｆ０−４８０ＭＨｚで
３５ｄＢ以上の特性を得ることが出来た。本発明によれ
ば、超小型で、特性の良好な積層型バンドパスフィルタ
を得ることができた。According to the configuration of this embodiment, the outer dimensions are set to 3.
An ultra-compact laminated band-pass filter of 2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm (height) was obtained. FIG. 4 shows the attenuation characteristics of the multilayer bandpass filter.
According to this embodiment, the center frequency f0 is 1.9 GHz.
And a pass bandwidth of 25 MHz, an insertion loss of 1.3 dB, and f0
The characteristics of 25 dB or more at -240 MHz and 35 dB or more at f0-480 MHz were obtained. According to the present invention, it is possible to obtain an ultra-compact, multilayer bandpass filter having good characteristics.
【００２３】この実施例では、インダクタラインは、ス
ルーホール接続のため、Ｌ字形と見ることも可能である
が、基本的に直線状のラインで構成されている。しかも
誘電体層の長手方向に伸びるように形成されている。こ
れによれば、従来のコイル状の電極パターンを用いるこ
とがなく、小型化が可能である。しかも、小型化した上
で、出来る限りの長いラインを構成するために、長手方
向に形成している。また、２本のインダクタラインを隣
り合うように形成しているが、形成方向が逆向きであ
り、磁気結合し難い構成としている。しかも、１層で２
本のインダクタラインを構成し、しかも他の電極パター
ン、例えば、従来技術のようなシールド電極を形成する
こと無く、小型化に有利な構造となっている。In this embodiment, the inductor line can be regarded as an L-shape because of a through-hole connection, but is basically constituted by a straight line. Moreover, it is formed so as to extend in the longitudinal direction of the dielectric layer. According to this, it is possible to reduce the size without using a conventional coil-shaped electrode pattern. In addition, in order to make the line as long as possible after miniaturization, it is formed in the longitudinal direction. Further, two inductor lines are formed adjacent to each other, but are formed in the opposite directions, so that they are hardly magnetically coupled. And one layer is two
This structure is advantageous for miniaturization without forming an inductor line and forming another electrode pattern, for example, a shield electrode as in the prior art.
【００２４】このインダクタラインと接続され、共振器
を構成するコンデンサ電極は、インダクタラインが積層
の最上部側に構成されるのに対し、最下部側に構成され
ている。このため、本構成では、アース電極を除いた最
上部のインダクタラインから最下部のコンデンサ電極ま
でをスルーホールで接続している。このインダクタライ
ンとコンデンサ電極を最上部側と最下部側に分けて構成
することにより、不要な干渉を少なくしている。The capacitor electrode connected to the inductor line and forming the resonator is formed on the lowermost side while the inductor line is formed on the uppermost side of the laminate. For this reason, in this configuration, from the uppermost inductor line excluding the ground electrode to the lowermost capacitor electrode is connected by a through hole. By configuring the inductor line and the capacitor electrode separately on the uppermost side and the lowermost side, unnecessary interference is reduced.
【００２５】また上記実施例では、共振器用のコンデン
サの一部を構成するためのコンデンサ電極２９、３０
（誘電体層１４）と誘電体層１５のコンデンサ電極３１
との間で、共振器間の容量結合のための静電容量を形成
している。このように、本発明では、共振器間の結合を
容量結合とし、特に低域側の減衰量を改善することがで
きた。In the above embodiment, the capacitor electrodes 29 and 30 for constituting a part of the capacitor for the resonator are used.
(Dielectric layer 14) and capacitor electrode 31 of dielectric layer 15
A capacitance for capacitive coupling between the resonators is formed between them. As described above, according to the present invention, the coupling between the resonators is determined to be the capacitive coupling, and particularly, the attenuation on the low frequency side can be improved.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明によれば、非常に小型で、特性の
良好な積層型バンドパスフィルタを得ることが出来る。
これにより、携帯電話等のマイクロ波通信機器の小型、
軽量化に役立つことが出来る。According to the present invention, it is possible to obtain a laminated band-pass filter having a very small size and excellent characteristics.
This enables small-sized microwave communication devices such as mobile phones,
It can help reduce weight.
【図１】本発明に係る一実施例の積層内部構造図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing a laminated internal structure of an embodiment according to the present invention.
【図２】本発明に係る一実施例の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of one embodiment according to the present invention.
【図３】本発明に係る一実施例の等価回路図である。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of one embodiment according to the present invention.
【図４】本発明に係る一実施例の減衰特性図である。FIG. 4 is an attenuation characteristic diagram of one embodiment according to the present invention.
【図５】従来例の積層内部構造図である。FIG. 5 is a diagram showing a conventional laminated internal structure.
【図６】従来例の等価回路図である。FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of a conventional example.
１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１
９、２０、２１、２２、２３ 誘電体層（グリーンシー
ト） ２４、２７、４１ アース電極 ２５、２６、２９、３０ コンデンサ電極（Ｃ２、Ｃ４
形成用） ３１、３８ コンデンサ電極（Ｃ５形成用） ３２、３３、３４、３５、３６、３７ コンデンサ電極
（Ｃ１、Ｃ３形成用） ３９、４０ インダクタライン11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 1
9, 20, 21, 22, 23 Dielectric layer (green sheet) 24, 27, 41 Earth electrode 25, 26, 29, 30 Capacitor electrode (C2, C4
31, 38 Capacitor electrode (for forming C5) 32, 33, 34, 35, 36, 37 Capacitor electrode (for forming C1, C3) 39, 40 Inductor line
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武田 剛志 鳥取県鳥取市南栄町70番地２号日立金属株 式会社鳥取工場内 (72)発明者 田中 俊彦 鳥取県鳥取市南栄町70番地２号日立金属株 式会社鳥取工場内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Takeshi Takeda 70-2, Minamisakaemachi, Tottori City, Tottori Prefecture Inside the Tottori Plant of Hitachi Metals Co., Ltd. (72) Inventor Toshihiko Tanaka 70-2, Minamisakaemachi, Tottori City, Tottori Prefecture Hitachi Inside the Tottori Plant of Metal Co., Ltd.
Claims (3)
してなる積層型バンドパスフィルタにおいて、該積層構
造の上下にアース電極を有し、該アース電極に挟まれた
領域内にインダクタライン及びコンデンサ電極を配し、
該インダクタラインは、上部アース電極側に、該コンデ
ンサ電極は前記インダクタラインと誘電体層を介し、下
部アース電極側に配置されており、前記インダクタライ
ンは、２本形成され、第１のインダクタラインは、誘電
体層の第１の側面から、該側面に対向する第２の側面に
向かって伸び、第２のインダクタラインは、誘電体層の
前記第２の側面から前記第１の側面に向かって伸びてい
ることを特徴とする請求項１記載の積層型バンドパスフ
ィルタ。1. A laminated band-pass filter in which a dielectric layer and an electrode pattern are laminated and integrated, wherein ground electrodes are provided above and below the laminated structure, and an inductor line and an inductor line are provided in a region sandwiched between the ground electrodes. Arrange the capacitor electrode,
The inductor line is disposed on the upper ground electrode side, the capacitor electrode is disposed on the lower ground electrode side via the inductor line and the dielectric layer, and the two inductor lines are formed, and the first inductor line is formed. Extends from a first side surface of the dielectric layer toward a second side surface opposite the side surface, and a second inductor line extends from the second side surface of the dielectric layer toward the first side surface. The multilayer bandpass filter according to claim 1, wherein the filter extends.
れ、共振器を構成するコンデンサ電極は、下部のアース
電極と対向して形成されていることを特徴とする請求項
１記載の積層型バンドパスフィルタ。2. The multilayer bandpass filter according to claim 1, wherein a capacitor electrode connected in parallel with the inductor line and forming a resonator is formed to face a lower ground electrode. .
を形成するコンデンサ電極は、前記インダクタライン
と、前記インダクタラインと並列に接続され共振器を構
成するコンデンサ電極との間に配置されていることを特
徴とする請求項１又は２記載の積層型バンドパスフィル
タ。3. A capacitor electrode connected to an input / output terminal and forming an input / output coupling capacitance is arranged between the inductor line and a capacitor electrode connected in parallel with the inductor line and forming a resonator. The multilayer bandpass filter according to claim 1, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10025771A JPH11225033A (en) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | Laminated-type band pass filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10025771A JPH11225033A (en) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | Laminated-type band pass filter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11225033A true JPH11225033A (en) | 1999-08-17 |
Family
ID=12175122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10025771A Pending JPH11225033A (en) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | Laminated-type band pass filter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11225033A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046358A (en) * | 2001-05-16 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laminated filter, laminated composite device, and communication device |
| KR100423399B1 (en) * | 2001-11-05 | 2004-03-18 | 삼성전기주식회사 | Array type noise reduction filter |
| WO2007119356A1 (en) * | 2006-04-14 | 2007-10-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Layered band pass filter |
| JP2010041266A (en) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Tdk Corp | Laminated electronic component |
| US7671706B2 (en) | 2006-04-14 | 2010-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd | High frequency multilayer bandpass filter |
| JP2018064266A (en) * | 2016-10-07 | 2018-04-19 | 株式会社村田製作所 | High frequency filter and high frequency module |
-
1998
- 1998-02-06 JP JP10025771A patent/JPH11225033A/en active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046358A (en) * | 2001-05-16 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laminated filter, laminated composite device, and communication device |
| KR100423399B1 (en) * | 2001-11-05 | 2004-03-18 | 삼성전기주식회사 | Array type noise reduction filter |
| WO2007119356A1 (en) * | 2006-04-14 | 2007-10-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Layered band pass filter |
| JPWO2007119356A1 (en) * | 2006-04-14 | 2009-08-27 | 株式会社村田製作所 | Multilayer bandpass filter |
| US7671706B2 (en) | 2006-04-14 | 2010-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd | High frequency multilayer bandpass filter |
| JP2011244504A (en) * | 2006-04-14 | 2011-12-01 | Murata Mfg Co Ltd | Layered bandpass filter |
| JP2011244503A (en) * | 2006-04-14 | 2011-12-01 | Murata Mfg Co Ltd | Laminated band pass filter |
| JP2012023752A (en) * | 2006-04-14 | 2012-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | Laminated band pass filter |
| JP5142985B2 (en) * | 2006-04-14 | 2013-02-13 | 株式会社村田製作所 | Multilayer bandpass filter |
| JP2010041266A (en) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Tdk Corp | Laminated electronic component |
| JP2018064266A (en) * | 2016-10-07 | 2018-04-19 | 株式会社村田製作所 | High frequency filter and high frequency module |
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