JPH0526749Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0526749Y2 JPH0526749Y2 JP1988140342U JP14034288U JPH0526749Y2 JP H0526749 Y2 JPH0526749 Y2 JP H0526749Y2 JP 1988140342 U JP1988140342 U JP 1988140342U JP 14034288 U JP14034288 U JP 14034288U JP H0526749 Y2 JPH0526749 Y2 JP H0526749Y2
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- JP
- Japan
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- film carrier
- bonder
- opening
- pattern
- attached
- Prior art date
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本考案は、フイルムキヤリアに関する。[Detailed explanation of the idea] <Industrial application field> The present invention relates to a film carrier.
<従来の技術>
フイルムキヤリアは、ポリイミド等のフイルム
に銅箔等のパターンを形成したものであつて、パ
ターンに半導体チツプをボンデイングするもので
ある。パターンの先端には、Au等からなるバン
プが形成されており、このバンプに半導体チツプ
の電極部を熱圧着等で接続するのである。そし
て、このフイルムキヤリアを切断し、封止樹脂等
で封止して半導体デバイスとする。<Prior Art> A film carrier is a film made of polyimide or the like on which a pattern of copper foil or the like is formed, and a semiconductor chip is bonded to the pattern. A bump made of Au or the like is formed at the tip of the pattern, and the electrode portion of the semiconductor chip is connected to this bump by thermocompression bonding or the like. Then, this film carrier is cut and sealed with a sealing resin or the like to form a semiconductor device.
フイルムキヤリアには、4.75mm間隔でパーフオ
レーシヨンホールが開設されている。このパーフ
オレーシヨンホールは、フイルムキヤリアを送り
出すスプロケツトに対応して形成されている(例
えば、特開昭55−26613号公報参照)。 The film carrier has perforation holes at 4.75mm intervals. This perforation hole is formed to correspond to a sprocket for feeding the film carrier (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 55-26613).
<考案が解決しようとする課題>
しかしながら、上述した従来のフイルムキヤリ
アには以下のような問題点がある。<Problems to be Solved by the Invention> However, the conventional film carrier described above has the following problems.
すなわち、フイルムキヤリアのパターンが中心
軸を対称軸として線対称に形成されているため、
このフイルムキヤリアをボンダー等に装着すると
き、オペレータが誤つてフイルムキヤリアを逆向
きに装着する可能性がある。逆向きに装着された
フイルムキヤリアでは、ボンデイングは行えない
ので、フイルムキヤリアを装着しなおさなければ
ならず、手間がかかつていた。 In other words, since the film carrier pattern is formed line-symmetrically with the central axis as the axis of symmetry,
When mounting this film carrier on a bonder or the like, there is a possibility that the operator may erroneously mount the film carrier in the wrong direction. Since bonding cannot be performed with a film carrier installed in the opposite direction, the film carrier must be reinstalled, which is time-consuming.
本考案は上記事情に鑑みて創案されたもので、
線対称にパターンが形成されていても、逆向きに
ボンダー等に装着することがないフイルムキヤリ
アを提供することを目的としている。 This idea was devised in view of the above circumstances.
It is an object of the present invention to provide a film carrier that does not need to be attached to a bonder or the like in the opposite direction even if a pattern is formed in line symmetry.
<課題を解決するための手段>
本考案に係るフイルムキヤリアは、ホルダーに
装着されてテープボンデイングが行われるフイル
ムキヤリアであつて、ボンダーへの装着方向を示
す開口が一端側のパーフオレーシヨンホールの間
に開設されている。<Means for Solving the Problems> The film carrier according to the present invention is a film carrier that is attached to a holder to perform tape bonding, and the opening indicating the attachment direction to the bonder is a perforation hole on one end side. It is opened in between.
<作用>
このフイルムキヤリアをボンダー等に装着する
場合には、フイルムキヤリアの装着方向を示す開
口に従つて行う。<Operation> When mounting this film carrier on a bonder or the like, follow the opening indicating the mounting direction of the film carrier.
<実施例>
以下、図面を参照して本考案に係る一実施例を
説明する。<Example> Hereinafter, an example according to the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は本考案に係るフイルムキヤリアの一実
施例を示す概略的平面図である。なお、フイルム
キヤリアに形成されたパターンは、図面では省略
している。 FIG. 1 is a schematic plan view showing an embodiment of a film carrier according to the present invention. Note that the pattern formed on the film carrier is omitted in the drawing.
本考案に係るフイルムキヤリア10は、ボンダ
ーに装着されてテープボンデイングが行われるも
のであつて、ボンダーへの装着方向を示す開口が
形成されている。 The film carrier 10 according to the present invention is attached to a bonder to perform tape bonding, and has an opening indicating the direction of attachment to the bonder.
フイルムキヤリア10は、写真の35mmフイルム
と同様の規格でもつて幅等の各部の寸法が設定さ
れている。このフイルムキヤリア10には、一定
の間隔を有してボンデイングすべき半導体チツプ
(図示省略)の大きさ及び形状に対応したデバイ
スホール11が開設されている。このデバイスホ
ール11の周囲には台形状のOLB(Outer Lead
Bonding)ホール12が開設されている。そし
て、銅箔等からなるパターンは、デバイスホール
11からOLBホール12にわたつて形成されて
いる。さらに、このパターンは長手方向の中心軸
lを対称軸として左右(図面では上下方向)に線
対称にパターンが形成されている。 The dimensions of each part of the film carrier 10, such as the width, are set according to the same standards as the 35 mm film shown in the photograph. This film carrier 10 has device holes 11 formed at regular intervals and corresponding to the size and shape of a semiconductor chip (not shown) to be bonded. A trapezoidal OLB (Outer Lead) is placed around this device hole 11.
Bonding) Hall 12 has been opened. A pattern made of copper foil or the like is formed extending from the device hole 11 to the OLB hole 12. Furthermore, this pattern is formed in a line symmetrical manner in the left and right directions (vertical direction in the drawing) with the central axis l in the longitudinal direction as the axis of symmetry.
フイルムキヤリア10の幅両端部には、4.75mm
の間隔でもつて、フイルムキヤリア10を送り出
すためのパーフオレーシヨンホール13が形成さ
れている。そして、このフイルムキヤリア10の
一端側には、フイルムキヤリア10の装着方向を
示す円形の開口14が一定の間隔をもつて開設さ
れている。この開口14は、直径が約2mm程度あ
ればよく、パーフオレーシヨンホール13と同一
工程で形成することも可能である。 The width of the film carrier 10 is 4.75mm at both ends.
Perforation holes 13 for feeding out the film carrier 10 are formed at intervals of . On one end side of the film carrier 10, circular openings 14 indicating the mounting direction of the film carrier 10 are opened at regular intervals. This opening 14 only needs to have a diameter of about 2 mm, and can be formed in the same process as the perforation hole 13.
次に、このフイルムキヤリア10の装着手順に
ついて説明する。 Next, the procedure for mounting the film carrier 10 will be explained.
このフイルムキヤリア10をボンダー等に装着
する場合には、装着方向を示す開口14を所定の
方向に向けて装着する。このボンダー等には、前
記開口14を検出する検出部が設けられている。
この検出部は、送り出されるフイルムキヤリア1
0の開口14を例えばホトカプラ等で検出するこ
とにより、フイルムキヤリア10が逆向きに装着
されているか否かを検出する。すなわち、開口1
4が検出されない場合には、フイルムキヤリア1
0が逆向きに装着されていると判断してフイルム
キヤリア10の送り出しを禁止し、オペレータ等
にその旨を報知するように構成されている。 When this film carrier 10 is mounted on a bonder or the like, the film carrier 10 is mounted with the opening 14 indicating the mounting direction facing in a predetermined direction. This bonder or the like is provided with a detection section that detects the opening 14.
This detection section detects the film carrier 1 being sent out.
By detecting the 0 opening 14 using, for example, a photocoupler, it is detected whether the film carrier 10 is installed in the opposite direction. That is, opening 1
4 is not detected, film carrier 1
It is configured to determine that the film carrier 10 is attached in the opposite direction, to prohibit the feeding of the film carrier 10, and to notify the operator or the like of this fact.
なお、上記実施例では、フイルムキヤリア10
の装着方向を示す開口14を円形として説明し、
この開口14がボンダー等の検出部で検出される
か否かによつてフイルムキヤリア10の装着方向
を判断するものとして説明したが、本考案はこれ
に限定されることなく、フイルムキヤリア10の
装着方向を示すことができる開口14であればど
のような形状のものであつてもよい。 In addition, in the above embodiment, the film carrier 10
The opening 14 indicating the mounting direction will be described as circular,
Although it has been described that the mounting direction of the film carrier 10 is determined depending on whether or not the opening 14 is detected by a detection unit such as a bonder, the present invention is not limited to this. The opening 14 may have any shape as long as it can indicate the direction.
<考案の効果>
本考案に係るフイルムキヤリアは、長手方向の
中心軸に対してパターンが対称に形成されたフイ
ルムキヤリアであつて、フイルムキヤリアの装着
方向を示す開口が一端側のパーフオレーシヨンホ
ールの間に開設されているので、フイルムキヤリ
アをボンダー等に装着する場合に、誤つて逆向き
に装着することがない。また、誤つて逆向きに装
着したとしても、ボンダー等に開口を検出する検
出部を設けておけば、逆向きに装着されているこ
とを簡単に検出することができる。<Effects of the invention> The film carrier according to the invention is a film carrier whose pattern is formed symmetrically with respect to the central axis in the longitudinal direction, and the perforation hole on one end side has an opening indicating the mounting direction of the film carrier. Since the film carrier is opened between the two ends, when the film carrier is attached to a bonder or the like, there is no chance of accidentally attaching it in the opposite direction. Furthermore, even if the device is attached in the wrong direction by mistake, if the bonder or the like is provided with a detection section that detects the opening, it can be easily detected that the device is attached in the opposite direction.
また、フイルムキヤリアのボンダーへの装着方
向を示す開口は、一端側のパーフオレーシヨンホ
ールの間に開設されているので、パターン形成領
域を侵すことがなく、パターン形成の自由度を阻
害することがない。 In addition, since the opening indicating the mounting direction of the film carrier to the bonder is opened between the perforation holes on one end side, it does not invade the pattern forming area and does not impede the freedom of pattern formation. do not have.
第1図は本考案に係るフイルムキヤリアの一実
施例を示す概略的平面図である。
10……フイルムキヤリア、14……開口、l
……中心軸。
FIG. 1 is a schematic plan view showing an embodiment of a film carrier according to the present invention. 10...Film carrier, 14...Aperture, l
...Central axis.
Claims (1)
われるフイルムキヤリアにおいて、ボンダーへの
装着方向を示す開口が一端側のパーフオレーシヨ
ンホールの間に開設されていることを特徴とする
フイルムキヤリア。 A film carrier that is attached to a bonder to perform tape bonding, characterized in that an opening indicating the attachment direction to the bonder is opened between perforation holes on one end side.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988140342U JPH0526749Y2 (en) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988140342U JPH0526749Y2 (en) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0260244U JPH0260244U (en) | 1990-05-02 |
JPH0526749Y2 true JPH0526749Y2 (en) | 1993-07-07 |
Family
ID=31404420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988140342U Expired - Lifetime JPH0526749Y2 (en) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0526749Y2 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5834952A (en) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Nec Corp | Tape carrier for semiconductor device |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP1988140342U patent/JPH0526749Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5834952A (en) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Nec Corp | Tape carrier for semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0260244U (en) | 1990-05-02 |
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