JP6842236B2 - Magnetic sensor module - Google Patents

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Description

本発明は、ホール素子が内蔵された磁気センサモジュールに関する。 The present invention relates to a magnetic sensor module having a Hall element built-in.

特許文献１には、従来の磁気センサモジュールの一例が開示されている。同文献に記載された磁気センサモジュールは、ホール素子、リードおよび封止樹脂を備えている。前記ホール素子は、前記リードの表面に搭載されている。前記ホール素子および前記リードの一部は、前記封止樹脂によって覆われている。前記リードのうち前記封止樹脂から露出した部分が、実装端子とされている。この実装端子は、前記リードのうち下方に折り曲げられた部分によって構成されている。 Patent Document 1 discloses an example of a conventional magnetic sensor module. The magnetic sensor module described in the document includes a Hall element, a lead, and a sealing resin. The Hall element is mounted on the surface of the reed. The Hall element and a part of the reed are covered with the sealing resin. The portion of the lead exposed from the sealing resin is used as a mounting terminal. The mounting terminal is composed of a downwardly bent portion of the lead.

前記磁気センサモジュールは、電子機器等に用いられるため、小型化の要請が強い。特に、前記磁気センサモジュールの高さを小さくすることにより、薄型化を図ることが求められる。 Since the magnetic sensor module is used in electronic devices and the like, there is a strong demand for miniaturization. In particular, it is required to reduce the height of the magnetic sensor module to reduce the thickness.

特開２０１４−０７７７３０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-07730

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、薄型化を図ることが可能な磁気センサモジュールを提供することをその課題とする。 The present invention has been conceived under the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a magnetic sensor module capable of reducing the thickness.

本発明によって提供される磁気センサモジュールは、ホール素子と、ホール素子を支持し且つホール素子に接続される導通経路を構成する導通支持部材と、前記ホール素子および導通支持部材に接続されたワイヤと、前記ホール素子を覆う封止樹脂と、を備える磁気センサモジュールであって、前記導通支持部材は、前記ホール素子が搭載され且つ第１方向に対して直角である素子搭載面、前記ワイヤが接続され且つ前記第１方向において前記素子搭載面よりも前記素子搭載面が向く一方側に位置するワイヤボンディング面および前記第１方向において前記一方側とは反対側の他方側を向き且つ前記ワイヤボンディング面と導通するとともに前記導通経路に含まれる実装端子面を有することを特徴としている。 The magnetic sensor module provided by the present invention includes a Hall element, a conduction support member that supports the Hall element and constitutes a conduction path connected to the Hall element, and a wire connected to the Hall element and the conduction support member. A magnetic sensor module including a sealing resin covering the Hall element, the conduction support member is connected to an element mounting surface on which the Hall element is mounted and perpendicular to the first direction, and the wire is connected. A wire bonding surface located on one side of the element mounting surface facing the element mounting surface in the first direction and a wire bonding surface facing the other side opposite to the one side in the first direction. It is characterized by having a mounting terminal surface included in the conduction path as well as being conductive with the above.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記導通支持部材は、前記素子搭載面を構成し且つ金属からなる第１リードおよび前記ワイヤボンディング面を構成し且つ金属からなる第２リードを含む。 In a preferred embodiment of the present invention, the conduction support member includes a first lead that constitutes the element mounting surface and is made of metal, and a second lead that constitutes the wire bonding surface and is made of metal.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１リードは、前記一方側を向く第１主面および前記他方側を向く第１裏面を有している。 In a preferred embodiment of the present invention, the first lead has a first main surface facing the one side and a first back surface facing the other side.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１リードは、前記第１主面から前記他方側に凹み且つ前記一方側を向く凹部底面および当該凹部底面と前記第１主面とを繋ぐ凹部側面を有する凹部を有しており、前記凹部底面が、前記素子搭載面を構成している。 In a preferred embodiment of the present invention, the first lead is a recessed bottom surface that is recessed from the first main surface to the other side and faces the one side, and a recessed side surface that connects the recessed bottom surface and the first main surface. The bottom surface of the recess constitutes the element mounting surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凹部には、前記封止樹脂が充填されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the recess is filled with the sealing resin.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凹部は、前記第１方向視において前記第１主面に内包されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the recess is included in the first main surface in the first directional view.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凹部は、前記第１方向視において前記第１主面を区画している。 In a preferred embodiment of the present invention, the recess defines the first main surface in the first directional view.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凹部側面は、前記第１方向に対して傾斜している。 In a preferred embodiment of the present invention, the side surface of the recess is inclined with respect to the first direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１主面が、前記素子搭載面を構成している。 In a preferred embodiment of the present invention, the first main surface constitutes the element mounting surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１裏面は、前記封止樹脂から露出している。 In a preferred embodiment of the present invention, the first back surface is exposed from the sealing resin.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１裏面と、前記実装端子面とは、前記第１方向における位置が一致している。 In a preferred embodiment of the present invention, the first back surface and the mounting terminal surface coincide with each other in the first direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第２リードは、前記一方側を向く第２主面および前記他方側を向く第２裏面を有している。 In a preferred embodiment of the present invention, the second lead has a second main surface facing the one side and a second back surface facing the other side.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第２主面が、前記ワイヤボンディング面を構成している。 In a preferred embodiment of the present invention, the second main surface constitutes the wire bonding surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第２裏面が、前記実装端子面を構成している。 In a preferred embodiment of the present invention, the second back surface constitutes the mounting terminal surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第２主面と前記第２裏面とは、前記第１方向視において重なっている。 In a preferred embodiment of the present invention, the second main surface and the second back surface overlap in the first direction view.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第２主面と前記第２裏面とは、前記第１方向視において互いに一致する。 In a preferred embodiment of the present invention, the second main surface and the second back surface coincide with each other in the first direction view.

本発明の好ましい実施の形態においては、４つの前記第２リードと４つの前記ワイヤとを備えており、前記第１リードは、４つの前記第２リードに囲まれた配置とされている。 In a preferred embodiment of the present invention, the four second leads and the four wires are provided, and the first leads are arranged so as to be surrounded by the four second leads.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１リードは、前記導通経路に含まれない。 In a preferred embodiment of the invention, the first lead is not included in the conduction path.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記導通支持部材は、絶縁材料からなり前記第１方向を厚さ方向とする基材および当該基材上に形成され前記導通経路を構成する配線パターンを含む。 In a preferred embodiment of the present invention, the conduction support member includes a base material made of an insulating material and having the first direction as a thickness direction, and a wiring pattern formed on the base material and forming the conduction path. ..

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、金属からなる。 In a preferred embodiment of the invention, the wiring pattern is made of metal.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基材は、前記一方側を向く基材主面、前記他方側を向く基材裏面および前記第１方向に貫通する基材貫通孔を有しており、前記ホール素子は、前記第１方向視において、前記基材貫通孔に内包されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the base material has a base material main surface facing the one side, a base material back surface facing the other side, and a base material through hole penetrating in the first direction. The Hall element is included in the base material through hole in the first directional view.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基材貫通孔には、前記封止樹脂が充填されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the base material through hole is filled with the sealing resin.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ホール素子は、前記第１方向において少なくとも一部が前記基材貫通孔に収容されている。 In a preferred embodiment of the present invention, at least a part of the Hall element is housed in the base material through hole in the first direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基材貫通孔は、前記第１方向視において矩形状である。 In a preferred embodiment of the present invention, the base material through hole is rectangular in the first direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記基材貫通孔を前記他方側から塞ぐ貫通孔封鎖部を有し、前記貫通孔封鎖部のうち前記一方側を向く面が、前記素子搭載面を構成している。 In a preferred embodiment of the present invention, the wiring pattern has a through-hole blocking portion that closes the base material through-hole from the other side, and the surface of the through-hole blocking portion facing the one side is said. It constitutes the element mounting surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記貫通孔封鎖部は、その一部が前記基材裏面に形成されている。 In a preferred embodiment of the present invention, a part of the through-hole blocking portion is formed on the back surface of the base material.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記貫通孔封鎖部は、前記導通経路に含まれない。 In a preferred embodiment of the present invention, the through-hole blockade is not included in the conduction path.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記基材主面に形成され且つ前記ワイヤが接続された主面パッド部を有しており、前記主面パッド部の前記一方側を向く面が、前記ワイヤボンディング面を構成している。 In a preferred embodiment of the present invention, the wiring pattern has a main surface pad portion formed on the main surface of the base material and to which the wire is connected, and the one side of the main surface pad portion is formed. The facing surface constitutes the wire bonding surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記基材裏面に形成された裏面電極部を有しており、前記裏面電極部の前記他方側を向く面が、前記実装端子面を構成している。 In a preferred embodiment of the present invention, the wiring pattern has a back surface electrode portion formed on the back surface of the base material, and the surface of the back surface electrode portion facing the other side is the mounting terminal surface. It is configured.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記主面パッド部と前記裏面電極部とは、前記第１方向視において重なる。 In a preferred embodiment of the present invention, the main surface pad portion and the back surface electrode portion overlap in the first direction view.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記基材を前記第１方向に貫通し且つ前記主面パッド部と裏面電極部とを導通させる貫通導通部を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the wiring pattern has a penetrating conductive portion that penetrates the base material in the first direction and conducts the main surface pad portion and the back surface electrode portion.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記基材の側面に設けられ且つ前記主面パッド部と裏面電極部とを導通させる側面導通部を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the wiring pattern has a side conducting portion provided on the side surface of the base material and conducting the main surface pad portion and the back surface electrode portion.

本発明の好ましい実施の形態においては、４つの前記主面パッド部と４つの前記ワイヤとを備えており、前記基材貫通孔は、４つの前記主面パッド部に囲まれた配置とされている。 In a preferred embodiment of the present invention, the four main surface pad portions and the four wires are provided, and the base material through holes are arranged so as to be surrounded by the four main surface pad portions. There is.

本発明によれば、前記ホール素子は、前記第１方向において前記ワイヤボンディング面よりも前記第１方向他方側に位置する前記素子搭載面に搭載されている。すなわち、前記ワイヤのうち前記ワイヤボンディング面に接続された端部よりも、前記ホール素子の一部が前記実装端子面側に位置している。これにより、前記磁気センサモジュールの薄型化を図ることができる。 According to the present invention, the Hall element is mounted on the element mounting surface located on the other side of the wire bonding surface in the first direction from the wire bonding surface. That is, a part of the Hall element is located closer to the mounting terminal surface than the end of the wire connected to the wire bonding surface. As a result, the thickness of the magnetic sensor module can be reduced.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent with the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本発明の第１実施形態に基づく磁気センサモジュールを示す要部平面図である。It is a main part plan view which shows the magnetic sensor module based on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に基づく磁気センサモジュールを示す底面図である。It is a bottom view which shows the magnetic sensor module based on 1st Embodiment of this invention. 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the line III-III of FIG. 本発明の第１実施形態に基づく磁気センサモジュールの変形例を示す要部平面図である。It is a main part plan view which shows the modification of the magnetic sensor module based on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に基づく磁気センサモジュールの変形例を示す底面図である。It is a bottom view which shows the modification of the magnetic sensor module based on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に基づく磁気センサモジュールの変形例を示す要部平面図である。It is a main part plan view which shows the modification of the magnetic sensor module based on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に基づく磁気センサモジュールの変形例を示す底面図である。It is a bottom view which shows the modification of the magnetic sensor module based on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に基づく磁気センサモジュールを示す要部平面図である。It is a main part plan view which shows the magnetic sensor module based on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に基づく磁気センサモジュールを示す要部平面図である。It is a main part plan view which shows the magnetic sensor module based on 3rd Embodiment of this invention. 図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. 本発明の第４実施形態に基づく磁気センサモジュールを示す要部平面図である。It is a main part plan view which shows the magnetic sensor module based on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に基づく磁気センサモジュールを示す底面図である。It is a bottom view which shows the magnetic sensor module based on 4th Embodiment of this invention. 図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XIII-XIII line of FIG. 本発明の第４実施形態に基づく磁気センサモジュールの変形例を示す要部平面図である。It is a main part plan view which shows the modification of the magnetic sensor module based on 4th Embodiment of this invention. 図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XV-XV line of FIG.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１〜図３は、本発明の第１実施形態に基づく磁気センサモジュールを示している。本実施形態の磁気センサモジュールＡ１は、ホール素子１、導通支持部材２、４つのワイヤ３および封止樹脂４を備えている。磁気センサモジュールＡ１は、電子機器等に搭載され、磁気検出に用いられるセンサモジュールである。なお、本発明に係る磁気センサモジュールは、ホール素子１を用いた検出を行うセンサモジュールであれば、その用途は特に限定されない。 1 to 3 show a magnetic sensor module based on the first embodiment of the present invention. The magnetic sensor module A1 of the present embodiment includes a Hall element 1, a conduction support member 2, four wires 3, and a sealing resin 4. The magnetic sensor module A1 is a sensor module mounted on an electronic device or the like and used for magnetic detection. The magnetic sensor module according to the present invention is not particularly limited as long as it is a sensor module that performs detection using the Hall element 1.

図１は、磁気センサモジュールＡ１を示す要部平面図である。図２は、磁気センサモジュールＡ１を示す底面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。なお、図１においては、理解の便宜上、封止樹脂４を想像線で示している。 FIG. 1 is a plan view of a main part showing the magnetic sensor module A1. FIG. 2 is a bottom view showing the magnetic sensor module A1. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. In FIG. 1, for convenience of understanding, the sealing resin 4 is shown by an imaginary line.

ホール素子１は、ホール効果を用いたセンサ素子であり、電流が流れている物体に対して磁界がかけられた際に生じる起電力を検出する。ホール素子１は、素子本体１１および４つの素子電極１２を有する。素子本体１１は、電流が流される検出部分として、たとえばＧａＡｓやＩｎＳｂからなる部分を有する。４つの素子電極１２は、素子本体１１への通電や起電力の検出に用いられる電極である。 The Hall element 1 is a sensor element using the Hall effect, and detects an electromotive force generated when a magnetic field is applied to an object in which a current is flowing. The Hall element 1 has an element body 11 and four element electrodes 12. The element main body 11 has a portion made of, for example, GaAs or InSb as a detection portion through which a current flows. The four element electrodes 12 are electrodes used for detecting energization and electromotive force of the element body 11.

導通支持部材２は、ホール素子１を支持し且つホール素子１の４つの素子電極１２に接続される導通経路を構成する。本実施形態においては、導通支持部材２は、第１リード２１および４つの第２リード２２を含む。第１リード２１および４つの第２リード２２は、いずれも金属からなる。第１リード２１および第２リード２２を構成する金属は特に限定されず、たとえばＣｕ、Ｆｅ、Ｎｉ等やこれらの合金が挙げられる。また、第１リード２１および第２リード２２の表面には、めっき層が形成されていてもよい。 The conduction support member 2 constitutes a conduction path that supports the Hall element 1 and is connected to the four element electrodes 12 of the Hall element 1. In this embodiment, the conduction support member 2 includes a first lead 21 and four second leads 22. The first lead 21 and the four second leads 22 are all made of metal. The metal constituting the first lead 21 and the second lead 22 is not particularly limited, and examples thereof include Cu, Fe, Ni and the like and alloys thereof. Further, a plating layer may be formed on the surfaces of the first lead 21 and the second lead 22.

第１リード２１は、第１主面２１１、第１裏面２１２および凹部２１３を有する。本実施形態においては、第１リード２１は、ｚ方向視において矩形状である。 The first lead 21 has a first main surface 211, a first back surface 212, and a recess 213. In the present embodiment, the first lead 21 has a rectangular shape in the z-direction view.

第１主面２１１は、厚さ方向であるｚ方向において一方側を向く面である。第１裏面２１２は、ｚ方向において他方側を向く面である。第１主面２１１と第１裏面２１２とは、互いに平行である。第１裏面２１２は、素子側裏面アイランド部２Ｃを構成している。 The first main surface 211 is a surface facing one side in the z direction, which is the thickness direction. The first back surface 212 is a surface facing the other side in the z direction. The first main surface 211 and the first back surface 212 are parallel to each other. The first back surface 212 constitutes the element side back surface island portion 2C.

凹部２１３は、第１主面２１１からｚ方向他方側に凹んでいる。本実施形態においては、凹部２１３は、ｚ方向視において矩形状である。凹部２１３は、凹部底面２１４および凹部側面２１５を有する。凹部底面２１４は、ｚ方向一方側を向いており、第１主面２１１と平行である。凹部底面２１４は、本実施形態においては、ｚ方向視において矩形状である。凹部側面２１５は、凹部底面２１４と第１主面２１１とを繋いでいる。本実施形態においては、凹部側面２１５は、ｚ方向に対して傾斜している。凹部２１３のｚ方向に対して直角である断面の大きさは、凹部底面２１４から凹部側面２１５に向かうほど大となっている。 The recess 213 is recessed from the first main surface 211 to the other side in the z direction. In the present embodiment, the recess 213 has a rectangular shape in the z-direction view. The recess 213 has a recess bottom surface 214 and a recess side surface 215. The recess bottom surface 214 faces one side in the z direction and is parallel to the first main surface 211. In the present embodiment, the concave bottom surface 214 has a rectangular shape in the z-direction view. The recessed side surface 215 connects the recessed bottom surface 214 and the first main surface 211. In the present embodiment, the concave side surface 215 is inclined with respect to the z direction. The size of the cross section of the recess 213, which is perpendicular to the z direction, increases from the bottom surface 214 of the recess toward the side surface 215 of the recess.

凹部２１３は、ｚ方向視において第１主面２１１に内包されている。本実施形態の第１主面２１１は、ｚ方向視において矩形環状である。 The recess 213 is included in the first main surface 211 in the z-direction view. The first main surface 211 of the present embodiment is a rectangular ring in the z-direction view.

本実施形態においては、凹部底面２１４にホール素子１が搭載されている。これにより、凹部底面２１４によって、素子搭載面２Ａが構成されている。ホール素子１の素子本体１１と凹部底面２１４とは、図示しない接合材によって接合されている。一方、ホール素子１の素子電極１２と第１リード２１とは導通していない。すなわち、第１リード２１は、ホール素子１の導通経路に含まれない。ｚ方向視において、ホール素子１は、凹部底面２１４に内包されている。ｚ方向において、ホール素子１は、その一部が凹部２１３に収容されており、他の一部が凹部２１３から突出している。 In the present embodiment, the Hall element 1 is mounted on the bottom surface 214 of the recess. As a result, the element mounting surface 2A is formed by the concave bottom surface 214. The element body 11 of the Hall element 1 and the recess bottom surface 214 are joined by a joining material (not shown). On the other hand, the element electrode 12 of the Hall element 1 and the first lead 21 are not conducting with each other. That is, the first lead 21 is not included in the conduction path of the Hall element 1. In the z-direction view, the Hall element 1 is included in the recess bottom surface 214. In the z direction, a part of the Hall element 1 is housed in the recess 213, and the other part protrudes from the recess 213.

４つの第２リード２２は、各々が第２主面２２１、第２裏面２２２、第１側面２２３および第２側面２２４を有する。 Each of the four second leads 22 has a second main surface 221 and a second back surface 222, a first side surface 223 and a second side surface 224.

第１主面２１１は、厚さ方向であるｚ方向において一方側を向く面である。第１裏面２１２は、ｚ方向において他方側を向く面である。第１主面２１１と第１裏面２１２とは、互いに平行である。第１主面２１１と第１裏面２１２とは、互いに導通している。第１主面２１１と第１裏面２１２とは、ｚ方向視において重なっており、本実施形態においては、互いに一致している。 The first main surface 211 is a surface facing one side in the z direction, which is the thickness direction. The first back surface 212 is a surface facing the other side in the z direction. The first main surface 211 and the first back surface 212 are parallel to each other. The first main surface 211 and the first back surface 212 are electrically connected to each other. The first main surface 211 and the first back surface 212 overlap each other in the z-direction view, and in the present embodiment, they coincide with each other.

第１主面２１１は、ワイヤボンディング面２Ｂを構成している。第１裏面２１２は、実装端子面２Ｄを構成している。第２主面２２１（ワイヤボンディング面２Ｂ）は、第１リード２１の凹部底面２１４（素子搭載面２Ａ）よりもｚ方向一方側に位置している。第２裏面２２２（実装端子面２Ｄ）は、凹部底面２１４（素子搭載面２Ａ）よりもｚ方向他方側に位置している。 The first main surface 211 constitutes a wire bonding surface 2B. The first back surface 212 constitutes a mounting terminal surface 2D. The second main surface 221 (wire bonding surface 2B) is located on one side in the z direction with respect to the recessed bottom surface 214 (element mounting surface 2A) of the first lead 21. The second back surface 222 (mounting terminal surface 2D) is located on the other side in the z direction from the concave bottom surface 214 (element mounting surface 2A).

第１リード２１は、ｚ方向視において４つの第２リード２２に囲まれている。 The first lead 21 is surrounded by four second leads 22 in the z-direction view.

４つのワイヤ３は、ホール素子１と４つの第２リード２２とを導通させており、前記導通経路に含まれている。ワイヤ３の一端が素子電極１２にボンディングされており、ワイヤ３の他端が第２主面２２１（ワイヤボンディング面２Ｂ）にボンディングされている。 The four wires 3 conduct the Hall element 1 and the four second leads 22 and are included in the conduction path. One end of the wire 3 is bonded to the element electrode 12, and the other end of the wire 3 is bonded to the second main surface 221 (wire bonding surface 2B).

第１側面２２３および第２側面２２４は、第２主面２２１と第２裏面２２２とを繋いでおり、ｚ方向に平行である。第１側面２２３は、ｘ方向外方を向いている。第２側面２２４は、ｙ方向外方を向いている。 The first side surface 223 and the second side surface 224 connect the second main surface 221 and the second back surface 222, and are parallel to the z direction. The first side surface 223 faces outward in the x direction. The second side surface 224 faces outward in the y direction.

封止樹脂４は、ホール素子１と４つのワイヤ３と第１リード２１および第２リード２２の一部ずつとを覆っている。封止樹脂４は、たとえばエポキシ樹脂等の絶縁樹脂からなる。封止樹脂４は、封止樹脂主面４１、封止樹脂裏面４２、２つの封止樹脂第１側面４３および２つの封止樹脂第２側面４４を有する。封止樹脂４は、凹部２１３に充填されている。 The sealing resin 4 covers the Hall element 1, the four wires 3, and a part of the first lead 21 and the second lead 22. The sealing resin 4 is made of an insulating resin such as an epoxy resin. The sealing resin 4 has a sealing resin main surface 41, a sealing resin back surface 42, two sealing resin first side surfaces 43, and two sealing resin second side surfaces 44. The sealing resin 4 is filled in the recess 213.

封止樹脂主面４１は、ｚ方向において一方側を向く面である。封止樹脂裏面４２は、ｚ方向において他方側を向く面である。２つの封止樹脂第１側面４３は、封止樹脂主面４１および封止樹脂裏面４２を繋いでおり、ｘ方向を向いている。２つの封止樹脂第２側面４４は、封止樹脂主面４１および封止樹脂裏面４２を繋いでおり、ｙ方向を向いている。 The sealing resin main surface 41 is a surface facing one side in the z direction. The back surface 42 of the sealing resin is a surface facing the other side in the z direction. The two sealing resin first side surfaces 43 connect the sealing resin main surface 41 and the sealing resin back surface 42, and face the x direction. The two sealing resin second side surfaces 44 connect the sealing resin main surface 41 and the sealing resin back surface 42, and face in the y direction.

封止樹脂主面４１からは、ホール素子１、第１リード２１、４つの第２リード２２および４つのワイヤ３のいずれもが露出していない。 None of the Hall element 1, the first lead 21, the four second leads 22, and the four wires 3 are exposed from the sealing resin main surface 41.

封止樹脂裏面４２からは、第１リード２１の第１裏面２１２および４つの第２リード２２の第２側面２２４が露出している。封止樹脂裏面４２と第１リード２１の第１裏面２１２および４つの第２リード２２の第２側面２２４とは、互いに面一である。 From the back surface 42 of the sealing resin, the first back surface 212 of the first lead 21 and the second side surface 224 of the four second leads 22 are exposed. The back surface 42 of the sealing resin, the first back surface 212 of the first lead 21, and the second side surface 224 of the four second leads 22 are flush with each other.

封止樹脂第１側面４３からは、２つの第２リード２２の第１側面２２３が露出している。封止樹脂第１側面４３と２つの第２リード２２の第１側面２２３とは、互いに面一である。 The first side surface 223 of the two second leads 22 is exposed from the sealing resin first side surface 43. The first side surface 43 of the sealing resin and the first side surface 223 of the two second leads 22 are flush with each other.

封止樹脂第２側面４４からは、第１リード２１の側面が露出している。封止樹脂第２側面４４と第１リード２１の前記側面とは、互いに面一である。 The side surface of the first lead 21 is exposed from the second side surface 44 of the sealing resin. The second side surface 44 of the sealing resin and the side surface of the first lead 21 are flush with each other.

次に、磁気センサモジュールＡ１の作用について説明する。 Next, the operation of the magnetic sensor module A1 will be described.

本実施形態によれば、ホール素子１は、ｚ方向において第２主面２２１（ワイヤボンディング面２Ｂ）よりもｚ方向他方側に位置する凹部底面２１４（素子搭載面２Ａ）に搭載されている。すなわち、ワイヤ３のうち第１主面２１１（ワイヤボンディング面２Ｂ）に接続された端部よりも、ホール素子１の一部が第２裏面２２２（実装端子面２Ｄ）側に位置している。これにより、磁気センサモジュールＡ１の薄型化を図ることができる。 According to the present embodiment, the Hall element 1 is mounted on the recess bottom surface 214 (element mounting surface 2A) located on the other side in the z direction from the second main surface 221 (wire bonding surface 2B) in the z direction. That is, a part of the Hall element 1 is located on the second back surface 222 (mounting terminal surface 2D) side of the end of the wire 3 connected to the first main surface 211 (wire bonding surface 2B). As a result, the magnetic sensor module A1 can be made thinner.

第１リード２１および第２リード２２は、ホール素子１を支持し且つホール素子１の導通経路を構成する機能を適切に果たすことができる。 The first lead 21 and the second lead 22 can appropriately perform the functions of supporting the Hall element 1 and forming the conduction path of the Hall element 1.

第１リード２１が凹部２１３を有することにより、凹部底面２１４によって素子搭載面２Ａを構成しつつ、第１リード２１の剛性が低下することを抑制することができる。 Since the first lead 21 has the recess 213, it is possible to suppress the decrease in the rigidity of the first lead 21 while forming the element mounting surface 2A by the recess bottom surface 214.

第２裏面２２２（実装端子面２Ｄ）と第１裏面２１２（素子側裏面アイランド部２Ｃ）とが面一であることにより、第２裏面２２２（実装端子面２Ｄ）を用いて磁気センサモジュールＡ１を回路基板（図示略）等に実装する際に、第１裏面２１２（素子側裏面アイランド部２Ｃ）を前記回路基板に接合することが可能である。これにより、ホール素子１からの熱を第１リード２１を介して前記基板へと放熱することができる。 Since the second back surface 222 (mounting terminal surface 2D) and the first back surface 212 (element side back surface island portion 2C) are flush with each other, the magnetic sensor module A1 can be mounted using the second back surface 222 (mounting terminal surface 2D). When mounting on a circuit board (not shown) or the like, the first back surface 212 (element-side back surface island portion 2C) can be joined to the circuit board. As a result, the heat from the Hall element 1 can be dissipated to the substrate via the first lead 21.

図４〜図１５は、本発明の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。 4 to 15 show modifications and other embodiments of the present invention. In these figures, the same or similar elements as those in the above embodiment are designated by the same reference numerals as those in the above embodiment.

図４および図５は、磁気センサモジュールＡ１の変形例を示している。本変形例においては、第２リード２２の第２側面２２４が封止樹脂４の封止樹脂第２側面４４から露出している。第２側面２２４と封止樹脂第２側面４４とは、互いに面一である。第２リード２２の第１側面２２３は、封止樹脂４によって覆われている。 4 and 5 show a modification of the magnetic sensor module A1. In this modification, the second side surface 224 of the second lead 22 is exposed from the sealing resin second side surface 44 of the sealing resin 4. The second side surface 224 and the sealing resin second side surface 44 are flush with each other. The first side surface 223 of the second lead 22 is covered with the sealing resin 4.

本変形例によっても、磁気センサモジュールＡ１の薄型化を図ることができる。 The magnetic sensor module A1 can also be made thinner by this modification.

図６および図７は、磁気センサモジュールＡ１の他の変形例を示している。本変形例においては、第２リード２２の第１側面２２３が封止樹脂４の封止樹脂第１側面４３から露出しており、第２側面２２４が封止樹脂第２側面４４から露出している。第１側面２２３と封止樹脂第１側面４３とは、互いに面一である。第１側面２２３第２側面２２４と封止樹脂第２側面４４とは、互いに面一である。 6 and 7 show other modifications of the magnetic sensor module A1. In this modification, the first side surface 223 of the second lead 22 is exposed from the sealing resin first side surface 43 of the sealing resin 4, and the second side surface 224 is exposed from the sealing resin second side surface 44. There is. The first side surface 223 and the sealing resin first side surface 43 are flush with each other. The first side surface 223, the second side surface 224, and the sealing resin second side surface 44 are flush with each other.

本変形例によっても、磁気センサモジュールＡ１の薄型化を図ることができる。 The magnetic sensor module A1 can also be made thinner by this modification.

図８は、本発明の第２実施形態に基づく磁気センサモジュールを示している。本実施形態の磁気センサモジュールＡ２は、第１リード２１の凹部２１３の構成が、上述した磁気センサモジュールＡ１と異なっている。なお、磁気センサモジュールＡ２のｚｘ平面における断面は、図３と同様である。 FIG. 8 shows a magnetic sensor module based on the second embodiment of the present invention. The magnetic sensor module A2 of the present embodiment is different from the above-mentioned magnetic sensor module A1 in the configuration of the recess 213 of the first lead 21. The cross section of the magnetic sensor module A2 in the zx plane is the same as that in FIG.

本実施形態においては、ｚ方向視において、凹部２１３によって第１主面２１１が区画されている。凹部２１３は、ｙ方向において第１リード２１を横断する溝状とされている。 In the present embodiment, the first main surface 211 is partitioned by the recess 213 in the z-direction view. The recess 213 has a groove shape that crosses the first lead 21 in the y direction.

このような実施形態によっても、磁気センサモジュールＡ２の薄型化を図ることができる。 Even with such an embodiment, the thickness of the magnetic sensor module A2 can be reduced.

図９および図１０は、本発明の第３実施形態に基づく磁気センサモジュールを示している。図９は、本実施形態の磁気センサモジュールＡ３を示す要部平面図であり、図１０は図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。 9 and 10 show a magnetic sensor module based on the third embodiment of the present invention. FIG. 9 is a plan view of a main part showing the magnetic sensor module A3 of the present embodiment, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG.

本実施形態においては、第１リード２１は、第１主面２１１および第１裏面２１２を有しており、上述した凹部２１３を有していない。本実施形態においては、第１主面２１１にホール素子１が搭載されており、第１主面２１１が素子搭載面２Ａを構成している。第１主面２１１（素子搭載面２Ａ）は、第２主面２２１（ワイヤボンディング面２Ｂ）よりもｚ方向において他方側に位置している。 In the present embodiment, the first lead 21 has a first main surface 211 and a first back surface 212, and does not have the recess 213 described above. In the present embodiment, the Hall element 1 is mounted on the first main surface 211, and the first main surface 211 constitutes the element mounting surface 2A. The first main surface 211 (element mounting surface 2A) is located on the other side in the z direction from the second main surface 221 (wire bonding surface 2B).

このような実施形態によっても、磁気センサモジュールＡ３の薄型化を図ることができる。 Even with such an embodiment, the thickness of the magnetic sensor module A3 can be reduced.

図１１〜図１３は、本発明の第４実施形態に基づく磁気センサモジュールを示している。本実施形態の磁気センサモジュールＡ４においては、導通支持部材２は、基材２３および配線パターン２４を有している。 11 to 13 show a magnetic sensor module based on the fourth embodiment of the present invention. In the magnetic sensor module A4 of the present embodiment, the conduction support member 2 has a base material 23 and a wiring pattern 24.

図１１は、磁気センサモジュールＡ４を示す要部平面図である。図１２は、磁気センサモジュールＡ４を示す底面図である。図１３は、図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。 FIG. 11 is a plan view of a main part showing the magnetic sensor module A4. FIG. 12 is a bottom view showing the magnetic sensor module A4. FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line XIII-XIII of FIG.

基材２３は、絶縁性の材料からなる板状部材である。基材２３の材質は特に限定されず、たとえばガラスエポキシ樹脂が挙げられる。基材２３は、基材主面２３１、基材裏面２３２および基材貫通孔２３３を有する。 The base material 23 is a plate-shaped member made of an insulating material. The material of the base material 23 is not particularly limited, and examples thereof include glass epoxy resin. The base material 23 has a base material main surface 231 and a base material back surface 232 and a base material through hole 233.

基材主面２３１は、ｚ方向において一方側を向く面である。基材主面２３１は、ｚ方向において他方側を向く面である。基材主面２３１と基材裏面２３２とは、互いに平行である。基材貫通孔２３３は、基材２３をｚ方向に貫通している。基材貫通孔２３３は、ｚ方向視においてたとえば矩形状である。基材貫通孔２３３には封止樹脂４が充填されている。 The base material main surface 231 is a surface facing one side in the z direction. The base material main surface 231 is a surface facing the other side in the z direction. The main surface of the base material 231 and the back surface of the base material 232 are parallel to each other. The base material through hole 233 penetrates the base material 23 in the z direction. The base material through hole 233 is, for example, rectangular in the z-direction view. The base material through hole 233 is filled with the sealing resin 4.

ｚ方向視において、ホール素子１は、基材貫通孔２３３に内包されている。また、ｚ方向においてホール素子１の一部が、基材貫通孔２３３に収容されている。 In the z-direction view, the Hall element 1 is included in the base material through hole 233. Further, a part of the Hall element 1 is housed in the base material through hole 233 in the z direction.

配線パターン２４は、基材２３上に形成されており、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｕ等からなるめっき層を含む。配線パターン２４は、貫通孔封鎖部２４１および４つの主面パッド部２４２、４つの裏面電極部２４３および４つの貫通導通部２４４を有する。 The wiring pattern 24 is formed on the base material 23 and includes, for example, a plating layer made of Cu, Ni, Au, or the like. The wiring pattern 24 has a through hole blocking portion 241 and four main surface pad portions 242, four back surface electrode portions 243, and four through conductive portions 244.

貫通孔封鎖部２４１は、基材２３の基材貫通孔２３３をｚ方向他方側から塞いでいる。貫通孔封鎖部２４１の一部は、基材２３の基材裏面２３２に形成されている。貫通孔封鎖部２４１のｚ方向一方側を向く面には、ホール素子１が搭載されている。これにより、本実施形態においては、貫通孔封鎖部２４１のｚ方向一方側を向く面が、素子搭載面２Ａを構成している。また、貫通孔封鎖部２４１のｚ方向他方側を向く面が、素子側裏面アイランド部２Ｃを構成している。 The through-hole blocking portion 241 closes the base material through-hole 233 of the base material 23 from the other side in the z direction. A part of the through-hole blocking portion 241 is formed on the back surface 232 of the base material 23. The Hall element 1 is mounted on the surface of the through-hole blocking portion 241 facing one side in the z direction. As a result, in the present embodiment, the surface of the through-hole blocking portion 241 facing one side in the z direction constitutes the element mounting surface 2A. Further, the surface of the through-hole blocking portion 241 facing the other side in the z direction constitutes the element-side back surface island portion 2C.

４つの主面パッド部２４２は、基材２３の基材主面２３１上に形成されている。４つの主面パッド部２４２は、基材貫通孔２３３（ホール素子１）を、ｚ方向視において囲む配置とされている。主面パッド部２４２には、ワイヤ３の一端が接続されている。これにより、本実施形態においては、主面パッド部２４２のうちｚ方向一方側を向く面が、ワイヤボンディング面２Ｂを構成している。 The four main surface pad portions 242 are formed on the base material main surface 231 of the base material 23. The four main surface pad portions 242 are arranged to surround the base material through hole 233 (Hall element 1) in the z-direction view. One end of the wire 3 is connected to the main surface pad portion 242. As a result, in the present embodiment, the surface of the main surface pad portion 242 facing one side in the z direction constitutes the wire bonding surface 2B.

４つの裏面電極部２４３は、基材２３の基材裏面２３２に形成されている。基材裏面２３２のｚ方向他方側の向く面が、実装端子面２Ｄを構成している。ｚ方向視において、主面パッド部２４２と裏面電極部２４３とは、重なっており、互いに一致していてもよい。 The four back surface electrode portions 243 are formed on the back surface back surface 232 of the base material 23. The surface of the back surface of the base material 232 facing the other side in the z direction constitutes the mounting terminal surface 2D. In the z-direction view, the main surface pad portion 242 and the back surface electrode portion 243 may overlap and coincide with each other.

４つの貫通導通部２４４は、各々が基材２３をｚ方向に貫通している。貫通導通部２４４は、主面パッド部２４２と裏面電極部２４３とを導通させている。 Each of the four penetrating conductive portions 244 penetrates the base material 23 in the z direction. The through conductive portion 244 conducts the main surface pad portion 242 and the back surface electrode portion 243.

主面パッド部２４２のｚ方向一方側を向く面（ワイヤボンディング面２Ｂ）は、貫通孔封鎖部２４１のｚ方向一方側を向く面（素子搭載面２Ａ）よりもｚ方向一方側に位置している。裏面電極部２４３のｚ方向他方側を向く面（実装端子面２Ｄ）は、貫通孔封鎖部２４１のｚ方向一方側を向く面（素子搭載面２Ａ）よりもｚ方向他方側に位置している。貫通孔封鎖部２４１のｚ方向他方側を向く面（素子側裏面アイランド部２Ｃ）は、裏面電極部２４３のｚ方向他方側を向く面（実装端子面２Ｄ）と、ｚ方向における位置が一致している。 The surface of the main surface pad portion 242 facing one side in the z direction (wire bonding surface 2B) is located on one side in the z direction with respect to the surface of the through hole blocking portion 241 facing one side in the z direction (element mounting surface 2A). There is. The surface of the back surface electrode portion 243 facing the other side in the z direction (mounting terminal surface 2D) is located on the other side in the z direction with respect to the surface of the through hole blocking portion 241 facing one side in the z direction (element mounting surface 2A). .. The surface of the through-hole blocking portion 241 facing the other side in the z direction (element side back surface island portion 2C) coincides with the surface of the back surface electrode portion 243 facing the other side in the z direction (mounting terminal surface 2D) in the z direction. ing.

このような実施形態によっても、磁気センサモジュールＡ４の薄型化を図ることができる。また、素子搭載面２Ａと実装端子面２Ｄとのｚ方向における距離は、配線パターン２４の厚さ程度となる。これにより、磁気センサモジュールＡ４の薄型化をさらに促進することができる。 Even with such an embodiment, the thickness of the magnetic sensor module A4 can be reduced. Further, the distance between the element mounting surface 2A and the mounting terminal surface 2D in the z direction is about the thickness of the wiring pattern 24. Thereby, the thinning of the magnetic sensor module A4 can be further promoted.

図１４および図１５は、本発明の第５実施形態に基づく磁気センサモジュールを示している。本実施形態の磁気センサモジュールＡ５においては、導通支持部材２の配線パターン２４が、上述した４つの貫通導通部２４４に代えて、４つの側面導通部２４５を有している。 14 and 15 show a magnetic sensor module based on the fifth embodiment of the present invention. In the magnetic sensor module A5 of the present embodiment, the wiring pattern 24 of the conduction support member 2 has four side conduction portions 245 instead of the four through conduction portions 244 described above.

側面導通部２４５は、基材２３のｘ方向両端に位置する側面に形成されている。側面導通部２４５は、主面パッド部２４２と裏面電極部２４３とを導通させている。基材２３のｘ方向両端に位置する側面のうち側面導通部２４５が形成された部分は、ｘ方向内方に凹んでいる。 The side conductive portions 245 are formed on the side surfaces of the base material 23 located at both ends in the x direction. The side conductive portion 245 conducts the main surface pad portion 242 and the back surface electrode portion 243. Of the side surfaces of the base material 23 located at both ends in the x direction, the portions where the side conductive portions 245 are formed are recessed inward in the x direction.

このような実施形態によっても、磁気センサモジュールＡ５の薄型化を図ることができる。 The magnetic sensor module A5 can also be made thinner by such an embodiment.

本発明に係る磁気センサモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る磁気センサモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The magnetic sensor module according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the magnetic sensor module according to the present invention can be freely redesigned.

Ａ１〜Ａ５ ：磁気センサモジュール
１ ：ホール素子
２ ：導通支持部材
２Ａ ：素子搭載面
２Ｂ ：ワイヤボンディング面
２Ｃ ：素子側裏面アイランド部
２Ｄ ：実装端子面
３ ：ワイヤ
４ ：封止樹脂
１１ ：素子本体
１２ ：素子電極
２１ ：第１リード
２２ ：第２リード
２３ ：基材
２４ ：配線パターン
４１ ：封止樹脂主面
４２ ：封止樹脂裏面
４３ ：封止樹脂第１側面
４４ ：封止樹脂第２側面
２１１ ：第１主面
２１２ ：第１裏面
２１３ ：凹部
２１４ ：凹部底面
２１５ ：凹部側面
２２１ ：第２主面
２２２ ：第２裏面
２２３ ：第１側面
２２４ ：第２側面
２３１ ：基材主面
２３２ ：基材裏面
２３３ ：基材貫通孔
２４１ ：貫通孔封鎖部
２４２ ：主面パッド部
２４３ ：裏面電極部
２４４ ：貫通導通部
２４５ ：側面導通部 A1 to A5: Magnetic sensor module 1: Hall element 2: Conduction support member 2A: Element mounting surface 2B: Wire bonding surface 2C: Element side back surface island portion 2D: Mounting terminal surface 3: Wire 4: Encapsulating resin 11: Element main body 12: Element electrode 21: 1st lead 22: 2nd lead 23: Base material 24: Wiring pattern 41: Encapsulating resin main surface 42: Encapsulating resin back surface 43: Encapsulating resin 1st side surface 44: Encapsulating resin 2nd Side surface 211: First main surface 212: First back surface 213: Recessed surface 214: Recessed bottom surface 215: Recessed side surface 221: Second main surface 222: Second back surface 223: First side surface 224: Second side surface 231: Substrate main surface 232: Substrate back surface 233: Substrate through hole 241: Through hole blocking portion 242: Main surface pad portion 243: Back surface electrode portion 244: Through conduction portion 245: Side conduction portion

Claims (13)

ホール素子と、
前記ホール素子を支持し且つ前記ホール素子に接続される導通経路を構成する導通支持部材と、
前記ホール素子および前記導通支持部材に接続されたワイヤと、
前記ホール素子を覆う封止樹脂と、を備える磁気センサモジュールであって、
前記導通支持部材は、前記ホール素子が搭載され且つ第１方向に対して直角である素子搭載面、前記ワイヤが接続され且つ前記第１方向において前記素子搭載面よりも前記素子搭載面が向く一方側に位置するワイヤボンディング面および前記第１方向において前記一方側とは反対側の他方側を向き且つ前記ワイヤボンディング面と導通するとともに前記導通経路に含まれる実装端子面を有しており、
前記素子搭載面は、金属からなり且つ前記導通経路に含まれず、
前記導通支持部材は、絶縁材料からなり前記第１方向を厚さ方向とする基材および当該基材上に形成され前記導通経路を構成する部分を有する配線パターンを含み、
前記配線パターンは、金属からなり、
前記基材は、前記一方側を向く基材主面、前記他方側を向く基材裏面および前記第１方向に貫通する基材貫通孔を有しており、
前記ホール素子は、前記第１方向視において、前記基材貫通孔に内包されていることを特徴とする、磁気センサモジュール。 Hall element and
A conduction support member that supports the Hall element and constitutes a conduction path connected to the Hall element.
The wire connected to the Hall element and the conduction support member,
A magnetic sensor module including a sealing resin covering the Hall element.
The conduction support member has an element mounting surface on which the Hall element is mounted and perpendicular to the first direction, the wire is connected, and the element mounting surface faces the element mounting surface in the first direction. It has a wire bonding surface located on the side and a mounting terminal surface that faces the other side opposite to the one side in the first direction, conducts with the wire bonding surface, and is included in the conduction path.
The element mounting surface is made of metal and is not included in the conduction path.
The conduction support member includes a base material made of an insulating material having a thickness direction in the first direction and a wiring pattern formed on the base material and having a portion forming the conduction path.
The wiring pattern is made of metal
The base material has a base material main surface facing the one side, a base material back surface facing the other side, and a base material through hole penetrating in the first direction.
The Hall element is a magnetic sensor module characterized in that it is included in the base material through hole in the first directional view. 前記ワイヤボンディング面は、前記ホール素子のうち前記第１方向において最も前記一方側に位置する部位よりも、前記第１方向において前記他方側に位置する、請求項１に記載の磁気センサモジュール。 The magnetic sensor module according to claim 1 , wherein the wire bonding surface is located on the other side of the Hall element in the first direction with respect to a portion located on the one side most in the first direction. 前記基材貫通孔には、前記封止樹脂が充填されている、請求項１または２に記載の磁気センサモジュール。 The magnetic sensor module according to claim 1 or 2 , wherein the base material through hole is filled with the sealing resin. 前記ホール素子は、前記第１方向において少なくとも一部が前記基材貫通孔に収容されている、請求項３に記載の磁気センサモジュール。 The magnetic sensor module according to claim 3 , wherein at least a part of the Hall element is housed in the base material through hole in the first direction. 前記基材貫通孔は、前記第１方向視において矩形状である、請求項４に記載の磁気センサモジュール。 The magnetic sensor module according to claim 4 , wherein the base material through hole is rectangular in the first direction view. 前記配線パターンは、前記基材貫通孔を前記他方側から塞ぐ貫通孔封鎖部を有しており、
前記貫通孔封鎖部の前記一方側をむく面が、前記素子搭載面を構成している、請求項４または５に記載の磁気センサモジュール。 The wiring pattern has a through-hole blocking portion that closes the base material through-hole from the other side.
The magnetic sensor module according to claim 4 or 5 , wherein the surface of the through-hole blocking portion that faces one side constitutes the element mounting surface. 前記貫通孔封鎖部は、その一部が前記基材裏面に形成されている、請求項６に記載の磁気センサモジュール。 The magnetic sensor module according to claim 6 , wherein a part of the through-hole blocking portion is formed on the back surface of the base material. 前記配線パターンは、前記基材主面に形成され且つ前記ワイヤが接続された主面パッド部を有しており、
前記主面パッド部の前記一方側を向く面が、前記ワイヤボンディング面を構成している、請求項７に記載の磁気センサモジュール。 The wiring pattern has a main surface pad portion formed on the main surface of the base material and to which the wire is connected.
The magnetic sensor module according to claim 7 , wherein the surface of the main surface pad portion facing one side constitutes the wire bonding surface. 前記配線パターンは、前記基材裏面に形成された裏面電極部を有しており、
前記裏面電極部の前記他方側を向く面が、前記実装端子面を構成している、請求項８に記載の磁気センサモジュール。 The wiring pattern has a back surface electrode portion formed on the back surface of the base material, and has a back surface electrode portion.
The magnetic sensor module according to claim 8 , wherein the surface of the back surface electrode portion facing the other side constitutes the mounting terminal surface. 前記主面パッド部と前記裏面電極部とは、前記第１方向視において重なる、請求項９に記載の磁気センサモジュール。 The magnetic sensor module according to claim 9 , wherein the main surface pad portion and the back surface electrode portion overlap each other in the first directional view. 前記配線パターンは、前記基材を前記第１方向に貫通し且つ前記主面パッド部と前記裏面電極部とを導通させる貫通導通部を有する、請求項１０に記載の磁気センサモジュール。 The magnetic sensor module according to claim 10 , wherein the wiring pattern has a penetrating conductive portion that penetrates the base material in the first direction and conducts the main surface pad portion and the back surface electrode portion. 前記配線パターンは、前記基材の側面に設けられ且つ前記主面パッド部と前記裏面電極部とを導通させる側面導通部を有する、請求項１０に記載の磁気センサモジュール。 The magnetic sensor module according to claim 10 , wherein the wiring pattern is provided on the side surface of the base material and has a side conducting portion that conducts the main surface pad portion and the back surface electrode portion. ４つの前記主面パッド部と４つの前記ワイヤとを備えており、
前記基材貫通孔は、４つの前記主面パッド部に囲まれた配置とされている、請求項９ないし１２のいずれかに記載の磁気センサモジュール。 It is provided with the four main surface pad portions and the four wires.
The magnetic sensor module according to any one of claims 9 to 12 , wherein the base material through hole is arranged so as to be surrounded by the four main surface pad portions.
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