JPH05267106A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH05267106A JPH05267106A JP9583692A JP9583692A JPH05267106A JP H05267106 A JPH05267106 A JP H05267106A JP 9583692 A JP9583692 A JP 9583692A JP 9583692 A JP9583692 A JP 9583692A JP H05267106 A JPH05267106 A JP H05267106A
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- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 微細なチップ形の固体電解コンデンサの製造
方法において、安定した電気的特性を有する、信頼性の
高い固体電解コンデンサを実現する。 【構成】 陽極体１の端面に陽極端子６を接続したの
ち、陽極体１の表面に電解質層３を生成している。その
ため、少なくとも電解質層３を形成したのち、導電層４
や他方の端子である陰極端子７を接続する工程において
は、陽極端子６を把持することが可能になり、酸化皮膜
層２や電解質層３の破損を最小限に抑制することができ
る。
方法において、安定した電気的特性を有する、信頼性の
高い固体電解コンデンサを実現する。 【構成】 陽極体１の端面に陽極端子６を接続したの
ち、陽極体１の表面に電解質層３を生成している。その
ため、少なくとも電解質層３を形成したのち、導電層４
や他方の端子である陰極端子７を接続する工程において
は、陽極端子６を把持することが可能になり、酸化皮膜
層２や電解質層３の破損を最小限に抑制することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、固体電解コンデンサ
の製造方法に関し、特に有機導電性化合物を電解質に利
用した固体電解コンデンサの製造方法の改良にかかる。
の製造方法に関し、特に有機導電性化合物を電解質に利
用した固体電解コンデンサの製造方法の改良にかかる。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化、プリント基板
への実装の効率化等の要請から電子部品のチップ化が進
められている。これに伴い、電解コンデンサのチップ
化、低背化の要請が高まっている。また電子機器の多様
化からチップ形の電解コンデンサに対しても様々な特性
が要求されるようになっている。
への実装の効率化等の要請から電子部品のチップ化が進
められている。これに伴い、電解コンデンサのチップ
化、低背化の要請が高まっている。また電子機器の多様
化からチップ形の電解コンデンサに対しても様々な特性
が要求されるようになっている。
【０００３】固体電解コンデンサにおいても、二酸化マ
ンガン等の金属酸化物半導体からなる固体電解質以外
に、テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ）、ポリピロ
ール、ポリアニリン等の有機導電性化合物を固体電解コ
ンデンサに応用したものが提案されている。これらの有
機導電性化合物を使用した固体電解コンデンサは、二酸
化マンガン等と比較して電導度が高く、特にポリピロー
ル等は電解質がポリマー化しているため耐熱性にも優れ
ることからチップ化に最適と言われている。
ンガン等の金属酸化物半導体からなる固体電解質以外
に、テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ）、ポリピロ
ール、ポリアニリン等の有機導電性化合物を固体電解コ
ンデンサに応用したものが提案されている。これらの有
機導電性化合物を使用した固体電解コンデンサは、二酸
化マンガン等と比較して電導度が高く、特にポリピロー
ル等は電解質がポリマー化しているため耐熱性にも優れ
ることからチップ化に最適と言われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ポリピロール等のポリ
マーからなる電解質層は、例えば、酸化剤を含有するピ
ロール溶液中に陽極体を浸漬し、陽極体の表面にピロー
ル薄膜を形成したのち（化学重合）、ピロールを溶解し
た電解液中に浸漬しつつ電圧を印加して（電解重合）生
成している。
マーからなる電解質層は、例えば、酸化剤を含有するピ
ロール溶液中に陽極体を浸漬し、陽極体の表面にピロー
ル薄膜を形成したのち（化学重合）、ピロールを溶解し
た電解液中に浸漬しつつ電圧を印加して（電解重合）生
成している。
【０００５】ところが、このような工程で生成されたポ
リピロールは、機械的強度において極めて脆弱であり、
チップ形の固体電解コンデンサの本体である陽極体の形
成は困難であった。例えば、平板状の陽極体に電解質層
を形成し、これを切断して個々の陽極体を形成する場
合、この切断工程においてポリピロール層が破損し、所
望の電気的特性を得ることができなくなることがあっ
た。
リピロールは、機械的強度において極めて脆弱であり、
チップ形の固体電解コンデンサの本体である陽極体の形
成は困難であった。例えば、平板状の陽極体に電解質層
を形成し、これを切断して個々の陽極体を形成する場
合、この切断工程においてポリピロール層が破損し、所
望の電気的特性を得ることができなくなることがあっ
た。
【０００６】また、電解質層を生成した陽極体に端子を
接続する工程においても、治具等で陽極体を把持するス
トレスや、端子を押圧するストレスでポリピロール層が
破損することがあった。このような困難さは製品の外観
寸法が小さくなるにつれ、製造装置の加工精度の精密化
と相俟ってますます増大する。
接続する工程においても、治具等で陽極体を把持するス
トレスや、端子を押圧するストレスでポリピロール層が
破損することがあった。このような困難さは製品の外観
寸法が小さくなるにつれ、製造装置の加工精度の精密化
と相俟ってますます増大する。
【０００７】更に、ポリピロールは水分によりその特性
が変動し易くなる性質を有している。そのため、少なく
とも陽極体に外装を施すまでの製造工程では綿密な湿度
管理を必要とするが、これにも限界があり、製造された
陽極体の電気的特性に微小なバラツキが生じてしまう。
が変動し易くなる性質を有している。そのため、少なく
とも陽極体に外装を施すまでの製造工程では綿密な湿度
管理を必要とするが、これにも限界があり、製造された
陽極体の電気的特性に微小なバラツキが生じてしまう。
【０００８】この発明の目的は、上記のような状態に鑑
み、微細なチップ形の固体電解コンデンサの製造方法に
おいて、安定した電気的特性を有する、信頼性の高い固
体電解コンデンサを実現することにある。
み、微細なチップ形の固体電解コンデンサの製造方法に
おいて、安定した電気的特性を有する、信頼性の高い固
体電解コンデンサを実現することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、固体電解コ
ンデンサの製造方法において、陽極体の端面に、この端
面を延長する陽極端子を接続したのち、陽極体の表面に
固体電解質からなる電解質層を生成するとともに、電解
質層が形成された端面に陰極端子を接続することを特徴
としている。
ンデンサの製造方法において、陽極体の端面に、この端
面を延長する陽極端子を接続したのち、陽極体の表面に
固体電解質からなる電解質層を生成するとともに、電解
質層が形成された端面に陰極端子を接続することを特徴
としている。
【００１０】
【作用】この発明による製造方法では、陽極体の端面に
陽極端子を接続したのち、陽極体の表面に電解質層を生
成している。そのため、少なくとも電解質層を形成した
のち、導電層や他方の端子である陰極端子を接続する工
程においては、陽極端子を把持することが可能になり、
酸化皮膜層や電解質層の破損を最小限に抑制することが
できる。
陽極端子を接続したのち、陽極体の表面に電解質層を生
成している。そのため、少なくとも電解質層を形成した
のち、導電層や他方の端子である陰極端子を接続する工
程においては、陽極端子を把持することが可能になり、
酸化皮膜層や電解質層の破損を最小限に抑制することが
できる。
【００１１】また、陽極体の端面に接続された陽極端子
により、少なくとも陽極端子側の端面が決定され、外装
樹脂等を陽極体の表面に被覆する工程での基準面とする
ことができるようになる。
により、少なくとも陽極端子側の端面が決定され、外装
樹脂等を陽極体の表面に被覆する工程での基準面とする
ことができるようになる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面にしたがい説
明する。図１は、この発明の実施例における製造工程を
示す斜視図、図２は実施例おける製造工程を説明する説
明図である。また図３は、実施例により製造された固体
電解コンデンサを示す斜視図、図４は実施例による固体
電解コンデンサの概念構造を示す断面図である。更に図
５はこの発明の別の実施例を示す概念図である。
明する。図１は、この発明の実施例における製造工程を
示す斜視図、図２は実施例おける製造工程を説明する説
明図である。また図３は、実施例により製造された固体
電解コンデンサを示す斜視図、図４は実施例による固体
電解コンデンサの概念構造を示す断面図である。更に図
５はこの発明の別の実施例を示す概念図である。
【００１３】陽極体１は、アルミニウム等の弁作用金属
からなり、図１（Ａ）に示したように平板状に形成され
ている。そして、図１（Ｂ）に示したように、この陽極
体１の一方の端面に、この端面を延長する陽極端子６
を、超音波溶接、レーザー溶接等の手段により接続す
る。この実施例においては、複数の陽極端子６a 、６b
〜６n を連結したリードフレーム９を用いており、これ
に複数の陽極体１a 、１b〜１n を連続的に接続してい
る。また個々の陽極端子６は、その表面の一部に半田付
け可能な、銅、ニッケル等の金属層を備えており、この
まま外部接続用の端子として用いることができる。
からなり、図１（Ａ）に示したように平板状に形成され
ている。そして、図１（Ｂ）に示したように、この陽極
体１の一方の端面に、この端面を延長する陽極端子６
を、超音波溶接、レーザー溶接等の手段により接続す
る。この実施例においては、複数の陽極端子６a 、６b
〜６n を連結したリードフレーム９を用いており、これ
に複数の陽極体１a 、１b〜１n を連続的に接続してい
る。また個々の陽極端子６は、その表面の一部に半田付
け可能な、銅、ニッケル等の金属層を備えており、この
まま外部接続用の端子として用いることができる。
【００１４】次いで、個々の陽極体１の表面に化成処理
を施して、酸化皮膜層２を形成する（図４参照）。化成
処理は、連結された陽極体１a 、１b 〜１n を、リード
フレーム９の陽極端子６a 、６b 〜６n を残して化成用
の電解液に浸漬し、電圧を印加して行なう。生成された
酸化皮膜層２は、陽極体１の表層が酸化した酸化アルミ
ニウムからなり、陽極体１の誘電体となる。
を施して、酸化皮膜層２を形成する（図４参照）。化成
処理は、連結された陽極体１a 、１b 〜１n を、リード
フレーム９の陽極端子６a 、６b 〜６n を残して化成用
の電解液に浸漬し、電圧を印加して行なう。生成された
酸化皮膜層２は、陽極体１の表層が酸化した酸化アルミ
ニウムからなり、陽極体１の誘電体となる。
【００１５】そして、陽極体１の酸化皮膜層２の表面
に、図１（Ｃ）に示すような電解質層３を生成する。こ
の実施例ではポリピロールからなる電解質層３を形成し
た。ポリピロールからなる電解質層３は、図２に示した
ように、連結された陽極体１a、１b 〜１n を、リード
フレーム９の陽極端子６a 、６b 〜６n を残して、酸化
剤を含有するピロール溶液１０中に浸漬し、表面に化学
重合によるピロール薄膜を形成する。次いで、ピロール
を溶解した電解重合用の電解液中に、化学重合と同様に
リードフレーム９を残して浸漬し、電圧を負荷してポリ
ピロール層、すなわち電解質層３を生成する。生成され
た電解質層３の厚さは数μｍないし数十μｍとなる。
に、図１（Ｃ）に示すような電解質層３を生成する。こ
の実施例ではポリピロールからなる電解質層３を形成し
た。ポリピロールからなる電解質層３は、図２に示した
ように、連結された陽極体１a、１b 〜１n を、リード
フレーム９の陽極端子６a 、６b 〜６n を残して、酸化
剤を含有するピロール溶液１０中に浸漬し、表面に化学
重合によるピロール薄膜を形成する。次いで、ピロール
を溶解した電解重合用の電解液中に、化学重合と同様に
リードフレーム９を残して浸漬し、電圧を負荷してポリ
ピロール層、すなわち電解質層３を生成する。生成され
た電解質層３の厚さは数μｍないし数十μｍとなる。
【００１６】そして、この電解質層３の表面に導電層４
を形成する。導電層４は、カーボンペースト及び銀ペー
ストおよび導電性の接着剤等からなる多層構造、もしく
は導電性の良好な金属粉を含有する導電性接着剤からな
る単層構造の何れでもよい。その結果、陽極体１の表面
には、図４に示したように、陽極体１の表層に形成され
た酸化皮膜層２上に、電解質層３及び導電層４が順次生
成された積層構造となる。
を形成する。導電層４は、カーボンペースト及び銀ペー
ストおよび導電性の接着剤等からなる多層構造、もしく
は導電性の良好な金属粉を含有する導電性接着剤からな
る単層構造の何れでもよい。その結果、陽極体１の表面
には、図４に示したように、陽極体１の表層に形成され
た酸化皮膜層２上に、電解質層３及び導電層４が順次生
成された積層構造となる。
【００１７】このようにして得た陽極体１a 、１b 〜１
n の他方の端面、すなわち陽極端子６が接続されていな
い端面に、陽極端子６と同様に半田付け可能な金属層を
備えた陰極端子７を、導電性の接着剤５を介して接続す
るとともに、リードフレーム９を、図１（Ｃ）に示す所
望箇所Ａで切断したのち、単独の陽極体１と、陽極端子
６及び陰極端子７の一部とを外装樹脂８で被覆して、図
３に示したような固体電解コンデンサを得る。
n の他方の端面、すなわち陽極端子６が接続されていな
い端面に、陽極端子６と同様に半田付け可能な金属層を
備えた陰極端子７を、導電性の接着剤５を介して接続す
るとともに、リードフレーム９を、図１（Ｃ）に示す所
望箇所Ａで切断したのち、単独の陽極体１と、陽極端子
６及び陰極端子７の一部とを外装樹脂８で被覆して、図
３に示したような固体電解コンデンサを得る。
【００１８】この実施例では、陽極体１の表面に酸化皮
膜層２および電解質層３を生成する工程前に陽極体１の
端面に陽極端子６を接続している。そのため、陽極端子
６を把持することにより、化成工程および重合工程にお
ける陽極体１へのストレスが減少し、酸化皮膜層２およ
び電解質層３の破損が抑制され、安定した電気的特性を
実現することができる。
膜層２および電解質層３を生成する工程前に陽極体１の
端面に陽極端子６を接続している。そのため、陽極端子
６を把持することにより、化成工程および重合工程にお
ける陽極体１へのストレスが減少し、酸化皮膜層２およ
び電解質層３の破損が抑制され、安定した電気的特性を
実現することができる。
【００１９】また、別の実施例として、複数の陽極体１
a 、１b 〜１n を、リードフレームによって連結された
複数の内部端子１１に接続し、その後に重合処理等を施
してもよい。内部端子１１は、先の実施例と同様に、陽
極体１の端面を延長しており、後の工程においては、こ
の内部端子１１を把持することができる。この実施例に
よる場合、図５に示したように、内部端子１１に外部接
続用の陽極端子６を、重合工程等の後に接続することに
なり、内部端子１１は外部接続用の陽極端子６の一部を
構成することになる。
a 、１b 〜１n を、リードフレームによって連結された
複数の内部端子１１に接続し、その後に重合処理等を施
してもよい。内部端子１１は、先の実施例と同様に、陽
極体１の端面を延長しており、後の工程においては、こ
の内部端子１１を把持することができる。この実施例に
よる場合、図５に示したように、内部端子１１に外部接
続用の陽極端子６を、重合工程等の後に接続することに
なり、内部端子１１は外部接続用の陽極端子６の一部を
構成することになる。
【００２０】この実施例によれば、内部端子１１とし
て、アルミニウム等を用いることが可能になり、陽極体
１との同種金属であることから、陽極体１との接続強度
が向上するため、先の実施例と比較して、陽極体１が製
造工程においてリードフレームから離脱することが少な
くなるほか、製造工程でのキズ等による外観不良もなく
なり、全体としての歩留りが向上する。
て、アルミニウム等を用いることが可能になり、陽極体
１との同種金属であることから、陽極体１との接続強度
が向上するため、先の実施例と比較して、陽極体１が製
造工程においてリードフレームから離脱することが少な
くなるほか、製造工程でのキズ等による外観不良もなく
なり、全体としての歩留りが向上する。
【００２１】なお、各実施例において、陽極端子６もし
くは内部端子１１は、リードフレーム９により連結され
たものを用いたが、把持治具を個別に構成し、個々の陽
極端子６等に陽極体１をそれぞれ接続したのち重合処理
等を行なってもよい。
くは内部端子１１は、リードフレーム９により連結され
たものを用いたが、把持治具を個別に構成し、個々の陽
極端子６等に陽極体１をそれぞれ接続したのち重合処理
等を行なってもよい。
【００２２】また、実施例では、陽極体１に陽極端子６
もしくは内部端子１１を接続したのちに化成処理を施し
ているが、陽極端子６等は、少なくとも重合工程を施す
前に陽極体１に接続すればよい。したがって、例えば帯
状に連結された陽極体１に化成処理を施すとともに、こ
れを断裁して陽極端子６もしくは内部端子１１に接続
し、その後電解質層３を生成してもよく、電解質層３の
破損を最小限に抑制することができれば、この発明の目
的は達成することができる。
もしくは内部端子１１を接続したのちに化成処理を施し
ているが、陽極端子６等は、少なくとも重合工程を施す
前に陽極体１に接続すればよい。したがって、例えば帯
状に連結された陽極体１に化成処理を施すとともに、こ
れを断裁して陽極端子６もしくは内部端子１１に接続
し、その後電解質層３を生成してもよく、電解質層３の
破損を最小限に抑制することができれば、この発明の目
的は達成することができる。
【００２３】更に、この実施例では、陰極端子７を接続
した後に外装樹脂８を被覆したが、外装樹脂８を被覆し
た後に、陽極端子６を基準面として外装樹脂８を切削
し、露出した導電層４に、接着剤５を介して陰極端子７
を接続してもよい。
した後に外装樹脂８を被覆したが、外装樹脂８を被覆し
た後に、陽極端子６を基準面として外装樹脂８を切削
し、露出した導電層４に、接着剤５を介して陰極端子７
を接続してもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上のようにこの発明は、固体電解コン
デンサの製造方法において、陽極体の端面に、この端面
を延長する陽極端子を接続したのち、陽極体の表面に固
体電解質からなる電解質層を生成するとともに、電解質
層が形成された端面に陰極端子を接続することを特徴と
しているので、少なくとも陽極端子を接続する工程での
陽極体へのストレスを軽減することができるとともに、
微細な陽極体に酸化皮膜層、電解質層等を生成するうえ
で、陽極端子を把持することで陽極体に対するストレス
を極力排除することができ、所望の特性を備えたバラツ
キの少ない陽極体を形成することが容易になる。
デンサの製造方法において、陽極体の端面に、この端面
を延長する陽極端子を接続したのち、陽極体の表面に固
体電解質からなる電解質層を生成するとともに、電解質
層が形成された端面に陰極端子を接続することを特徴と
しているので、少なくとも陽極端子を接続する工程での
陽極体へのストレスを軽減することができるとともに、
微細な陽極体に酸化皮膜層、電解質層等を生成するうえ
で、陽極端子を把持することで陽極体に対するストレス
を極力排除することができ、所望の特性を備えたバラツ
キの少ない陽極体を形成することが容易になる。
【００２５】また、連続した陽極端子を用いた場合複数
の陽極体を一括して処理することができるため、製造工
程が簡略になるほか、外装樹脂を被覆する工程では、少
なくとも既に固定されている陽極端子を基準面として精
密な寸法精度を実現することができる。
の陽極体を一括して処理することができるため、製造工
程が簡略になるほか、外装樹脂を被覆する工程では、少
なくとも既に固定されている陽極端子を基準面として精
密な寸法精度を実現することができる。
【図１】この発明の実施例における製造工程を示す斜視
図
図
【図２】実施例おける製造工程を説明する説明図
【図３】実施例により製造された固体電解コンデンサを
示す斜視図
示す斜視図
【図４】実施例による固体電解コンデンサの概念構造を
示す断面図
示す断面図
【図５】この発明の別の実施例を示す概念図
【符号の説明】 １ 陽極体 ２ 酸化皮膜層 ３ 電解質層 ４ 導電層 ５ 接着剤 ６ 陽極端子 ７ 陰極端子 ８ 外装樹脂 ９ リードフレーム １１ 内部端子
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極体の端面に、この端面を延長する陽
極端子を接続したのち、陽極体の表面に固体電解質から
なる電解質層を生成するとともに、電解質層が形成され
た端面に陰極端子を接続する固体電解コンデンサの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09583692A JP3196783B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09583692A JP3196783B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267106A true JPH05267106A (ja) | 1993-10-15 |
| JP3196783B2 JP3196783B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=14148473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09583692A Expired - Fee Related JP3196783B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3196783B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004217904A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-08-05 | Eamex Co | 導電性高分子複合構造体の製造方法 |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP09583692A patent/JP3196783B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004217904A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-08-05 | Eamex Co | 導電性高分子複合構造体の製造方法 |
| JP4685343B2 (ja) * | 2002-12-24 | 2011-05-18 | イーメックス株式会社 | 導電性高分子複合構造体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3196783B2 (ja) | 2001-08-06 |
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