JPH05259608A - 立体モールドフレームにおける配線パターンの形成方法 - Google Patents
立体モールドフレームにおける配線パターンの形成方法Info
- Publication number
- JPH05259608A JPH05259608A JP5389892A JP5389892A JPH05259608A JP H05259608 A JPH05259608 A JP H05259608A JP 5389892 A JP5389892 A JP 5389892A JP 5389892 A JP5389892 A JP 5389892A JP H05259608 A JPH05259608 A JP H05259608A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- frame body
- rib
- molded frame
- solid molded
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は立体モールドフレームにおける配線パ
ターンの形成方法に関し、複雑で、かつ大型の立体モー
ルドフレームに対しても容易に配線パターンを形成する
ことを目的とする。 【構成】モールド成型されたフレーム本体１に配線パタ
ーン２をプリントする立体モールドフレームにおける配
線パターンの形成方法であって、前記フレーム本体１に
は、配線パターン２の走行経路の段差、およびオーバー
ハングを解消する表面が平坦なリブ３を膨隆させ、前記
リブ３の表面に配線パターン２を形成するように構成す
る。
ターンの形成方法に関し、複雑で、かつ大型の立体モー
ルドフレームに対しても容易に配線パターンを形成する
ことを目的とする。 【構成】モールド成型されたフレーム本体１に配線パタ
ーン２をプリントする立体モールドフレームにおける配
線パターンの形成方法であって、前記フレーム本体１に
は、配線パターン２の走行経路の段差、およびオーバー
ハングを解消する表面が平坦なリブ３を膨隆させ、前記
リブ３の表面に配線パターン２を形成するように構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、立体モールドフレーム
における配線パターンの形成方法に関するものである。
における配線パターンの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、立体モールドフレームは、モー
ルド成型されたフレーム本体に配線パターンをプリント
して形成されているが、従来、例えば図２に示すよう
に、補強用のリブ４等が膨隆された箇所、あるいは、フ
レーム本体１の垂直部１ａと水平部１ｂとの交差箇所に
配線パターン２を走行させる場合には、配線パターン２
の紫外線硬化作業が面倒であるために、補強リブ４が必
要な程度の大きさのものが製造できないという欠点を有
していた。また、フレーム本体１が図２に示すオーバー
ハング５を有する場合には、配線パターン２のプリント
自体も困難であり、立体モールドフレームの適用範囲が
極めて狭いものであった。
ルド成型されたフレーム本体に配線パターンをプリント
して形成されているが、従来、例えば図２に示すよう
に、補強用のリブ４等が膨隆された箇所、あるいは、フ
レーム本体１の垂直部１ａと水平部１ｂとの交差箇所に
配線パターン２を走行させる場合には、配線パターン２
の紫外線硬化作業が面倒であるために、補強リブ４が必
要な程度の大きさのものが製造できないという欠点を有
していた。また、フレーム本体１が図２に示すオーバー
ハング５を有する場合には、配線パターン２のプリント
自体も困難であり、立体モールドフレームの適用範囲が
極めて狭いものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の欠点
を解消すべくなされたものであって、複雑で、かつ大型
の立体モールドフレームに対しても容易に配線パターン
を形成することのできるようにした立体モールドフレー
ムにおける配線パターンの形成方法を提供することを目
的とする。
を解消すべくなされたものであって、複雑で、かつ大型
の立体モールドフレームに対しても容易に配線パターン
を形成することのできるようにした立体モールドフレー
ムにおける配線パターンの形成方法を提供することを目
的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、モールド成型
されたフレーム本体１に配線パターン２をプリントする
立体モールドフレームにおける配線パターンの形成方法
であって、前記フレーム本体１には、配線パターン２の
走行経路の段差、およびオーバーハングを解消する表面
が平坦なリブ３を膨隆させ、前記リブ３の表面に配線パ
ターン２を形成する立体モールドフレームにおける配線
パターンの形成方法を提供することにより達成される。
は、実施例に対応する図１に示すように、モールド成型
されたフレーム本体１に配線パターン２をプリントする
立体モールドフレームにおける配線パターンの形成方法
であって、前記フレーム本体１には、配線パターン２の
走行経路の段差、およびオーバーハングを解消する表面
が平坦なリブ３を膨隆させ、前記リブ３の表面に配線パ
ターン２を形成する立体モールドフレームにおける配線
パターンの形成方法を提供することにより達成される。
【０００５】
【作用】フレーム本体１には、配線パターン２の走行経
路の段差、およびオーバーハングを解消する表面が平坦
なリブ３が膨隆され、配線パターン２は上記リブ３上に
描き込まれる。この結果、段差により生じる配線パター
ン２の不良が防止され、かつ、オーバーハングによる配
線パターン２形成不能状態が解消される。
路の段差、およびオーバーハングを解消する表面が平坦
なリブ３が膨隆され、配線パターン２は上記リブ３上に
描き込まれる。この結果、段差により生じる配線パター
ン２の不良が防止され、かつ、オーバーハングによる配
線パターン２形成不能状態が解消される。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図１に本発明の要部を示す。
立体モールドフレームは、例えば合成樹脂材料を射出成
型して形成されるフレーム本体１を有し、該フレーム本
体１の図示しない適宜箇所に形成された取付部に制御用
プリント基板、あるいは外部記憶装置等の部品が固定さ
れる。
基づいて詳細に説明する。図１に本発明の要部を示す。
立体モールドフレームは、例えば合成樹脂材料を射出成
型して形成されるフレーム本体１を有し、該フレーム本
体１の図示しない適宜箇所に形成された取付部に制御用
プリント基板、あるいは外部記憶装置等の部品が固定さ
れる。
【０００７】上記フレーム本体１は、装置筐体としても
使用可能とするために、所定の強度を有する必要があ
り、補強、および補剛のための補強リブ４が内壁に膨隆
される。また、フレーム本体１は垂直部１ａの上端から
内方に向けてオーバーハング状態で端子用舌片６が突設
されている。
使用可能とするために、所定の強度を有する必要があ
り、補強、および補剛のための補強リブ４が内壁に膨隆
される。また、フレーム本体１は垂直部１ａの上端から
内方に向けてオーバーハング状態で端子用舌片６が突設
されている。
【０００８】フレーム本体１上に装着される部品間、あ
るいは該フレーム本体１上の部品と他のユニットとを接
続するために、フレーム本体１には配線パターン２が形
成される。図１に示す実施例において、配線パターン２
は図示しない部品から端子用舌片６、および垂直部１ａ
に向かって延設されており、端子用舌片６と垂直部１ａ
に接続パッド７が形成される。
るいは該フレーム本体１上の部品と他のユニットとを接
続するために、フレーム本体１には配線パターン２が形
成される。図１に示す実施例において、配線パターン２
は図示しない部品から端子用舌片６、および垂直部１ａ
に向かって延設されており、端子用舌片６と垂直部１ａ
に接続パッド７が形成される。
【０００９】フレーム本体１の内壁に沿って配線パター
ン２を描き込むと、例えば補強リブ４との交差部位、お
よび水平部１ｂと垂直部１ａとの交差部位において段差
が生じるために、本発明において、かかる配線パターン
２の走行経路は全体に膨隆されてリブ３が形成され、そ
の表面部に配線パターン２が描き込まれる。
ン２を描き込むと、例えば補強リブ４との交差部位、お
よび水平部１ｂと垂直部１ａとの交差部位において段差
が生じるために、本発明において、かかる配線パターン
２の走行経路は全体に膨隆されてリブ３が形成され、そ
の表面部に配線パターン２が描き込まれる。
【００１０】リブ３は、それ自体で補強機能を有するも
のであるが、さらに、配線パターン２の走行面を提供す
る機能をも発揮させるために、上記補強リブ４との交差
部位において段差が生じることのない程度の高さとさ
れ、表面は配線パターン２を例えばスクリーン印刷が良
好に行われる程度の円滑面に形成される。また、垂直部
１ａと水平部１ｂとの交差部におけるリブ３は、両端に
アール面を有する傾斜面で形成され、直線的に屈曲箇所
の発生が防止される。
のであるが、さらに、配線パターン２の走行面を提供す
る機能をも発揮させるために、上記補強リブ４との交差
部位において段差が生じることのない程度の高さとさ
れ、表面は配線パターン２を例えばスクリーン印刷が良
好に行われる程度の円滑面に形成される。また、垂直部
１ａと水平部１ｂとの交差部におけるリブ３は、両端に
アール面を有する傾斜面で形成され、直線的に屈曲箇所
の発生が防止される。
【００１１】さらに、端子用舌片６のようなオーバーハ
ング部においては、端子用舌片６の自由端縁から水平部
１ｂに向けてリブ３を形成してオーバーハングを解消
し、その上面に配線パターン２が描き込まれる。なお、
この場合にも、リブ３の両端にはアール面が形成され、
水平部１ｂ、および端子用舌片６との境界部に直線的な
屈曲部が発生しないようにするのが望ましい。
ング部においては、端子用舌片６の自由端縁から水平部
１ｂに向けてリブ３を形成してオーバーハングを解消
し、その上面に配線パターン２が描き込まれる。なお、
この場合にも、リブ３の両端にはアール面が形成され、
水平部１ｂ、および端子用舌片６との境界部に直線的な
屈曲部が発生しないようにするのが望ましい。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、配線パターンの形成領域が制限を受けること
がなくなるので、適宜補強リブ等を設けることが可能と
なり、立体モールドフレームの大型化をすることができ
る。
によれば、配線パターンの形成領域が制限を受けること
がなくなるので、適宜補強リブ等を設けることが可能と
なり、立体モールドフレームの大型化をすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す要部斜視図である。
【図２】従来例の欠点を示す図である。
【符号の説明】 １ フレーム本体 ２ 配線パターン ３ リブ
Claims (1)
- 【請求項１】モールド成型されたフレーム本体(１)に配
線パターン(２)をプリントする立体モールドフレームに
おける配線パターンの形成方法であって、 前記フレーム本体(１)には、配線パターン(２)の走行経
路の段差、およびオーバーハングを解消する表面が平坦
なリブ(３)を膨隆させ、前記リブ(３)の表面に配線パタ
ーン(２)を形成する立体モールドフレームにおける配線
パターンの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5389892A JPH05259608A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 立体モールドフレームにおける配線パターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5389892A JPH05259608A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 立体モールドフレームにおける配線パターンの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259608A true JPH05259608A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12955545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5389892A Withdrawn JPH05259608A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 立体モールドフレームにおける配線パターンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259608A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015141075A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | 沖電気工業株式会社 | 成形内部品接続構造 |
| EP3930105A1 (en) * | 2020-06-23 | 2021-12-29 | TE Connectivity Germany GmbH | High-current contact device and method for producing a high-current contact device |
-
1992
- 1992-03-12 JP JP5389892A patent/JPH05259608A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015141075A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | 沖電気工業株式会社 | 成形内部品接続構造 |
| JP2015184747A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 沖電気工業株式会社 | 成形内部品接続構造 |
| EP3930105A1 (en) * | 2020-06-23 | 2021-12-29 | TE Connectivity Germany GmbH | High-current contact device and method for producing a high-current contact device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |