JPH05259303A - Ｍｉｃサーキュレータの実装構造 - Google Patents
Ｍｉｃサーキュレータの実装構造Info
- Publication number
- JPH05259303A JPH05259303A JP4085085A JP8508592A JPH05259303A JP H05259303 A JPH05259303 A JP H05259303A JP 4085085 A JP4085085 A JP 4085085A JP 8508592 A JP8508592 A JP 8508592A JP H05259303 A JPH05259303 A JP H05259303A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mic
- circulator
- metal base
- substrate
- mic circulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＭＩＣサーキュレータのＭＩＣ基板の金属基台
に対する密着を確実化することを目的とする。 【構成】その表面にストリップパターン５が形成された
ＭＩＣ基板２の裏面側に突出する永久磁石４を一体的に
設けてなるＭＩＣサーキュレータ１を、該永久磁石４が
挿入される穴７を有する金属基台６上に、該ＭＩＣ基板
２裏面に塗布された接着剤により、接着固定するように
したＭＩＣサーキュレータの実装構造において、前記金
属基台６表面側に、その一端が前記穴７に至り、他端が
前記ＭＩＣサーキュレータ１実装時にＭＩＣ基板２の外
側に至り、且つＭＩＣサーキュレータ１実装時にストリ
ップパターン５に干渉しないように切溝８を設けて構成
する。
に対する密着を確実化することを目的とする。 【構成】その表面にストリップパターン５が形成された
ＭＩＣ基板２の裏面側に突出する永久磁石４を一体的に
設けてなるＭＩＣサーキュレータ１を、該永久磁石４が
挿入される穴７を有する金属基台６上に、該ＭＩＣ基板
２裏面に塗布された接着剤により、接着固定するように
したＭＩＣサーキュレータの実装構造において、前記金
属基台６表面側に、その一端が前記穴７に至り、他端が
前記ＭＩＣサーキュレータ１実装時にＭＩＣ基板２の外
側に至り、且つＭＩＣサーキュレータ１実装時にストリ
ップパターン５に干渉しないように切溝８を設けて構成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＭＩＣサーキュレータの
実装構造に関する。近年、急速に発展したＩＣ製造技術
や印刷配線板のパターン形成技術を応用することによ
り、マイクロ波、ミリ波帯の高周波回路においては、ア
ルミナセラミックス等の誘電体基板の表面にストリップ
パターンを形成し、裏面に接地パターンを形成してなる
マイクロ波平面回路（ＭＩＣ）により各種の部品が構成
されており、その一つとしてＭＩＣサーキュレータが実
用されている。
実装構造に関する。近年、急速に発展したＩＣ製造技術
や印刷配線板のパターン形成技術を応用することによ
り、マイクロ波、ミリ波帯の高周波回路においては、ア
ルミナセラミックス等の誘電体基板の表面にストリップ
パターンを形成し、裏面に接地パターンを形成してなる
マイクロ波平面回路（ＭＩＣ）により各種の部品が構成
されており、その一つとしてＭＩＣサーキュレータが実
用されている。
【０００２】ＭＩＣサーキュレータは他の回路を構成す
るＭＩＣや能動素子等と複合されて金属基台上に実装さ
れ、これらが適宜金リボン等で接続されることにより、
高周波を利用した各種の装置が構成される。
るＭＩＣや能動素子等と複合されて金属基台上に実装さ
れ、これらが適宜金リボン等で接続されることにより、
高周波を利用した各種の装置が構成される。
【０００３】ＭＩＣサーキュレータは、金属基台上に接
着剤により接着固定されるが、ＭＩＣサーキュレータと
金属基台との密着が確実になされないと、高周波の伝送
特性が劣化し、所定の特性を実現できない場合があるた
め、ＭＩＣサーキュレータを金属基台上に確実に実装す
るための構造が要望されている。
着剤により接着固定されるが、ＭＩＣサーキュレータと
金属基台との密着が確実になされないと、高周波の伝送
特性が劣化し、所定の特性を実現できない場合があるた
め、ＭＩＣサーキュレータを金属基台上に確実に実装す
るための構造が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】図４はＭＩＣサーキュレータの従来の実
装構造を説明するための斜視図である。
装構造を説明するための斜視図である。
【０００５】同図において、１はＭＩＣサーキュレータ
であり、このＭＩＣサーキュレータ１は、ＭＩＣ基板２
の表面側に突出する略円柱状のマグネット等３及び裏面
側に突出する略円柱状のマグネット４を一体的に設けて
構成されている。
であり、このＭＩＣサーキュレータ１は、ＭＩＣ基板２
の表面側に突出する略円柱状のマグネット等３及び裏面
側に突出する略円柱状のマグネット４を一体的に設けて
構成されている。
【０００６】ＭＩＣ基板２は、アルミナセラミックス等
からなる誘電体基板の両面にスパッタリング、蒸着ある
いはメッキ等により、金属薄膜が形成された後、フォト
エッチング処理等により表面の不要部分が除去されてス
トリップパターン（導体パターン）５とされ、裏面はそ
のままの状態、あるいはマグネット４が設けられる部分
を除去してアースパターン（接地パターン）とされて構
成されている。
からなる誘電体基板の両面にスパッタリング、蒸着ある
いはメッキ等により、金属薄膜が形成された後、フォト
エッチング処理等により表面の不要部分が除去されてス
トリップパターン（導体パターン）５とされ、裏面はそ
のままの状態、あるいはマグネット４が設けられる部分
を除去してアースパターン（接地パターン）とされて構
成されている。
【０００７】６はこのＭＩＣサーキュレータ１及び他の
回路を構成するＭＩＣ等が実装される金属基台（筐体）
であり、この金属基台６のＭＩＣサーキュレータ１が実
装される部分には、ＭＩＣサーキュレータ１の裏面側の
マグネット４が挿入される丸穴（止まり穴）７が設けら
れている。
回路を構成するＭＩＣ等が実装される金属基台（筐体）
であり、この金属基台６のＭＩＣサーキュレータ１が実
装される部分には、ＭＩＣサーキュレータ１の裏面側の
マグネット４が挿入される丸穴（止まり穴）７が設けら
れている。
【０００８】ＭＩＣサーキュレータ１は、ＭＩＣ基板２
の裏面全体に導電性接着剤を一様に塗布し、マグネット
４を金属基台６の丸穴７に挿入し、ＭＩＣ基板２の裏面
を金属基台６の表面に密着させた状態で、高温槽内にて
加熱して、導電性接着剤を乾燥固化させることにより、
金属基台６上に実装される。
の裏面全体に導電性接着剤を一様に塗布し、マグネット
４を金属基台６の丸穴７に挿入し、ＭＩＣ基板２の裏面
を金属基台６の表面に密着させた状態で、高温槽内にて
加熱して、導電性接着剤を乾燥固化させることにより、
金属基台６上に実装される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ＭＩＣサーキュレータ
１のＭＩＣ基板２の裏面と金属基台６の表面は確実に密
着していないと、ＭＩＣサーキュレータ１の回路特性が
劣化し、所望の性能を実現できない。
１のＭＩＣ基板２の裏面と金属基台６の表面は確実に密
着していないと、ＭＩＣサーキュレータ１の回路特性が
劣化し、所望の性能を実現できない。
【００１０】しかし、従来構造によると、ＭＩＣ基板２
の裏面に接着剤を塗布して金属基台上の所定位置に配置
したときに、ＭＩＣ基板２の裏面と金属基台６の表面間
に空気の泡が残留し、加熱時にこれが膨張し、ＭＩＣサ
ーキュレータ１が金属基台６から浮き上がり、密着が不
確実になるという問題があった。
の裏面に接着剤を塗布して金属基台上の所定位置に配置
したときに、ＭＩＣ基板２の裏面と金属基台６の表面間
に空気の泡が残留し、加熱時にこれが膨張し、ＭＩＣサ
ーキュレータ１が金属基台６から浮き上がり、密着が不
確実になるという問題があった。
【００１１】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、ＭＩＣサーキュレータのＭＩＣ基板の金属基
台に対する密着を確実になし得るＭＩＣサーキュレータ
の実装構造を提供することを目的としている。
のであり、ＭＩＣサーキュレータのＭＩＣ基板の金属基
台に対する密着を確実になし得るＭＩＣサーキュレータ
の実装構造を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、その表面にストリップパターンが形成されたＭＩ
Ｃ基板の裏面側に突出する永久磁石（マグネット）を一
体的に設けてなるＭＩＣサーキュレータを、該永久磁石
が挿入される穴を有する金属基台上に、該ＭＩＣ基板裏
面に塗布された接着剤により、接着固定するようにした
ＭＩＣサーキュレータの実装構造において、以下のよう
に構成する。
ため、その表面にストリップパターンが形成されたＭＩ
Ｃ基板の裏面側に突出する永久磁石（マグネット）を一
体的に設けてなるＭＩＣサーキュレータを、該永久磁石
が挿入される穴を有する金属基台上に、該ＭＩＣ基板裏
面に塗布された接着剤により、接着固定するようにした
ＭＩＣサーキュレータの実装構造において、以下のよう
に構成する。
【００１３】即ち、前記金属基台表面側に、その一端が
前記穴に至り、他端が前記ＭＩＣサーキュレータ実装時
にＭＩＣ基板の外側に至り、且つＭＩＣサーキュレータ
実装時にストリップパターンに干渉しないように切溝を
設けて構成する。
前記穴に至り、他端が前記ＭＩＣサーキュレータ実装時
にＭＩＣ基板の外側に至り、且つＭＩＣサーキュレータ
実装時にストリップパターンに干渉しないように切溝を
設けて構成する。
【００１４】
【作用】本発明によると、ＭＩＣ基板裏面に接着剤を塗
布して金属基台上の所定位置に配置したときに、空気の
泡は金属基台上に設けられた切溝を介して外部に放出さ
れるので、空気の泡の残留が少なくなる。また、空気の
泡が残留した場合であっても、加熱・膨張時に、切溝を
介して空気が放出される。
布して金属基台上の所定位置に配置したときに、空気の
泡は金属基台上に設けられた切溝を介して外部に放出さ
れるので、空気の泡の残留が少なくなる。また、空気の
泡が残留した場合であっても、加熱・膨張時に、切溝を
介して空気が放出される。
【００１５】従って、ＭＩＣサーキュレータが金属基台
から浮き上がることが少なくなり、ＭＩＣ基板と金属基
台との密着が確実となり、回路特性の劣化が少なくな
る。
から浮き上がることが少なくなり、ＭＩＣ基板と金属基
台との密着が確実となり、回路特性の劣化が少なくな
る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明実施例の全体構成を示す斜視図、図
２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図、図３は本発明実施
例の金属基台の要部を示す斜視図である。図４と実質的
に同一の構成部分については同一の番号を付して説明す
る。
する。図１は本発明実施例の全体構成を示す斜視図、図
２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図、図３は本発明実施
例の金属基台の要部を示す斜視図である。図４と実質的
に同一の構成部分については同一の番号を付して説明す
る。
【００１７】同図において、１はＭＩＣサーキュレータ
であり、このＭＩＣサーキュレータ１は、ＭＩＣ基板２
の表面側に突出する略円柱状のマグネット等３及び裏面
側に突出する略円柱状のマグネット４を一体的に設けて
構成されている。
であり、このＭＩＣサーキュレータ１は、ＭＩＣ基板２
の表面側に突出する略円柱状のマグネット等３及び裏面
側に突出する略円柱状のマグネット４を一体的に設けて
構成されている。
【００１８】ＭＩＣ基板２は、アルミナセラミックス等
からなる誘電体基板の両面にスパッタリング、蒸着ある
いはメッキ等により、金属薄膜が形成された後、フォト
エッチング処理等により表面の不要部分が除去されてス
トリップパターン（導体パターン）５とされ、裏面はそ
のままの状態、あるいはマグネット４が設けられる部分
を除去してアースパターン（接地パターン）とされて構
成されている。
からなる誘電体基板の両面にスパッタリング、蒸着ある
いはメッキ等により、金属薄膜が形成された後、フォト
エッチング処理等により表面の不要部分が除去されてス
トリップパターン（導体パターン）５とされ、裏面はそ
のままの状態、あるいはマグネット４が設けられる部分
を除去してアースパターン（接地パターン）とされて構
成されている。
【００１９】６はこのＭＩＣサーキュレータ１及び他の
回路を構成するＭＩＣ等が実装される金属基台（筐体）
であり、この金属基台６のＭＩＣサーキュレータ１が実
装される部分には、ＭＩＣサーキュレータ１の裏面側の
マグネット４が挿入される丸穴（止まり穴）７が設けら
れている。
回路を構成するＭＩＣ等が実装される金属基台（筐体）
であり、この金属基台６のＭＩＣサーキュレータ１が実
装される部分には、ＭＩＣサーキュレータ１の裏面側の
マグネット４が挿入される丸穴（止まり穴）７が設けら
れている。
【００２０】また、金属基台６には切溝８が形成されて
いる。この切溝８の一端は丸穴７に至っており、他端は
ＭＩＣサーキュレータ１を金属基台６上に実装した状態
でＭＩＣ基板２の外側に至っている。さらに、この切溝
８は、ＭＩＣサーキュレータ１を金属基台６上に実装し
た状態で、ＭＩＣ基板２上に形成されているストリップ
パターン５に干渉しない位置、即ち、ストリップパター
ン５と少なくとも重複せず、回路特性に影響を与えない
位置に形成されている。
いる。この切溝８の一端は丸穴７に至っており、他端は
ＭＩＣサーキュレータ１を金属基台６上に実装した状態
でＭＩＣ基板２の外側に至っている。さらに、この切溝
８は、ＭＩＣサーキュレータ１を金属基台６上に実装し
た状態で、ＭＩＣ基板２上に形成されているストリップ
パターン５に干渉しない位置、即ち、ストリップパター
ン５と少なくとも重複せず、回路特性に影響を与えない
位置に形成されている。
【００２１】ＭＩＣサーキュレータ１は、ＭＩＣ基板２
の裏面全体に導電性接着剤を一様に塗布し、マグネット
４を金属基台６の丸穴７に挿入し、ＭＩＣ基板２の裏面
を金属基台６の表面に密着させた状態で、高温槽内にて
加熱し、導電性接着剤を乾燥固化させることにより、金
属基台６上に実装される。
の裏面全体に導電性接着剤を一様に塗布し、マグネット
４を金属基台６の丸穴７に挿入し、ＭＩＣ基板２の裏面
を金属基台６の表面に密着させた状態で、高温槽内にて
加熱し、導電性接着剤を乾燥固化させることにより、金
属基台６上に実装される。
【００２２】本実施例によると、金属基台６上に切溝８
を形成して構成しているので、ＭＩＣ基板２の裏面に導
電性接着剤を塗布して金属基台６上の所定の位置に配置
したときに、ＭＩＣ基板２の裏面と金属基台６の表面間
に介在する空気は、この切溝８を介して外部に放出され
るので、空気の泡の残留が少ない。また、空気の泡が残
留し、加熱により膨張したとしても、切溝８を介して外
部に放出されるので、ＭＩＣサーキュレータ１を金属基
台６から浮き上がらせることも少ない。
を形成して構成しているので、ＭＩＣ基板２の裏面に導
電性接着剤を塗布して金属基台６上の所定の位置に配置
したときに、ＭＩＣ基板２の裏面と金属基台６の表面間
に介在する空気は、この切溝８を介して外部に放出され
るので、空気の泡の残留が少ない。また、空気の泡が残
留し、加熱により膨張したとしても、切溝８を介して外
部に放出されるので、ＭＩＣサーキュレータ１を金属基
台６から浮き上がらせることも少ない。
【００２３】尚、上記実施例においては、金属基台６上
に切溝８を１本形成しているが、ストリップパターン５
と干渉しないようにさらに複数の切溝を形成すればさら
に効果的である。
に切溝８を１本形成しているが、ストリップパターン５
と干渉しないようにさらに複数の切溝を形成すればさら
に効果的である。
【００２４】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように、金属基台
上に切溝を形成して構成したので、ＭＩＣサーキュレー
タが金属基台から浮き上がり、ＭＩＣ基板裏面と金属基
台表面との密着が不確実となったり、固定が不完全とな
ることが少なくなり、良好な回路特性を実現することが
できるようになるという効果を奏する。
上に切溝を形成して構成したので、ＭＩＣサーキュレー
タが金属基台から浮き上がり、ＭＩＣ基板裏面と金属基
台表面との密着が不確実となったり、固定が不完全とな
ることが少なくなり、良好な回路特性を実現することが
できるようになるという効果を奏する。
【図１】本発明実施例の全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】本発明実施例における金属基台の要部を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】従来技術の説明図である。
１ ＭＩＣサーキュレータ ２ ＭＩＣ基板 ４ マグネット（永久磁石） ５ ストリップパターン ６ 金属基台（筐体） ７ 丸穴 ８ 切溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 生野 雅義 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 その表面にストリップパターン(5) が形
成されたＭＩＣ基板(2) の裏面側に突出する磁石(4) を
一体的に設けてなるＭＩＣサーキュレータ(1) を、該磁
石(4) が挿入される穴(7) を有する金属基台(6) 上に、
該ＭＩＣ基板(2) 裏面に塗布された接着剤により接着固
定するようにしたＭＩＣサーキュレータの実装構造にお
いて、 前記金属基台(6) 表面側に、その一端が前記穴(7) に至
り、他端が前記ＭＩＣサーキュレータ(1) 実装時にＭＩ
Ｃ基板(2) の外側に至り、且つＭＩＣサーキュレータ
(1) 実装時にストリップパターン(5) に干渉しないよう
に切溝(8) を設けたことを特徴とするＭＩＣサーキュレ
ータの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4085085A JP2726191B2 (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | Ｍｉｃサーキュレータの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4085085A JP2726191B2 (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | Ｍｉｃサーキュレータの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259303A true JPH05259303A (ja) | 1993-10-08 |
| JP2726191B2 JP2726191B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=13848772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4085085A Expired - Lifetime JP2726191B2 (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | Ｍｉｃサーキュレータの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2726191B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008244680A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Yamaguchi Univ | 集積化可能な非可逆回路素子 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5737492U (ja) * | 1980-08-11 | 1982-02-27 |
-
1992
- 1992-03-09 JP JP4085085A patent/JP2726191B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5737492U (ja) * | 1980-08-11 | 1982-02-27 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008244680A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Yamaguchi Univ | 集積化可能な非可逆回路素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2726191B2 (ja) | 1998-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0015100B1 (en) | Method of incorporating a distributed microwave circuit element in a microwave integrated circuit | |
| EP0954049B1 (en) | Circuit board bonding method | |
| EP0362161A2 (en) | Method of manufacturing a substrate for microwave integrated circuits | |
| JPH05259303A (ja) | Ｍｉｃサーキュレータの実装構造 | |
| JP2002124748A (ja) | 回路素子実装基板及び回路素子実装方法 | |
| US5183711A (en) | Automatic bonding tape used in semiconductor device | |
| US5087530A (en) | Automatic bonding tape used in semiconductor device | |
| GB2047476A (en) | Improvement in or relating to applying circuit elements to a substrate | |
| JPH0117841Y2 (ja) | ||
| JP2799411B2 (ja) | プリント導電シート | |
| JP2904596B2 (ja) | 基板取付装置 | |
| JP3137721B2 (ja) | 高周波回路装置 | |
| JPH10117057A (ja) | プリント基板への実装方法及びプリント基板 | |
| JP2540933B2 (ja) | 半導体素子と回路基板又はキャリヤとの接続方法 | |
| JP2554693Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0291956A (ja) | フィルムキャリヤ | |
| JPS6356718B2 (ja) | ||
| JPH1079561A (ja) | 配線基板および配線基板の形成方法 | |
| JPS59106176A (ja) | プリント基板 | |
| JPH04361593A (ja) | 高周波回路モジュールの金属基台構造 | |
| JPS63288097A (ja) | 高周波回路基板 | |
| JP2724351B2 (ja) | 電波遮蔽プリント配線板の製造法 | |
| JP3688940B2 (ja) | 可撓性回路基板の配線パタ−ン形成法 | |
| JPH02138793A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS6214489A (ja) | プリント配線板の高周波接続線 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971125 |