JPH0525597B2 - - Google Patents
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- JPH0525597B2 JPH0525597B2 JP59028948A JP2894884A JPH0525597B2 JP H0525597 B2 JPH0525597 B2 JP H0525597B2 JP 59028948 A JP59028948 A JP 59028948A JP 2894884 A JP2894884 A JP 2894884A JP H0525597 B2 JPH0525597 B2 JP H0525597B2
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- JP
- Japan
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- galvanometer
- counter
- laser
- output
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- Prior art date
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- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 22
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、レーザートリミング装置において、
ミラーを取り付けたガルバノメータによりレーザ
ー光を掃引するレーザースキヤナー装置とレーザ
ー発振器のＱスイツチとを制御するレーザースキ
ヤナー制御装置に関するものである。
ミラーを取り付けたガルバノメータによりレーザ
ー光を掃引するレーザースキヤナー装置とレーザ
ー発振器のＱスイツチとを制御するレーザースキ
ヤナー制御装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、レーザートリミング装置内部のレーザー
光の掃引装置には高速応答性と速度の安定性と高
位置精度が要求されるため、駆動系にガルバノメ
ータを使用している。しかし、このガルバノメー
タも掃引制御信号に対して掃引速度に依存する位
置遅れを持つ。言いかえると実際のガルバノメー
タの振れ角はガルバノメータの駆動電流波形より
遅れて動く。ガルバノメータ動作特性は第１図の
ようにレーザーカツテイングが進行する途中、実
際のレーザー照射位置Ｌと掃引制御信号Ｓの関係
になる。したがつて、レーザー照射位置が最終カ
ツト位置Pcまで来た時に外部の指令に従つてレー
ザーの照射が停止し、カウンターが停止しても掃
引制御信号の指令位置Psは前述の理由により、Pc
より進んだ位置に来ている。したがつて、最終カ
ツト位置Pcでカツトが終了しても一定時間Δtを
経過するとレーザーの照射位置ＬはPsまで移動し
てしまう。
光の掃引装置には高速応答性と速度の安定性と高
位置精度が要求されるため、駆動系にガルバノメ
ータを使用している。しかし、このガルバノメー
タも掃引制御信号に対して掃引速度に依存する位
置遅れを持つ。言いかえると実際のガルバノメー
タの振れ角はガルバノメータの駆動電流波形より
遅れて動く。ガルバノメータ動作特性は第１図の
ようにレーザーカツテイングが進行する途中、実
際のレーザー照射位置Ｌと掃引制御信号Ｓの関係
になる。したがつて、レーザー照射位置が最終カ
ツト位置Pcまで来た時に外部の指令に従つてレー
ザーの照射が停止し、カウンターが停止しても掃
引制御信号の指令位置Psは前述の理由により、Pc
より進んだ位置に来ている。したがつて、最終カ
ツト位置Pcでカツトが終了しても一定時間Δtを
経過するとレーザーの照射位置ＬはPsまで移動し
てしまう。
第２図は、トリミング抵抗の第一目標値R1が
満足される点Pc1でレーザーを停止しＸ方向の掃
引を終了して、次にＹ方向の掃引を行うＬカツト
動作の場合を示す。Ｘ方向のカツテイングは前述
の第一目標値R1が満足される点Pc1で終了してい
るが、レーザーの照射位置は、掃引制御信号の指
令位置ＳがPc1より進んだ位置Ps1にあるため、一
定時間を経過するとPs1まで移動してしまう。し
たがつてこの状態から引き続いてＹ方向の掃引を
開始してカツテイングを行うと、Ｌカツトのコー
ナーでPs1−Pc1に相当するカツテイングのすき間
が生じてしまい、正しいＬカツトができないとい
う問題があつた。
満足される点Pc1でレーザーを停止しＸ方向の掃
引を終了して、次にＹ方向の掃引を行うＬカツト
動作の場合を示す。Ｘ方向のカツテイングは前述
の第一目標値R1が満足される点Pc1で終了してい
るが、レーザーの照射位置は、掃引制御信号の指
令位置ＳがPc1より進んだ位置Ps1にあるため、一
定時間を経過するとPs1まで移動してしまう。し
たがつてこの状態から引き続いてＹ方向の掃引を
開始してカツテイングを行うと、Ｌカツトのコー
ナーでPs1−Pc1に相当するカツテイングのすき間
が生じてしまい、正しいＬカツトができないとい
う問題があつた。
発明の目的
この発明の目的は、上記問題点を解消するため
に、トリミング抵抗の抵抗値が目標値に一致した
時、マイクロコンピユータが掃引制御信号の指令
位置を掃引速度に対応して適切な位置に戻すこと
により、実際のカツト位置と指令位置が一致し、
引き続いてカツトをしてもカツトのすき間を生じ
させないレーザースキヤナー制御装置を提供する
ことである。
に、トリミング抵抗の抵抗値が目標値に一致した
時、マイクロコンピユータが掃引制御信号の指令
位置を掃引速度に対応して適切な位置に戻すこと
により、実際のカツト位置と指令位置が一致し、
引き続いてカツトをしてもカツトのすき間を生じ
させないレーザースキヤナー制御装置を提供する
ことである。
発明の構成
本発明は、第３図に示すようにガルバノメータ
１にデータを与えレーザー照射位置を変化させる
ためのカウンター２およびデイジタルアナログ変
換器３と、一定周期で発振するパルス発振器４
と、プリセツトデータに従い前記パルス発振器の
出力パルスの分周比を可変できるプログラマブル
分周器５と、メインコンピユータ６から与えられ
た抵抗目標値とトリミング抵抗の値を比較するコ
ンパレータ７と、レーザー発振をスイツチングす
る装置８と、内部に掃引速度とガルバノメータの
位置遅れ（＝指令位置のガルバノメータの位置に
対する進み）との関係を示す相関表を例えば
ROM（Read Only Memory）として内臓し、さ
らに、カウンターのイネーブル端子の制御および
カウンターへのデータ書き込み、読み出し機能お
よび加減演算、ROM内の相関表の索引機能を持
つ演算処理装置９を備えたレーザースキヤナー制
御装置であり、演算処理装置９が前述の相関表に
基づいてレーザー発振停止後のレーザー照射位置
を適切に補正することにより、引きつづきカツテ
イングを行つてもカツトのすき間を生じさせるこ
となしにカツトさせることができるものである。
１にデータを与えレーザー照射位置を変化させる
ためのカウンター２およびデイジタルアナログ変
換器３と、一定周期で発振するパルス発振器４
と、プリセツトデータに従い前記パルス発振器の
出力パルスの分周比を可変できるプログラマブル
分周器５と、メインコンピユータ６から与えられ
た抵抗目標値とトリミング抵抗の値を比較するコ
ンパレータ７と、レーザー発振をスイツチングす
る装置８と、内部に掃引速度とガルバノメータの
位置遅れ（＝指令位置のガルバノメータの位置に
対する進み）との関係を示す相関表を例えば
ROM（Read Only Memory）として内臓し、さ
らに、カウンターのイネーブル端子の制御および
カウンターへのデータ書き込み、読み出し機能お
よび加減演算、ROM内の相関表の索引機能を持
つ演算処理装置９を備えたレーザースキヤナー制
御装置であり、演算処理装置９が前述の相関表に
基づいてレーザー発振停止後のレーザー照射位置
を適切に補正することにより、引きつづきカツテ
イングを行つてもカツトのすき間を生じさせるこ
となしにカツトさせることができるものである。
実施例の説明
以下、本発明の実施例について図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第４図は、レーザートリミング装置のブロツク
図である。同図において、YAGレーザー１１は
レーザー用電源１２から電力供給を受け、レーザ
ー発振のコントロールは超音波Ｑスイツチユニツ
ト１３によつて行われる。Ｑスイツチングされた
レーザービームはビームエキスパンダー１４によ
つてビーム径が広げられた後、Ｘ軸用ガルバノメ
ータ１５によつてＸ方向に掃引され、次にＹ軸用
ガルバノメータ１６によつてＹ方向に掃引され
て、集光レンズ１７でビーム径が数十μｍに絞ら
れた後、反射ミラー１８で方向転換されてトリミ
ング抵抗１９に照射される。レーザー光でカツト
されたトリミング抵抗１９の抵抗値は、逐次、測
定器２０によつて測定され、測定結果はレーザー
スキヤナー制御装置２１に入力される。レーザー
スキヤナー制御装置２１にはメインコンピユータ
６より、後述する各種のデータが与えられてお
り、これらのデータに基づいて、Ｑスイツチ１３
とＸ、Ｙ軸用ガルバノメータ１５，１６の制御を
行なつている。
図である。同図において、YAGレーザー１１は
レーザー用電源１２から電力供給を受け、レーザ
ー発振のコントロールは超音波Ｑスイツチユニツ
ト１３によつて行われる。Ｑスイツチングされた
レーザービームはビームエキスパンダー１４によ
つてビーム径が広げられた後、Ｘ軸用ガルバノメ
ータ１５によつてＸ方向に掃引され、次にＹ軸用
ガルバノメータ１６によつてＹ方向に掃引され
て、集光レンズ１７でビーム径が数十μｍに絞ら
れた後、反射ミラー１８で方向転換されてトリミ
ング抵抗１９に照射される。レーザー光でカツト
されたトリミング抵抗１９の抵抗値は、逐次、測
定器２０によつて測定され、測定結果はレーザー
スキヤナー制御装置２１に入力される。レーザー
スキヤナー制御装置２１にはメインコンピユータ
６より、後述する各種のデータが与えられてお
り、これらのデータに基づいて、Ｑスイツチ１３
とＸ、Ｙ軸用ガルバノメータ１５，１６の制御を
行なつている。
第５図はレーザースキヤナー制御装置のブロツ
ク図である。
ク図である。
図において、メインコンピユータ６よりインタ
ーフエイス３１を通してマイクロコンピユータ
（マイコンと略す）３２にカツテイングの開始、
終了のＸ、Ｙ位置座標、カツテイング速度（＝掃
引速度）、Ｑスイツチパルス間隔のデータが送ら
れる。（以後、マイコンと他のブロツクの情報の
交換は全てインターフエイス３１，３３を経由す
るものとして記述は省略する。）マイコン３２は
メインコンピユータ６から与えられたデータに従
つて、カウンター用プログラマブル分周器３４
（マイコンからのデータに対応して分周比を可変
できる分周器で以後は単に分周器と記述する。）
にカツテイング速度のデータをセツトし、同様に
Ｑスイツチ用分周器３５にＱスイツチパルス間隔
のデータをセツトし、Ｘ、Ｙ軸用カウンター３
６，３７にカツテイングの開始位置と終了位置を
セツトし、Ｑスイツチオン信号をアンドゲート３
８に出力する。カウンター用分周器３４およびＱ
スイツチ用分周器３５にはパルス発振器４よりク
ロツクパルスが入力されており、カウンター用分
周器３４の出力はＸ、Ｙ軸用カウンター３６，３
７にカウント信号として加えられ、Ｑスイツチ用
分周器３５の出力はアンゲート３８に入力され
う。アンドゲート３８には後述するコンパレータ
７からの出力信号も入力されている。また、マイ
コン３２は、Ｘ、Ｙ軸用カウンター３６，３７に
カウントスタートの信号を送り、アンドゲート３
９，４０を開いてカウンターをスタートさせる。
このカウンターの出力はＤ／Ａ変換器（デイジタ
ル信号をアナログ信号に変換する装置）４１，４
２によつてアナログ信号に変換された後、サーボ
アンプ４３，４４に入力される。サーボアンプ４
３，４４はこの信号を電流に変換しガルバノメー
タ１５，１６を駆動する。一方、Ｄ／Ａ変換器４
５には、メインコンピユータ６よりトリミング抵
抗の目標値が入力され、アナログ信号に変換され
てコンパレータ７に入力される。コンパレータ７
のもう１つの入力には、トリミング抵抗の計測値
に比例した電圧が計測器２０より出力され、計測
値が目標値を超過した時、コンパレータ７の出力
はハイレベルになり、アンドゲート３８がオフ状
態に変わり、超音波Ｑスイツチドライバー４６が
停止し、Ｑスイツチ４７がオフされてレーザー発
振がオフされる。コンパレータ７の出力はマイコ
ン３２にも入力されており、出力がハイレベルに
なるとマイコン３２は第１段階のトリミングが終
了したと判断し、以下に説明するようにカウンタ
ーの再セツトを行なう。このカウンターの再セツ
トとは、まずコンパレータ７の出力がハイレベル
になつた直後にカウンターのカウントを停止さ
せ、その時のカウント値ｃを読み込む。次に掃引
速度とガルバノメータの位置遅れとの間の関係を
示す相関表より、その時の掃引速度に対応したガ
ルバノメータの位置遅れΔcを選択し、前述のカ
ウント値ｃをガルバノメータの位置遅れΔcだけ
引き戻して、その値を再びカウンターにセツトす
るもので第６図のフローチヤートにその動作を示
す。マイコン３２はカウンターの再セツトを終了
した後、メインコンピユータ６に第１段階のトリ
ミングが終了したことを知らせて、次の指令を持
つ。メインコンピユータ６は第２段目のトリミン
グに必要なデータをマイコン３２に送り、以後同
様の作業を行なう。
ーフエイス３１を通してマイクロコンピユータ
（マイコンと略す）３２にカツテイングの開始、
終了のＸ、Ｙ位置座標、カツテイング速度（＝掃
引速度）、Ｑスイツチパルス間隔のデータが送ら
れる。（以後、マイコンと他のブロツクの情報の
交換は全てインターフエイス３１，３３を経由す
るものとして記述は省略する。）マイコン３２は
メインコンピユータ６から与えられたデータに従
つて、カウンター用プログラマブル分周器３４
（マイコンからのデータに対応して分周比を可変
できる分周器で以後は単に分周器と記述する。）
にカツテイング速度のデータをセツトし、同様に
Ｑスイツチ用分周器３５にＱスイツチパルス間隔
のデータをセツトし、Ｘ、Ｙ軸用カウンター３
６，３７にカツテイングの開始位置と終了位置を
セツトし、Ｑスイツチオン信号をアンドゲート３
８に出力する。カウンター用分周器３４およびＱ
スイツチ用分周器３５にはパルス発振器４よりク
ロツクパルスが入力されており、カウンター用分
周器３４の出力はＸ、Ｙ軸用カウンター３６，３
７にカウント信号として加えられ、Ｑスイツチ用
分周器３５の出力はアンゲート３８に入力され
う。アンドゲート３８には後述するコンパレータ
７からの出力信号も入力されている。また、マイ
コン３２は、Ｘ、Ｙ軸用カウンター３６，３７に
カウントスタートの信号を送り、アンドゲート３
９，４０を開いてカウンターをスタートさせる。
このカウンターの出力はＤ／Ａ変換器（デイジタ
ル信号をアナログ信号に変換する装置）４１，４
２によつてアナログ信号に変換された後、サーボ
アンプ４３，４４に入力される。サーボアンプ４
３，４４はこの信号を電流に変換しガルバノメー
タ１５，１６を駆動する。一方、Ｄ／Ａ変換器４
５には、メインコンピユータ６よりトリミング抵
抗の目標値が入力され、アナログ信号に変換され
てコンパレータ７に入力される。コンパレータ７
のもう１つの入力には、トリミング抵抗の計測値
に比例した電圧が計測器２０より出力され、計測
値が目標値を超過した時、コンパレータ７の出力
はハイレベルになり、アンドゲート３８がオフ状
態に変わり、超音波Ｑスイツチドライバー４６が
停止し、Ｑスイツチ４７がオフされてレーザー発
振がオフされる。コンパレータ７の出力はマイコ
ン３２にも入力されており、出力がハイレベルに
なるとマイコン３２は第１段階のトリミングが終
了したと判断し、以下に説明するようにカウンタ
ーの再セツトを行なう。このカウンターの再セツ
トとは、まずコンパレータ７の出力がハイレベル
になつた直後にカウンターのカウントを停止さ
せ、その時のカウント値ｃを読み込む。次に掃引
速度とガルバノメータの位置遅れとの間の関係を
示す相関表より、その時の掃引速度に対応したガ
ルバノメータの位置遅れΔcを選択し、前述のカ
ウント値ｃをガルバノメータの位置遅れΔcだけ
引き戻して、その値を再びカウンターにセツトす
るもので第６図のフローチヤートにその動作を示
す。マイコン３２はカウンターの再セツトを終了
した後、メインコンピユータ６に第１段階のトリ
ミングが終了したことを知らせて、次の指令を持
つ。メインコンピユータ６は第２段目のトリミン
グに必要なデータをマイコン３２に送り、以後同
様の作業を行なう。
上記で説明したレーザースキヤナー制御装置を
持つレーザートリミング装置を用いて、トリミン
グ抵抗をＬカツトする場合の動作を第７図と第８
図により説明する。
持つレーザートリミング装置を用いて、トリミン
グ抵抗をＬカツトする場合の動作を第７図と第８
図により説明する。
メインコンピユータ６には、第７図で示すＬカ
ツトのカツテイング開始位置と終了位置、トリミ
ング抵抗の第一目標値R1と最終目標値Ｒ、掃引
速度とＱスイツチパルス間隔のデータがあらかじ
めプログラムされているとする。作業は第８図の
フローチヤートに示す手順で行われる。
ツトのカツテイング開始位置と終了位置、トリミ
ング抵抗の第一目標値R1と最終目標値Ｒ、掃引
速度とＱスイツチパルス間隔のデータがあらかじ
めプログラムされているとする。作業は第８図の
フローチヤートに示す手順で行われる。
まず、メインコンピユータ６がマイコン３２に
必要なデータを送り（ステツプ１）、掃引作業の
開始をマイコン３２に指令する（ステツプ２）。
マイコン３２は指令に従つて分周器３４，３５に
必要な分周比のデータを送り（ステツプ３）、Ｘ、
Ｙ軸用カウンター３６，３７にカツテイングの位
置データを送る（ステツプ４）。これによりガル
バノメータが駆動して、第７図のセラミツク基板
５１上の原点５２からレーザーの照射位置がＬカ
ツトの開始点５３に置かれる（ステツプ５）。次
にマイコン３２はレーザー照射を始めるために、
アンドゲート３８にＱスイツチオン信号を送り、
起音波Ｑスイツチドライバー４６を動作させＱス
イツチ４７を駆動させる。（Ｑスイツチによつて
レーザー発振がスイツチングされる。）（ステツプ
６）。その後、Ｘ、Ｙ軸用カウンタ３６，３７に
カウントスタートの指令が与えられて縦方向Ｘの
掃引が開始される（ステツプ７）。
必要なデータを送り（ステツプ１）、掃引作業の
開始をマイコン３２に指令する（ステツプ２）。
マイコン３２は指令に従つて分周器３４，３５に
必要な分周比のデータを送り（ステツプ３）、Ｘ、
Ｙ軸用カウンター３６，３７にカツテイングの位
置データを送る（ステツプ４）。これによりガル
バノメータが駆動して、第７図のセラミツク基板
５１上の原点５２からレーザーの照射位置がＬカ
ツトの開始点５３に置かれる（ステツプ５）。次
にマイコン３２はレーザー照射を始めるために、
アンドゲート３８にＱスイツチオン信号を送り、
起音波Ｑスイツチドライバー４６を動作させＱス
イツチ４７を駆動させる。（Ｑスイツチによつて
レーザー発振がスイツチングされる。）（ステツプ
６）。その後、Ｘ、Ｙ軸用カウンタ３６，３７に
カウントスタートの指令が与えられて縦方向Ｘの
掃引が開始される（ステツプ７）。
マイコン３２はその後もコンパレータ７の出力
信号を参照してメインコンピユータ６から送られ
たトリミング抵抗目標値と実際のトリミング抵抗
値が等しくなつていないかを調べ（ステツプ８）、
等しくなるとレーザーをオフし（ステツプ９）、
前述の第６図に示すカウンター再セツトを行ない
（ステツプ10）、メインコンピユータ６に第一段階
のトリミングが終了したことを知らせる（ステツ
プ11）。メインコンピユータ６は次に横方向Ｙの
カツテイングに必要なデータをマイコン３２に送
り、最終トリミング抵抗目標値が満足されるまで
同様の作業を行なう（ステツプ12）。
信号を参照してメインコンピユータ６から送られ
たトリミング抵抗目標値と実際のトリミング抵抗
値が等しくなつていないかを調べ（ステツプ８）、
等しくなるとレーザーをオフし（ステツプ９）、
前述の第６図に示すカウンター再セツトを行ない
（ステツプ10）、メインコンピユータ６に第一段階
のトリミングが終了したことを知らせる（ステツ
プ11）。メインコンピユータ６は次に横方向Ｙの
カツテイングに必要なデータをマイコン３２に送
り、最終トリミング抵抗目標値が満足されるまで
同様の作業を行なう（ステツプ12）。
なお、前述の相関表は、あらかじめ掃引速度と
ガルバノメータの位置遅れの関係を実験的に求め
たデータをROM（Read Only Memory）に書き
込んだものであるが、この表を近似式で表わし、
計算によつてガルバノメータの位置遅れΔcを算
出してもよいことは言うまでもない。
ガルバノメータの位置遅れの関係を実験的に求め
たデータをROM（Read Only Memory）に書き
込んだものであるが、この表を近似式で表わし、
計算によつてガルバノメータの位置遅れΔcを算
出してもよいことは言うまでもない。
発明の効果
本発明のレーザースキヤナー制御装置は、制御
の中心となるマイコン内部に掃引速度とガルバノ
メータの位置遅れとの相関を示す相関表を持た
せ、ガルバノメータ停止後の実際の位置と掃引信
号の指令位置が同じになるように補正する機能を
持たせることにより、Ｌカツトのように連続した
線上を多段階に分けてカツトする場合、カツトが
途切れることなく連続してカツトできる優れたレ
ーザースキヤナー制御装置を実現できるものであ
る。
の中心となるマイコン内部に掃引速度とガルバノ
メータの位置遅れとの相関を示す相関表を持た
せ、ガルバノメータ停止後の実際の位置と掃引信
号の指令位置が同じになるように補正する機能を
持たせることにより、Ｌカツトのように連続した
線上を多段階に分けてカツトする場合、カツトが
途切れることなく連続してカツトできる優れたレ
ーザースキヤナー制御装置を実現できるものであ
る。
第１図はガルバノメータの動作特性図、第２図
は従来の手順でＬカツトトリミングされた抵抗の
要部拡大図、第３図はレーザースキヤナー制御装
置の構成を示すブロツク図、第４図はレーザート
リミング装置のブロツク図、第５図はレーザース
キヤナー制御装置の回路のブロツク図である。第
６図はカウンターの再セツトの動作を示すフロー
チヤート図、第７図は実施例においてＬカツトさ
れたトリミング抵抗の要部拡大図、第８図はレー
ザースキヤナー制御装置のＬカツト時の動作を示
すフローチヤート図である。 １……ガルバノメータ、２……カウンター、３
……デイジタルアナログ変換器、４……パルス発
振器、５……プログラマブル分周器、６……メイ
ンコンピユータ、７……コンパレータ、８……レ
ーザスイツチング装置、９……演算処理装置。
は従来の手順でＬカツトトリミングされた抵抗の
要部拡大図、第３図はレーザースキヤナー制御装
置の構成を示すブロツク図、第４図はレーザート
リミング装置のブロツク図、第５図はレーザース
キヤナー制御装置の回路のブロツク図である。第
６図はカウンターの再セツトの動作を示すフロー
チヤート図、第７図は実施例においてＬカツトさ
れたトリミング抵抗の要部拡大図、第８図はレー
ザースキヤナー制御装置のＬカツト時の動作を示
すフローチヤート図である。 １……ガルバノメータ、２……カウンター、３
……デイジタルアナログ変換器、４……パルス発
振器、５……プログラマブル分周器、６……メイ
ンコンピユータ、７……コンパレータ、８……レ
ーザスイツチング装置、９……演算処理装置。
Claims (1)
- １ 内部に掃引速度とガルバノメータの位置遅れ
との関係を示す相関表と加減算機能および入出力
制御機能を持つ演算処理装置と、一定周期で発振
するパルス発振器と、前記の演算処理装置の指令
により前記パルス発振器からのパルスの分周比を
可変できるプログラマブル分周器と、前記の分周
器の出力パルスを受けてカウントアツプまたはダ
ウンするカウンターと、前記カウンターの出力を
アナログ電流に変換し前記ガルバノメータへ出力
するデイジタルアナログ変換器と、レーザー照射
位置を偏向するためのガルバノメータと、メイン
コンピユータから与えられた抵抗目標値とトリミ
ング抵抗の値を比較するコンパレータと、前記の
コンパレータおよび演算処理装置の指令によりレ
ーザー発振をスイツチングする装置と、前記の演
算処理装置と前述の各ブロツクを結ぶインターフ
エイス装置を備え、前記演算処理装置は、前記の
コンパレータの指令により、ただちにカウンター
のカウントを停止させ、その時のカウンターの値
を読み取り、前述の相関表より掃引速度に対応し
たガルバノメータの位置遅れを選択し、前記のカ
ウンターの値とガルバノメータの位置遅れとの差
をカウンターに再セツトする機能を有しているこ
とを特徴とするレーザースキヤナー制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59028948A JPS60174292A (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | レ−ザ−スキヤナ−制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59028948A JPS60174292A (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | レ−ザ−スキヤナ−制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60174292A JPS60174292A (ja) | 1985-09-07 |
| JPH0525597B2 true JPH0525597B2 (ja) | 1993-04-13 |
Family
ID=12262627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59028948A Granted JPS60174292A (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | レ−ザ−スキヤナ−制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60174292A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0614663B2 (ja) * | 1986-09-19 | 1994-02-23 | 株式会社リコー | 光走査装置 |
-
1984
- 1984-02-17 JP JP59028948A patent/JPS60174292A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60174292A (ja) | 1985-09-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |