JPH05245754A - プリント基板の表面研摩方法 - Google Patents

プリント基板の表面研摩方法

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Publication number
JPH05245754A
JPH05245754A JP1930993A JP1930993A JPH05245754A JP H05245754 A JPH05245754 A JP H05245754A JP 1930993 A JP1930993 A JP 1930993A JP 1930993 A JP1930993 A JP 1930993A JP H05245754 A JPH05245754 A JP H05245754A
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
polishing
brush
wiring board
Prior art date
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Pending
Application number
JP1930993A
Other languages
English (en)
Inventor
Kameharu Seki
亀春 関
Isamu Kubo
勇 久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon CMK Corp, CMK Corp filed Critical Nippon CMK Corp
Priority to JP1930993A priority Critical patent/JPH05245754A/ja
Publication of JPH05245754A publication Critical patent/JPH05245754A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明方法は、プリント基板の表面研摩をプ
リント配線板の他の製造ラインに影響を与えることな
く、簡易,迅速に実施することができる。 【構成】 本発明の研摩方法は、天面,前後および左右
側面の各壁面板5a,5b,5c,5d,5eにて囲繞
された装置本体5内にプリント基板2を搬入するととも
に前記装置本体5内に架設された搬送装置3を介して無
端帯8にて搬送し、かつこの搬送装置3の無端帯8によ
るプリント基板2の搬送中に、プリント基板2の表面2
aを、前記装置本体5の搬送装置3上側に偏心軸12に
て保持されるブラシ本体10を平面偏心運動させつつ研
摩する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板を製造す
る工程において、プリント基板の表面処理を行うための
プリント基板の表面研摩方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、上記この種の表面研摩方法として
は、(1)、化学研摩による表面研摩方法、(2)、ブ
ラシやバフを用いて研摩する表面研摩方法、(3)、研
摩材と水とを混合したものを用いて研摩するスクラブ表
面研摩方法とが採用されている。
【0003】化学研摩による表面研摩方法は、薬液の濃
度を管理することにより、プリント基板の表面を薬液に
よりソフトエッチングする方法である。又、ブラシやバ
フを用いる表面研摩方法は、ブラシやバフを回転駆動す
ることによりプリント基板表面を機械的に研削研摩して
表面研摩する方法である。又、スクラブ研摩方法は、研
摩剤を混入させた水をプリント基板表面に噴射させるこ
とにより、プリント基板表面を荒して表面研摩する方法
である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においてはそれぞれ次のような問題点があり、満
足できるものではなかった。
【0005】即ち、化学研摩による表面研摩方法は、薬
液の濃度管理が極めて困難であり、かつ装置が高額化す
るという欠点があるために採用されにくい。
【0006】又、ブラシやバフを用いる研摩方法は、ブ
ラシやバブを回転させて研摩する方法であるために、プ
リント基板表面上に一定方向に「スジ目」が生ずるとと
もに、研摩処理後の表面粗度が荒くなるという欠点があ
り、そのために、後工程におけるプリント基板表面上の
密着度が極めて悪くなるという大きな問題点があった。
【0007】又、スクラブ研摩方法は、研摩材と水とを
混合させた物を表面に噴射させて研摩する方法であるた
めに、研摩後の後処理に手間がかかり、研摩処理工程の
ライン装置が極めて長くなるという問題点があった。
【0008】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みな
されたものであって、プリント基板の表面を簡単な装置
にて平滑に研摩しうるようにしたプリント基板の表面研
摩方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段および作用】本発明は、平
面偏心運動する研摩部材にてプリント基板表面を研摩す
ることを特徴とするものであり、又、他の特徴は、平面
偏心運動する研摩部材から水を噴射しつつ研摩する点に
ある。さらに本発明の他の特徴は、研摩面が平面な研摩
部材を、偏心軸を介して平面偏心運動可能に保持して構
成した点にある。
【0010】かかる本発明によれば、研摩部材によるい
わゆる「スジ目」を前後,左右方向にランダムに設定で
き、表面粗度が平滑化されるとともに、プリント基板表
面に付着した銅粉,ゴミ等を洗浄できる。
【0011】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例について
詳細に説明する。図1は、本発明に係るプリント基板表
面研摩方法を実施するための表面研摩装置1の構成を示
す斜視図、図2は、図1の要部の正面図、図3は、プリ
ント基板の表面を研摩している状態を示す斜視図であ
る。
【0012】図に示すように表面研摩装置1は、プリン
ト基板2(図2参照)を搬送するための搬送装置3と、
搬送装置3を介して搬送されるプリント基板2の表面2
aを研摩処理するための研摩ブラシ部4と、搬送装置3
及び研摩ブラシ部4を収容する装置本体5等より構成し
てある。
【0013】搬送装置3は、回転駆動自在に構成された
2本の搬送ロール6,7と、搬送ロール6,7に巻回さ
れた無端帯8とより構成してあり、いわゆるベルトコン
ベアーにて構成してある。9で示すのは、プリント基板
2の搬送案内用の搬送ガイドロールである。
【0014】研摩ブラシ部4は、ブラシ本体(又はスコ
ッチ)10と、ブラシ本体10を保持するブラシ保持部
11と、偏心軸12とより構成してある。ブラシ本体1
0は、図3にて示すごとく比較的長尺の平面矩形状に形
設してあり、このブラシ本体10は、偏心軸12を介し
て偏心駆動されるように設定してある。即ち偏心軸12
を介して偏心駆動されるブラシ本体10により、プリン
ト基板2表面上のスジ目(ブラシによる研摩のスジ目)
を板面の前後,左右方向にランダムに設定できるように
構成してある。
【0015】天面,前後および左右側面の各壁面板5
a,5b,5c,5d,5eにて囲繞された装置本体5
の前後両壁面板5b,5cには、表面研摩処理されるプ
リント基板2を装置内に搬入(供給)するための開口1
3と、表面研摩処理後のプリント基板2を装置外に搬出
(排出)するための開口14とが開設してある。なお、
開口13,14は、いずれを搬入用又は排出用に設定し
てもよい。
【0016】次に、上記構成よりなる表面研摩装置1に
てプリント基板2の表面2aを研摩する方法について説
明する。まず、表面研摩処理されるプリント基板2を開
口13(又は開口14)から装置内に供給する。次に、
供給されたプリント基板2を搬送装置3を介して研摩ブ
ラシ部4方向に搬送する。次に、研摩ブラシ部4のブラ
シ本体(ブラシ)10を偏心軸12を介して偏心運動さ
せ、搬送されたプリント基板2の表面2aを研摩する。
このブラシ本体10の偏心運動により、プリント基板2
の表面上に図3にて示すごとき螺旋状の「ブラシ目」が
でき、この螺旋状の「ブラシ目」によりプリント基板表
面2aが滑らかに粗される。そして、最終工程として、
表面を平滑化された状態で表面研摩処理されたプリント
基板2を、搬送装置3を介して開口14(又は開口1
3)方向に搬送し、開口14から装置外に搬出させる。
【0017】以上のように、本実施例においては、平面
のブラシ本体10を偏心軸12を介して偏心運動させて
研摩させるものであるので、ブラシ目が螺旋状となり、
従って、プリント基板表面2aが滑らかに粗されること
になる。その結果、表面粗度が平滑化され、後工程のラ
ミネート密着、印刷工程におけるインクの切れ性等全て
良好となり、ファインパターン形成が実現できる。又、
ブラシ形状が円ではなく平面であるので、ブラシの加工
が容易となり、コストの低減化が図れる。又、簡単な構
成にて、かつ、加工ラインも極めて短く設定できるの
で、装置の簡略化、低コスト化が図れる利点がある。
【0018】尚、以上構成における研摩ブラシ部4に、
ブラシ本体10内から高圧の水をプリント基板表面2a
上に噴射させるべく、洗浄水噴射部(図示省略)を設け
て構成してもよい。かかる構成によれば、表面研摩工程
において、プリント基板表面2aに付着した銅粉,ゴミ
を洗浄しうる効果がある。
【0019】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、簡単な装
置にてプリント基板表面を平滑に研摩することができ、
加工の容易化、フィンパターン形成の実現化,装置の簡
略化,低コスト化等が図れるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図2】図1の要部の正面図である。
【図3】プリント基板表面を研摩している状態を示す斜
視図である。
【符号の説明】
2 プリント基板 2a 表面 4 研摩ブラシ 10 ブラシ本体 12 偏心軸

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 天面,前後および左右側面の各壁面板に
    て囲繞された装置本体内にプリント基板を搬入するとと
    もに前記装置本体内に架設された搬送装置を介して無端
    帯にて搬送し、かつこの搬送装置の無端帯によるプリン
    ト基板の搬送中に、プリント基板の表面を、前記装置本
    体の搬送装置上側に偏心軸にて保持されるブラシ本体を
    平面偏心運動させつつ研摩することを特徴とするプリン
    ト基板の表面研摩方法。
JP1930993A 1993-01-11 1993-01-11 プリント基板の表面研摩方法 Pending JPH05245754A (ja)

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JP28336887A Division JPH01127264A (ja) 1987-11-10 1987-11-10 プリント基板の表面研摩方法とその装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150005545A (ko) 2013-05-28 2015-01-14 가부시키가이샤 다이와 프린트 배선판용의 청소 브러시, 및 이것을 사용한 청소기

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60201871A (ja) * 1984-03-23 1985-10-12 Taiyo Chuki Kk 研掃装置
JPS611353B2 (ja) * 1981-01-21 1986-01-16 Hitachi Ltd

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS611353B2 (ja) * 1981-01-21 1986-01-16 Hitachi Ltd
JPS60201871A (ja) * 1984-03-23 1985-10-12 Taiyo Chuki Kk 研掃装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150005545A (ko) 2013-05-28 2015-01-14 가부시키가이샤 다이와 프린트 배선판용의 청소 브러시, 및 이것을 사용한 청소기

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