JPH05243722A - 半導体装置の実装方法 - Google Patents
半導体装置の実装方法Info
- Publication number
- JPH05243722A JPH05243722A JP4260392A JP4260392A JPH05243722A JP H05243722 A JPH05243722 A JP H05243722A JP 4260392 A JP4260392 A JP 4260392A JP 4260392 A JP4260392 A JP 4260392A JP H05243722 A JPH05243722 A JP H05243722A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- substrate
- semiconductor device
- semiconductor element
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装半導体素子を基板上に半田する方法と
して、半導体素子自体には大きな熱ストレスが加わら
ず、半導体素子の品質を劣化させることを防ぐ。 【構成】半導体素子１のリード部２とパッド４にのみ、
直接溶融半田８をディスペンサ６により、供給すること
を特徴とする。
して、半導体素子自体には大きな熱ストレスが加わら
ず、半導体素子の品質を劣化させることを防ぐ。 【構成】半導体素子１のリード部２とパッド４にのみ、
直接溶融半田８をディスペンサ６により、供給すること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の実装方法に
関し、特に表面実装型の半導体素子の実装方法に関す
る。
関し、特に表面実装型の半導体素子の実装方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装型の半導体素子を基板に
実装する際、基板のパッド部と半導体素子のリード部と
を半田付けにより接続しなければならないが、この半田
付けを行う方法として、赤外線リフロー法やベーパーフ
ェーズリフロー法、半田フロー法等が使用されている。
実装する際、基板のパッド部と半導体素子のリード部と
を半田付けにより接続しなければならないが、この半田
付けを行う方法として、赤外線リフロー法やベーパーフ
ェーズリフロー法、半田フロー法等が使用されている。
【０００３】赤外線リフロー法の概要を図３に示す。
【０００４】図３において、基板３上に、接着剤５を介
して、半導体素子１のケース（樹脂）が固着され、半導
体素子１のリードは、半田ペーストの付着した基板３上
に載置され、上下の赤外線１０によって、加熱して半田
付けしていた。
して、半導体素子１のケース（樹脂）が固着され、半導
体素子１のリードは、半田ペーストの付着した基板３上
に載置され、上下の赤外線１０によって、加熱して半田
付けしていた。
【０００５】いずれの方法も、半導体素子及び基板を半
田が溶融する様な高温あるいは溶融半田の中を通し、半
田付けを形成する方法となっている。
田が溶融する様な高温あるいは溶融半田の中を通し、半
田付けを形成する方法となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これら従来の実装方法
では、基板３上の所定の位置に固定された半導体素子１
が、基板３とともに半田が溶融する高温（２００℃以
上）にさらされるので、大きな熱ストレスが半導体素子
１に加わる。そのため、半導体素子１の樹脂ケースにク
ラックが入ったり、また半導体素子１のリードと樹脂の
密着性が劣化し、耐湿性が悪くなるという問題点があっ
た。
では、基板３上の所定の位置に固定された半導体素子１
が、基板３とともに半田が溶融する高温（２００℃以
上）にさらされるので、大きな熱ストレスが半導体素子
１に加わる。そのため、半導体素子１の樹脂ケースにク
ラックが入ったり、また半導体素子１のリードと樹脂の
密着性が劣化し、耐湿性が悪くなるという問題点があっ
た。
【０００７】本発明の目的は、前記問題点を解決し、ク
ラックが発生せず、耐湿性が低下しないようにした半導
体装置の実装方法を提供することにある。
ラックが発生せず、耐湿性が低下しないようにした半導
体装置の実装方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、表面実
装用の半導体素子を基板に固定する半導体装置の実装方
法において、前記基板上の所定の位置に前記半導体素子
を固定した後、前記半導体素子のリード部と前記基板上
のパッドとを接続するために、あらかじめ溶融させた半
田を、前記リード部と前記パッドとが接している位置に
直接付着させることを特徴とする。
装用の半導体素子を基板に固定する半導体装置の実装方
法において、前記基板上の所定の位置に前記半導体素子
を固定した後、前記半導体素子のリード部と前記基板上
のパッドとを接続するために、あらかじめ溶融させた半
田を、前記リード部と前記パッドとが接している位置に
直接付着させることを特徴とする。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例の半導体装置の
実装方法を示す断面図である。
実装方法を示す断面図である。
【００１０】図１において、本発明の第１の実施例は、
基板３上の所定の位置に接着剤５を用い、半導体素子１
の樹脂部１２を固定した後、ディスペンサ６を使い、ヒ
ータ７で溶融した半田８を矢印Ａに沿って滴下し、直接
半導体素子１のリード部２に供給するものである。
基板３上の所定の位置に接着剤５を用い、半導体素子１
の樹脂部１２を固定した後、ディスペンサ６を使い、ヒ
ータ７で溶融した半田８を矢印Ａに沿って滴下し、直接
半導体素子１のリード部２に供給するものである。
【００１１】図２は本発明の第２の実施例の断面図であ
る。
る。
【００１２】図２において、本第２の実施例の実装方法
では、表面実装基板の高集積化に伴い、半導体素子１の
リード間隔が狭くなってきているため、リード部２に供
給される溶融半田８の量も半田ブリッジ等の不具合を防
ぐために少なくしなければならない。
では、表面実装基板の高集積化に伴い、半導体素子１の
リード間隔が狭くなってきているため、リード部２に供
給される溶融半田８の量も半田ブリッジ等の不具合を防
ぐために少なくしなければならない。
【００１３】本実施例の場合、溶融半田８だけの熱容量
ではパッド４とリード部２とを適切な半田付けを出来な
くなってしまう。そこで、基板３を赤外線ヒータ９ある
いは熱風等で予熱（１５０〜２００℃）しておくこと
で、これを防止することが可能となる。
ではパッド４とリード部２とを適切な半田付けを出来な
くなってしまう。そこで、基板３を赤外線ヒータ９ある
いは熱風等で予熱（１５０〜２００℃）しておくこと
で、これを防止することが可能となる。
【００１４】このように、本実施例の実装方法は、半導
体素子を基板に固定した後にリード部分とパッド部分が
接している所に、直接溶融半田を所定の量だけ供給し、
半田接続を構成するため、半田を溶融する熱が半導体素
子本体に加わることがない。
体素子を基板に固定した後にリード部分とパッド部分が
接している所に、直接溶融半田を所定の量だけ供給し、
半田接続を構成するため、半田を溶融する熱が半導体素
子本体に加わることがない。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、半田付
けする時の熱ストレスを半導体素子あるいは基板全体に
加えることなく、半田付けの必要な部分にのみ加えるた
め、熱ストレスによって半導体素子を劣化することを防
ぐことができ、実装後のセットにおいて良い品質の製品
を得ることができるという効果がある。
けする時の熱ストレスを半導体素子あるいは基板全体に
加えることなく、半田付けの必要な部分にのみ加えるた
め、熱ストレスによって半導体素子を劣化することを防
ぐことができ、実装後のセットにおいて良い品質の製品
を得ることができるという効果がある。
【００１６】本発明は、例えば従来のＩＲリフロー法を
用い、半田付けを行った半導体素子のプレッシャクッカ
ーテストでは、１６８ｈ（時間）程度で不良が発生した
のに対し、本方法にて半田付された素子の試験では、３
００ｈまで不良は発生しておらず、大幅に耐湿性向上が
されているここがわかる。
用い、半田付けを行った半導体素子のプレッシャクッカ
ーテストでは、１６８ｈ（時間）程度で不良が発生した
のに対し、本方法にて半田付された素子の試験では、３
００ｈまで不良は発生しておらず、大幅に耐湿性向上が
されているここがわかる。
【図１】本発明の第１の実施例の半導体装置の実装方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の断面図である。
【図３】従来の半田付け方法を示す断面図である。
１ 半導体素子 ２ 半導体素子のリード部 ３ 基板 ４ パッド ５ 接着剤 ６ ディスペンサ ７ ヒータ ８ 溶融半田 ９ ヒータ（基板） １０ 赤外線ヒータ １１ 半田ペースト １２ 樹脂部
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装用の半導体素子を基板に固定す
る半導体装置の実装方法において、前記基板上の所定の
位置に前記半導体素子を固定した後、前記半導体素子の
リード部と前記基板上のパッドとを接続するために、あ
らかじめ溶融させた半田を、前記リード部と前記パッド
とが接している位置に直接付着させることを特徴とする
半導体装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4260392A JPH05243722A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4260392A JPH05243722A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243722A true JPH05243722A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12640627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4260392A Withdrawn JPH05243722A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243722A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6384366B1 (en) * | 2000-06-12 | 2002-05-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Top infrared heating for bonding operations |
| US8444044B2 (en) | 2008-03-10 | 2013-05-21 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods for forming wire bonds |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4260392A patent/JPH05243722A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6384366B1 (en) * | 2000-06-12 | 2002-05-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Top infrared heating for bonding operations |
| US8444044B2 (en) | 2008-03-10 | 2013-05-21 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods for forming wire bonds |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07130225A (ja) | フラットケーブルおよびその半田付け方法 | |
| JPH1056237A (ja) | 接合した部品を有するダイオードレーザモジュールおよびその接合方法 | |
| JPH05243722A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| KR19980069960A (ko) | 저 열전도성 삽입물을 사용하여 고 열전도성 기판을 기밀 밀봉시키는 방법 | |
| JP2748870B2 (ja) | 基板接続方法 | |
| JPS6122878B2 (ja) | ||
| JPH08236918A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3539176B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3360778B2 (ja) | 半導体装置の半田付け方法 | |
| JPH0677631A (ja) | チップ部品のアルミ基板への実装方法 | |
| JP2914569B1 (ja) | 半導体素子の実装方法とその実装体 | |
| JPH05259631A (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JPH0878474A (ja) | 基板の接続構造及びその接続方法 | |
| JPS6222278B2 (ja) | ||
| JPH08264929A (ja) | バンプ溶融接続構造 | |
| JPH0787268B2 (ja) | フラットパッケージ型ｉｃの実装方法 | |
| JPH11233558A (ja) | フリップチップ接続方法および接続構造体 | |
| JPH05152303A (ja) | 突起電極を有する半導体装置および突起電極形成方法ならびにその半導体装置の実装体 | |
| JPH06120284A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62205635A (ja) | ハイブリツド集積回路の製造方法 | |
| JPS62122137A (ja) | Ｉｃチツプ実装方法 | |
| JPH01232734A (ja) | 表面実装部品及びその実装方法 | |
| JPH10224025A (ja) | 搭載部品の実装方法 | |
| JPH01196843A (ja) | 集積回路装置の組立法 | |
| JPS6147649A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |