JPH05243478A - 樹脂封止形半導体装置用リードフレーム - Google Patents
樹脂封止形半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH05243478A JPH05243478A JP9898392A JP9898392A JPH05243478A JP H05243478 A JPH05243478 A JP H05243478A JP 9898392 A JP9898392 A JP 9898392A JP 9898392 A JP9898392 A JP 9898392A JP H05243478 A JPH05243478 A JP H05243478A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- semiconductor device
- island
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームを樹脂封止する場合、封止時
の熱によりリードフレームが熱膨張し、アイランドが浮
いてしまうために発生するボイド，ＰＫＧ反りを防止す
る。 【構成】 インナリード２および吊りリード３の上面が
テーピングされており、吊りリード３はテーピングの外
側で切り離された構造となっている。吊りリード３に応
力が集中しても外枠５には応力がかからない。よってリ
ードフレーム反りがなくなり、アイランド浮きは発生し
ないため、ボイド，ＰＫＧ反りは発生しない。
の熱によりリードフレームが熱膨張し、アイランドが浮
いてしまうために発生するボイド，ＰＫＧ反りを防止す
る。 【構成】 インナリード２および吊りリード３の上面が
テーピングされており、吊りリード３はテーピングの外
側で切り離された構造となっている。吊りリード３に応
力が集中しても外枠５には応力がかからない。よってリ
ードフレーム反りがなくなり、アイランド浮きは発生し
ないため、ボイド，ＰＫＧ反りは発生しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止形半導体装置用
リードフレーム、さらに詳しくいえば、リードフレーム
を樹脂封止する場合、封止時の熱がアイランドに伝わる
ことにより発生する問題を考慮した樹脂封止形半導体装
置用リードフレームに関する。
リードフレーム、さらに詳しくいえば、リードフレーム
を樹脂封止する場合、封止時の熱がアイランドに伝わる
ことにより発生する問題を考慮した樹脂封止形半導体装
置用リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止形半導体装置用リードフ
レームのアイランドを支持する吊りリードはリードフレ
ームの外枠と連結した構造となっていた。図３に従来の
樹脂封止形半導体装置用リードフレームの構造を示す。
レームのアイランドを支持する吊りリードはリードフレ
ームの外枠と連結した構造となっていた。図３に従来の
樹脂封止形半導体装置用リードフレームの構造を示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の半導体装置
用リードフレームは、図３に示すようにそのインナリー
ド２および吊りリード８の上面に、絶縁テープ１が固着
されているため、樹脂封止する場合、封止温度が高温に
なりリードフレーム（銅）材が熱膨張し、吊りリード８
も伸びてしまい外枠９が反ってしまう。そして、外枠９
の反りにつられインナリード２が浮いてしまい、絶縁テ
ープが固着されている吊りリード８まで浮いてしまうと
いう現象でアイランド７が浮いた状態になる。
用リードフレームは、図３に示すようにそのインナリー
ド２および吊りリード８の上面に、絶縁テープ１が固着
されているため、樹脂封止する場合、封止温度が高温に
なりリードフレーム（銅）材が熱膨張し、吊りリード８
も伸びてしまい外枠９が反ってしまう。そして、外枠９
の反りにつられインナリード２が浮いてしまい、絶縁テ
ープが固着されている吊りリード８まで浮いてしまうと
いう現象でアイランド７が浮いた状態になる。
【０００４】その後、樹脂封止されるため、アイランド
が浮いた状態になってしまい、半導体装置上面にボイド
が発生したり、封止樹脂が反ってしまうという問題があ
った。本発明の目的は上記問題を解決するもので、樹脂
封止する場合、高温の封止温度によってリードフレーム
やアイランドが反ったり、浮いたりすることがないよう
な構造にした樹脂封止形半導体装置用リードフレームを
提供することにある。
が浮いた状態になってしまい、半導体装置上面にボイド
が発生したり、封止樹脂が反ってしまうという問題があ
った。本発明の目的は上記問題を解決するもので、樹脂
封止する場合、高温の封止温度によってリードフレーム
やアイランドが反ったり、浮いたりすることがないよう
な構造にした樹脂封止形半導体装置用リードフレームを
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明による樹脂封止形半導体装置用リードフレーム
はインナリード上面とリードフレームの外枠に連結され
ていないアイランド吊りリード上面とを絶縁テープで固
着し、前記外枠の４隅にモールド部を支えるモールド吊
りリードを有する構成にしてある。
に本発明による樹脂封止形半導体装置用リードフレーム
はインナリード上面とリードフレームの外枠に連結され
ていないアイランド吊りリード上面とを絶縁テープで固
着し、前記外枠の４隅にモールド部を支えるモールド吊
りリードを有する構成にしてある。
【０００６】
【実施例】以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく
説明する。図１は本発明による樹脂封止形半導体装置用
リードフレームの実施例を示す平面図である。アイラン
ド７の四隅にアイランド吊りリード３が延設されてい
る。この延設された吊りリード３と、外枠５よりアイラ
ンド７に対面している多数のインナリード２の上面に四
角枠状に絶縁テープ１が貼り付けられている。
説明する。図１は本発明による樹脂封止形半導体装置用
リードフレームの実施例を示す平面図である。アイラン
ド７の四隅にアイランド吊りリード３が延設されてい
る。この延設された吊りリード３と、外枠５よりアイラ
ンド７に対面している多数のインナリード２の上面に四
角枠状に絶縁テープ１が貼り付けられている。
【０００７】また、外枠５の４隅には、モールド部６内
に封止されるモールド吊りリード４が上記延設されてい
るアイランド吊りリード３の端部に対面する位置関係で
設けられている。アイランド吊りリード３とモールド吊
りリード４は切り離された構造となっているので、アイ
ランド７の熱膨張によりアイランド吊りリード３が延び
ても外枠５へはその応力は伝わらない。
に封止されるモールド吊りリード４が上記延設されてい
るアイランド吊りリード３の端部に対面する位置関係で
設けられている。アイランド吊りリード３とモールド吊
りリード４は切り離された構造となっているので、アイ
ランド７の熱膨張によりアイランド吊りリード３が延び
ても外枠５へはその応力は伝わらない。
【０００８】図２は本発明による樹脂封止形半導体装置
用リードフレームの他の実施例を示す平面図である。図
１の実施例とはモールド吊りリード１４の形状が異なっ
ている点で相違しており、他の部分の構造は変わらな
い。モールド吊りリード１４はこのように先端部１４ａ
の幅が延出部１４ｂより広くなっているので、モールド
吊りリード４はモールド部６より抜けることはなく、信
頼性が高くなっている。
用リードフレームの他の実施例を示す平面図である。図
１の実施例とはモールド吊りリード１４の形状が異なっ
ている点で相違しており、他の部分の構造は変わらな
い。モールド吊りリード１４はこのように先端部１４ａ
の幅が延出部１４ｂより広くなっているので、モールド
吊りリード４はモールド部６より抜けることはなく、信
頼性が高くなっている。
【０００９】
【発明の効果】以上、説明したように本発明はインナリ
ードと吊りリードの上面に絶縁テープが固着されてお
り、絶縁テープで固着された吊りリードの延長部が外枠
とは連結されておらず切り離されているので、アイラン
ドが熱膨張し、吊りリードに応力が集中しても途中で切
り離されているため外枠へは応力が伝わることはない。
したがってリードフレームが反ったり、アイランドが浮
いたりするという問題は生じることはない。
ードと吊りリードの上面に絶縁テープが固着されてお
り、絶縁テープで固着された吊りリードの延長部が外枠
とは連結されておらず切り離されているので、アイラン
ドが熱膨張し、吊りリードに応力が集中しても途中で切
り離されているため外枠へは応力が伝わることはない。
したがってリードフレームが反ったり、アイランドが浮
いたりするという問題は生じることはない。
【図１】本発明による樹脂封止形半導体装置用リードフ
レームの実施例を示す平面図である。
レームの実施例を示す平面図である。
【図２】本発明による樹脂封止形半導体装置用リードフ
レームの他の実施例を示す平面図である。
レームの他の実施例を示す平面図である。
【図３】従来の樹脂封止形半導体装置用リードフレーム
の一例を示す平面図である。
の一例を示す平面図である。
１…絶縁テープ ２…インナリード ３…アイランド吊りリード ４，１４…モールド吊りリード ５，９…リードフレーム外枠 ６…モールド部 ７…アイランド １４ａ…モールド吊りリード先端 １４ｂ…モールド吊りリード延出部
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂封止形半導体装置用リードフレーム
において、 インナリード上面とリードフレームの外枠に連結されて
いないアイランド吊りリード上面とを絶縁テープで固着
し、 前記外枠の４隅にモールド部を支えるモールド吊りリー
ドを有することを特徴とする樹脂封止形半導体装置用リ
ードフレーム。 - 【請求項２】 前記モールド吊りリードは先端部の幅を
広くしたことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止形半
導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9898392A JPH05243478A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 樹脂封止形半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9898392A JPH05243478A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 樹脂封止形半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243478A true JPH05243478A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=14234243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9898392A Pending JPH05243478A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 樹脂封止形半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243478A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998020552A1 (en) * | 1996-11-05 | 1998-05-14 | Gcb Technologies, Llc | Improved leadframe structure and process for packaging integrated circuits |
| JP2008205337A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Rohm Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP9898392A patent/JPH05243478A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998020552A1 (en) * | 1996-11-05 | 1998-05-14 | Gcb Technologies, Llc | Improved leadframe structure and process for packaging integrated circuits |
| US5939775A (en) * | 1996-11-05 | 1999-08-17 | Gcb Technologies, Llc | Leadframe structure and process for packaging intergrated circuits |
| JP2008205337A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Rohm Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
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