JPH05243106A - 電解コンデンサの製造方法とその装置 - Google Patents
電解コンデンサの製造方法とその装置Info
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- JPH05243106A JPH05243106A JP7818192A JP7818192A JPH05243106A JP H05243106 A JPH05243106 A JP H05243106A JP 7818192 A JP7818192 A JP 7818192A JP 7818192 A JP7818192 A JP 7818192A JP H05243106 A JPH05243106 A JP H05243106A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ディスペンサーによりコンデンサ素子に対し
て電解液を吐出する際のノズルからの液垂れを防止す
る。 【構成】 電解コンデンサの金属ケース3を保持するケ
ース保持具2を有するターンテーブル1と、同ターンテ
ーブル1の電解液注入ステージにおいて金属ケースに対
して接近離反し得るように設けられたディスペンサー4
とを含み、上記金属ケース3内にアルミニウムなどの弁
作用金属箔をセパレータを挟んで巻回してなるコンデン
サ素子を収納した状態で同金属ケース3を電解液注入ス
テージに搬送し、ディスペンサー4により同金属ケース
3内に電解液を注入してコンデンサ素子に含浸させるに
あたって、ディスペンサー4よりコンデンサ素子に対し
電解液を吐出する期間内に同ディスペンサー4を同コン
デンサ素子に間欠的に接触させる。
て電解液を吐出する際のノズルからの液垂れを防止す
る。 【構成】 電解コンデンサの金属ケース3を保持するケ
ース保持具2を有するターンテーブル1と、同ターンテ
ーブル1の電解液注入ステージにおいて金属ケースに対
して接近離反し得るように設けられたディスペンサー4
とを含み、上記金属ケース3内にアルミニウムなどの弁
作用金属箔をセパレータを挟んで巻回してなるコンデン
サ素子を収納した状態で同金属ケース3を電解液注入ス
テージに搬送し、ディスペンサー4により同金属ケース
3内に電解液を注入してコンデンサ素子に含浸させるに
あたって、ディスペンサー4よりコンデンサ素子に対し
電解液を吐出する期間内に同ディスペンサー4を同コン
デンサ素子に間欠的に接触させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電解コンデンサの製造方
法およびその装置に関し、さらに詳しく言えば、液垂れ
などを生ずることなく所定量の電解液を確実に注入し得
るようにした電解コンデンサの製造方法およびその装置
に関するものである。
法およびその装置に関し、さらに詳しく言えば、液垂れ
などを生ずることなく所定量の電解液を確実に注入し得
るようにした電解コンデンサの製造方法およびその装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】弁作用金属箔、例えばアルミニウムから
なる陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してな
るコンデンサ素子を有する電解コンデンサの製造工程の
一つとして、金属ケース内に電解液を注入し、その電解
液をコンデンサ素子に含浸させる工程がある。
なる陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してな
るコンデンサ素子を有する電解コンデンサの製造工程の
一つとして、金属ケース内に電解液を注入し、その電解
液をコンデンサ素子に含浸させる工程がある。
【0003】その一例が図4に示されている。これによ
ると、ターンテーブル1に設けられているコレットチャ
ック2に電解コンデンサの金属ケース3をその開口部が
上になるように保持させ、電解液注入ステージに到来し
た時点で同テーブル1を一旦停止させるとともに、その
タイミングに合わせてディスペンサー4を金属ケース3
に接近させて同ケース3内に電解液を所定量注入する。
ると、ターンテーブル1に設けられているコレットチャ
ック2に電解コンデンサの金属ケース3をその開口部が
上になるように保持させ、電解液注入ステージに到来し
た時点で同テーブル1を一旦停止させるとともに、その
タイミングに合わせてディスペンサー4を金属ケース3
に接近させて同ケース3内に電解液を所定量注入する。
【0004】そして、次ぎのステージでコンデンサ素子
を金属ケース3内に収納して、そのコンデンサ素子に電
解液を含浸させる。
を金属ケース3内に収納して、そのコンデンサ素子に電
解液を含浸させる。
【0005】ちなみに、定格6V22μFのアルミニウ
ム電解コンデンサの場合、ケースサイズは直径4mm,
軸長5mm、電解液の注入量は10.2μlであり、こ
れに対してディスペンサー4には外径が1.4mmのも
のが用いられている。
ム電解コンデンサの場合、ケースサイズは直径4mm,
軸長5mm、電解液の注入量は10.2μlであり、こ
れに対してディスペンサー4には外径が1.4mmのも
のが用いられている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】電解液は粘稠性である
ため、上記従来例ではノズル先端で液垂れを起こし易
く、電解液が不用意に滴下した場合、コンデンサ素子の
液保持量が例えば基準値で10μlであるとするとその
倍の量が注入され、後工程でゴム封口体で封口しても余
剰の電解液が滲み出ることがある。
ため、上記従来例ではノズル先端で液垂れを起こし易
く、電解液が不用意に滴下した場合、コンデンサ素子の
液保持量が例えば基準値で10μlであるとするとその
倍の量が注入され、後工程でゴム封口体で封口しても余
剰の電解液が滲み出ることがある。
【0007】これに対して、図5に示されているよう
に、テープTに図示しない粘着性カバーテープを介して
コンデンサ素子Cを吊り下げた状態で、ディスペンサー
4のノズルを接触させてそのコンデンサ素子Cに電解液
を吐出する方法もあるが、この場合にはその吐出時に微
量ながら液の飛散が見られ、周辺の機械操作部などの汚
損を招く。
に、テープTに図示しない粘着性カバーテープを介して
コンデンサ素子Cを吊り下げた状態で、ディスペンサー
4のノズルを接触させてそのコンデンサ素子Cに電解液
を吐出する方法もあるが、この場合にはその吐出時に微
量ながら液の飛散が見られ、周辺の機械操作部などの汚
損を招く。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
を解決するためになされたもので、その構成上の特徴
は、電解コンデンサの金属ケースを保持するケース保持
具を有するターンテーブルと、同ターンテーブルの電解
液注入ステージにおいて上記金属ケースに対して接近離
反し得るように設けられたディスペンサーとを含み、上
記金属ケース内にアルミニウムなどの弁作用金属箔をセ
パレータを挟んで巻回してなるコンデンサ素子を収納し
た状態で同金属ケースを上記電解液注入ステージに搬送
し、上記ディスペンサーにより同金属ケース内に電解液
を注入して上記コンデンサ素子に含浸させるにあたっ
て、上記ディスペンサーより上記コンデンサ素子に対し
電解液を吐出する期間内に同ディスペンサーを同コンデ
ンサ素子に間欠的に接触させるようにしたことにある。
を解決するためになされたもので、その構成上の特徴
は、電解コンデンサの金属ケースを保持するケース保持
具を有するターンテーブルと、同ターンテーブルの電解
液注入ステージにおいて上記金属ケースに対して接近離
反し得るように設けられたディスペンサーとを含み、上
記金属ケース内にアルミニウムなどの弁作用金属箔をセ
パレータを挟んで巻回してなるコンデンサ素子を収納し
た状態で同金属ケースを上記電解液注入ステージに搬送
し、上記ディスペンサーにより同金属ケース内に電解液
を注入して上記コンデンサ素子に含浸させるにあたっ
て、上記ディスペンサーより上記コンデンサ素子に対し
電解液を吐出する期間内に同ディスペンサーを同コンデ
ンサ素子に間欠的に接触させるようにしたことにある。
【0009】上記ディスペンサーは電解液貯留タンクと
同タンクに一体的に取り付けられたノズルとを備え、電
解液注入時には同ノズルが上記電解液貯留タンクととも
に上記コンデンサ素子に接近するように構成されていて
も良いし、これに対してノズルを可撓性のパイプを介し
て電解液貯留タンクに連結し、電解液注入時には同ノズ
ルのみが上記コンデンサ素子に接近するようにしても良
い。
同タンクに一体的に取り付けられたノズルとを備え、電
解液注入時には同ノズルが上記電解液貯留タンクととも
に上記コンデンサ素子に接近するように構成されていて
も良いし、これに対してノズルを可撓性のパイプを介し
て電解液貯留タンクに連結し、電解液注入時には同ノズ
ルのみが上記コンデンサ素子に接近するようにしても良
い。
【0010】また、本発明の製造装置においては、電解
コンデンサの金属ケースを保持するケース保持具を有す
るターンテーブルと、同ターンテーブルの電解液注入ス
テージにおいて上記金属ケースに対して接近離反し得る
ように設けられたディスペンサーと、同ディスペンサー
より上記金属ケース内に電解液を注入する際に同ディス
ペンサーを同金属ケース内に収納されているコンデンサ
素子に対して間欠的に接触させるディスペンサー駆動手
段とを備えていることを特徴としている。
コンデンサの金属ケースを保持するケース保持具を有す
るターンテーブルと、同ターンテーブルの電解液注入ス
テージにおいて上記金属ケースに対して接近離反し得る
ように設けられたディスペンサーと、同ディスペンサー
より上記金属ケース内に電解液を注入する際に同ディス
ペンサーを同金属ケース内に収納されているコンデンサ
素子に対して間欠的に接触させるディスペンサー駆動手
段とを備えていることを特徴としている。
【0011】
【作用】ディスペンサーにより電解液を注入するにあた
って、そのノズルをコンデンサ素子に対して間欠的に接
触させる、すなわち同ノズルをコンデンサ素子に対し数
回接触離反させることにより、ノズル先端の滴が振り切
られるため、液垂れが効果的に防止される。
って、そのノズルをコンデンサ素子に対して間欠的に接
触させる、すなわち同ノズルをコンデンサ素子に対し数
回接触離反させることにより、ノズル先端の滴が振り切
られるため、液垂れが効果的に防止される。
【0012】また、コンデンサ素子は金属ケース内に潜
らされるようにして収納されているため、電解液が周囲
に飛散することもない。
らされるようにして収納されているため、電解液が周囲
に飛散することもない。
【0013】
【実施例】以下、図1ないし図3を参照しながら本発明
の実施例を説明する。なお、これらの図において先に説
明の従来例と同一部分にはそれと同じ参照符号が付され
ている。
の実施例を説明する。なお、これらの図において先に説
明の従来例と同一部分にはそれと同じ参照符号が付され
ている。
【0014】この実施例においても、ケース保持具とし
ての複数のコレットチャック2を有するターンテーブル
1が用いられる。このコレットチャック2に、コンデン
サ素子Cが収納された金属ケース3(図2参照)がその
開口部を上にして保持される。
ての複数のコレットチャック2を有するターンテーブル
1が用いられる。このコレットチャック2に、コンデン
サ素子Cが収納された金属ケース3(図2参照)がその
開口部を上にして保持される。
【0015】ターンテーブル1の電解液注入ステージに
は、その金属ケース3内に電解液を注入するディスペン
サー4が設けられている。この例において、ディスペン
サー4は電解液貯留タンク4aと、同タンク4aに一体
的に取り付けられたノズル4bとからなるが、この場
合、ディスペンサー4はリニアガイド5により、コレッ
トチャック2に保持されている金属ケース3に対して、
その斜め上方から接近するように案内される。
は、その金属ケース3内に電解液を注入するディスペン
サー4が設けられている。この例において、ディスペン
サー4は電解液貯留タンク4aと、同タンク4aに一体
的に取り付けられたノズル4bとからなるが、この場
合、ディスペンサー4はリニアガイド5により、コレッ
トチャック2に保持されている金属ケース3に対して、
その斜め上方から接近するように案内される。
【0016】すなわち、リニアガイド5はターンテーブ
ル1の近傍に立設されている支柱6にそのガイドレール
5aがターンテーブル1の板面に対して約60度位の角
度を持つように保持され、そのスライダー5bに電解液
貯留タンク4aが取り付けられる。なお、図示されてい
ないが、このディスペンサー4はエアシリンダーなどの
駆動源によりガイドレール5aに沿って往復動される。
ル1の近傍に立設されている支柱6にそのガイドレール
5aがターンテーブル1の板面に対して約60度位の角
度を持つように保持され、そのスライダー5bに電解液
貯留タンク4aが取り付けられる。なお、図示されてい
ないが、このディスペンサー4はエアシリンダーなどの
駆動源によりガイドレール5aに沿って往復動される。
【0017】この実施例において、ディスペンサー4は
取付金具7を介してスライダー5bに取り付けられる
が、その場合、同取付金具7はディスペンサー4がスラ
イダー5bに対して回転可能となるように例えば1つの
回転軸を介してスライダー5bに取り付けられる。
取付金具7を介してスライダー5bに取り付けられる
が、その場合、同取付金具7はディスペンサー4がスラ
イダー5bに対して回転可能となるように例えば1つの
回転軸を介してスライダー5bに取り付けられる。
【0018】また、取付金具7は下方に延びるフランジ
板7aを有し、同フランジ板7aには中継レバー9に連
結される円筒状のカムフォロワー8が設けられている。
板7aを有し、同フランジ板7aには中継レバー9に連
結される円筒状のカムフォロワー8が設けられている。
【0019】中継レバー9はその中央部分が回転支点と
なっており、その一端側にはカムフォロワー8と嵌合す
る長孔9aが穿設されているとともに、その他端側は連
結軸9bを介して例えば円板カム10aとその従動子と
しての揺動レバー10bとからなる駆動手段に連結され
ている。
なっており、その一端側にはカムフォロワー8と嵌合す
る長孔9aが穿設されているとともに、その他端側は連
結軸9bを介して例えば円板カム10aとその従動子と
しての揺動レバー10bとからなる駆動手段に連結され
ている。
【0020】すなわち、円板カム10aと揺動レバー1
0bにより中継レバー9が往復的に回動されるととも
に、この往復動が長孔9aおよびカムフォロワー8を介
して取付金具7に伝達され、これによりディスペンサー
4が図2に示されている矢印方向に回動することにな
る。
0bにより中継レバー9が往復的に回動されるととも
に、この往復動が長孔9aおよびカムフォロワー8を介
して取付金具7に伝達され、これによりディスペンサー
4が図2に示されている矢印方向に回動することにな
る。
【0021】ターンテーブル1の回転とともにコレット
チャック2に保持されている金属ケース3が電解液注入
ステージに到来すると、ターンテーブル1が停止する。
この場合、金属ケース3にはこの電解液注入ステージに
到来前にコンデンサ素子Cが収納されていれば良い。す
なわち、コンデンサ素子Cが予め収納されている金属ケ
ース3をコレットチャック2に保持させても良いし、金
属ケース3をコレットチャック2に保持させた後にコン
デンサ素子Cを収納させても良い。
チャック2に保持されている金属ケース3が電解液注入
ステージに到来すると、ターンテーブル1が停止する。
この場合、金属ケース3にはこの電解液注入ステージに
到来前にコンデンサ素子Cが収納されていれば良い。す
なわち、コンデンサ素子Cが予め収納されている金属ケ
ース3をコレットチャック2に保持させても良いし、金
属ケース3をコレットチャック2に保持させた後にコン
デンサ素子Cを収納させても良い。
【0022】次ぎに、ディスペンサー4がガイドレール
5aに沿って下降し、図2に例示されているように、そ
のノズル4bがコンデンサ素子Cに接触する。
5aに沿って下降し、図2に例示されているように、そ
のノズル4bがコンデンサ素子Cに接触する。
【0023】これが図示しないセンサーにて確認される
と、電解液貯留タンク4a内に空気が送り込まれ、その
圧力により電解液が吐出される。この吐出期間中、円板
カム10aの回転によりディスペンサー4が図2の矢印
方向に往復的に回動し、ノズル4bがコンデンサ素子C
に対して間欠的に接触する。すなわち、ノズル4bがコ
ンデンサ素子Cに対し、数回(2〜3回程度)接触離反
し、これによりノズル先端の滴が振り切られる。
と、電解液貯留タンク4a内に空気が送り込まれ、その
圧力により電解液が吐出される。この吐出期間中、円板
カム10aの回転によりディスペンサー4が図2の矢印
方向に往復的に回動し、ノズル4bがコンデンサ素子C
に対して間欠的に接触する。すなわち、ノズル4bがコ
ンデンサ素子Cに対し、数回(2〜3回程度)接触離反
し、これによりノズル先端の滴が振り切られる。
【0024】そして、所定量の電解液の吐出が終了する
と、ディスペンサー4がガイドレール5aに沿って退避
位置まで引き上げられ、ターンテーブル1が回転する。
と、ディスペンサー4がガイドレール5aに沿って退避
位置まで引き上げられ、ターンテーブル1が回転する。
【0025】このように、電解液の吐出期間中にノズル
4bをコンデンサ素子Cに対して間欠的に接触させるこ
とにより、ノズル先端の滴が振り切られ、不用意な液垂
れが防止される。また、コンデンサ素子Cは金属ケース
3内に潜るように収納されているため、電解液の飛散が
防止される。
4bをコンデンサ素子Cに対して間欠的に接触させるこ
とにより、ノズル先端の滴が振り切られ、不用意な液垂
れが防止される。また、コンデンサ素子Cは金属ケース
3内に潜るように収納されているため、電解液の飛散が
防止される。
【0026】上記実施例ではディスペンサー4全体を金
属ケース3に対して接近離反させるようにしているが、
図3に示されているように、ノズル4bを可撓性のパイ
プ11を介して電解液貯留タンク4aに連結し、そのノ
ズル4bのみをスライダー5aを介して昇降させ、か
つ、電解液の吐出期間中にコンデンサ素子Cに対して間
欠的に接触させるようにしても良い。
属ケース3に対して接近離反させるようにしているが、
図3に示されているように、ノズル4bを可撓性のパイ
プ11を介して電解液貯留タンク4aに連結し、そのノ
ズル4bのみをスライダー5aを介して昇降させ、か
つ、電解液の吐出期間中にコンデンサ素子Cに対して間
欠的に接触させるようにしても良い。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
液垂れや液の飛散を生ずることなく、電解液をコンデン
サ素子に対して正確に供給することができる。
液垂れや液の飛散を生ずることなく、電解液をコンデン
サ素子に対して正確に供給することができる。
【図1】本発明の一実施例を説明するための要部斜視
図。
図。
【図2】電解液吐出状態を示した斜視図。
【図3】本発明の他の実施例を示した要部斜視図。
【図4】従来例を説明するための概略的な斜視図。
【図5】他の従来例を示した斜視図。
1 ターンテーブル 2 コレットチャック 3 金属ケース 4 ティスペンサー 4a 電解液貯留タンク 4b ノズル 5 リニアガイド 7 取付金具 8 カムフォロワー 9 中継レバー 10a 円板カム 10b 揺動レバー C コンデンサ素子
Claims (4)
- 【請求項1】 電解コンデンサの金属ケースを保持する
ケース保持具を有するターンテーブルと、同ターンテー
ブルの電解液注入ステージにおいて上記金属ケースに対
して接近離反し得るように設けられたディスペンサーと
を含み、上記金属ケース内にアルミニウムなどの弁作用
金属箔をセパレータを挟んで巻回してなるコンデンサ素
子を収納した状態で同金属ケースを上記電解液注入ステ
ージに搬送し、上記ディスペンサーにより同金属ケース
内に電解液を注入して上記コンデンサ素子に含浸させる
にあたって、上記ディスペンサーより上記コンデンサ素
子に対し電解液を吐出する期間内に同ディスペンサーを
同コンデンサ素子に間欠的に接触させるようにしたこと
を特徴とする電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項2】 上記ディスペンサーは電解液貯留タンク
と同タンクに一体的に取り付けられたノズルとを備え、
電解液注入時には同ノズルが上記電解液貯留タンクとと
もに上記コンデンサ素子に接近するようにしたことを特
徴とする請求項1に記載の電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項3】 上記ディスペンサーは電解液貯留タンク
と、同タンクに対して可撓性のパイプを介して連結され
たノズルとを備え、電解液注入時には同ノズルのみが上
記コンデンサ素子に接近するようにしたことを特徴とす
る請求項1に記載の電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項4】 電解コンデンサの金属ケースを保持する
ケース保持具を有するターンテーブルと、同ターンテー
ブルの電解液注入ステージにおいて上記金属ケースに対
して接近離反し得るように設けられたディスペンサー
と、同ディスペンサーより上記金属ケース内に電解液を
注入する際に同ディスペンサーを同金属ケース内に収納
されているコンデンサ素子に対して間欠的に接触させる
ディスペンサー駆動手段とを備えていることを特徴とす
る電解コンデンサの製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7818192A JP2738207B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 電解コンデンサの製造方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7818192A JP2738207B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 電解コンデンサの製造方法とその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05243106A true JPH05243106A (ja) | 1993-09-21 |
JP2738207B2 JP2738207B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=13654801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7818192A Expired - Lifetime JP2738207B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 電解コンデンサの製造方法とその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2738207B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5707407A (en) * | 1994-12-12 | 1998-01-13 | Nec Corporation | Method of forming chip-formed solid electrolytic capacitor without an anode lead projecting from anode member |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP7818192A patent/JP2738207B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5707407A (en) * | 1994-12-12 | 1998-01-13 | Nec Corporation | Method of forming chip-formed solid electrolytic capacitor without an anode lead projecting from anode member |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2738207B2 (ja) | 1998-04-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971216 |